CN213658230U - 测试装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及性能测试技术领域，提供一种测试装置包括：壳体，具有测试空腔；安置部，设置于测试空腔中，且安置部具有用于安置待测试可发光器件的安置位；性能检测器，设置于测试空腔中，以用于检测待测试可发光器件的性能；第一温度传感器，设置于测试空腔中，以用于检测待测试可发光器件处的温度；以及降温器，设置于测试空腔中或者与测试空腔连通，以用于在第一温度传感器所检测的温度高于预设值时对测试空腔进行降温。本实用新型提供的测试装置，可在温度高于预设值时对测试空腔进行降温，避免待测试可发光器件产生的热量积聚于测试空腔中，从而提高对待测试可发光器件性能测试的准确性。

Description

测试装置

技术领域

本实用新型涉及性能测试技术领域，尤其涉及一种测试装置。

背景技术

量子点发光二极管(QLED)、有机发光二极管(OLED)等可发光器件的性能可以从发光性能和电学性能两个方面来评价。发光性能主要包括发射光谱、发光亮度、发光效率、发光色度以及寿命等，而电学性能包括电流与电压的关系等，这些都是衡量材料和器件性能的主要参数。

对可发光器件的寿命进行测试时，需将待测试样品置于测试盒封闭的腔体中，通过光敏探测器等性能检测器对待测试样品的性能进行检测。但是，在测试过程中，待测试样品发光并产生热量，而热量积聚在测试盒封闭的腔体中得不到释放，导致测试盒封闭腔体的温度升高。一方面，测试盒腔体温度升高会加速待测试样品的温度升高，进而加速待测试样品的老化而降低其寿命，影响寿命测试的准确性；另一方面，测试盒腔体温度升高会导致光敏探测器等性能检测器的温度升高，进而影响光敏探测器等性能检测器的响应时间和检测精度，从而影响对待测试样品性能测试的准确性。因此，测试盒封闭腔体的温度升高，会影响对待测试样品性能测试的准确性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种测试装置，以解决现有技术中因待测试可发光器件在性能测试过程中产生热量导致腔体温度升高而影响测试准确性的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种测试装置，所述测试装置包括：壳体，所述壳体具有测试空腔；安置部，所述安置部设置于所述测试空腔中，且所述安置部具有用于安置待测试可发光器件的安置位；性能检测器，所述性能检测器设置于所述测试空腔中，以用于检测待测试可发光器件的性能；第一温度传感器，所述第一温度传感器设置于所述测试空腔中，以用于检测待测试可发光器件处的温度；以及降温器，所述降温器设置于所述测试空腔中或者与所述测试空腔连通，以用于在所述第一温度传感器所检测的温度高于预设值时对所述测试空腔进行降温。

在一个实施例中，所述壳体具有进风口和出风口，所述进风口和所述出风口均与所述测试空腔相连通，所述降温器包括散热风机，所述散热风机的出风端与所述进风口连通，和/或所述散热风机的进风端与所述出风口连通。

在一个实施例中，所述降温器还包括第一通风管，且所述散热风机的出风端通过所述第一通风管与所述进风口连通，和/或所述降温器还包括第二通风管，且所述散热风机的进风端通过所述第二通风管与所述出风口连通。

在一个实施例中，所述第一通风管为黑色通风管，和/或所述第二通风管为黑色通风管。

在一个实施例中，所述进风口的口径小于所述出风口的口径；

在一个实施例中，所述进风口的进风方向朝向所述测试空腔的中部，且所述出风口的出风方向背离所述测试空腔的中部。

在一个实施例中，所述降温器包括设置于所述测试空腔中的制冷器。

在一个实施例中，所述测试装置还包括散热片，所述散热片连接于所述壳体，且所述性能检测器设置于所述散热片上。

在一个实施例中，所述测试装置还包括：第二温度传感器，所述第二温度传感器设置于所述测试空腔中，以用于检测所述性能检测器处的温度；以及制冷片，所述制冷片靠近于所述性能检测器设置，以用于在所述第二温度传感器所检测的温度高于预设值时对所述性能检测器进行降温。

