CN213891623U - 一种含聚四氟乙烯孔膜层的电极回路垫 - Google Patents

一种含聚四氟乙烯孔膜层的电极回路垫 Download PDF

Info

Publication number
CN213891623U
CN213891623U CN202022377528.4U CN202022377528U CN213891623U CN 213891623 U CN213891623 U CN 213891623U CN 202022377528 U CN202022377528 U CN 202022377528U CN 213891623 U CN213891623 U CN 213891623U
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
thickness
membrane layer
polytetrafluoroethylene
film layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202022377528.4U
Other languages
English (en)
Inventor
曹巍巍
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taizhou Yaxing Plastic Industry Co ltd
Original Assignee
Taizhou Yaxing Plastic Industry Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Taizhou Yaxing Plastic Industry Co ltd filed Critical Taizhou Yaxing Plastic Industry Co ltd
Priority to CN202022377528.4U priority Critical patent/CN213891623U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN213891623U publication Critical patent/CN213891623U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Electrotherapy Devices (AREA)

Abstract

本实用新型涉及医疗设备领域,特别涉及一种含聚四氟乙烯孔膜层的电极回路垫,它包括电极回路垫主体,所述电极回路垫主体由从上至下依次排布聚四氟乙烯孔膜层、上TPU膜层,导电布层、下TPU膜层。聚四氟乙烯孔膜层的厚度为0.2mm。上TPU膜层与下TPU膜层厚度均为0.3mm。导电布层的厚度为0.1mm。采用本技术方案的回路垫可清洗重复使用,同时本技术方案结构简单,节省资源,易于推广。

Description

一种含聚四氟乙烯孔膜层的电极回路垫
技术领域
本实用新型涉及医疗设备领域,特别涉及一种含聚四氟乙烯孔膜层的电极回路垫。
背景技术
目前,在使用高频手术电刀对病人进行手术操作时,由外部绝缘体膜层包裹内部导电布(导体)组成的电容型回路垫与患者(导体)形成电容通电后,患者与内部电板两极形成电势差,不同电位的导体之间存在一个电场,由于能量注入,导体间的电场发生变化,电流通过场的形式在电容间通过。
因现有回路垫与患者接触面为绝缘体膜层不防水,不易清洗重复使用,这是现有技术的不足。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种含聚四氟乙烯孔膜层的电极回路垫,解决现有技术的不足。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种含聚四氟乙烯孔膜层的电极回路垫,包括电极回路垫主体,所述电极回路垫主体由从上至下依次排布聚四氟乙烯孔膜层、上TPU膜层,导电布层、下TPU膜层。
优选的,聚四氟乙烯孔膜层的厚度为0.2mm。
优选的,上TPU膜层与下TPU膜层厚度均为0.3mm。
优选的,导电布层的厚度为0.1mm。
优选的,聚四氟乙烯孔膜层为防水透湿微孔膜层。
采用上述技术方案,由于本方案中的技术产品,相对传统电极回路垫增加了聚四氟乙烯孔膜层,特别是类型为防水透湿微孔膜的聚四氟乙烯孔膜层,聚四氟乙烯防水透湿微孔膜是经特殊工艺经双向拉伸制成的,膜表面每平方英寸能达到几十亿个微孔,每个微孔直径(0.1um-0.5um)小于水分子中最小的轻雾的最小值(20um-100un),而远大于水蒸气分子直径(0.0003um-0.0004um),可以使水蒸气通过而水滴不能通过,利用这种微孔结构可达到优秀的防水透湿功能,另外因为该孔极度细小和纵向不规格的弯曲排列,使风不能透过,从而又具有防风和保暖性好等特点,因此采用本技术方案便于回路垫清洗重复使用,同时本技术方案结构简单,节省资源,易于推广,解决了现有技术的不足。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的剖面图;
图中:1-电极回路垫主体,2-聚四氟乙烯孔膜层,3-上TPU膜层,4-导电布层,5-下TPU膜层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是,对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型,但并不构成对本实用新型的限定。此外,下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
如图1所示,一种含聚四氟乙烯孔膜层的电极回路垫,所述电极回路垫主体1由从上至下依次排布聚四氟乙烯孔膜层2、上TPU膜层3,导电布层4、下TPU膜层5。聚四氟乙烯孔膜层2的厚度为1.2mm。上TPU膜层3与下TPU膜层5厚度均为0.3mm,导电布层4的厚度为0.1mm。聚四氟乙烯孔膜层2为防水透湿微孔膜层。
通过上述方案制造的回路垫,便于清洗,可重复利用,同时回路垫整体厚度比现有产品薄,利于提高电刀效率。
以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明,但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言,在不脱离本实用新型原理和精神的情况下,对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型,仍落入本实用新型的保护范围内。

