CN213764534U - 用于提高蓝宝石衬底晶片椭圆度的加工装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及晶片加工制造技术领域，具体涉及用于提高蓝宝石衬底晶片椭圆度的加工装置，机体内设置有控制器；机体右侧设置有进料口；进料口连接进料槽；进料槽为倾斜设置；进料槽底部连接缓冲接料板；缓冲接料板旁设置有吸盘；吸盘设置在支撑架上；支撑架顶部连接底座；底座与滑轨连接；支撑架上垂直设置有激光接受屏；激光接受屏对面垂直设置有激光发射屏；激光发射屏设置在机体侧壁上；吸盘后部设置有转动环；转动环上设置有激光切刀；激光切刀与转动环间通过转轴连接；机体右侧设置有出料口，解决晶片加工控制椭圆度的问题。

Description

用于提高蓝宝石衬底晶片椭圆度的加工装置

技术领域

本实用新型涉及晶片加工制造技术领域，具体涉及用于提高蓝宝石衬底晶片椭圆度的加工装置。

背景技术

目前蓝宝石材料主要应用于LED和各种消费电子，其中蓝宝石在LED方面主要用作衬底材料，占比达到97％。据相关数据显示，在2013年LED应用占蓝宝石材料总需求的78％，随着LED照明行业的发展，蓝宝石在LED应用的市场将进一步得到释放。随着技术的不断创新，蓝宝石将会广泛应用于手机等消费电子上。由此可知，未来蓝宝石材料商机无限，现有技术中，由于加工工艺不同的原因，加工晶片椭圆度不好控制，达不到客户需求，加工出来的晶片偶尔会出现椭片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于提高蓝宝石衬底晶片椭圆度的加工装置，解决晶片加工控制椭圆度的问题。

为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

用于提高蓝宝石衬底晶片椭圆度的加工装置，其特征在于：包括机体、控制器、进料口、进料槽、缓冲接料板、吸盘、支撑架、底座、滑轨、激光发射屏、激光接受屏、出料口；机体内设置有控制器；机体右侧设置有进料口；进料口连接进料槽；进料槽为倾斜设置；进料槽底部连接缓冲接料板；缓冲接料板旁设置有吸盘；吸盘设置在支撑架上；支撑架顶部连接底座；底座与滑轨连接；支撑架上垂直设置有激光接受屏；激光接受屏对面垂直设置有激光发射屏；激光发射屏设置在机体侧壁上；吸盘后部设置有转动环；转动环上设置有激光切刀；激光切刀与转动环间通过转轴连接；机体右侧设置有出料口。

进一步，所述进料槽底部设置有防滑涂层。

进一步，所述进料槽上方设置有护栏；护栏设置在护栏支架上；护栏支架为伸缩结构设置。

进一步，所述进料槽上方设置有检测杆；检测杆与进料槽平行设置；检测杆上设置有多个激光射点；检测杆设置在检测杆支架上；检测杆支架为伸缩结构设置

进一步，所述激光发射屏下方设置有废料箱。

与现有技术相比，本实用新型能够实现以下有益效果之一：

1.机体内设置有控制器；机体右侧设置有进料口；进料口连接进料槽；进料槽为倾斜设置；进料槽底部连接缓冲接料板；缓冲接料板旁设置有吸盘；吸盘设置在支撑架上；支撑架顶部连接底座；底座与滑轨连接；支撑架上垂直设置有激光接受屏；激光接受屏对面垂直设置有激光发射屏；激光发射屏设置在机体侧壁上；吸盘后部设置有转动环；转动环上设置有激光切刀；激光切刀与转动环间通过转轴连接；机体右侧设置有出料口，能够实现通过进料槽将晶片竖直运送到缓冲接料板上后，通过吸盘将晶片吸起，再通过激光发射屏和激光接受屏水平发射出的密集光束，监测晶片的椭圆度，通过监测后晶片某一位置椭圆度不达标时，通过调整激光切刀的切割直径，将晶片对于的边修整，实现了晶片椭圆度的快速加工。

2.所述进料槽底部设置有防滑涂层，能够实现设置了防滑涂层保证晶片在进料槽中只能以滚动方式下落，减小摩擦。

3.所述进料槽上方设置有护栏；护栏设置在护栏支架上；护栏支架为伸缩结构设置，能够实现通过设置护栏防止晶片滚出进料槽，并且能够调整护栏高度，适应不同规格大小的晶片。

4.所述进料槽上方设置有检测杆；检测杆与进料槽平行设置；检测杆上设置有多个激光射点；检测杆设置在检测杆支架上；检测杆支架为伸缩结构设置，能够实现通过设置了检测杆，通过检测杆上设置的多个激光射点发射出的光束，监测在进料槽上滚下的晶片是否有椭圆趋势，起到了预检作用，提高了加工效率。