在一个实施例中，所述壳体的内表面设置有凹槽，所述性能检测器设置于所述凹槽中；其中，在所述性能检测器检测待测试可发光器件的性能时，所述凹槽盖合于该待测试可发光器件的表面。

在一个实施例中，所述性能检测器包括光敏探测器。

在一个实施例中，所述测试装置还包括：正极体，所述正极体设置于所述测试空腔中，且所述正极体的一端延伸至所述安置位；以及负极体，所述负极体设置于所述测试空腔中，且所述负极体的一端延伸至所述安置位；其中，所述正极体的一端和所述负极体的一端分别用于与安置于所述安置位的待测试可发光器件电性连接。

在一个实施例中，所述壳体包括：壳本体，所述壳本体具有容置空腔和与所述容置空腔连通的开口；以及壳盖，所述壳盖可开启地设置于所述壳本体的开口处，所述壳盖在盖合于所述壳本体的开口处时与所述容置空腔围设形成所述测试空腔；其中，所述安置部设置于所述容置空腔中，所述性能检测器设置于所述壳盖上。

本实用新型中上述的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本实用新型提供的测试装置，在测试过程中，通过第一温度传感器实时检测安置位上待测试可发光器件处的温度，在温度高于预设值时，降温器即对测试空腔进行降温，以使测试空腔温度处于正常测试温度，避免待测试可发光器件测试过程中产生的热量积聚于测试空腔中而加速待测试可发光器件的老化以及影响性能检测器的检测精度，从而提高对待测试可发光器件性能测试的准确性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的测试装置(壳盖开启时)的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的安置有待测试可发光器件的测试装置(壳盖开启时)的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的测试装置(壳盖盖合时)的俯视结构示意图其一；

图4为图3中B-B方向的剖视结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的测试装置(壳盖盖合时)的俯视结构示意图其二；

图6为图5中C-C方向的剖视结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的测试装置(壳盖盖合时)的俯视结构示意图其三；

图8为图7中D-D方向的剖视结构示意图(去除散热风机)；

图9为本实用新型实施例提供的测试装置(壳盖盖合时)的俯视结构示意图其四；

图10为图9中E-E方向的剖视结构示意图(去除散热风机)；

图11为图10中A处的局部放大视图；

图12为本实用新型另一实施例提供的测试装置(壳盖盖合时)的俯视结构示意图；

图13为图12中F-F方向的剖视结构示意图。

其中，图中各附图标记：

100-测试装置；10-壳体；101-测试空腔；20-安置部；200-待测试可发光器件；201-安置位；30-性能检测器；40-第一温度传感器；50-降温器；102-进风口；103-出风口；51-散热风机；52-第一通风管；53-第二通风管；54-制冷器；60-散热片；70-第二温度传感器；80-制冷片；104-凹槽；91-正极体；92-负极体；11-壳本体；12-壳盖；121-第一磁铁；111-第二磁铁。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1至图6，本申请实施例提供了一种测试装置100，用于对量子点发光二极管(QLED)、有机发光二极管(OLED)等可发光器件的性能(例如发光性能、寿命等)进行测试，尤其是对可发光器件的寿命进行测试。测试装置100包括壳体10、安置部20、性能检测器30、第一温度传感器40以及降温器50，其中：

壳体10形成有测试空腔101，用于提供对待测试可发光器件200进行性能测试所需的空间，在待测试可发光器件200处于测试过程中，该测试空腔101处于封闭状态，以防止外部环境影响。

安置部20设置于测试空腔101中，且安置部20具有用于安置待测试可发光器件200的安置位201，便于待测试可发光器件便捷地安置于安置位201上而置于测试空腔101中指定位置，以利于性能测试。

性能检测器30设置于测试空腔101中，以用于检测待测试可发光器件200的性能。性能检测器30可以包括光敏探测器，该光敏探测器可以包括硅光二极管，其可将接收的光转化为电信号，以检测待测试可发光器件200的发光亮度。性能检测器30也可以为其他能将光信号转变为电信号的光敏器件，例如可以包括光敏电阻、光电二极管或光电三极管等。当然，性能检测器30还可以为检测待测试可发光器件其他性能的器件，在此不作限制。

