CN213581472U - 一种通用的bosa一体基座封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种通用的BOSA一体基座封装结构，包括基座，所述基座上部、左右两侧分别设置有上插孔、左插孔以及右插孔，所述左插孔内设置有插芯适配器，所述右插孔内设置有发射管芯，所述上插孔内设置有接收管芯，所述上插孔内水平设置有第一玻片，用以与接收芯管连接，所述左插孔内倾斜设置有第二玻片，用以与插芯适配器配合连接。本装置设计合理，结构简单，减少步骤组装，增强可靠性，可广泛应用。

Description

一种通用的BOSA一体基座封装结构

技术领域

本实用新型涉及一种通用的BOSA一体基座封装结构。

背景技术

随着光通信领域发展日新月异，以及光通讯5G时代的到来，催生各种新型应用如车联网以及典型领域的升级，如数据中心、移动宽带等对传输容量及速度的提升需求快速发展，为此运营商及服务供应商已对高速网络协议进行新部署，扩展带宽资源。5G基站建设等所需高密度高速率的传输要求下，对收发一体高速光模块需求大量增加，其核心组件便是模块中的BOSA。

单纤双向的BOSA结构高度集成，为满足通信要求，需要内置多个元件组建光路，现有BOSA结构中各组件需要独立固定后，再与基座组装，使得步骤繁多，提高生产成本。多组件安装连接之间还衍生密封性等可靠性问题。

实用新型内容

本实用新型对上述问题进行了改进，即本实用新型要解决的技术问题是提供一种通用的BOSA一体基座封装结构，结构简单，减少步骤组装，减少部件之间多次连接，增强可靠性，降低成本，同时外型可广泛匹配于市场上SFP光模块。

本实用新型的具体实施方案是这样构成的，它包括基座，所述基座上部、左右两侧分别设置有上插孔、左插孔以及右插孔，所述左插孔内设置有插芯适配器，所述右插孔内设置有发射管芯，所述上插孔内设置有接收管芯，所述上插孔内水平设置有第一玻片，用以与接收芯管连接，所述左插孔内倾斜设置有第二玻片，用以与插芯适配器配合连接。

进一步的，所述第二玻片与水平线的夹角为45°。

进一步的，所述右插孔内设置有开槽孔，所述开槽孔内设置有隔离器。

进一步的，所述插芯适配器外部套设有焦距调节环，用以调节发射及接受光的效率。

进一步的，所述插芯适配器插入左插孔内并采用激光焊接与发射管芯耦合在一起。

进一步的，所述右插孔内底面设置有一圈尖刺，用以采用电阻焊将发射管芯底部焊接在右插孔内。

进一步的，所述左插孔内设置有用以放置第二波片的斜槽孔，所述上插孔内设置有用以放置第一玻片的直槽孔，所述第一玻片位于第二玻片上方。

进一步的，所述插芯适配器尾端为陶瓷插芯，插芯角度为4°~8°，旋转插芯适配器可调节入射光角度。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本装置设计合理，结构简单，减少步骤组装，降低成本，增强可靠性，可广泛应用；同时，外型可广泛匹配于市场上SFP光模块，并减少部件之间多次连接，增强可靠性。

附图说明

图1为本实用新型实施例结构示意图；

图中：1-基座，2-隔离器，3-第二波片，4-第一玻片，5-发射管芯，6-焦距调节环，7-插芯适配器，8-接收管芯。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。

实施例：如图1所示，本实施例中，提供一种通用的BOSA一体基座封装结构，包括基座1，所述基座上部、左右两侧分别设置有上插孔、左插孔以及右插孔，所述左插孔内设置有插芯适配器7，所述右插孔内设置有发射管芯5，所述上插孔内设置有接收管芯8，所述上插孔内水平设置有第一玻片3，用以与接收芯管连接，所述左插孔内倾斜设置有第二玻片4，用以与插芯适配器配合连接。

