CN213521867U - 接收模组、通信装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种接收模组、通信装置及电子设备。其中，该通信装置包括PCB板、制冷芯片及接收模组。接收模组用于接收来自于天线的无线信号。PCB板设置有第一导热结构，第一导热结构贯穿PCB板的第一面和PCB板的第二面。制冷芯片组装于PCB板的第一面，接收模组组装于PCB板的第二面。制冷芯片通过第一导热结构与接收模组连接，用于将接收模组的热量传导至制冷芯片。

Description

接收模组、通信装置及电子设备

技术领域

本申请涉及封装技术领域，尤其涉及一种接收模组、通信装置及电子设备。

背景技术

手机等通信装置在使用的过程中，内部各器件或多或少会产生噪声。噪声的存在会对信噪比会产生影响，干扰通信装置对信号的识别，从而降低通信装置的灵敏度。

针对灵敏度比较敏感的场景，例如，手机中用于接收无线信号的射频接收通道中的各器件，其信噪比受上述噪声的影响更大，在射频接收通道中的所有器件，包括天线开关、滤波器和低噪声放大器（low noise amplifier，LNA）都会产生噪声，导致终端灵敏度的恶化，其产生噪声的强度与器件的绝对温度成正比，随着器件的工作导致温度升高，器件的灵敏度会受到影响，从而使得通信装置的灵敏度难以保障。

实用新型内容

本申请实施例提供一种接收模组、通信装置及电子设备，以解决上述射频接收通道的各器件产生的噪声严重影响信噪比的问题，从而提高通信装置的灵敏度，保证通信装置的信号处理质量，提高通信装置的可靠性。

为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：

第一方面，本申请提供一种通信装置。该通信装置包括PCB板、制冷芯片及接收模组。接收模组用于接收来自于天线的无线信号。PCB板设置有第一导热结构，第一导热结构贯穿PCB板的第一面和PCB板的第二面。制冷芯片组装于PCB板的第一面，接收模组组装于PCB板的第二面。制冷芯片通过第一导热结构与接收模组连接，用于将接收模组的热量传导至制冷芯片。

该通信装置中，设置于PCB板第一面的制冷芯片和第二面的接收模组，通过贯穿第一面和第二面的第一导热结构进行连接，如此，接收模组的热量可以通过第一导热结构传导至制冷芯片上，并且与制冷芯片进行热交换，从而可以实现接收模组的降温。由于噪声强度与器件的绝对温度成正比，因此，当接收模组降温后，其噪声强度可随之降低，从而降低接收模组在工作状态时的信噪比，提高通信装置的灵敏度，进而提高通信装置的可靠性。

可选地，PCB板上封装有射频芯片。射频芯片与接收模组连接，用于处理接收模组接收的无线信号。上述接收模组包括封装基板、及封装于封装基板上的接收器件。接收器件包括：天线开关、滤波器、及低噪声放大器中的一个或多个。天线开关、滤波器、及低噪声放大器依次耦合在天线和射频芯片之间。

由于无线信号在被放大器放大之前，信号强度较弱，功率较小，使得器件的噪声对信噪比的影响较大，然而上述无线信号经过放大器放大之后，信号强度变得较强，功率较大，器件的噪声对信噪比的影响较小。因而，若对放大器之后的器件进行降温，并不能够明显降低射频接收通道的信噪比。并且，若对放大器之前的器件、放大器以及放大器之后的器件同时执行降温处理，可能会因为该接收模组的面积更大而增加降温功耗，以及加重散热压力。因此，本实施例中，为了降低功耗和散热压力，可以仅对射频接收通道中，耦合在放大器和天线之间的各部件的一个或多个封装，形成接收模组，并对其进行降温降噪处理，以降低射频接收通道的信噪比，从而提高通信装置的灵敏度。

一种可能的实现方案中，制冷芯片正对接收模组设置，制冷芯片为半导体制冷器件。正对设置的方案，传导路径更短，热量的传导效率更高，并且，选用半导体制冷器件进行制冷，具有更好的制冷效果。

进一步地，PCB板上设置有金属地。金属地在PCB板的正投影，与接收模组在PCB板的正投影具有间隙。接收模组和金属地之间通过金属走线耦合。金属走线的宽度小于设定阈值。由于金属地在PCB板上为大面积的金属铺铜，因此，金属地为良好的导热体，为热量的聚集部位。因此，将其和接收模组分隔开，并利用较细的线耦合，能够避免金属地的热量回传到接收模组上，降低接收模组的散热效果。