第一温度传感器40设置于测试空腔101中，以用于检测待测试可发光器件200处的温度。第一温度传感器40的温度探测头可以紧邻待测试可发光器件200，以保证检测精度，提高温度检测及时性。

降温器50设置于测试空腔101中或者与测试空腔101连通，以用于在第一温度传感器40所检测的温度高于预设值时对测试空腔101进行降温，该预设值可根据测试环境的需要进行设置。

本申请实施例提供的测试装置，在对待测试可发光器件200进行性能测试的过程中，通过第一温度传感器40实时检测安置位201上待测试可发光器件处的温度，在温度高于预设值时，降温器50即对测试空腔101进行降温，以使测试空腔101温度处于正常测试温度，避免待测试可发光器件200测试过程中产生的热量积聚于测试空腔101中而加速待测试可发光器件200的老化以及影响性能检测器30的检测精度，从而提高对待测试可发光器件性能测试的准确性。

在一个实施例中，请参阅图1和图4，壳体10可以包括壳本体11和壳盖12，壳本体11具有容置空腔和与容置空腔连通的开口，壳盖12可开启地设置于壳本体11的开口处，壳盖12在盖合于壳本体的开口时，与容置空腔围设形成测试空腔101。其中，安置部20可以设置于容置空腔中，性能检测器30可以设置于壳盖12上。如此设置，便于在打开壳盖12后，将待测试可发光器件200安置于安置部20的安置位上，而后将壳盖12盖合于壳本体11后即可使性能检测器30正对于待测试可发光器件200，以利于性能测试，从而利于便捷地安置待测试可发光器件200及其与性能检测器30之间的相对位置，在性能测试完成后通过打开壳盖12即可将待测试可发光器件200取出。

进一步地，在上述实施例中，请参阅图1和图2，壳盖12的一端可以铰接于壳本体11上，以利于壳盖12与壳本体11之间的开合配合，提高便捷性。需要说明的是，壳盖12与壳本体11之间的连接不限于此，可选地，壳盖12可以可拆卸地盖合于壳本体11上。

进一步地，在上述实施例中，请参阅图1和图2，壳盖12与壳本体11的开口相配合的一表面可以设置至少一个的第一磁铁121，壳本体11上于开口一侧可以设置至少一个的第二磁铁111，第一磁铁121与第二磁铁111相适配，以利于在壳盖12盖合于壳本体11的开口时，通过第一磁铁121与第二磁铁111相互吸附而提高壳盖12与壳本体11之间盖合的稳固性，防止轻易松动。需要说明的是，壳盖12与壳本体11之间的固定方式不限于此，可选地，壳盖12在盖合于壳本体11的开口后可以通过螺钉、螺栓、锁扣、卡合连接等方式将壳盖12固定于壳本体11上。

进一步地，在上述实施例中，第一温度传感器40可以设置于壳本体11的容置空腔中，并位于待测试可发光器件200的正下方。请参阅图1，安置位201上可以开设贯穿安置部20的通孔，以使第一温度传感器40的温度探测头可以伸入该安置位201上的通孔而紧邻待测试可发光器件200。

在一个实施例中，请参阅图3至图6，壳体10具有进风口102和出风口103，进风口102和出风口103均与测试空腔101相连通，降温器50包括散热风机51，散热风机51的出风端与进风口102连通，和/或散热风机51的进风端与出风口103连通。在第一温度传感器40检测安置位201上待测试可发光器件处的温度高于预设值时，可以通过散热风机51工作，其出风端通过进风口102向测试空腔101中输送冷风，而后从出风口103排出，从而可带走测试空腔101中的热量，实现对测试空腔的降温以及对待测试可发光器件的降温，使测试空腔温度处于理想的状态，如图3和图4所示；或者通过散热风机51工作，其进风端通过出风口103将测试空腔101中的空气吸出，从而带走测试空腔101中的热量，实现对测试空腔的降温以及对待测试可发光器件的降温，使测试空腔温度处于理想的状态，如图5和图6所示。即采用了风冷传输降温的方式，对测试空腔101进行降温。