在本实施例中，接收管芯采用胶水粘合在基座的上插孔内。

在本实施例中，所述第二玻片与水平线的夹角为45°。

在本实施例中，所述右插孔内设置有开槽孔，所述开槽孔内设置有隔离器2。

在本实施例中，所述插芯适配器外部套设有焦距调节环，可以前后移动调节焦距，旋转插芯适配器可以调节光到第二玻片的角度，从而调节发射及接受光的效率。

在本实施例中，所述插芯适配器插入左插孔内并采用激光焊接与发射管芯耦合在一起。

在本实施例中，所述右插孔内底面设置有一圈尖刺，用以采用电阻焊将发射管芯底部焊接在右插孔内。

在本实施例中，所述左插孔内设置有用以放置第二波片的斜槽孔，所述斜槽孔与水平线夹角为45°；所述上插孔内设置有用以放置第一玻片的直槽孔，直槽孔水平设置；所述第一玻片位于第二玻片上方。

在本实施例中，所述插芯适配器尾端为陶瓷插芯，插芯角度为4°~8°，旋转插芯适配器可调节入射光角度。

在本实施例中，插芯适配器7接收到光信号后，通过第二波片3折射到第一波片4上，接收管芯8接收来自第一波片4透射的光信号进行电转换，并交由后端处理。发射管芯5发射对应光信号，光通过隔离器2后被第二波片3透射出来，通过转到插芯适配器7及移动调节环6相对位置，更高效率的接收发射光信号。

上述本实用新型所公开的任一技术方案除另有声明外，如果其公开了数值范围，那么公开的数值范围均为优选的数值范围，任何本领域的技术人员应该理解：优选的数值范围仅仅是诸多可实施的数值中技术效果比较明显或具有代表性的数值。由于数值较多，无法穷举，所以本实用新型才公开部分数值以举例说明本实用新型的技术方案，并且，上述列举的数值不应构成对本实用新型创造保护范围的限制。

同时，上述本实用新型如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件，那么，除另有声明外，固定连接可以理解为：能够拆卸地固定连接( 例如使用螺栓或螺钉连接)，也可以理解为：不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接)，当然，互相固定连接也可以为一体式结构( 例如使用铸造工艺一体成形制造出来) 所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。

另外，上述本实用新型公开的任一技术方案中所应用的用于表示位置关系或形状的术语除另有声明外其含义包括与其近似、类似或接近的状态或形状。

本实用新型提供的任一部件既可以是由多个单独的组成部分组装而成，也可以为一体成形工艺制造出来的单独部件。

最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。

Claims (8)

1.一种通用的BOSA一体基座封装结构，其特征在于，包括基座，所述基座上部、左右两侧分别设置有上插孔、左插孔以及右插孔，所述左插孔内设置有插芯适配器，所述右插孔内设置有发射管芯，所述上插孔内设置有接收管芯，所述上插孔内水平设置有第一玻片，用以与接收芯管连接，所述左插孔内倾斜设置有第二玻片，用以与插芯适配器配合连接。

2.根据权利要求1所述的一种通用的BOSA一体基座封装结构，其特征在于，所述第二玻片与水平线的夹角为45°。

3.根据权利要求1所述的一种通用的BOSA一体基座封装结构，其特征在于，所述右插孔内设置有开槽孔，所述开槽孔内设置有隔离器。

4.根据权利要求1所述的一种通用的BOSA一体基座封装结构，其特征在于，所述插芯适配器外部套设有焦距调节环，用以调节发射及接受光的效率。

5.根据权利要求1所述的一种通用的BOSA一体基座封装结构，其特征在于，所述插芯适配器插入左插孔内并采用激光焊接与发射管芯耦合在一起。

6.根据权利要求1所述的一种通用的BOSA一体基座封装结构，其特征在于，所述右插孔内底面设置有一圈尖刺，用以采用电阻焊将发射管芯底部焊接在右插孔内。

7.根据权利要求1所述的一种通用的BOSA一体基座封装结构，其特征在于，所述左插孔内设置有用以放置第二波片的斜槽孔，所述上插孔内设置有用以放置第一玻片的直槽孔，所述第一玻片位于第二玻片上方。

8.根据权利要求1所述的一种通用的BOSA一体基座封装结构，其特征在于，所述插芯适配器尾端为陶瓷插芯，插芯角度为4°~8°，旋转插芯适配器可调节入射光角度。

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