CN213849156U - 一种用于保温饭盒的半导体制冷片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于保温饭盒的半导体制冷片，包括安装壳和控温元件，安装壳包裹在控温元件外侧，控温元件通过安装壳安装于饭盒壁内，饭盒壁内设有供安装壳固定的安装槽，安装壳上设有固定装置，安装壳通过固定装置与安装槽连接，安装壳的侧壁上设有供能槽，供能槽内设有供能装置，供能装置安装在供能槽上，用于为控温元件供能，供能槽内设有接线片，控温元件上连接有导线，导线远离控温元件的一端与接线片连接，本实用新型结构合理，通过安装框可以自行选择将控温元件的制冷端会制热端与保温饭盒的内部接触，从而可以使保温饭盒能够实现保冷或保热效果。

Description

一种用于保温饭盒的半导体制冷片

技术领域

本实用新型涉及制冷片技术领域，特别涉及一种用于保温饭盒的半导体制冷片。

背景技术

保温饭盒一般是由双层塑料或不锈钢，加上隔热层制作而成的饭菜容器。其顶部有盖，密封严实，真空层或隔热层能使装在内部的饭菜延缓散热，以达到保温的目的。

为了进一步实现对保温饭盒内的食物进行保存，会在保温饭盒的隔热层内加入半导体制冷片，半导体制冷片的一端能够制冷，另一端能够制热，可以更好的对保温饭盒内的食物进行保存。

然而，一般的保温饭盒内的半导体制冷片固定在饭盒的侧壁内，使饭盒只能对冷的食物或热的食物进行保存，降低了保温饭盒的适用性。针对以上问题，以下提出一种解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于保温饭盒的半导体制冷片，具有能够自行选择将控温元件的制冷或制热端靠近保温饭盒内部，从而使饭盒内部可以自行选择保暖或保冷的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种用于保温饭盒的半导体制冷片，包括安装壳和控温元件，所述安装壳包裹在控温元件外侧，所述控温元件通过安装壳安装于饭盒壁内，所述饭盒壁内设有供安装壳固定的安装槽，所述安装壳上设有固定装置，所述安装壳通过固定装置与安装槽连接，所述安装壳的侧壁上设有供能槽，所述供能槽内设有供能装置，所述供能装置安装在供能槽上，用于为控温元件供能，所述供能槽内设有接线片，所述控温元件上连接有导线，所述导线远离控温元件的一端与接线片连接。

采用上述技术方案，供能装置安装到供能槽内，为控温元件提供能源，使控温元件的一侧的温度降低，另一侧的温度升高，将控温元件放入到安装壳内，之后再将安装壳和控温元件一起放入到安装槽内，通过固定装置将安装壳与安装槽固定，根据保温饭盒内的食物，选择将制冷端或者制热端靠近保温盒内部放置，从而可以使保温饭盒能够实现保冷和保温的效果。

作为优选，所述固定装置包括抵杆和抵块，所述安装壳上设有移动槽，所述抵杆与移动槽移动配合，所述安装壳上设有嵌槽，所述抵块位于嵌槽内，且与嵌槽滑动配合，所述抵块的侧壁上设有调节槽，所述调节槽的上端为斜面，所述抵杆的一端抵在斜面的一侧，且推动抵块沿着嵌槽向上移动，所述安装槽内设有扣槽，所述抵块与扣槽卡接配合。

采用上述技术方案，将抵杆沿着移动槽移动，抵杆的一端会抵在调节槽的斜面上，继续移动抵杆，抵杆会推动抵块沿着嵌槽移动，抵块的一端会插入到扣槽内，使安装壳与安装槽固定。

作为优选，所述抵杆的一端固设有球形块，所述球形块与调节槽内的斜面相抵。

采用上述技术方案，球形块能够减小抵杆与调节槽之间的摩擦，从而使抵杆能够更好地实现对抵块的推动。

作为优选，所述抵杆的侧壁上设有卡块，所述移动槽的侧壁上设有卡槽，所述卡块与卡槽配合。

采用上述技术方案，当抵块插入到扣槽内后，转动抵杆，使抵杆上的卡块卡入到卡槽内，从而使抵块的位置固定。

作为优选，所述嵌槽的底部设有弹簧，所述弹簧的一端与抵块的下端固定连接，所述弹簧的另一端与嵌槽的底面固定连接。

采用上述技术方案，弹簧会对抵块产生一个弹力，当抵杆从调节槽内移出后，弹簧会将抵块拉回到嵌槽内，从而可以将安装壳从安装槽内取出。

作为优选，所述安装壳包括上壳体与下壳体，所述上壳体上插设有固定螺丝，所述下壳体上开设有螺纹孔，所述上壳体与下壳体通过固定螺丝固定，所述上壳体和下壳体上均设有安装框，所述安装框用于固定控温元件。

采用上述技术方案，将固定螺丝从螺纹孔内拧出，可以将上壳体与下壳体分开，从而可以将位于安装壳内的控温元件取出，便于更换和清理。

作为优选，所述控温元件为半导体制冷片，所述控温元件包括制冷基板、制热基板和若干半导体元件，若干所述半导体元件分别位于制冷基板与制热基板之间，且所述半导体元件的两端分别与两块基板固定，所述制冷基板与上壳体固定，所述制热基板与下壳体固定。

