CN213718424U - 一种信号放大器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种信号放大器，该方案包括壳体、上盖及PCB板，所述壳体顶部和底部分别设有散热孔，且所述壳体内设有两个散热块，两个散热块位于PCB板的上下两端，两个散热块之间通过导热板连接，且导热板与PCB板的芯片抵接；所述PCB板和散热块以及导热板均分别通过多个弹性缓冲组件安装于壳体内；所述上盖上设有多个用于抵接导热板的伸缩抵接柱，该放大器利用热空气上升原理，具有散热效果好的优点，通过弹性缓冲组件和伸缩抵接住配合，可更好地保护PCB板，同时散热块和导热板的设置，可显著提升PCB板上芯片的散热效果。

Description

一种信号放大器

技术领域

本实用新型涉及信号放大器领域，具体涉及一种信号放大器。

背景技术

信号放大器，通常用于增强接收的较弱信号，用于增强因接收距离太远而造成的较弱信号、补偿天线与电视机间传输距离的损耗以及共用天线系统中保证分配器获得必需的输入功率，以提高接收质量。

目前市面上现有的信号放大器，一般主体是一种壳体，内部设有电路单元，可旋转摆动的天线连接电路单元，但这样的信号放大器一般没有防护壳体，也不具有防震的功能，很容易因受到外力冲击而损毁，并且除了主体上的散热孔以外，没有散热机构进行散热。

综上，亟待设计一种结构成本低，集保护和散热一体的信号放大器。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供了一种信号放大器。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型采用了以下技术方案：一种信号放大器包括壳体、上盖及PCB板，所述壳体顶部和底部分别设有散热孔，且所述壳体内设有两个散热块，两个散热块位于PCB板的上下两端，两个散热块之间通过导热板连接，且导热板与PCB板的芯片抵接；所述PCB板和散热块以及导热板均分别通过多个弹性缓冲组件安装于壳体内；所述上盖上设有多个用于抵接导热板的伸缩抵接柱。

工作原理及有益效果：该放大器通过在壳体顶部和底部分别设置散热孔，利用热空气上升原理，将热气从顶部排出，使得冷空气可从底部进入，从而形成上升气流，可通过散热块迅速带走PCB板芯片产生的热量，具有散热效果好的优点，通过弹性缓冲组件和伸缩抵接柱配合，可更好地保护PCB板，同时散热块和导热板的设置，可显著提升PCB板上芯片的散热效果。

进一步地，所述导热板与PCB板的芯片之间设有导热硅脂或导热硅胶。采用上述设置，可使得导热板和芯片之间更好地接触，尤其是通过导热硅脂可填充导热板和芯片之间的微小间隙，从而提高换热面积，提高换热效率。其中导热硅脂优选为信越7921，可提供良好的导热性能，且使用寿命长。

进一步地，所述散热块通过铝合金制成，且所述散热块上设有多个散热鳍片。此设置，可显著提升散热块的散热效果。

进一步地，所述散热块和导热板表面均喷涂有石墨烯涂层。此设置，可进一步提升散热块和导热板的热交换效果，从而提升散热能力。

进一步地，每个所述弹性缓冲组件包括设于壳体内壁上的弹簧座、设于弹簧座内的第一压缩弹簧及至少部分插入第一压缩弹簧内的连接件，所述连接件用于将散热块、导热板及PCB板安装在弹簧座上。此设置，可通过第一压缩弹簧来提供良好的缓冲效果，使得PCB板和散热块均不是和壳体硬连接，可有效地减少因冲击力造成PCB板损坏的概率。

进一步地，每个伸缩抵接柱均包括设于上盖上的固定段、与固定段伸缩配合的抵接段及设于固定段和抵接段之间的第二压缩弹簧，所述抵接段与连接件和导热板抵接。此设置，相当于通过第二压缩弹簧和第一压缩弹簧将PCB板以及导热板等夹在壳体和上盖的中间位置，使得PCB板等部件在壳体内部不是被硬连接固定的，因此也在一定程度上增加了导热板、PCB板及散热块与空气的接触面积，从而显著提升了散热效果，也在一定程度上提供了缓冲保护。

进一步地，与所述连接件抵接的抵接段底部设有与连接件配合的卡槽。此设置，可通过将卡槽与连接件配合，使得PCB板、导热板及散热块的高度方向上下移动的自由度被硬限制，起到了限位作用。

进一步地，所述固定段和抵接段均通过铝合金制成，且所述上盖通过铝合金制成。此设置，可通过伸缩抵接柱来将热量传导给上盖，通过上盖来进行一部分的散热，显著提升了散热效果。

进一步地，所述PCB板至少通过六个弹性缓冲组件安装于壳体内。此设置，可有效地对PCB板进行固定安装。

进一步地，所述导热板通过铜制成。此设置，可提高导热板的热交换能力，提高散热效果。

附图说明

图1是本实用新型的内部结构图一；

图2是本实用新型的内部结构图二；

图3是图2中A的放大图。

图中，1、壳体；2、上盖；3、PCB板；4、散热孔；5、散热块；6、导热板；7、弹性缓冲组件；8、伸缩抵接柱；9、抵接块；71、弹簧座；72、第一压缩弹簧；73、连接件；81、固定段；82、抵接段；83、第二压缩弹簧；821、卡槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的披露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。

如图1-3所示，本信号放大器包括壳体1、上盖2及PCB板3，所述壳体1顶部和底部分别设有散热孔4，且所述壳体1内设有两个散热块5，两个散热块5位于PCB板3的上下两端，两个散热块5之间通过导热板6连接，且导热板6与PCB板3的芯片抵接，其中所述导热板6通过铜制成；

