CN213816141U - 一种半导体器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体器件技术领域,且公开了一种半导体器件,包括器件主体,所述器件主体的左右两侧均固定连接有U形支架,所述U形支架的左右两侧均固定连接有锁死架,所述U形支架的底部开设有第一通孔,所述U形支架的左右两侧均固定连接有L形管。本实用新型通过设置U形支架、锁死架、第一通孔、L形管、矩形支架、空心柱、环形槽和推动块,在将针脚固定在触点上时,先将空心柱插入至第一通孔和第二通孔内,并通过锁死块和环形槽的配合,即可将针脚固定在触点上,当针脚损坏时,转动空心柱,使第一通孔与第二通孔对齐,此时,即可将空心柱从U形支架上取下来,进而便于使用者对损坏的针脚进行更换。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体器件技术领域,尤其涉及一种半导体器件。
背景技术
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件。它可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。目前,市场上的半导体器件,通常采用焊接的方式,将针脚固定在半导体器件上,当半导体器件上的针脚损坏时,需要维修人员先将损坏针脚剪断,然后,通过焊接的方式将新的针脚焊接在半导体器件上,但由于这种更换方式,操作起来较为麻烦,进而不便于维修人员对半导体器件上损坏的针脚进行更换。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,如:目前,市场上的半导体器件,通常采用焊接的方式,将针脚固定在半导体器件上,当半导体器件上的针脚损坏时,需要维修人员先将损坏针脚剪断,然后,通过焊接的方式将新的针脚焊接在半导体器件上,但由于这种更换方式,操作起来较为麻烦,进而不便于维修人员对半导体器件上损坏的针脚进行更换,而提出的一种半导体器件。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种半导体器件,包括器件主体,所述器件主体的左右两侧均固定连接有U形支架,所述U形支架的左右两侧均固定连接有锁死架,所述U形支架的底部开设有第一通孔,所述U形支架的左右两侧均固定连接有L形管,所述U形支架的内壁底部固定连接有矩形支架,所述L形管的内壁、矩形支架的内壁和U形支架的底部均与锁死架的表面滑动连接。
所述第一通孔的内部设置有空心柱,所述空心柱的内壁粘接有针脚,所述器件主体的底部设置有触点,所述针脚的上表面和空心柱的内壁均与触点的表面接触,所述空心柱的表面开设有环形槽,所述环形槽的内壁与锁死架的表面接触,所述环形槽的内壁固定连接有推动块,所述推动块位于矩形支架与针脚之间。
优选的,所述推动块为弧形块,所述推动块的圆心与空心柱的圆心重合,且推动块的外径与空心柱的外径相等。
优选的,所述锁死架包括连接块,所述U形支架的左右两侧均与连接块的表面粘接,所述连接块的内壁粘接有弹力绳,所述弹力绳的表面与L形管的内壁接触,所述弹力绳的表面粘接有锁死块,所述锁死块的内部开设有第二通孔,所述空心柱位于第二通孔的内部,所述锁死块的表面与环形槽的内壁接触,所述矩形支架的内壁和U形支架的底部均与锁死块的表面滑动连接。
优选的,所述第二通孔的中心和空心柱的中心在同一垂直面内,且第二通孔的内径和空心柱的外径相等。
优选的,所述空心柱的正面开设有第一凹槽,所述第一凹槽的内壁粘接有第一指示块,所述空心柱的背面开设有第二凹槽,所述第二凹槽的内壁粘接有第二指示块,所述第一指示块、第二指示块和空心柱的中心均在同一垂直面内。
优选的,所述空心柱的表面固定连接有转块,所述转块位于U形支架的下方,所述转块的表面套接有空心转筒,所述转块为八棱块,且转块的中心与空心柱的中心在同一垂线上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