采用上述技术方案，供能后，制冷基板处的温度降低，制热基板处会产生热量，将制冷基板朝向保温饭盒内部放置，可以使保温饭盒内部处于低温状态，有利于保温饭盒内部进行保冷，将制热基板朝向保温饭盒内部放置，可以使保温饭盒内部处于保温状态，有利于保温饭盒内部进行保温。

作为优选，所述上壳体和下壳体的一侧均固设有固定片，所述供能槽的表面设有固定槽，所述固定片卡在固定槽内。

采用上述技术方案，供能槽放置在上壳体与下壳体之间，之后将上壳体与下壳体固定，固定片会插入到固定槽高内，使供能槽与安装壳固定。

作为优选，所述固定片包括两片相互垂直的插片，所述固定槽与固定片配合。

采用上述技术方案，两块互相垂直的插片插入到固定槽内后，可以使供能槽的结构稳定，不会晃动，便于使用。

作为优选，所述安装壳的一侧设有置物槽，所述置物槽内设有拉环，所述拉环与嵌槽的一侧铰连接，所述拉环用于拉动安装壳移动。

采用上述技术方案，转动抵杆，使卡块与卡槽分离，之后拉动拉环，可以将安装壳从安装槽内取出，便于安装壳的取放。

本实用新型的有益效果为：通过供能装置为制冷元件提供能量，使制冷元件的一侧开始制冷，一侧开始制热，之后将制冷元件安装在安装壳内，安装壳固定在安装槽内，根据需求，将制冷元件的制冷端或制热端朝向保温饭盒内部，使保温饭盒能够实现保冷或保温功能。

附图说明

图1为实施例的结构示意图；

图2为实施例的剖视图；

图3为图2中A区的放大图；

图4为实施例的另一种剖视图。

附图标记：1、安装壳；2、控温元件；3、供能装置；4、接线片；5、抵杆；6、抵块；7、球形块；8、卡块；9、弹簧；10、上壳体；11、下壳体；12、制冷基板；13、制热基板；14、半导体元件；15、固定片；16、拉环。

具体实施方式

以下所述仅是本实用新型的优选实施方式，保护范围并不仅局限于该实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案应当属于本实用新型的保护范围。同时应当指出，对于本技术领域的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“底部”和“顶部”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

如图1和图4所示，一种用于保温饭盒的半导体制冷片，包括安装壳1和控温元件2，控温元件2为半导体制冷片。控温元件2包括制冷基板12、制热基板13和若干半导体元件14。在供能后，制冷基板12处的温度降低，可以用作保冷，制热基板13处的温度上升，可以用作保温。

安装壳1包括上壳体10与下壳体11，制冷基板12与上壳体10固定，制热基板13与下壳体11固定。饭盒壁内设有供安装壳1固定的安装槽，安装壳1固定在安装槽内。当保温饭盒需要进行保冷时，将制冷基板12所在的一侧朝向保温饭盒内部的方向放置，当保温饭盒需要进行保温时，将制热基板13所在的一侧朝向保温饭盒内部的方向放置。

如图4所示，上壳体10和下壳体11上均设有安装框，安装框将制冷基板12与制热基板13固定，且使制冷基板12与制热基板13能够直接与外界环境接触，从而使制冷基板12和制热基板13表面的温度能够更加高效的传递到保温饭盒内，提高能源的利用率。

如图2所示，上壳体10上插设有固定螺丝，下壳体11上开设有螺纹孔，使用固定螺丝可以将上壳体10与下壳体11固定，从而使控温元件2固定在安装壳1内。

如图4所示，安装壳1的侧壁上设有供能槽，供能槽上设有固定槽。上壳体10和下壳体11的一侧均固设有固定片15，上壳体10和下壳体11固定后，会将供能槽夹紧，固定片15会插入到固定槽内，使供能槽与安装壳1固定。固定片15包括两片相互垂直的插片，当固定片15插入到固定槽内后，两片相互垂直的插片能够防止供能槽晃动，从而使供能槽的结构稳定。

如图4所示，供能槽内设有接线片4，控温元件2上连接有导线，导线与接线片4连接，供能槽内设有供能装置3，功能装置为可以提供电能的产品，如蓄电池，干电池等，供能装置3放入到供能槽内后，能通过接线片4和导线，将电能输送到控温元件2上，从而使控温元件2开始调温。

如图2所示，安装壳1上设有固定装置，固定装置包括抵杆5和抵块6，安装槽内设有扣槽，当抵块6的一端插入到扣槽内后，即可实现安装壳1和安装槽的固定。

安装壳1上设有移动槽，移动槽的一端设有嵌槽，嵌槽垂直移动槽设置，抵杆5位于移动槽内，且能够沿着移动槽移动。抵块6位于嵌槽内，且能够沿着嵌槽移动。抵块6的侧壁上设有调节槽，调节槽的上端为斜面，将抵杆5沿着移动槽伸入到调节槽内后，抵杆5的一端会推动抵块6移动，使抵块6的一端能够从嵌槽移出，插入到扣槽内，从而实现安装壳1与安装槽的固定。

