CN213754583U - 装配装置 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种装配装置，应用于电子设备，所述电子设备包括主板和柔性电路板，所述装置包括：承载板、驱动装置以及盖板，所述承载板用于放置待装配的所述主板，所述主板上设置有过孔；所述盖板设置有定位结构，所述盖板用于放置所述柔性电路板，所述驱动装置可驱动所述盖板朝向所述承载板运动，并通过所述定位结构和所述过孔配合以使所述柔性电路板和所述主板装配。本申请实施例通过放置有柔性电路板的盖板的定位结构和主板的过孔配合，以使柔性电路板可以精确定位到主板上，与主板装配，提高了柔性电路板装配时的定位精度，进而提高装配效率。

Description

装配装置

技术领域

本申请涉及电子设备装配领域，特别涉及一种装配装置。

背景技术

电子设备内部往往包括主板和需要与主板电连接的其他功能组件，功能组件和主板之间可以通过柔性电路板电连接，柔性电路板设置有连接器，主板设置有对应的连接器，柔性电路板和主板电连接时需要将柔性电路板的连接器和主板的连接器扣合，以使主板和柔性电路板电连接，需要相关技术人员手工扣合，扣合过程容易出错，人工成本较高，装配效率较低。

实用新型内容

本申请实施例提供一种装配装置，应用于电子设备，所述电子设备包括主板和柔性电路板，所述装置包括：

承载板，所述承载板用于放置待装配的所述主板，所述主板上设置有过孔；驱动装置；以及

盖板，所述盖板设置有定位结构，所述盖板用于放置所述柔性电路板，所述驱动装置可驱动所述盖板朝向所述承载板运动，并通过所述定位结构和所述过孔配合以使所述柔性电路板和所述主板装配。

本申请实施例提供的装配装置，通过放置有柔性电路板的盖板的定位结构和主板的过孔配合，以使柔性电路板可以精确定位到主板上，与主板装配，提高了柔性电路板装配时的定位精度，进而提高装配效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。

图2为本申请实施例提供的装配装置的第一结构示意图。

图3为本申请实施例提供的盖板的结构示意图。

图4为本申请实施例提供的承载板的结构示意图。

图5为本申请实施例提供的装配装置的第二结构示意图。

图6为本申请实施例提供的装配装置的第三结构示意图。

图7为图6所示的装配装置沿P-P方向的剖面示意图。

图8为图7所示的装配装置A部分的局部放大图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

请参阅图1，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。本申请的电子设备可以是但不限于智能手机、平板电脑、掌上电脑(PDA，Personal Digital Assistant)等。电子设备100可以包括显示屏110、壳体120、主板130、电池140以及柔性电路板150。

其中，显示屏110设置在壳体120上，以形成电子设备100的显示面，用于显示图像、文本等信息。其中，显示屏110可以包括液晶显示屏(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管显示屏(Organic Light-Emitting Diode，OLED)等类型的显示屏。

可以理解的，显示屏110可以包括显示面以及与该显示面相对的非显示面。该显示面为显示屏110朝向用户的表面，也即显示屏110在电子设备100上用户可见的表面。该非显示面为显示屏110朝向电子设备100内部的表面。其中，显示面用于显示信息，非显示面不显示信息。

可以理解的，显示屏110上还可以设置盖板，以对显示屏110进行保护，防止显示屏110被刮伤或者被水损坏。其中，该盖板可以为透明玻璃盖板，从而用户可以透过盖板观察到显示屏110显示的内容。可以理解的，该盖板可以为蓝宝石材质的玻璃盖板。

壳体120用于形成电子设备100的外部轮廓，以便于容纳电子设备100的电子器件、功能组件等，同时对电子设备内部的电子器件和功能组件形成密封和保护作用。例如，电子设备100的摄像头、电路板、振动马达等功能组件都可以设置在壳体120内部。可以理解的，所述壳体120可以包括中框和后盖。

其中，该中框可以为薄板状或薄片状的结构，也可以为中空的框体结构。电子设备的主板可以与中框固定设置，电子设备包括电子器件和功能组件，中框可以为电子设备100中的功电子器件以及功能组件提供支撑作用，以将电子设备100的电子器件以及功能组件安装到一起。例如，该中框上可以设置凹槽、等凸起等结构，以便于安装电子设备100的电子器件或功能组件。可以理解的，中框的材质可以包括金属或塑胶。