(1)本实用新型通过设置U形支架、锁死架、第一通孔、L形管、矩形支架、空心柱、环形槽和推动块,在将针脚固定在触点上时,先将空心柱插入至第一通孔和第二通孔内,并使针脚与触点接触,然后,转动空心柱,使推动块移至矩形支架与针脚之间,并通过弹力绳,使锁死块插入至环形槽内,此时,通过锁死块和环形槽的配合,即可将针脚固定在触点上,当针脚损坏时,转动空心柱,使推动块与第二通孔接触,并通过推动块,使第一通孔与第二通孔对齐,此时,即可将空心柱从U形支架上取下来,进而便于使用者对损坏的针脚进行更换。
(2)本实用新型通过设置转块和空心转筒,其中,转块为为八棱块,并且,转块的表面与空心转筒的内壁相互配合,当使用者需要转动空心柱时,可将空心转筒套在转块上,然后,通过空心转筒和转块的配合,使空心柱转动起来较为方便,同时,通过在空心柱上设置第一指示块和第二指示块,并且,第一指示块和第二指示块的颜色不同,进而在转动空心柱时,可通过观察第一指示块和第二指示块,来判断第一通孔与第二通孔是否对齐。
附图说明
图1为本实用新型结构的示意图;
图2为本实用新型结构的正视图;
图3为本实用新型锁死架的示意图;
图4为本实用新型空心柱的示意图;
图5为本实用新型转块的俯视图;
图6为本实用新型空心转筒的俯视图。
图中:1、器件主体;2、U形支架;3、锁死架;31、连接块;32、弹力绳;33、锁死块;34、第二通孔;4、第一通孔;5、L形管;6、矩形支架;7、空心柱;8、针脚;9、触点;10、环形槽;11、推动块;12、第一凹槽;13、第一指示块;14、第二凹槽;15、第二指示块;16、转块;17、空心转筒。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
参照图1-6,一种半导体器件,包括器件主体1,器件主体1的左右两侧均固定连接有U形支架2,U形支架2的左右两侧均固定连接有锁死架3,U形支架2的底部开设有第一通孔4,U形支架2的左右两侧均固定连接有L形管5,U形支架2的内壁底部固定连接有矩形支架6,L形管5的内壁、矩形支架6的内壁和U形支架2的底部均与锁死架3的表面滑动连接。
第一通孔4的内部设置有空心柱7,空心柱7的内壁粘接有针脚8,器件主体1的底部设置有触点9,针脚8的上表面和空心柱7的内壁均与触点9的表面接触,通过触点9,将针脚8与器件主体1电连接在一起,空心柱7的表面开设有环形槽10,环形槽10的内壁与锁死架3的表面接触,环形槽10的内壁固定连接有推动块11,推动块11位于矩形支架6与针脚8之间,推动块11为弧形块,推动块11的圆心与空心柱7的圆心重合,且推动块11的外径与空心柱7的外径相等。
锁死架3包括连接块31,U形支架2的左右两侧均与连接块31的表面粘接,连接块31的内壁粘接有弹力绳32,弹力绳32的表面与L形管5的内壁接触,L形管5对弹力绳32起到限位作用,弹力绳32的表面粘接有锁死块33,锁死块33的内部开设有第二通孔34,空心柱7位于第二通孔34的内部,第二通孔34的中心和空心柱7的中心在同一垂直面内,且第二通孔34的内径和空心柱7的外径相等,锁死块33的表面与环形槽10的内壁接触,通过弹力绳32使锁死块33与环形槽10紧密接触,矩形支架6的内壁和U形支架2的底部均与锁死块33的表面滑动连接,通过矩形支架6使锁死块33仅能在U形支架2上左右移动。
空心柱7的正面开设有第一凹槽12,第一凹槽12的内壁粘接有第一指示块13,空心柱7的背面开设有第二凹槽14,第二凹槽14的内壁粘接有第二指示块15,第一指示块13、第二指示块15和空心柱7的中心均在同一垂直面内,通过在空心柱7上设置第一指示块13和第二指示块15,并且,第一指示块13和第二指示块15的颜色不同,进而在转动空心柱7时,可通过观察第一指示块13和第二指示块15,来判断第一通孔4与第二通孔34是否对齐。