5.所述激光发射屏下方设置有废料箱，能够实现通过设置废料箱统一收集晶片修整切割后多余的废料。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型激光接受屏结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

用于提高蓝宝石衬底晶片椭圆度的加工装置，包括机体1、控制器2、进料口3、进料槽4、缓冲接料板5、吸盘6、支撑架7、底座8、滑轨9、激光发射屏10、激光接受屏11、出料口12；机体1内设置有控制器2；机体1右侧设置有进料口3；进料口3连接进料槽4；进料槽4为倾斜设置；进料槽4底部连接缓冲接料板5；缓冲接料板5旁设置有吸盘6；吸盘6设置在支撑架7上；支撑架7顶部连接底座8；底座8与滑轨9连接；支撑架7上垂直设置有激光接受屏11；激光接受屏11对面垂直设置有激光发射屏10；激光发射屏10设置在机体1侧壁上；吸盘6后部设置有转动环14；转动环14上设置有激光切刀16；激光切刀16与转动环14间通过转轴15连接；机体1右侧设置有出料口12，能够实现通过进料槽将晶片竖直运送到缓冲接料板上后，通过吸盘将晶片吸起，再通过激光发射屏和激光接受屏水平发射出的密集光束，监测晶片的椭圆度，通过监测后晶片某一位置椭圆度不达标时，通过调整激光切刀的切割直径，将晶片对于的边修整，实现了晶片椭圆度的快速加工。

实施例2

在实施例1的基础上，所述进料槽4底部设置有防滑涂层，能够实现设置了防滑涂层保证晶片在进料槽中只能以滚动方式下落，减小摩擦。

实施例3

在实施例1的基础上，所述进料槽4上方设置有护栏18；护栏18设置在护栏支架19上；护栏支架19为伸缩结构设置，能够实现通过设置护栏防止晶片滚出进料槽，并且能够调整护栏高度，适应不同规格大小的晶片。

实施例4

在实施例1的基础上，所述进料槽4上方设置有检测杆20；检测杆20与进料槽4平行设置；检测杆20上设置有多个激光射点22；检测杆20设置在检测杆支架21上；检测杆支架21为伸缩结构设置，能够实现通过设置了检测杆，通过检测杆上设置的多个激光射点发射出的光束，监测在进料槽上滚下的晶片是否有椭圆趋势，起到了预检作用，提高了加工效率。

实施例5

在实施例1的基础上，所述激光发射屏10下方设置有废料箱13，能够实现通过设置废料箱统一收集晶片修整切割后多余的废料。

尽管这里参照本实用新型的多个解释性实施例对本实用新型进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件和/或布局进行多种变型和改进。除了对组成部件和/或布局进行的变形和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。

Claims (5)

1.用于提高蓝宝石衬底晶片椭圆度的加工装置，其特征在于：包括机体(1)、控制器(2)、进料口(3)、进料槽(4)、缓冲接料板(5)、吸盘(6)、支撑架(7)、底座(8)、滑轨(9)、激光发射屏(10)、激光接受屏(11)、出料口(12)；机体(1)内设置有控制器(2)；机体(1)右侧设置有进料口(3)；进料口(3)连接进料槽(4)；进料槽(4)为倾斜设置；进料槽(4)底部连接缓冲接料板(5)；缓冲接料板(5)旁设置有吸盘(6)；吸盘(6)设置在支撑架(7)上；支撑架(7)顶部连接底座(8)；底座(8)与滑轨(9)连接；支撑架(7)上垂直设置有激光接受屏(11)；激光接受屏(11)对面垂直设置有激光发射屏(10)；激光发射屏(10)设置在机体(1)侧壁上；吸盘(6)后部设置有转动环(14)；转动环(14)上设置有激光切刀(16)；激光切刀(16)与转动环(14)间通过转轴(15)连接；机体(1)右侧设置有出料口(12)。

2.根据权利要求1所述的用于提高蓝宝石衬底晶片椭圆度的加工装置，其特征在于：所述进料槽(4)底部设置有防滑涂层。

3.根据权利要求1所述的用于提高蓝宝石衬底晶片椭圆度的加工装置，其特征在于：所述进料槽(4)上方设置有护栏(18)；护栏(18)设置在护栏支架(19)上；护栏支架(19)为伸缩结构设置。

4.根据权利要求1所述的用于提高蓝宝石衬底晶片椭圆度的加工装置，其特征在于：所述进料槽(4)上方设置有检测杆(20)；检测杆(20)与进料槽(4)平行设置；检测杆(20)上设置有多个激光射点(22)；检测杆(20)设置在检测杆支架(21)上；检测杆支架(21)为伸缩结构设置。

5.根据权利要求1所述的用于提高蓝宝石衬底晶片椭圆度的加工装置，其特征在于：所述激光发射屏(10)下方设置有废料箱(13)。

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