具体地，PCB板3和散热块5以及导热板6均分别通过多个弹性缓冲组件7安装于壳体1内，PCB板3至少通过六个弹性缓冲组件7安装于壳体1内，且导热板6的数量为两个，且每个导热板6至少通过两个弹性缓冲组件7安装在壳体1内，每个散热块5也至少通过两个弹性缓冲组件7安装在壳体1内；

具体地，上盖2上设有多个用于抵接导热板6的伸缩抵接柱8，在上盖2上还设有抵接散热块5的抵接块9，抵接块9仅仅只是作为抵接散热块5的作用，其余散热块5的接触面积可以根据实际情况而定。

优选地，导热板6与PCB板3的芯片之间设有导热硅脂或导热硅胶。采用上述设置，可使得导热板6和芯片之间更好地接触，尤其是通过导热硅脂可填充导热板6和芯片之间的微小间隙，从而提高换热面积，提高换热效率。其中导热硅脂优选为信越7921，可提供良好的导热性能，且使用寿命长。

优选地，所述散热块5通过铝合金制成，且所述散热块5上设有多个散热鳍片。此设置，可显著提升散热块5的散热效果，也是在保证了散热性能的前提下，降低了重量。

优选地，所述散热块5和导热板6表面均喷涂有石墨烯涂层。此设置，可进一步提升散热块5和导热板6的热交换效果，从而提升散热能力，使用石墨烯涂层涂料可提升热交换效果为现有技术，这里不再赘述其原理。

具体地，每个所述弹性缓冲组件7包括设于壳体1内壁上的弹簧座71、设于弹簧座71内的第一压缩弹簧72及至少部分插入第一压缩弹簧72内的连接件73，所述连接件73用于将散热块5、导热板6及PCB板3安装在弹簧座71上。此设置，可通过第一压缩弹簧72来提供良好的缓冲效果，使得PCB板3和散热块5均不是和壳体1硬连接，可有效地减少因冲击力造成PCB板3损坏的概率。

在本实施例中，连接件73为螺丝，且散热块5、导热板6及PCB板3的螺丝尺寸可根据实际情况选定，优选为同一型号的螺丝。

具体地，每个伸缩抵接柱8均包括设于上盖2上的固定段81、与固定段81伸缩配合的抵接段82及设于固定段81和抵接段82之间的第二压缩弹簧83，所述抵接段82与连接件73和导热板6抵接。此设置，相当于通过第二压缩弹簧83和第一压缩弹簧72将PCB板3以及导热板6等夹在壳体1和上盖2的中间位置，使得PCB板3等部件在壳体1内部不是被硬连接固定的，因此也在一定程度上增加了导热板6、PCB板3及散热块5与空气的接触面积，从而显著提升了散热效果，也在一定程度上提供了缓冲保护。

具体地，与所述连接件73抵接的抵接段82底部设有与连接件73配合的卡槽821。此设置，可通过将卡槽821与连接件73配合，使得PCB板3、导热板6及散热块5的高度方向上下移动的自由度被硬限制，起到了限位作用。

优选地，所述固定段81和抵接段82均通过铝合金制成，且所述上盖2通过铝合金制成。此设置，可通过伸缩抵接柱8来将热量传导给上盖2，通过上盖2来进行一部分的散热，显著提升了散热效果。

本实用新型未详述部分为现有技术，故本实用新型未对其进行详述。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

尽管本文较多地使用了壳体1、上盖2、PCB板3、散热孔4、散热块5、导热板6、弹性缓冲组件7、伸缩抵接柱8、抵接块9、弹簧座71、第一压缩弹簧72、连接件73、固定段81、抵接段82、第二压缩弹簧83、卡槽821等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。

本实用新型不局限于上述最佳实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本申请相同或相近似的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种信号放大器，包括壳体、上盖及PCB板，其特征在于，所述壳体顶部和底部分别设有散热孔，且所述壳体内设有两个散热块，两个散热块位于PCB板的上下两端，两个散热块之间通过导热板连接，且导热板与PCB板的芯片抵接；所述PCB板和散热块以及导热板均分别通过多个弹性缓冲组件安装于壳体内；所述上盖上设有多个用于抵接导热板的伸缩抵接柱。

2.根据权利要求1所述的一种信号放大器，其特征在于，所述导热板与PCB板的芯片之间设有导热硅脂或导热硅胶。

3.根据权利要求1所述的一种信号放大器，其特征在于，所述散热块通过铝合金制成，且所述散热块上设有多个散热鳍片。

4.根据权利要求3所述的一种信号放大器，其特征在于，所述散热块和导热板表面均喷涂有石墨烯涂层。

5.根据权利要求1所述的一种信号放大器，其特征在于，每个所述弹性缓冲组件包括设于壳体内壁上的弹簧座、设于弹簧座内的第一压缩弹簧及至少部分插入第一压缩弹簧内的连接件，所述连接件用于将散热块、导热板及PCB板安装在弹簧座上。

6.根据权利要求5所述的一种信号放大器，其特征在于，每个伸缩抵接柱均包括设于上盖上的固定段、与固定段伸缩配合的抵接段及设于固定段和抵接段之间的第二压缩弹簧，所述抵接段与连接件和导热板抵接。

7.根据权利要求6所述的一种信号放大器，其特征在于，与所述连接件抵接的抵接段底部设有与连接件配合的卡槽。

8.根据权利要求6所述的一种信号放大器，其特征在于，所述固定段和抵接段均通过铝合金制成，且所述上盖通过铝合金制成。

9.根据权利要求1-8任意一项所述的一种信号放大器，其特征在于，所述PCB板至少通过六个弹性缓冲组件安装于壳体内。

10.根据权利要求1-8任意一项所述的一种信号放大器，其特征在于，所述导热板通过铜制成。

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