空心柱7的表面固定连接有转块16,转块16位于U形支架2的下方,转块16的表面套接有空心转筒17,转块16为八棱块,且转块16的中心与空心柱7的中心在同一垂线上,通过设置转块16和空心转筒17,其中,转块16为为八棱块,并且,转块16的表面与空心转筒17的内壁相互配合,当使用者需要转动空心柱7时,可将空心转筒17套在转块16上,然后,通过空心转筒17和转块16的配合,使空心柱7转动起来较为方便。
本实用新型中,使用者使用该半导体器件时,先将空心柱7插入至第一通孔4和第二通孔34内,并使针脚8与触点9接触,然后,转动空心柱7,使推动块11移至矩形支架6与针脚8之间,并通过弹力绳32,使锁死块33插入至环形槽10内,此时,通过锁死块33和环形槽10的配合,即可将针脚8固定在触点9上,当针脚8损坏时,转动空心柱7,使推动块11与第二通孔34接触,并通过推动块11,使第一通孔4与第二通孔34对齐,此时,即可将空心柱7从U形支架2上取下来。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
Claims (6)
1.一种半导体器件,包括器件主体(1),其特征在于,所述器件主体(1)的左右两侧均固定连接有U形支架(2),所述U形支架(2)的左右两侧均固定连接有锁死架(3),所述U形支架(2)的底部开设有第一通孔(4),所述U形支架(2)的左右两侧均固定连接有L形管(5),所述U形支架(2)的内壁底部固定连接有矩形支架(6),所述L形管(5)的内壁、矩形支架(6)的内壁和U形支架(2)的底部均与锁死架(3)的表面滑动连接;
所述第一通孔(4)的内部设置有空心柱(7),所述空心柱(7)的内壁粘接有针脚(8),所述器件主体(1)的底部设置有触点(9),所述针脚(8)的上表面和空心柱(7)的内壁均与触点(9)的表面接触,所述空心柱(7)的表面开设有环形槽(10),所述环形槽(10)的内壁与锁死架(3)的表面接触,所述环形槽(10)的内壁固定连接有推动块(11),所述推动块(11)位于矩形支架(6)与针脚(8)之间。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件,其特征在于,所述推动块(11)为弧形块,所述推动块(11)的圆心与空心柱(7)的圆心重合,且推动块(11)的外径与空心柱(7)的外径相等。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件,其特征在于,所述锁死架(3)包括连接块(31),所述U形支架(2)的左右两侧均与连接块(31)的表面粘接,所述连接块(31)的内壁粘接有弹力绳(32),所述弹力绳(32)的表面与L形管(5)的内壁接触,所述弹力绳(32)的表面粘接有锁死块(33),所述锁死块(33)的内部开设有第二通孔(34),所述空心柱(7)位于第二通孔(34)的内部,所述锁死块(33)的表面与环形槽(10)的内壁接触,所述矩形支架(6)的内壁和U形支架(2)的底部均与锁死块(33)的表面滑动连接。
4.根据权利要求3所述的一种半导体器件,其特征在于,所述第二通孔(34)的中心和空心柱(7)的中心在同一垂直面内,且第二通孔(34)的内径和空心柱(7)的外径相等。
5.根据权利要求1所述的一种半导体器件,其特征在于,所述空心柱(7)的正面开设有第一凹槽(12),所述第一凹槽(12)的内壁粘接有第一指示块(13),所述空心柱(7)的背面开设有第二凹槽(14),所述第二凹槽(14)的内壁粘接有第二指示块(15),所述第一指示块(13)、第二指示块(15)和空心柱(7)的中心均在同一垂直面内。
6.根据权利要求1所述的一种半导体器件,其特征在于,所述空心柱(7)的表面固定连接有转块(16),所述转块(16)位于U形支架(2)的下方,所述转块(16)的表面套接有空心转筒(17),所述转块(16)为八棱块,且转块(16)的中心与空心柱(7)的中心在同一垂线上。
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