CN213897973U - 一种底面散热小的石墨烯发热保温陶瓷砖 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是一种底面散热小的石墨烯发热保温陶瓷砖，包括底面设有凹槽的陶瓷面层，陶瓷面层底面凹槽内从上至下依次设有连接在一起的塑料层、一号铝层、发热层、二号铝层、保温层、远红外反射膜和气孔层，发热层四侧贴合的陶瓷面层上设有水平的过线孔，过线孔上方和下方的陶瓷面层上设有水平的连接孔；还包括位于连接孔内的插接柱。本实用新型通过气孔层和保温层的设置具有双重隔热保温的效果，隔热保温效果好，热能由下而上均匀恒流，“温足而顶凉”，完全符合人体生理需要；连接孔和插接柱配合工作，具有导向的作用，防止铺设时发生移位的问题，连接发热层的导电线从过线孔内穿过，走线一致性高，方便检修，过线孔对导电线具有一定的保护作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及陶瓷砖技术领域，尤其涉及一种底面散热小的石墨烯发热保温陶瓷砖。
背景技术
在天气寒冷的时候，人们通常需要使用取暖器等取暖设备。此类设备通常需要占用一定的使用面积，在不同地方使用时需要来回搬放，发热效果不均匀。目前，市场上已出现通过地面、墙面发热直接进行室内取暖的技术装置，常用的办法是通过锅炉地水暖和发热电缆，此类取暖方式热损高、能耗大，传统的水暖和电暖都以线形发热体，通过传导和对流的方式向外界传递热量，热损耗大，发热不均，而且升温速度慢，直观体现就是耗能。现有技术中，一般采用石墨烯发热陶瓷砖来解决上述问题，现有的石墨烯发热陶瓷砖底面隔热效果差，容易造成过多的热量向下传递，从而造成热量浪费；此外，铺设时容易发生移位，妨碍相邻陶瓷砖间走线。
发明内容
本实用新型旨在解决现有技术的不足，而提供一种底面散热小的石墨烯发热保温陶瓷砖。
本实用新型为实现上述目的，采用以下技术方案：一种底面散热小的石墨烯发热保温陶瓷砖，包括底面设有凹槽的陶瓷面层，陶瓷面层底面凹槽内从上至下依次设有连接在一起的塑料层、一号铝层、发热层、二号铝层、保温层、远红外反射膜和气孔层，发热层为石墨烯发热片，塑料层、一号铝层、发热层、二号铝层、保温层、远红外反射膜和气孔层均与陶瓷面层凹槽内壁贴合，发热层四侧贴合的陶瓷面层上设有水平的过线孔，过线孔与陶瓷面层凹槽内腔连通，过线孔上方和下方的陶瓷面层上设有水平的连接孔；
还包括位于连接孔内的插接柱，插接柱用于连接两个相邻的陶瓷面层。
陶瓷面层顶面设有用于防静电的陶瓷砖防静电釉。
陶瓷砖防静电釉顶面设有若干防滑凸起。
连接孔的截面为圆形或多边形。
气孔层底面设有凹孔或固定凹槽。
发热层为石墨烯发热片，相邻两个发热层之间通过导电线电连接，导电线位于过线孔内。
过线孔内插有过线管，与发热层连接的导电线位于过线管内。
本实用新型的有益效果是：本实用新型通过气孔层和保温层的设置具有双重隔热保温的效果，隔热保温效果好，避免热量过多的向下流失，节约了热能，且本实用新型热能由下而上均匀恒流，“温足而顶凉”，完全符合人体生理需要；连接孔和插接柱配合工作，具有导向的作用，防止铺设时发生移位的问题，连接发热层的导电线从过线孔内穿过，走线一致性高，方便检修，过线孔对导电线具有一定的保护作用。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为相邻两个陶瓷面层之间的连接关系图；
图中：1-陶瓷面层；2-塑料层；3-一号铝层；4-发热层；5-二号铝层；6-保温层；7-远红外反射膜；8-气孔层；9-过线孔；10-连接孔；11-插接柱；12-陶瓷砖防静电釉；
以下将结合本实用新型的实施例参照附图进行详细叙述。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：
如图1至图2所示，一种底面散热小的石墨烯发热保温陶瓷砖，包括底面设有凹槽的陶瓷面层1，陶瓷面层1底面凹槽内从上至下依次设有连接在一起的塑料层2、一号铝层3、发热层4、二号铝层5、保温层6、远红外反射膜7和气孔层8，发热层4为石墨烯发热片，塑料层2、一号铝层3、发热层4、二号铝层5、保温层6、远红外反射膜7和气孔层8均与陶瓷面层1凹槽内壁贴合，发热层4四侧贴合的陶瓷面层1上设有水平的过线孔9，过线孔9与陶瓷面层1凹槽内腔连通，过线孔9上方和下方的陶瓷面层1上设有水平的连接孔10；
