CN213701965U - 一种半导体芯片生产加工用切割出料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于半导体切割领域，尤其是一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，针对现有的半导体芯片生产加工用切割出料装置的切割操作复杂，并且不便于拆下切割机对其进行检修的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座的顶部两侧均焊接有支撑板，两个支撑板的顶部焊接有同一个顶座，底座的顶部固定连接有放置座，顶座的底部固定连接有外板，外板的底部开设有内孔，内孔内滑动安装有内板，内板的底部固定连接有压板，顶座的顶部开设有调节孔，调节孔内转动安装有调节轴，调节轴的外侧开设有外螺纹。本实用新型实用性好，方便对半导体芯片进行切割，切割操作简单便捷，并且便于拆下切割机对其进行检修。

Description

一种半导体芯片生产加工用切割出料装置

技术领域

本实用新型涉及半导体切割技术领域，尤其涉及一种半导体芯片生产加工用切割出料装置。

背景技术

在半导体芯片的加工过程中，切筋成型工艺是封装产品必不可少的重要工序，采用切筋成型模具切除引线框架外引脚之间的提坝及在引线框架带上连在一起的地方。

目前半导体芯片生产加工用切割出料装置的切割操作复杂，并且不便于拆下切割机对其进行检修。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在半导体芯片生产加工用切割出料装置的切割操作复杂，并且不便于拆下切割机对其进行检修的缺点，而提出的一种半导体芯片生产加工用切割出料装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，包括底座，所述底座的顶部两侧均焊接有支撑板，两个支撑板的顶部焊接有同一个顶座，底座的顶部固定连接有放置座，顶座的底部固定连接有外板，外板的底部开设有内孔，内孔内滑动安装有内板，内板的底部固定连接有压板，顶座的顶部开设有调节孔，调节孔内转动安装有调节轴，调节轴的外侧开设有外螺纹，内板的顶部开设有螺槽，调节轴上的外螺纹与螺槽螺纹连接，顶座的顶部固定连接有液压缸，液压缸的伸缩端固定连接有装配板，装配板的底部接触有方块板，方块板的底部固定连接有切割机，方块板的顶部两侧均固定连接有导板，装配板的底部开设有两个导槽，导板与导槽相卡装，装配板的顶部开设有两个L型孔，L型孔内滑动密封安装有主动板和从动板，从动板的底部固定连接有第一板，两个第一板相互靠近的一侧均固定连接有第二板，装配板上开设有与导槽相连通的腔体，两个第二板相互靠近的一侧均延伸至腔体内并固定连接有L型卡板，两个导板相互靠近的一侧均开设有卡槽，L型卡板与卡槽相卡装，两个主动板的顶部固定连接有同一个抵板，抵板的底部焊接有两个弹簧，装配板的顶部开设有两个弹簧槽，弹簧的底端焊接于弹簧槽的底部内壁上。

优选的，所述抵板的底部与装配板的顶部相接触，抵板的顶部开设有穿过孔，液压缸的伸缩端贯穿穿过孔。

优选的，所述抵板的顶部两侧均固定连接有把手，便于通过把手拉起抵板。

优选的，所述L型孔内填充有位于主动板和从动板之间的液压油。

优选的，所述腔体的两侧内壁上均开设有板孔，第二板滑动安装于板孔内。

优选的，所述调节轴的顶端固定连接有旋钮，便于通过旋钮转动调节轴。

本实用新型中，所述一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，将半导体芯片放置在放置座的顶部，然后转动旋钮，调节轴上的外螺纹与螺槽螺纹连接，带动内板进行移动，压板对半导体芯片压紧固定，然后启动切割机和液压缸，液压缸的伸缩端带动切割机向下移动，对半导体芯片进行切割处理，切割操作简单便捷，当需要拆下切割机时，拉动两个把手，抵板对弹簧进行拉伸，抵板带动主动板进行移动，主动板通过液压油带动从动板进行移动，从动板带动第一板进行移动，第一板带动第二板进行移动，第二板带动L型卡板进行移动，使得L型卡板移出卡槽，解除对导板的限定，此时取下切割机，便于拆下切割机对其进行检修。

本实用新型实用性好，方便对半导体芯片进行切割，切割操作简单便捷，并且便于拆下切割机对其进行检修。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体芯片生产加工用切割出料装置的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种半导体芯片生产加工用切割出料装置的A部分的结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种半导体芯片生产加工用切割出料装置的B部分的结构示意图。

