CN213586095U - 一种带绝尘导风罩壳的路由器多层外壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种带绝尘导风罩壳的路由器多层外壳,其中路由器内壳为柱形的支撑壳体,连接底座为环形圈结构,在连接底座的环形圈中部设置有导流扇;在支撑壳体的顶部通过若干连接柱连接有支撑板;导流外壳通过前述的支撑板固定于支撑壳体外围,导流外壳包括用于安装支撑壳体的容纳腔B,导流外壳的顶部内壁设置有定位环,支撑板嵌接于定位环的中部,其中导流外壳的内壁与支撑壳体的外壁之间设置有导流间隙A,支撑壳体的端部与导流外壳的端部之间设置有与导流间隙A连通的导流间隙B;其中在支撑壳体的外壁面上阵列设置有若干扰流凸起A,在导流外壳的内壁上阵列设置有若干扰流凸起B;在支撑壳体的侧壁上还阵列设置有若干泄压孔。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种带绝尘导风罩壳的路由器多层外壳,属于路由器散热机构领域。
背景技术
传统的路由器散热主要是通过在路由器外壳表面开孔,对于高热量路由器,则会在表面开槽,但此种结构很容易让灰尘随着气流的温差流动而堵塞开孔、或开槽,影响路由器的散热,甚至使得路由器内部电路沾染过多灰尘而影响正常工作。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:克服现有技术中路由器外壳散热结构容易进灰尘的技术问题,提供一种带绝尘导风罩壳的路由器多层外壳。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种带绝尘导风罩壳的路由器多层外壳,包括路由器内壳、导流外壳以及连接底座;其中路由器内壳为一个柱形的支撑壳体,在支撑壳体内部设置有用于安装路由器PCB组件的容纳腔A,连接底座为环形圈结构,在连接底座的环形圈中部设置有导流扇,导流扇的驱动方向朝向连接底座的底部;在所述支撑壳体的顶部通过若干连接柱连接有一个支撑板,支撑壳体两端开口;所述导流外壳通过前述的支撑板固定于支撑壳体外围,所述导流外壳包括一个用于安装支撑壳体的容纳腔B,导流外壳底部开口,导流外壳的顶部内壁设置有一个定位环,所述支撑板嵌接于定位环的中部,其中导流外壳的内壁与支撑壳体的外壁之间设置有导流间隙A,通过连接柱,使得支撑壳体的端部与导流外壳的端部之间设置有与导流间隙A连通的导流间隙B;其中在支撑壳体的外壁面上阵列设置有若干扰流凸起A,在导流外壳的内壁上阵列设置有若干扰流凸起B;在所述支撑壳体的侧壁上还阵列设置有若干泄压孔。
作为本实用新型的进一步改进,所述扰流凸起A包括若干截面呈梯形的凸起片,凸起片呈若干环形阵列布置;泄压孔位于凸起片的环形阵列之间。
作为本实用新型的进一步改进,所述扰流凸起B包括若干截面呈直角梯形的环形凸起,环形凸起直线阵列布置于导流外壳内壁;直角梯形的直角边朝向导流外壳的顶部。
作为本实用新型的进一步改进,所述连接底座包括一个环形的支撑圈,在支撑圈上通过环形的转接圈一体连接了一个环形的连接圈,连接圈通过螺纹固定到支撑壳体的底部,转接圈与支撑壳体的端部接触,所述导流扇位于连接圈内;在支撑圈与导流外壳的底部之间设置有与导流间隙B连通的导流间隙C。
作为本实用新型的进一步改进,在所述支撑壳体上贯穿连接有一个空心的连接套,连接套的端部贯穿导流外壳,连接套中部设置有过线孔。
本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型通过双层结构路由器外壳,利用之间的导流间隙以及设置的扰流凸起,在冷却气流流动的同时,利用路由器塑料外壳的静电以及扰流,实现对冷却气流中灰尘的捕获和吸附,降低路由器内部进灰的可能性,同时相比于开孔、开槽,本结构冷却气流的流动间隙更大,具有更大的容灰空间,及时灰尘堆积也可以保证一定的散热效果,泄压孔可以局部降低导流间隙A中由风扇带来的压差,降低支撑壳体壁面处的局部流速和压力,保证灰尘的附着,同时较低的流速可以保证主流散热空气受到相对较低的流动阻力。
2、等腰梯形的翅片在保证相对较低的流阻的前提下,可以保证对灰尘良好的附着率。
3、扰流凸起B用于在流速过大时提供较大的沿层阻力,在风扇以较大转速工作时,可以防止流速过大导致的灰尘无法附着的情况发生。
4、多层结构的支撑圈不仅保证了良好的气流开口率,同时使得整个路由器易于拆卸和安装,易于清理。
5、过线孔被设置于空间较大的导流间隙A中,不会阻碍顶部或者底部的导流间隙B和导流间隙C的空气流畅度。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图;
