CN213845724U - 一种高隔离度集成式连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高隔离度集成式连接器,包括壳体、内导体、绝缘子、外壳、隔离墙、微带;所述内导体安装于壳体内,内导体外侧依次由绝缘子、外壳包裹,所述壳体上设置有隔离墙,内导体与隔离墙间隔设置,且所述内导体装配后微带低于隔离墙至少0.5mm。本实用新型在与印制板连接后,能够将印制板每路小于45dB的隔离度,提升至每路大于70dB。同时操作简单、可靠,可广泛应用于印制板电路中。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种高隔离度集成式连接器,属于连接器技术领域。
背景技术
随着整机设备小型化发展的需要,印制板的体积也在不断缩小,印制板上微带之间的间距也在不断缩小,单一的连接器与印制板连接已经不能满足需要,因此集成式连接器与印制板连接已经逐渐成为主流。对于射频信号来说,微带之间的间距缩小,微带之间的干扰就会增大,因此微带之间的隔离度降低,隔离度的降低导致信号的传输出现问题。
由于印制板上的微带间距不能再加大,印制板上通常设置隔离柱对信号进行隔离,但隔离柱的隔离效果只能使印制板的隔离度达到45dB,同时,通过其它手段也不能有效的提高印制板的隔离度。但集成式连接器与印制板连接后,隔离度出现变化。
在此背景下,急需出现一种高隔离度集成式连接器,通过其特殊的安装工艺来提高印制板的隔离度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高隔离度集成式连接器,以解决上述技术问题。
为实现上述目的本实用新型采用以下技术方案:一种高隔离度集成式连接器,包括壳体、内导体、绝缘子、外壳、隔离墙、微带;所述内导体安装于壳体内,内导体外侧依次由绝缘子、外壳包裹,所述壳体上设置有隔离墙,内导体与隔离墙间隔设置,且所述内导体装配后微带低于隔离墙至少0.5mm。
优选的:所述隔离墙的长度与壳体的宽度相同。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:本实用新型在与印制板连接后,能够将印制板每路小于45dB的隔离度,提升至每路大于70dB。同时操作简单、可靠,可广泛应用于印制板电路中。
附图说明
图1是本实用新型高隔离度集成式连接器结构图。
图2为本实用新型俯视图。
图3为印制板结构图。
图4为高隔离度集成式连接器与印制板安装图。
图中:1、壳体,2、内导体,3、绝缘子,4、外壳,5、隔离墙,6、微带,7、印制板,8、开槽。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细阐述。
如图1-4所示,一种高隔离度集成式连接器,包括壳体1、内导体2、绝缘子3、外壳4、隔离墙5、微带6;所述内导体2安装于壳体1内,内导体2外侧依次由绝缘子3、外壳4包裹,所述壳体1上设置有隔离墙5,内导体2与隔离墙5间隔设置,且所述内导体2装配后微带6低于隔离墙至少0.5mm。所述隔离墙5的长度与壳体1的宽度相同。
印制板7上设置有开槽8,开槽8与隔离墙5匹配,开槽8和隔离墙5共同隔离印制板上的微带线。壳体1上的隔离墙5插入印制板7的开槽8中,隔离墙5与印制板锡焊保证可靠接地,微带6与印制板微带线锡焊。安装完成后,印制板上每一路的隔离度均大于70dB。
以上所述为本实用新型较佳实施例,对于本领域的普通技术人员而言,根据本实用新型的教导,在不脱离本实用新型的原理与精神的情况下,对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种高隔离度集成式连接器,其特征在于,包括壳体(1)、内导体(2)、绝缘子(3)、外壳(4)、隔离墙(5)、微带(6);所述内导体(2)安装于壳体(1)内,内导体(2)外侧依次由绝缘子(3)、外壳(4)包裹,所述壳体(1)上设置有隔离墙(5),内导体(2)与隔离墙(5)间隔设置,且所述内导体(2)装配后微带(6)低于隔离墙至少0.5mm。
2.根据权利要求1所述的高隔离度集成式连接器,其特征在于:所述隔离墙(5)的长度与壳体(1)的宽度相同。
Priority Applications (1)
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CN202023270316.2U CN213845724U (zh) | 2020-12-30 | 2020-12-30 | 一种高隔离度集成式连接器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202023270316.2U CN213845724U (zh) | 2020-12-30 | 2020-12-30 | 一种高隔离度集成式连接器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN213845724U true CN213845724U (zh) | 2021-07-30 |
Family
ID=77000765
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN202023270316.2U Active CN213845724U (zh) | 2020-12-30 | 2020-12-30 | 一种高隔离度集成式连接器 |
Country Status (1)
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2020
- 2020-12-30 CN CN202023270316.2U patent/CN213845724U/zh active Active
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Legal Events
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GR01 | Patent grant | ||
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