其中，后盖可以与中框连接。例如，该后盖可以通过诸如双面胶等粘接剂贴合到中框上以实现与中框的连接。其中，后盖可以用于与上述中框、上述显示屏110共同将电子设备100的电子器件和功能组件密封在电子设备100内部，以对电子设备100的电子器件和功能组件形成保护作用。可以理解的，后盖可以一体成型。在后盖的成型过程中，可以在后盖上形成后置摄像头的摄像头安装孔等结构。可以理解的，后盖的材质也可以包括金属或塑胶等。

其中，主板130可以设置在上述壳体120内部。例如，主板130可以安装在壳体120的中框上，以进行固定，并通过后盖将主板130密封在电子设备内部。具体的，该主板130可以安装在中框的一侧，以及上述显示屏110安装在中框的另一侧。其中，其中，主板130上还可以集成有处理器、摄像头、耳机接口、加速度传感器、陀螺仪、马达等功能组件中的一个或多个。同时，显示屏110可以电连接至主板130，以通过主板130上的处理器对显示屏110的显示进行控制。

其中，电池140可以设置在壳体120内部。例如，该电池140可以安装在壳体120的中框上，以进行固定，并通过后盖将电池140密封在电子设备100内部。同时，电池140可以电连接至主板130，以实现电池140为电子设备100供电。其中，主板130上可以设置有电源管理电路。该电源管理电路用于将电池140提供的电压分配到电子设备100中的各个电子器件。

其中，由于主板上集成的有些功能组件之间距离较远，功能组件之间需要通过柔性线路板150进行电连接，以实现功能组件之间的通讯，柔性电路板150和主板130之间连接往往通过连接器实现电连接，连接器是实现电路板和电路板之间电连接的工具，柔性电路板设置有连接器，主板设置有对应的连接器，柔性电路板和主板电连接时需要将柔性电路板的连接器和主板的连接器扣合，以使主板和柔性电路板电连接，相关技术中，需要相关技术人员手工扣合，扣合过程容易出错，人工成本较高，装配效率较低。

为了解决上述问题，本申请实施例提供一种装配装置，应用于上述电子设备100，电子设备包括主板140以及柔性电路板150，请参阅图2，图2为本申请实施例提供的装配装置的第一结构示意图。

装配装置200包括承载板210、驱动装置220以及盖板230，承载板210用于放置待装配的主板140，主板140上设置有过孔141；盖板230设置有定位结构231，盖板230用于放置柔性电路板150，驱动装置220可驱动盖板230朝向承载板210运动，并通过定位结构231和过孔141配合以使柔性电路板150和主板140装配。

其中，承载板210可以设置有固定结构，通过固定结构在电子设备装配柔性电路板时固定电子设备，固定结构可以为凹槽、卡扣和/或弹性件，以固定结构为凹槽示例，承载板210设置有凹槽211，凹槽211可以用于放置电子设备100，通过凹槽211槽壁与电子设备100外部周缘抵接，以限制电子设备100在承载板210的位置，电子设备包括待装配的主板140，主板140设置有过孔141，其中过孔141为主板140固有的安装过孔，例如，主板140需要通过安装过孔以及固定件固定在电子设备内部。

其中，盖板230可以设置有限位结构，通过限位结构在电子设备装配柔性电路板时限制柔性电路板150在盖板230的位置，盖板上设置有定位结构231，定位结构231可与过孔141配合以使柔性电路板150和主板140装配。

其中，驱动装置220可驱动盖板230朝向承载板210运动，当驱动盖板230朝向承载板210运动到预设位置时通过定位结构231和过孔141配合以使柔性电路板150和主板140装配。

为了详细说明本申请实施例提供的装配装置的盖板结构和承载板结构，请继续参阅图3，图3为本申请实施例提供的盖板的结构示意图。图4为本申请实施例提供的承载板的结构示意图。

图3示例中，定位结构231包括突出于盖板230表面的突出部232，突出部232包括与盖板230表面连接的连接端2321以及自由端2322，自由端2322的尺寸小于连接端2321的尺寸。在一些实施例中，自由端2322可以为导向角结构，用于在将柔性电路板与主板装配时，通过导向角结构与过孔配合使得柔性电路板150的连接器能准确定位至主板140上的连接端。

在一些实施例中，定位结构231包括多个突出于盖板230表面的突出部232，主板140上设置有多个过孔141，多个突出部232与多个过孔141一一对应配合以使柔性电路板和主板装配，示例性的，定位结构231包括突出于盖板230表面的第一突出部2311和第二突出部2312，柔性电路板150包括间隔设置的第一连接端1511和第二连接端1512，第一突出部2111设置于盖板230用于放置第一连接端1511区域的周围，第二突出部2312设置于盖板230用于放置第二连接端1512区域的周围，如图4所示设置于承载板210的主板140上设置有第一过孔1411和第二过孔1412，第一突出部2311和第一过孔1411配合以及第二突出部2311和第二过孔1412配合以使所述柔性电路板和主板装配。

在一些实施例中，设置在承载板210的主板140设置有第一连接部1421和第二连接部1422，第一连接部1421用于与第一连接端1511扣合，第二连接部1422用于与第二连接端1512扣合，第一过孔1411设置于第一连接部1421周围，第二过孔1412设置于第二连接部1422的周围。

本申请实施例通过利用主板140固有的一个或多个安装过孔作为与盖板的定位结构配合以使柔性电路板和主板扣合，提高了柔性电路板装配时的定位精度，进而提高装配效率。

在一些实施例中，盖板230朝向承载板210的表面设置有磁体，磁体用于限制柔性电路板150在盖板上的位置，示例性的，磁体包括间隔设置的第一磁吸233和第二磁吸234，第一磁吸233用于与柔性电路板150的第一连接端1511连接，第二磁吸用于与柔性电路板150的第二连接端1512连接。可以理解的是，柔性电路板150设置有补强板，补强板可以为金属结构，第一磁吸233可以将通过磁力将柔性电路板150设置有补强板的第一连接端1511与其连接，用于限制柔性电路板150在盖板230的位置，第二磁吸234可以将通过磁力将柔性电路板150设置有补强板的第二连接端1512与其连接，用于限制柔性电路板150在盖板230的位置。可以理解的是，磁体对于柔性电路板的吸引力小于主板与柔性电路板之间扣合后的连接力，以使得柔性电路板和主板扣合后柔性电路板与盖板分离。在一些实施例中，还可以通过其他限位结构在柔性电路板装配前将柔性电路板固定于盖板，诸如卡扣、卡钩等限位结构，可以使柔性电路板与主板扣合后柔性电路板与盖板分离。

在一些实施例中，本申请实施例提供的承载板上还设置有传动结构，请继续参阅图3和图4，承载板210上设置有转动机构212，盖板230的一端235与转动机构212连接，转动机构212与驱动装置连接，驱动装置驱动转动机构212转动以使盖板230的另一端236朝向承载板210转动。示例性的，传动机构可以为阻尼结构，例如通过阻尼铰链、阻尼转轴或阻尼齿轮等部件使得盖板230朝向承载板210转动过程中按照一定的速度转动，避免由于盖板230朝向承载板210转动时速度过快导致定位不准或压坏主板的问题。

在一些实施例中，本申请实施例提供的装配装置还包括按压件，请参阅图5，图5为本申请实施例提供的装配装置的第二结构示意图。

装配装置200还包括按压件240，按压件240与驱动装置220连接，驱动装置220可在盖板230朝向承载板210运动到预设位置时驱动按压件240朝向盖板230运动且按压盖板230。示例性的，驱动装置可以包括电机，电机与按压件240电连接，可以通过按键或控制器触发电机开关，以使电机驱动按压件240在盖板230朝向承载板210运动到预设位置时按压盖板230，以使设置于盖板230的柔性电路板150与设置于承载板210的主板140扣合，其中，预设位置可以为盖板230上的定位结构231穿设于主板140上的过孔141时盖板230相对于承载板210的位置。预设位置还可以为盖板230上的定位结构231穿设于主板140上的过孔141且过孔141孔壁与定位结构231抵接时盖板230相对于承载板210的位置。

在一些实施例中，按压件240通过导轨241与电机电连接，电机通过导轨驱动按压件240可相对于导轨241进行往返运动，当盖板230相对于承载板210转动到预设位置时，电机通过导轨驱动按压件240沿着导轨241向下运动，以按压盖板230，以使柔性电路板和主板扣合，当柔性电路板和主板扣合后，电机通过导轨驱动按压件240沿导轨241向上运动以使按压件241复位。

为了清楚说明预设位置时定位结构以及过孔的位置关系，请结合图5、图6、图7以及图8，图6为本申请实施例提供的装配装置的第三种结构示意图，图7为图6所示装配装置沿沿P-P方向的剖面图，图8为图7所示A部分的局部放大图。

图5示例的盖板230相对于承载板210处于第一位置，此时技术人员通过盖板230上的限位结构将柔性电路板150固定于盖板230，通过承载板210上的固定结构将主板140固定于承载板210，通过按键或控制件打开驱动装置220的开关，使得驱动装置220驱动盖板230的自由端朝向承载板210转动，以使盖板230相对于承载板210转动至预设位置，如图6和图7所示，盖板230相对于承载板210处于预设位置，本申请通过驱动装置220驱动盖板转动以实现柔性电路板装配的粗定位，通过定位结构231和过孔141的配合实现柔性电路板装配的精准定位，使得柔性电路板可精确定位至需要与电路板扣合的位置，再通过按压件241按压盖板230使得柔性电路板和电路板扣合以完成柔性电路板的装配。

图8示例中，定位结构231包括突出于盖板230表面的突出部，突出部包括与盖板230表面连接的连接端2321以及自由端2322，自由端2322的尺寸小于连接端2321的尺寸。自由端2322可以为圆弧导向角结构，用于在将柔性电路板与主板装配时，通过导向角结构与过孔141配合使得柔性电路板150的连接器能准确定位至主板140上的连接端。

本申请实施例提供的装配装置通过可相对于承载板转动的盖板实现柔性电路板对于主板的粗定位，通过定位结构以及主板的过孔实现柔性电路板对于主板的基准定位，可以减少通过人工扣合柔性电路板的成本，以及避免人工扣合柔性电路板扣合不到位的问题，此外，本申请装配装置利用主板上固有的安装过孔与盖板定位结构的配合实现柔性电路板的精准定位，通过较为简化的装置可实现柔性电路板的装配自动化，降低生产成本，提高生产效率。

需要说明的是，本申请实施例盖板的定位结构的位置、形状以及数量可以根据电子设备主板的安装过孔的位置、形状以及数量设置，通过主板安装过孔与盖板的定位结构的配合实现柔性电路板装配时的定位均属于本申请保护的范围。

需要理解的是，在本申请实施例的描述中，诸如“第一”、“第二”等术语仅用于区分类似的对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

此外，在本申请实施例的描述中，术语“安装”可以包括固定安装，也可以包括滑动安装，可以包括可拆卸的安装，也可以包括不可拆卸的安装，只要与本申请的实现不产生冲突即可。

以上对本申请实施例提供的装配装置进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种装配装置，其特征在于，应用于电子设备，所述电子设备包括主板和柔性电路板，所述装置包括：

承载板，所述承载板用于放置待装配的所述主板，所述主板上设置有过孔；

驱动装置；以及

盖板，所述盖板设置有定位结构，所述盖板用于放置所述柔性电路板，所述驱动装置可驱动所述盖板朝向所述承载板运动，并通过所述定位结构和所述过孔配合以使所述柔性电路板和所述主板装配。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述定位结构包括突出于所述盖板表面的突出部，所述突出部包括与所述盖板表面连接的连接端以及自由端，所述自由端的尺寸小于所述连接端的尺寸。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，定位结构包括多个突出于所述盖板表面的突出部，所述主板上设置有多个过孔，所述多个突出部与所述多个过孔一一对应配合以使所述柔性电路板和所述主板装配。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述定位结构包括突出于所述盖板表面的第一突出部和第二突出部，所述柔性电路板包括间隔设置的第一连接端和第二连接端，所述第一突出部设置于所述盖板用于放置所述第一连接端区域的周围，所述第二突出部设置于所述盖板用于放置所述第二连接端区域的周围，所述主板上设置有第一过孔和第二过孔，所述第一突出部和所述第一过孔配合以及第二突出部和所述第二过孔配合以使所述柔性电路板和所述主板装配。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述主板设置有第一连接部和第二连接部，所述第一连接部用于与所述第一连接端扣合，所述第二连接部用于与所述第二连接端扣合，所述第一过孔设置于所述第一连接部周围，所述第二过孔设置于所述第二连接部的周围。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述盖板朝向所述承载板的表面设置有磁体，所述磁体用于限制所述柔性电路板在所述盖板上的位置。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述柔性电路板包括间隔设置的第一连接端和第二连接端，所述磁体包括间隔设置的第一磁吸和第二磁吸，所述第一磁吸用于与所述第一连接端连接，所述第二磁吸用于与所述第二连接端连接。

8.根据权利要求1-7任一项所述的装置，其特征在于，所述承载板上设置有转动机构，所述盖板的一端与所述转动机构连接，所述转动机构与所述驱动装置连接，所述驱动装置驱动所述转动机构转动以使所述盖板的另一端朝向所述承载板转动。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述转动机构包括阻尼结构。

10.根据权利要求1-7任一项所述的装置，其特征在于，所述装置还包括按压件，所述按压件与所述驱动装置连接，所述驱动装置可在所述盖板朝向所述承载板运动到预设位置时驱动所述按压件朝向所述盖板运动且按压所述盖板。

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