进一步地，在上述实施例中，散热风机51是指能够产生风的装置，可以包括轴流式风机、离心式风机、斜流式(混流式)风机或横流式风机等，但不限于此。

进一步地，在上述实施例中，请参阅图4和图6，降温器50还包括第一通风管52，且散热风机51的出风端通过第一通风管52与进风口102连通，即第一通风管52的一端与散热风机51的出风端连通，第一通风管52的另一端与进风口102连通，和/或降温器50还包括第二通风管53，且散热风机51的进风端通过第二通风管53与出风口103连通，即第二通风管53的一端与散热风机51的进风端连通，第二通风管53的另一端与出风口103连通。如此设置，可使得通过进风口102向测试空腔101中输送的冷风更为集中，或从测试空腔101中经出风口103排出的风更为集中，且便于在散热风机51与测试空腔101之间具有一定距离时的连通。当然，在散热风机51的出风端通过第一通风管52与进风口102连通时，第二通风管53的一端也可以与出风口103连通而其另一端为自由端；在散热风机51的进风端通过第二通风管53与出风口103连通时，第一通风管52的一端也可以与进风口102连通而其另一端为自由端。

进一步地，在上述实施例中，为避免漏光现象，第一通风管52为黑色通风管，和/或所述第二通风管53为黑色通风管，以防止外界的光进入测试空腔以及防止测试空腔中待测试可发光器件发出的光漏出。

进一步地，在上述实施例中，请参阅图4和图6，为防止进风口102进入的风影对响待测试可发光器件200的性能测试，进风口102的口径小于出风口103的口径，避免进风量过多造成待测试可发光器件200震动。可选地，出风口103的口径为进风口102的口径的1-3倍，例如2倍。当然，也可通过调整第一通风管52的内径而调整进风量，例如使第一通风管52的内径小于出风口的口径。

进一步地，在上述实施例中，请参阅图4和图6，进风口102和出风口103均设置于测试空腔的底部。具体地，进风口102和出风口103均开设于壳本体11的底部，且均与壳本体11的容置空腔连通。需要说明的是，进风口102和出风口103的设置位置不限于此，可选地，进风口102和出风口103中的任意一个可以设置于壳本体11的底部或侧部。

更进一步地，在上述实施例中，请参阅图4和图6，为利于风从进风口102输入测试空腔后顺利从出风口103输出，进风口102的进风方向朝向测试空腔101的中部，且出风口103的出风方向背离测试空腔101的中部，即进风口102和出风口103均朝测试空腔的中部倾斜，可使得风经进风口102进入后顺畅地由出风口103输出而不易在测试空腔中旋转滞留。

在一个实施例中，请参阅图1和图4，为便于待测试可发光器件安置于安置位201上时即与外界电导通，测试装置还包括正极体91和负极体92，正极体91设置于测试空腔101中，且正极体91的一端延伸至安置位201，负极体92设置于测试空腔101中，且负极体92的一端延伸至安置位201，其中，在待测试可发光器件200安置于安置位201时，正极体91的一端和负极体92的一端分别与待测试可发光器件200电性连接，从而便于待测试可发光器件与外界电性连接而供电使待测试可发光器件发光。

进一步地，在上述实施例中，请参阅图4，正极体91和负极体92可以均位于壳本体11的容置空腔中且均位于安置位201的下方，正极体91的一端和负极体92的一端可以分别向上伸入安置位201上的通孔，以利于与安置于安置位201上的待测试可发光器件电性连接。正极体91的另一端和负极体92的另一端可以分别向下贯穿壳本体11而延伸至外部并与外界电性连接，例如与电路板电性连接，第一温度传感器40和散热风机51也可以分别与该电路板电性连接，电路板上可以设置中央控制单元，以控制第一温度传感器40和散热风机51的工作。当然，正极体91的另一端和负极体92的另一端也可以不贯穿壳本体11，而与直接设置在壳本体11的容置空腔中的电路板电性连接。