Claims (5)

1.一种含聚四氟乙烯孔膜层的电极回路垫,包括电极回路垫主体,其特征在于:所述电极回路垫主体由从上至下依次排布聚四氟乙烯孔膜层、上TPU膜层,导电布层、下TPU膜层。
2.根据权利要求1所述的含聚四氟乙烯孔膜层的电极回路垫,其特征是:所述的聚四氟乙烯孔膜层的厚度为0.2mm。
3.根据权利要求1所述的含聚四氟乙烯孔膜层的电极回路垫,其特征是:所述的上TPU膜层与下TPU膜层厚度均为0.3mm。
4.根据权利要求1所述的含聚四氟乙烯孔膜层的电极回路垫,其特征是:所述的导电布层的厚度为0.1mm。
5.根据权利要求1所述的含聚四氟乙烯孔膜层的电极回路垫,其特征是:所述的聚四氟乙烯孔膜层为防水透湿微孔膜层。
CN202022377528.4U 2020-10-23 2020-10-23 一种含聚四氟乙烯孔膜层的电极回路垫 Active CN213891623U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202022377528.4U CN213891623U (zh) 2020-10-23 2020-10-23 一种含聚四氟乙烯孔膜层的电极回路垫

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202022377528.4U CN213891623U (zh) 2020-10-23 2020-10-23 一种含聚四氟乙烯孔膜层的电极回路垫

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN213891623U true CN213891623U (zh) 2021-08-06

Family

ID=77113984

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202022377528.4U Active CN213891623U (zh) 2020-10-23 2020-10-23 一种含聚四氟乙烯孔膜层的电极回路垫

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN213891623U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
Xu et al. A hierarchical carbon derived from sponge-templated activation of graphene oxide for high-performance supercapacitor electrodes
Park et al. Electrospun activated carbon nanofibers with hollow core/highly mesoporous shell structure as counter electrodes for dye-sensitized solar cells
TWI686824B (zh) 基於石墨烯的印刷之超級電容器
CN104637694A (zh) 多孔石墨烯支撑聚苯胺异质结构基微型超级电容器纳米器件及其制备方法
Tõnurist et al. Influence of separator properties on electrochemical performance of electrical double-layer capacitors
CN105097295B (zh) 一种高性能微型超级电容器及其制备方法
KR20110006122A (ko) 연료전지용 고분자 전해질막 및 그 제조방법
JP2012191178A (ja) 電解コンデンサおよび電解コンデンサの製造方法
CN104674382B (zh) 一种电容去离子用多孔碳纳米纤维的制备方法
EP1624472A3 (en) Porous Electrodes, Devices including the Porous Electrodes, and Methods for their Production
KR101089860B1 (ko) 슈퍼캐패시터 및 그 제조방법
CN105118688A (zh) 一种细菌纤维素/活性碳纤维/石墨烯膜材料的制备方法及其应用
CN105336864A (zh) 一种钙钛矿太阳能电池结构及其制备方法
CN103337376A (zh) 一种全固态卷绕式超级电容器及其制备方法
Zhu et al. Influence of nitric acid acitivation on structure and capacitive performances of ordered mesoporous carbon
JPH0259614B2 (zh)
CN213891623U (zh) 一种含聚四氟乙烯孔膜层的电极回路垫
CN103426650A (zh) 基于稻壳基活性炭材料的不对称型电化学超级电容器
CN107275092B (zh) 一种电容器芯包及其制备方法和一种固体铝电解电容器
WO2010029598A1 (ja) コンデンサ用電極箔とそれを用いた電解コンデンサ、およびコンデンサ用電極箔の製造方法
JP2009049373A (ja) 固体電解コンデンサ
CN109665521B (zh) 用于电容去离子电极氮掺杂自缩式3d石墨烯及制备方法
CN108470634B (zh) 一种基于氮掺杂热解碳包覆的石墨烯微型超级电容器制作方法
KR20130083827A (ko) 고체 전해 캐패시터
CN108010734A (zh) 一种基于石墨烯/碳纳米管气凝胶的微型超级电容器制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant