CN213660614U - 一种智能移动终端天线结构及智能移动终端 - Google Patents

一种智能移动终端天线结构及智能移动终端 Download PDF

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许坤
袁涛
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Abstract

本实用新型涉及一种智能移动终端天线结构及智能移动终端,包括天线本体,其特征在于:还包括由DOCK充电模块构成的寄生耦合单元,所述DOCK充电模块与所述天线本体间隙配合设置于所述天线本体的侧边,以与所述天线本体产生寄生耦合。本实用新型将充电DOCK弹片与DOCK充电柱作为天线的寄生耦合单元,节省了天线空间,同时解决了充电DOCK弹片与金属柱对天线的干扰问题。

Description

一种智能移动终端天线结构及智能移动终端
技术领域
本实用新型属于通信终端技术领域,尤其是涉及一种智能移动终端天线结构及智能移动终端。
背景技术
随着手持通讯设备需要支持的频段越来越多,天线走线空间越来越小,天线环境越来越复杂,带宽需求越来越宽,通常天线中会增加寄生耦合单元来扩展带宽。
现有技术天线耦合寄生单元需要与天线本体设计在一起,无论是FPC还是LDS等,需要占据本身就很局促的走线空间。同时,随着手持设备所支持的功能越来越多,天线环境越来越复杂,许多POS机、三防机现在都配备有DOCK(充电座)充电功能,通常位置在机身下方,与主天线位置重合,对天线性能有严重的干扰。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:为解决现有技术中手持通信设备因配置的DOCK充电单元与主天线位置重合,对天线性能有严重的干扰,从而提供一种智能移动终端天线结构及智能移动终端。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
本实用新型实施例的第一方面提供一种智能移动终端天线结构,包括天线本体,还包括由DOCK充电模块构成的寄生耦合单元,所述DOCK充电模块与所述天线本体间隙配合设置于所述天线本体的侧边,以与所述天线本体产生寄生耦合。
本方案将DOCK充电模块作为天线寄生耦合单元,解决了DOCK充电模块对天线的干扰问题,提高了天线性能,改善了手持设备的无线性能。
本实用新型实施例的第二方面提供一种智能移动终端,包括本实用新型第一方面以及第一方面任何一种可能的实施方式中所述的智能移动终端天线结构。
本实用新型的有益效果是:本实用新型充分利用DOCK充电弹片与充电柱的功能,充电DOCK弹片与DOCK充电柱既可以实现DOCK充电功能,也可以作为天线的寄生耦合单元,节省了天线空间,同时解决了充电DOCK弹片与金属柱对天线的干扰问题,一举两得,提高了天线性能,改善了手持设备的无线性能。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型的技术方案进一步说明。
图1是本申请实施例的天线结构示意图;
图2是本申请实施例的匹配电路原理图。
图中的附图标记为:1-天线本体,2-DOCK充电模块,3-下边框,4-DOCK充电弹片,5-DOCK充电柱。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型的技术方案。
本实用新型实施例所述的智能移动终端可以以各种形式来实施,例如,本实用新型中描述的智能移动终端可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理、便携式媒体播放器、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等。
实施例1
本实施例提供一种智能移动终端天线结构,可应用于手机、平板电脑等移动终端。通常情况下,手机、平板电脑等移动终端为矩形或者圆角矩形结构,其具有长度方向及宽度方向。
如图1所示,本实施例的天线结构包括天线本体1以及由DOCK充电模块构成的寄生耦合单元2,所述DOCK充电模块2与所述天线本体1间隙配合设置于所述天线本体1的侧边,以与所述天线本体1产生寄生耦合。
本实施例中的DOCK充电模块为智能移动终端中本来就存在的用于实现充电功能的结构,无需在智能移动终端中预留专门的空间,节省了天线空间,有利于实现智能移动终端的小型化和轻薄化。
具体地,如图1所示,所述天线本体1的底端与智能移动终端的底部边框3之间留有用于放置DOCK充电模块的空腔,DOCK充电模块固定在底部边框3上,与天线本体1间隙配合安装。
该DOCK充电模块包括DOCK充电弹片4和DOCK充电柱5,所述DOCK充电柱5的下端固定于智能移动终端的底部边框3,所述DOCK充电柱5的上端连接所述DOCK充电弹片4。
将DOCK充电模块作为寄生耦合天线,与天线本体产生耦合,解决了DOCK充电模块对天线的干扰问题,提高了天线性能,同时改善了智能移动终端的无线性能。
进一步地,所述DOCK充电柱5与所述天线本体1的底端间隙配合,所述DOCK充电弹片4与所述天线本体1的表面间隙配合。
具体地,DOCK充电柱5的下端为一个柱体结构,可以通过螺钉固定在智能移动终端的下边框上,DOCK充电柱5的上端设置一个圆形的平台,圆形平台的面积大于下端圆柱体的底面,该圆形平台与DOCK充电弹片4相接,共同构成一个DOCK充电模块。
DOCK充电柱5、DOCK充电弹片4与天线本体1之间的间隙可以为0.2mm~2mm,通过设置该间隙,可以实现DOCK充电模块与天线本体的寄生耦合,避免了干扰,提高了天线性能。具体的间隙设置需根据天线的实际结构和性能要求进行调谐。
作为一种可行的实施方式,本实施例的DOCK充电模块可以设置为两个,从而构成双寄生天线结构,相比一个寄生的天线结构,双寄生的天线频段带宽更宽,调谐更细腻。
进一步地,本实施例的天线结构还包括电路主板,所述电路主板上印制有匹配电路,所述天线本体上设置有间隔分布的馈电点和地点,所述馈电点和所述地点分别与所述匹配电路电连接。
通过设置匹配电路实现阻抗匹配,减少能量在传输过程中的损耗,提高天线性能。
具体地,如图2所示,本实施例的所述天线匹配电路包括可调电容C、可调电感L1和可调电感L2,所述可调电容C和可调电感L2与所述馈电点串联连接,所述可调电感L1与所述馈电点并联连接。
本实施例将电容设置为可调电容,使得智能移动设备能够根据当前所在网络频段,调取预先设置的相应网络频段对应的最优天线匹配电路参数,调节可调电容C的电容值,以及可调电感L1和可调电感L2的电感值,从而实现不同网络频段下的最优匹配。
需要说明的是,匹配电路的设置可以有其他电路结构,例如增加单刀四掷开关控制的匹配电路,以对调谐频段进行调整。匹配电路的设计为本领域技术人员所熟知的,此处不再赘述。
进一步地,本实施例所述天线结构还包括金属中框,所述金属中框包括两个侧边框和位于两个所述侧边框之间下部的下边框,所述天线本体的下端与所述下边框之间围成预定空隙的空腔,所述DOCK充电模块位于所述空腔内,且所述DOCK充电模块固定于所述下边框。
进一步地,本实施例所述下边框与所述DOCK充电模块电连接,实现DOCK充电模块与所述下边框的耦合。
具体地,所述下边框构成智能移动终端的金属边框天线,所述下边框上设置有馈电点,所述DOCK充电模块通过该馈电点与所述下边框连接,实现DOCK充电模块与所述下边框的耦合。
本实施例通过馈电点连接的DOCK充电模块与下边框之间相耦合,能够得到不同的天线频率,得到的天线频率更加稳定,进一步提高天线性能,保证智能移动终端(例如手机)通讯的稳定性。
作为一种优化的实施方式,本实施例金属中框可以设置金属层及氧化保护层,且氧化保护层覆盖金属层。
所述氧化保护层的厚度可以为2~30μm,又如,所述氧化保护层的厚度为8~15μm。这样,可以避免金属中框在使用中较易产生划痕,同时还可以尽可能减小金属中框的厚度。
进一步地,本实施例所述电路主板上还印制有充电电路,所述DOCK充电弹片与所述充电电路电连接。
本实施例将DOCK充电模块作为寄生耦合天线,与天线本体产生耦合,解决了DOCK充电模块对天线的干扰问题,提高了天线性能,同时改善了智能移动终端的无线性能。
实施例2
一种智能移动终端,包括本实用新型实施例1所述的智能移动终端天线结构。
本实施例所述智能移动终端可以包括诸如手机、平板电脑等手持设备,智能移动终端天线结构采用智能移动终端原有的DOCK充电模块作为寄生耦合单元,所述DOCK充电模块与智能移动终端内设置的天线本体间隙配合,设置于所述天线本体的侧边,与所述天线本体产生寄生耦合。从而解决了DOCK充电模块对天线的干扰问题,提高了天线性能,改善了手持设备的无线性能。
关于智能移动终端天线结构的具体实施方式,请参阅实施例1。
本实施例中,智能移动终端的金属中框均为不锈钢材质制成,采用不锈钢材质能够使加工成型的整个中框的结构强度得到较大的提高,而且成本低,外观漂亮,高端时尚,高贵而价廉。
作为一种更优化的实施方案,智能移动终端的金属中框设置有金属层及氧化保护层,所述氧化保护层覆盖所述金属层。
本实施例中,所述金属中框包括金属层及氧化保护层,所述氧化保护层覆盖所述金属层。所述氧化保护层的厚度为2~30μm,又如,所述氧化保护层的厚度为8~15μm。这样,可以避免金属中框在使用中较易产生划痕,同时还可以尽可能减小金属中框的厚度。
更进一步地,以手机为例,本实施例为了避免所述氧化保护层影响手机后壳的散热功能,所述氧化保护层可以设置纳米微孔结构。这样,所述氧化保护层在起到避免所述手机中框在用户使用的过程中较易产生划痕,影响美观的同时,也不会影响金属中框的散热性能。
本实施例的金属中框一体成型,为连续的无断点边框,保证了智能终端的美观性。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项申请技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项申请的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (10)

1.一种智能移动终端天线结构,包括天线本体,其特征在于:还包括由 DOCK 充电模块构成的寄生耦合单元,所述 DOCK 充电模块与所述天线本体间隙配合设置于所述天线本体的侧边,以与所述天线本体产生寄生耦合。
2.根据权利要求 1 所述的智能移动终端天线结构,其特征在于,所述 DOCK 充电模块与所述天线本体之间的间隙为 0.2mm~2mm。
3.根据权利要求 2 所述的智能移动终端天线结构,其特征在于,所述天线本体的底端与智能移动终端的底部边框设有用于放置DOCK 充电模块的空腔,所述DOCK 充电模块包括DOCK 充电弹片和 DOCK 充电柱,所述 DOCK 充电柱的下端固定于智能移动终端的底部边框,所述 DOCK 充电柱的上端连接所述 DOCK 充电弹片。
4.根据权利要求 3 所述的智能移动终端天线结构,其特征在于,所述 DOCK 充电柱与所述天线本体的底端间隙配合,所述 DOCK 充电弹片与所述天线本体的表面间隙配合。
5.根据权利要求 3所述的智能移动终端天线结构,其特征在于,所述天线结构还包括电路主板,所述电路主板印制有匹配电路,所述天线本体上设置有间隔分布的馈电点和地点,所述馈电点和所述地点分别与所述匹配电路电连接。
6.根据权利要求 5 所述的智能移动终端天线结构,其特征在于,所述电路主板上还印制有充电电路,所述 DOCK 充电弹片与所述充电电路电连接。
7.根据权利要求 5 所述的智能移动终端天线结构,其特征在于,所述匹配电路包括可调电容 C、可调电感 L1 和可调电感 L2,所述可调电容 C 和可调电感 L2 与所述馈电点串联连接,所述可调电感L1 与所述馈电点并联连接。
8.根据权利要求 1 所述的智能移动终端天线结构,其特征在于,所述天线结构还包括金属中框,所述金属中框包括两个侧边框和位于两个所述侧边框之间下部的下边框,所述天线本体的下端与所述下边框之间围成预定空隙的空腔,所述 DOCK充电模块位于所述空腔内,且所述 DOCK 充电模块固定于所述下边框。
9.根据权利要求 8 所述的智能移动终端天线结构,其特征在于,所述下边框与所述DOCK 充电模块电连接,实现 DOCK 充电模块与所述下边框的耦合。
10.一种智能移动终端,其特征在于,包括如权利要求 1-9 任一项所述的智能移动终端天线结构。
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