进一步地，在上述实施例中，正极体91和负极体92均可以呈柱状或杆状。

在一个实施例中，安置部20可以为连接于壳体10内表面的安置层、安置板、安置架等，但不限于此。具体地，安置部20可以与壳体10的壳本体11一体成型设置。安置部20可以设置于壳本体11的容置空腔的上部、中部或底部，在此不作限制。安置位201可以为设置于安置部20上的安置槽，利于待测试可发光器件200的安置，该安置槽的形状可以根据待测试可发光器件200的形状或规格而设置。

进一步地，在上述实施例中，请参阅图1，安置部20可以具有连通通孔，以使安置部20上方的空间与安置部20下方的容置空腔相连通，使得散热风机51在对容置空腔进行风冷降温时，可以对安置部20上方的空腔也进行一定程度的降温，从而可提高对性能检测器30的降温效果。当然，安置部20也可以不具有连通通孔，在待测试可发光器件安置于安置位上时，将安置部20上方的空间与安置部20下方的容置空腔相隔离，以避免从进风口102进入容置空腔中的空气中携带的灰尘等杂质进入安置部20上方的空间而对待测试可发光器件和性能检测器30造成干扰而影响性能检测的准确性。

在一个实施例中，请参阅图7和图8，为提高对性能检测器30的降温效果，测试装置还可以包括散热片60，散热片60连接于壳体10，且性能检测器30设置于散热片60上。由于光敏探测器是对温度极敏感的元器件，通过使性能检测器30设置于散热片60上，通过热传导的方式对性能检测器30进行散热，以使性能检测器30处于常温状态，保证其检测准确性。

进一步地，在上述实施例中，散热片可以采用铜材料，铜的导入性好，使得对性能检测器30的散热效果更佳。性能检测器30可以紧贴于散热片60，保证散热效果。

进一步地，在上述实施例中，散热片60可以连接于壳体10的内壁，或者散热片60延伸至壳体10外部。

在一个实施例中，请参阅图9至图11，测试装置还可以包括第二温度传感器70和制冷片80。第二温度传感器70设置于测试空腔101中，以用于检测性能检测器30处的温度，第二温度传感器70的温度探测头可以紧邻性能检测器30，以保证检测精度，提高温度检测及时性，制冷片80靠近于性能检测器30设置，以用于在第二温度传感器70所检测的温度高于预设值时对性能检测器30进行降温，该预设值可根据测试环境的需要进行设置，制冷片80可以为半导体制冷片。如此设置，当第二温度传感器70检测到性能检测器30的温度高于预设值时，即启动制冷片80对性能检测器30进行快速降温，可使性能检测器30的温度快速下降，当温度恢复到正常测试要求温度时则停止降温。通过制冷片80与降温器50的配合，同时降温，可实现整个测试空腔101环境温度的快速降温。

进一步地，在上述实施例中，请参阅图11，散热片60可以与制冷片80的冷端相连接，使得制冷片80可以通过散热片60对性能检测器30进行降温，制冷片80的热端可以与壳体10的内壁相连接，例如制冷片80的热端可以设置于壳盖12与壳本体11的开口相配合的一表面，以使得壳盖12可以起到作为制冷片80热端散热体的作用，当然，制冷片80的热端也可以另外连接一散热片体，该散热片体也可以延伸至测试空腔101的外部。

在一个实施例中，请参阅图1，壳体10的内表面设置有凹槽104，性能检测器30设置于凹槽104中；其中，在性能检测器30检测待测试可发光器件200的性能时，凹槽104盖合于该待测试可发光器件200的表面，即凹槽104与待测试可发光器件200之间形成封闭空间，使得性能检测器30位于该封闭空间中对待测试可发光器件200进行检测，如此设置，可使待测试可发光器件200发出的光相对聚集，并可防止外界杂质等进入凹槽104中对待测试可发光器件200和性能检测器30产生干扰而影响检测准确性。

进一步地，在上述实施例中，散热片60、第二温度传感器70以及制冷片80均可以设置于凹槽104中。

在另一个实施例中，请参阅图12和图13，降温器50可以将上述实施例中的散热风机51替换为设置于测试空腔101中的制冷器54，该制冷器54可以为半导体制冷片或包括半导体制冷片的制冷片机组，该制冷片机组可以包括半导体制冷片、连接于半导体制冷片热端的的第一散热片、连接于半导体制冷片冷端的第二散热片、连接于第一散热片的散热风扇。在第一温度传感器40检测安置位201上待测试可发光器件处的温度高于预设值时，通过半导体制冷片制冷而实现对测试空腔101的降温。