气孔层8作用是绝热保温，它的内部具有一个以上的闭口气孔，它的顶面与陶瓷面层1的凹槽底面相连接。气孔层8的制作方法有如下两种：第一种是在现有陶瓷坯体或玻璃的配料中加入发泡剂，按照现有的陶瓷或玻璃的生产方法进行，使其在烧结熔融的过程中产生闭口气孔分散形成气孔层；第二种方法是将泡沫陶瓷或泡沫玻璃或聚苯乙烯颗粒与已成型的陶瓷面层粘合而成；
保温层6为聚苯乙烯保温板；
还包括位于连接孔10内的插接柱11，插接柱11用于连接两个相邻的陶瓷面层1。
陶瓷面层1顶面设有用于防静电的陶瓷砖防静电釉12。
陶瓷砖防静电釉12顶面设有若干防滑凸起。
连接孔10的截面为圆形或多边形。
气孔层8底面设有凹孔或固定凹槽。
发热层4为石墨烯发热片，相邻两个发热层4之间通过导电线电连接，导电线位于过线孔9内。
过线孔9内插有过线管，与发热层4连接的导电线位于过线管内。
本实用新型工作时，给发热层4通电，通电后发热层4发热，一号铝层3和二号铝层5增加发热层4的散热能力，保温层6和气孔层8均匀很好的隔热保温，阻止热量向下传递，发热层4产生的热向上传递，本实用新型通过气孔层8和保温层6的设置具有双重隔热保温的效果，隔热保温效果好，热能由下而上均匀恒流，“温足而顶凉”，完全符合人体生理需要。
铺设本实用新型时，一个本实用新型铺设完成后，将插接柱11插接到陶瓷面层1上的连接孔10内，此时，插接柱11的一端位于连接孔10内，另一端位于连接孔10外，再将位于连接孔10外的插接柱11的一端插进另一个本实用新型的连接孔10内，如图2所示，从而完成两个本实用新型的对接安装，连接孔10和插接柱11配合工作，具有导向的作用，防止铺设时发生移位的问题，连接发热层4的导电线从过线10孔内穿过，走线一致性高，方便检修，过线孔10对导电线具有一定的保护作用。
上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种底面散热小的石墨烯发热保温陶瓷砖，其特征在于，包括底面设有凹槽的陶瓷面层(1)，陶瓷面层(1)底面凹槽内从上至下依次设有连接在一起的塑料层(2)、一号铝层(3)、发热层(4)、二号铝层(5)、保温层(6)、远红外反射膜(7)和气孔层(8)，发热层(4)为石墨烯发热片，塑料层(2)、一号铝层(3)、发热层(4)、二号铝层(5)、保温层(6)、远红外反射膜(7)和气孔层(8)均与陶瓷面层(1)凹槽内壁贴合，发热层(4)四侧贴合的陶瓷面层(1)上设有水平的过线孔(9)，过线孔(9)与陶瓷面层(1)凹槽内腔连通，过线孔(9)上方和下方的陶瓷面层(1)上设有水平的连接孔(10)；
还包括位于连接孔(10)内的插接柱(11)，插接柱(11)用于连接两个相邻的陶瓷面层(1)。
2.根据权利要求1所述的底面散热小的石墨烯发热保温陶瓷砖，其特征在于，陶瓷面层(1)顶面设有用于防静电的陶瓷砖防静电釉(12)。
3.根据权利要求2所述的底面散热小的石墨烯发热保温陶瓷砖，其特征在于，陶瓷砖防静电釉(12)顶面设有若干防滑凸起。
4.根据权利要求1所述的底面散热小的石墨烯发热保温陶瓷砖，其特征在于，连接孔(10)的截面为圆形或多边形。
5.根据权利要求1所述的底面散热小的石墨烯发热保温陶瓷砖，其特征在于，气孔层(8)底面设有凹孔或固定凹槽。
6.根据权利要求1所述的底面散热小的石墨烯发热保温陶瓷砖，其特征在于，相邻两个发热层(4)之间通过导电线电连接，导电线位于过线孔(9)内。
7.根据权利要求6所述的底面散热小的石墨烯发热保温陶瓷砖，其特征在于，过线孔(9)内插有过线管，与发热层(4)连接的导电线位于过线管内。
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2020
- 2020-10-27 CN CN202022411277.7U patent/CN213897973U/zh active Active
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