CN213816386U - 一种小型化5g滤波器的谐振杆装配结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种小型化5G滤波器的谐振杆装配结构,包括滤波器腔体、盖板和谐振杆;所述盖板用于封盖滤波器腔体以形成谐振腔,且盖板通过焊锡膏的方式与滤波器腔体固定连接;所述谐振杆设于谐振腔的中心位置,该谐振杆为顶部开口的中空结构,且该谐振杆的底部中心处设有定位孔,所述谐振腔的底壁上设有安装柱,该安装柱的顶部中心处设有定位凸起,该定位凸起插入定位孔中,所述安装柱的顶面和谐振杆的底面之间设有锡膏层。本实用新型一种小型化5G滤波器的谐振杆装配结构,解决了现有技术中腔体滤波器加工复杂,体积较大的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种小型化5G滤波器的谐振杆装配结构。
背景技术
随着无线通信技术的发展,对腔体滤波器的小型化及集成化的要求越来越高,尤其在5G频段 ,实现了天线滤波器等关键部件的高度集成,对滤波器小型化有更高的要求,因此对于滤波器的关键部件结构都需要小型化,传统的谐振杆安装方式已经不能满足小型化的需要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种小型化5G滤波器的谐振杆装配结构,解决了现有技术中腔体滤波器加工复杂,体积较大的问题。
为实现上述目的,本实用新型的技术方案是设计一种小型化5G滤波器的谐振杆装配结构,包括滤波器腔体、盖板和谐振杆;
所述盖板用于封盖滤波器腔体以形成谐振腔,且盖板通过焊锡膏的方式与滤波器腔体固定连接;
所述谐振杆设于谐振腔的中心位置,该谐振杆为顶部开口的中空结构,且该谐振杆的底部中心处设有定位孔,所述谐振腔的底壁上设有安装柱,该安装柱的顶部中心处设有定位凸起,该定位凸起插入定位孔中,所述安装柱的顶面和谐振杆的底面之间设有锡膏层。
优选的,所述锡膏层涂覆于安装柱的顶面。
优选的,所述锡膏层涂覆于谐振杆的底面。
优选的,所述定位孔与谐振杆的内部空腔相连通。
优选的,所述谐振杆呈筒状。
优选的,所述安装柱与滤波器腔体一体成型。
本实用新型的优点和有益效果在于:提供一种小型化5G滤波器的谐振杆装配结构,解决了现有技术中腔体滤波器加工复杂,体积较大的问题。
通过在安装柱上设置定位凸起,并在谐振杆上设置与定位凸起插接配合的定位孔,方便了谐振杆的定位安装;并且,通过在安装柱的顶面和谐振杆的底面之间设有锡膏层,当高温加热锡膏层时,锡膏层熔化,使得谐振杆与安装柱焊接在一起。
附图说明
图1是本实用新型的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案,而不能以此来限制本实用新型的保护范围。
本实用新型具体实施的技术方案是:
如图1所示,一种小型化5G滤波器的谐振杆装配结构,包括滤波器腔体1、盖板2和谐振杆3;
所述盖板2用于封盖滤波器腔体1以形成谐振腔,且盖板2通过焊锡膏的方式与滤波器腔体1固定连接;
所述谐振杆3设于谐振腔的中心位置,该谐振杆3为顶部开口的中空结构,且该谐振杆3的底部中心处设有定位孔,所述谐振腔的底壁上设有安装柱11,该安装柱11的顶部中心处设有定位凸起111,该定位凸起111插入定位孔中,所述安装柱11的顶面和谐振杆3的底面之间设有锡膏层4。
上述锡膏层4涂覆于安装柱11的顶面。
上述锡膏层4涂覆于谐振杆3的底面。
上述定位孔与谐振杆3的内部空腔相连通。
上述谐振杆3呈筒状。
上述安装柱11与滤波器腔体1一体成型。
本实用新型的优点和有益效果在于:提供一种小型化5G滤波器的谐振杆装配结构,解决了现有技术中腔体滤波器加工复杂,体积较大的问题。
通过在安装柱11上设置定位凸起111,并在谐振杆3上设置与定位凸起111插接配合的定位孔,方便了谐振杆3的定位安装;并且,通过在安装柱11的顶面和谐振杆3的底面之间设有锡膏层4,当高温加热锡膏层4时,锡膏层4熔化,使得谐振杆3与安装柱11焊接在一起。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种小型化5G滤波器的谐振杆装配结构,其特征在于,包括滤波器腔体、盖板和谐振杆;
所述盖板用于封盖滤波器腔体以形成谐振腔,且盖板通过焊锡膏的方式与滤波器腔体固定连接;
所述谐振杆设于谐振腔的中心位置,该谐振杆为顶部开口的中空结构,且该谐振杆的底部中心处设有定位孔,所述谐振腔的底壁上设有安装柱,该安装柱的顶部中心处设有定位凸起,该定位凸起插入定位孔中,所述安装柱的顶面和谐振杆的底面之间设有锡膏层。
2.根据权利要求1所述的小型化5G滤波器的谐振杆装配结构,其特征在于,所述锡膏层涂覆于安装柱的顶面。
3.根据权利要求1所述的小型化5G滤波器的谐振杆装配结构,其特征在于,所述锡膏层涂覆于谐振杆的底面。
4.根据权利要求1所述的小型化5G滤波器的谐振杆装配结构,其特征在于,所述定位孔与谐振杆的内部空腔相连通。
5.根据权利要求1所述的小型化5G滤波器的谐振杆装配结构,其特征在于,所述谐振杆呈筒状。
6.根据权利要求1所述的小型化5G滤波器的谐振杆装配结构,其特征在于,所述安装柱与滤波器腔体一体成型。
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