由以上可知，本申请实施例提供的测试装置，在对待测试可发光器件200进行性能测试的过程中，通过第一温度传感器40实时检测安置位201上待测试可发光器件处的温度，在温度高于预设值时，降温器50即对测试空腔101进行降温，以使测试空腔101温度处于正常测试温度，避免待测试可发光器件200测试过程中产生的热量积聚于测试空腔101中而加速待测试可发光器件200的老化以及影响性能检测器30的检测精度，使待测试可发光器件200处于更理想的环境中进行寿命测试，减少因环境温度问题对测试数据的影响，以获得更准确的寿命数据，从而提高对待测试可发光器件性能测试的准确性。有效解决了现有技术中因待测试可发光器件在性能测试过程中产生热量导致腔体温度升高而影响测试准确性的技术问题。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (13)

1.测试装置，其特征在于，所述测试装置包括：

壳体，所述壳体具有测试空腔；

安置部，所述安置部设置于所述测试空腔中，且所述安置部具有用于安置待测试可发光器件的安置位；

性能检测器，所述性能检测器设置于所述测试空腔中，以用于检测待测试可发光器件的性能；

第一温度传感器，所述第一温度传感器设置于所述测试空腔中，以用于检测待测试可发光器件处的温度；以及

降温器，所述降温器设置于所述测试空腔中或者与所述测试空腔连通，以用于在所述第一温度传感器所检测的温度高于预设值时对所述测试空腔进行降温。

2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述壳体具有进风口和出风口，所述进风口和所述出风口均与所述测试空腔相连通，所述降温器包括散热风机，所述散热风机的出风端与所述进风口连通，和/或所述散热风机的进风端与所述出风口连通。

3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于：所述降温器还包括第一通风管，且所述散热风机的出风端通过所述第一通风管与所述进风口连通，和/或所述降温器还包括第二通风管，且所述散热风机的进风端通过所述第二通风管与所述出风口连通。

4.根据权利要求3所述的测试装置，其特征在于：所述第一通风管为黑色通风管，和/或所述第二通风管为黑色通风管。

5.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于：所述进风口的口径小于所述出风口的口径。

6.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于：所述进风口的进风方向朝向所述测试空腔的中部，且所述出风口的出风方向背离所述测试空腔的中部。

7.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述降温器包括设置于所述测试空腔中的制冷器。

8.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于：所述测试装置还包括散热片，所述散热片连接于所述壳体，且所述性能检测器设置于所述散热片上。

9.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括：

第二温度传感器，所述第二温度传感器设置于所述测试空腔中，以用于检测所述性能检测器处的温度；以及

制冷片，所述制冷片靠近于所述性能检测器设置，以用于在所述第二温度传感器所检测的温度高于预设值时对所述性能检测器进行降温。

10.根据权利要求1至9任一项所述的测试装置，其特征在于：所述壳体的内表面设置有凹槽，所述性能检测器设置于所述凹槽中。

11.根据权利要求1至9任一项所述的测试装置，其特征在于：所述性能检测器包括光敏探测器。

12.根据权利要求1至9任一项所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括：

正极体，所述正极体设置于所述测试空腔中，且所述正极体的一端延伸至所述安置位；以及

负极体，所述负极体设置于所述测试空腔中，且所述负极体的一端延伸至所述安置位；

其中，所述正极体的一端和所述负极体的一端分别用于与安置于所述安置位的待测试可发光器件电性连接。

13.根据权利要求1至9任一项所述的测试装置，其特征在于，所述壳体包括：

壳本体，所述壳本体具有容置空腔和与所述容置空腔连通的开口；以及

壳盖，所述壳盖可开启地设置于所述壳本体的开口处，所述壳盖在盖合于所述壳本体的开口时与所述容置空腔围设形成所述测试空腔。

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