如图2所示，嵌槽的底部设有弹簧9，弹簧9会对抵块6产生一个拉力，当抵杆5从调节槽内拉出后，即可实现将安装壳1从安装槽内取出。

如图2所示，抵杆5的一端固设有球形块7，球形块7能够减小与调节槽之间的接触面积，从而使抵杆5能够更好的推动抵块6移动。

如图2和图3所示，抵杆5的侧壁上设有卡块8，移动槽的侧壁上设有卡槽，当抵杆5的一端伸入到调节槽的最深处时，转动抵杆5，将卡块8转入到卡槽内，使抵杆5的位置固定，从而使抵块6不会与扣槽分离，实现对安装壳1与安装槽的固定。

如图1所示，安装壳1的一侧设有置物槽，置物槽内设有拉环16，需要将安装壳1从安装槽内取出时，转动抵杆5，将卡块8从卡槽内转出，抵杆5的一端从调节槽内拉出，抵块6回到嵌槽内，之后通过拉动拉环16，即可将安装壳1从安装槽内取出。

以上所述的具体实施例，对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种用于保温饭盒的半导体制冷片，包括安装壳(1)和控温元件(2)，其特征在于，所述安装壳(1)包裹在控温元件(2)外侧，所述控温元件(2)通过安装壳(1)安装于饭盒壁内，所述饭盒壁内设有供安装壳(1)固定的安装槽，所述安装壳(1)上设有固定装置，所述安装壳(1)通过固定装置与安装槽连接，所述安装壳(1)的侧壁上设有供能槽，所述供能槽内设有供能装置(3)，所述供能装置(3)安装在供能槽上，用于为控温元件(2)供能，所述供能槽内设有接线片(4)，所述控温元件(2)上连接有导线，所述导线远离控温元件(2)的一端与接线片(4)连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于保温饭盒的半导体制冷片，其特征在于，所述固定装置包括抵杆(5)和抵块(6)，所述安装壳(1)上设有移动槽，所述抵杆(5)与移动槽移动配合，所述安装壳(1)上设有嵌槽，所述抵块(6)位于嵌槽内，且与嵌槽滑动配合，所述抵块(6)的侧壁上设有调节槽，所述调节槽的上端为斜面，所述抵杆(5)的一端抵在斜面的一侧，且推动抵块(6)沿着嵌槽向上移动，所述安装槽内设有扣槽，所述抵块(6)与扣槽卡接配合。

3.根据权利要求2所述的一种用于保温饭盒的半导体制冷片，其特征在于，所述抵杆(5)的一端固设有球形块(7)，所述球形块(7)与调节槽内的斜面相抵。

4.根据权利要求3所述的一种用于保温饭盒的半导体制冷片，其特征在于，所述抵杆(5)的侧壁上设有卡块(8)，所述移动槽的侧壁上设有卡槽，所述卡块(8)与卡槽配合。

5.根据权利要求2所述的一种用于保温饭盒的半导体制冷片，其特征在于，所述嵌槽的底部设有弹簧(9)，所述弹簧(9)的一端与抵块(6)的下端固定连接，所述弹簧(9)的另一端与嵌槽的底面固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种用于保温饭盒的半导体制冷片，其特征在于，所述安装壳(1)包括上壳体(10)与下壳体(11)，所述上壳体(10)上插设有固定螺丝，所述下壳体(11)上开设有螺纹孔，所述上壳体(10)与下壳体(11)通过固定螺丝固定，所述上壳体(10)和下壳体(11)上均设有安装框，所述安装框用于固定控温元件(2)。

7.根据权利要求6所述的一种用于保温饭盒的半导体制冷片，其特征在于，所述控温元件(2)为半导体制冷片，所述控温元件(2)包括制冷基板(12)、制热基板(13)和若干半导体元件(14)，若干所述半导体元件(14)分别位于制冷基板(12)与制热基板(13)之间，且所述半导体元件(14)的两端分别与两块基板固定，所述制冷基板(12)与上壳体(10)固定，所述制热基板(13)与下壳体(11)固定。

8.根据权利要求7所述的一种用于保温饭盒的半导体制冷片，其特征在于，所述上壳体(10)和下壳体(11)的一侧均固设有固定片(15)，所述供能槽的表面设有固定槽，所述固定片(15)卡在固定槽内。

9.根据权利要求8所述的一种用于保温饭盒的半导体制冷片，其特征在于，所述固定片(15)包括两片相互垂直的插片，所述固定槽与固定片(15)配合。

10.根据权利要求1所述的一种用于保温饭盒的半导体制冷片，其特征在于，所述安装壳(1)的一侧设有置物槽，所述置物槽内设有拉环(16)，所述拉环(16)与嵌槽的一侧铰连接，所述拉环(16)用于拉动安装壳(1)移动。

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