图中:1、支撑壳体;2、泄压孔;3、凸起片;4、导流外壳;5、环形凸起;6、连接柱;7、支撑板;8、定位环;9、过线孔;10、连接圈;11、转接圈;12、支撑圈;13、导流扇;14、连接套;15、导流间隙A;16、导流间隙B;17、导流间隙C。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1所示,本实用新型为一种带绝尘导风罩壳的路由器多层外壳,包括路由器内壳、导流外壳以及连接底座;其中路由器内壳为一个柱形的支撑壳体,在支撑壳体内部设置有用于安装路由器PCB组件的容纳腔A,连接底座为环形圈结构,连接底座包括一个环形的支撑圈,在支撑圈上通过环形的转接圈一体连接了一个环形的连接圈,连接圈通过螺纹固定到支撑壳体的底部,转接圈与支撑壳体的端部接触,导流扇位于连接圈内;在连接底座的环形圈中部设置有导流扇,导流扇的驱动方向朝向连接底座的底部;在支撑壳体的顶部通过若干连接柱连接有一个支撑板,支撑壳体两端开口;导流外壳通过前述的支撑板固定于支撑壳体外围,导流外壳包括一个用于安装支撑壳体的容纳腔B,导流外壳底部开口,导流外壳的顶部内壁设置有一个定位环,支撑板嵌接于定位环的中部,其中导流外壳的内壁与支撑壳体的外壁之间设置有导流间隙A,通过连接柱,使得支撑壳体的端部与导流外壳的端部之间设置有与导流间隙A连通的导流间隙B,在支撑圈与导流外壳的底部之间设置有与导流间隙B连通的导流间隙C;其中在支撑壳体的外壁面上阵列设置有若干扰流凸起A,扰流凸起A包括若干截面呈梯形的凸起片,凸起片呈若干环形阵列布置;泄压孔位于凸起片的环形阵列之间,在导流外壳的内壁上阵列设置有若干扰流凸起B,扰流凸起B包括若干截面呈直角梯形的环形凸起,环形凸起直线阵列布置于导流外壳内壁;直角梯形的直角边朝向导流外壳的顶部;在支撑壳体的侧壁上还阵列设置有若干泄压孔;为了便于线缆的插口的固定以及设置,在支撑壳体上贯穿连接有一个空心的连接套,连接套的端部贯穿导流外壳,连接套中部设置有过线孔。
使用时,线路板通过支架安装到容纳腔A内,随后加热后的热空气通过导流扇从支撑壳体底部的连接底座排出,而冷空气则在容纳腔A的负压的驱动下从导流间隙C吸入,在进入导流间隙B时,高速的冷空气会通过泄压孔进行局部泄压,使得空气流速局部降低,防止灰尘以较高的流速穿过导流间隙B,随后冷气流会在环形凸起的作用下进一步降低流速,保证灰尘可以被附着到凸起片上,随后被支撑壳体静电吸附灰尘后的冷气流会继续通过导流间隙C进入到容纳腔A中,对电路板进行冷却。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
Claims (5)
1.一种带绝尘导风罩壳的路由器多层外壳,其特征是:包括路由器内壳、导流外壳以及连接底座;其中路由器内壳为一个柱形的支撑壳体,在支撑壳体内部设置有用于安装路由器PCB组件的容纳腔A,连接底座为环形圈结构,在连接底座的环形圈中部设置有导流扇,导流扇的驱动方向朝向连接底座的底部;在所述支撑壳体的顶部通过若干连接柱连接有一个支撑板,支撑壳体两端开口;所述导流外壳通过前述的支撑板固定于支撑壳体外围,所述导流外壳包括一个用于安装支撑壳体的容纳腔B,导流外壳底部开口,导流外壳的顶部内壁设置有一个定位环,所述支撑板嵌接于定位环的中部,其中导流外壳的内壁与支撑壳体的外壁之间设置有导流间隙A,通过连接柱,使得支撑壳体的端部与导流外壳的端部之间设置有与导流间隙A连通的导流间隙B;其中在支撑壳体的外壁面上阵列设置有若干扰流凸起A,在导流外壳的内壁上阵列设置有若干扰流凸起B;在所述支撑壳体的侧壁上还阵列设置有若干泄压孔。
2.如权利要求1所述的一种带绝尘导风罩壳的路由器多层外壳,其特征是:所述扰流凸起A包括若干截面呈梯形的凸起片,凸起片呈若干环形阵列布置;泄压孔位于凸起片的环形阵列之间。
3.如权利要求1所述的一种带绝尘导风罩壳的路由器多层外壳,其特征是:所述扰流凸起B包括若干截面呈直角梯形的环形凸起,环形凸起直线阵列布置于导流外壳内壁;直角梯形的直角边朝向导流外壳的顶部。
4.如权利要求1所述的一种带绝尘导风罩壳的路由器多层外壳,其特征是:所述连接底座包括一个环形的支撑圈,在支撑圈上通过环形的转接圈一体连接了一个环形的连接圈,连接圈通过螺纹固定到支撑壳体的底部,转接圈与支撑壳体的端部接触,所述导流扇位于连接圈内;在支撑圈与导流外壳的底部之间设置有与导流间隙B连通的导流间隙C。
5.如权利要求1所述的一种带绝尘导风罩壳的路由器多层外壳,其特征是:在所述支撑壳体上贯穿连接有一个空心的连接套,连接套的端部贯穿导流外壳,连接套中部设置有过线孔。
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