图中：1、底座；2、支撑板；3、顶座；4、放置座；5、外板；6、内板；7、压板；8、调节轴；9、液压缸；10、装配板；11、方块板；12、切割机；13、导板；14、主动板；15、从动板；16、第一板；17、第二板；18、L型卡板；19、抵板；20、弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，包括底座1，底座1的顶部两侧均焊接有支撑板2，两个支撑板2的顶部焊接有同一个顶座3，底座1的顶部固定连接有放置座4，顶座3的底部固定连接有外板5，外板5的底部开设有内孔，内孔内滑动安装有内板6，内板6的底部固定连接有压板7，顶座3的顶部开设有调节孔，调节孔内转动安装有调节轴8，调节轴8的外侧开设有外螺纹，内板6的顶部开设有螺槽，调节轴8上的外螺纹与螺槽螺纹连接，顶座3的顶部固定连接有液压缸9，液压缸9的伸缩端固定连接有装配板10，装配板10的底部接触有方块板11，方块板11的底部固定连接有切割机12，方块板11的顶部两侧均固定连接有导板13，装配板10的底部开设有两个导槽，导板13与导槽相卡装，装配板10的顶部开设有两个L型孔，L型孔内滑动密封安装有主动板14和从动板15，从动板15的底部固定连接有第一板16，两个第一板16相互靠近的一侧均固定连接有第二板17，装配板10上开设有与导槽相连通的腔体，两个第二板17相互靠近的一侧均延伸至腔体内并固定连接有L型卡板18，两个导板13相互靠近的一侧均开设有卡槽，L型卡板18与卡槽相卡装，两个主动板14的顶部固定连接有同一个抵板19，抵板19的底部焊接有两个弹簧20，装配板10的顶部开设有两个弹簧槽，弹簧20的底端焊接于弹簧槽的底部内壁上。

本实施例中，抵板19的底部与装配板10的顶部相接触，抵板19的顶部开设有穿过孔，液压缸9的伸缩端贯穿穿过孔。

本实施例中，抵板19的顶部两侧均固定连接有把手，便于通过把手拉起抵板19。

本实施例中，L型孔内填充有位于主动板14和从动板15之间的液压油。

本实施例中，腔体的两侧内壁上均开设有板孔，第二板17滑动安装于板孔内。

本实施例中，调节轴8的顶端固定连接有旋钮，便于通过旋钮转动调节轴8。

本实用新型中，使用时，将半导体芯片放置在放置座4的顶部，然后转动旋钮，旋钮带动调节轴8进行转动，调节轴8上的外螺纹与螺槽螺纹连接，带动内板6进行移动，内板6带动压板7进行移动，压板7对半导体芯片压紧固定，然后启动切割机12和液压缸9，液压缸9的伸缩端带动切割机12向下移动，对半导体芯片进行切割处理，切割操作简单便捷，当需要拆下切割机12时，拉动两个把手，把手带动抵板19进行移动，抵板19对弹簧20进行拉伸，抵板19带动主动板14进行移动，主动板14通过液压油带动从动板15进行移动，从动板15带动第一板16进行移动，第一板16带动第二板17进行移动，第二板17带动L型卡板18进行移动，使得L型卡板18移出卡槽，解除对导板13的限定，此时取下切割机12，便于拆下切割机12对其进行检修。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的顶部两侧均焊接有支撑板(2)，两个支撑板(2)的顶部焊接有同一个顶座(3)，底座(1)的顶部固定连接有放置座(4)，顶座(3)的底部固定连接有外板(5)，外板(5)的底部开设有内孔，内孔内滑动安装有内板(6)，内板(6)的底部固定连接有压板(7)，顶座(3)的顶部开设有调节孔，调节孔内转动安装有调节轴(8)，调节轴(8)的外侧开设有外螺纹，内板(6)的顶部开设有螺槽，调节轴(8)上的外螺纹与螺槽螺纹连接，顶座(3)的顶部固定连接有液压缸(9)，液压缸(9)的伸缩端固定连接有装配板(10)，装配板(10)的底部接触有方块板(11)，方块板(11)的底部固定连接有切割机(12)，方块板(11)的顶部两侧均固定连接有导板(13)，装配板(10)的底部开设有两个导槽，导板(13)与导槽相卡装，装配板(10)的顶部开设有两个L型孔，L型孔内滑动密封安装有主动板(14)和从动板(15)，从动板(15)的底部固定连接有第一板(16)，两个第一板(16)相互靠近的一侧均固定连接有第二板(17)，装配板(10)上开设有与导槽相连通的腔体，两个第二板(17)相互靠近的一侧均延伸至腔体内并固定连接有L型卡板(18)，两个导板(13)相互靠近的一侧均开设有卡槽，L型卡板(18)与卡槽相卡装，两个主动板(14)的顶部固定连接有同一个抵板(19)，抵板(19)的底部焊接有两个弹簧(20)，装配板(10)的顶部开设有两个弹簧槽，弹簧(20)的底端焊接于弹簧槽的底部内壁上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，其特征在于，所述抵板(19)的底部与装配板(10)的顶部相接触，抵板(19)的顶部开设有穿过孔，液压缸(9)的伸缩端贯穿穿过孔。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，其特征在于，所述抵板(19)的顶部两侧均固定连接有把手。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，其特征在于，所述L型孔内填充有位于主动板(14)和从动板(15)之间的液压油。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，其特征在于，所述腔体的两侧内壁上均开设有板孔，第二板(17)滑动安装于板孔内。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工用切割出料装置，其特征在于，所述调节轴(8)的顶端固定连接有旋钮。

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