第二方面，本申请提供另一种通信装置。该通信装置包括PCB板、制冷芯片及接收模组。接收模组用于接收来自于天线的无线信号。接收模组组装于PCB板的第一面。制冷芯片层叠在接收模组远离PCB板的一侧，且与接收模组贴合，用于将接收模组的热量传导至制冷芯片。

可选地，PCB板上封装有射频芯片。射频芯片与接收模组连接，用于处理接收模组接收的无线信号。上述接收模组包括封装基板、及封装于封装基板上的接收器件。接收器件包括：天线开关、滤波器、及低噪声放大器中的一个或多个。天线开关、滤波器、及低噪声放大器依次耦合在天线和射频芯片之间。

一种可能的实现方案中，PCB板上设置有金属地。金属地在PCB板的正投影，与接收模组在PCB板的正投影具有间隙。接收模组和金属地之间通过金属走线耦合。金属走线的宽度小于设定阈值。

第三方面，本申请提供一种接收模组。该接收模组包括模组基板、制冷芯片及接收器件。接收器件用于接收来自于天线的无线信号。其中，模组基板上设置有第二导热结构；第二导热结构贯穿模组基板的第一面和模组基板的第二面。制冷芯片封装于模组基板的第一面；接收器件封装于模组基板的第二面。制冷芯片通过第二导热结构与接收器件连接，用于将接收器件的热量传导至制冷芯片。

可选地，接收器件包括天线开关、滤波器、及低噪声放大器中的一个或多个。天线开关、滤波器、及低噪声放大器依次耦合在天线和射频芯片之间。射频芯片用于处理接收器件接收的无线信号。

一种可能的实现方案中，制冷芯片和接收器件正对设置，制冷芯片为半导体制冷器件。

第四方面，本申请提供又一种通信装置。该通信装置包括PCB板、及如第三方面任一项所述的接收模组。接收模组组装于PCB板的第一面。

一种可能的实现方案中，制冷芯片更靠近PCB板。PCB板设置有第三导热结构。制冷芯片与第三导热结构连接，第三导热结构用于对制冷芯片进行散热。

可选地，第三导热结构为PCB板的金属地。

另一种可能的实现方案中，接收器件更靠近PCB板。PCB板上设置有金属地。金属地在PCB板的正投影，与接收模组在PCB板上的正投影具有间隙。接收模组和金属地之间通过金属走线耦合，且金属走线的宽度小于设定阈值。

第五方面，本申请提供一种电子设备。该电子设备包括：散热结构、以及通信装置。其中，通信装置包括如第一方面任一项所述的通信装置；其中，通信装置通过导热介质与散热结构连接。

第六方面，本申请提供一种电子设备。该电子设备包括：散热结构、以及通信装置。其中，通信装置包括如第二方面任一项所述的通信装置；其中，通信装置通过导热介质与散热结构连接。

第七方面，本申请提供一种电子设备。该电子设备包括：散热结构、以及通信装置。其中，通信装置包括如第四方面任一项所述的通信装置；其中，通信装置通过导热介质与散热结构连接。

可以理解地，上述提供的第二方面的通信装置、第三方面提供的接收模组、第四方面提供的通信装置、及第五至第七方面提供的通信装置，其所能达到的有益效果可参考上文第一方面提供的通信装置的有益效果，此处不再赘述。

附图说明

图1为本申请实施例提供的通信装置的结构示意图一；

图2为本申请实施例提供的通信装置的结构示意图二；

图3为本申请实施例提供的通信装置的结构示意图三；

图4为图3所示的通信装置的仰视图；

图5为本申请实施例提供的通信装置的结构示意图四；

图6为本申请实施例提供的接收模组的结构示意图一；

图7为本申请实施例提供的通信装置的结构示意图五；

图8为图7所示的通信装置的俯视图；

图9为本申请实施例提供的通信装置的结构示意图六；

图10为本申请实施例提供的制冷芯片的原理示意图；

图11为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图一；

图12为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图二。

具体实施方式

以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。本申请提到的“耦合”一词，用于表达不同组件之间的互通或互相作用，可以包括直接相连或通过其他组件间接相连。

本申请中，“上”、“下”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。

下面将结合附图对本实施例的实施方式进行详细描述。

示例性地，图1为本申请实施例提供的通信装置的结构示意图一。如图1所示，该通信装置可包括应用子系统，内存（memory），大容量存储器（massive storge），基带子系统，射频前端（radio frequency front end，RFFE）器件，射频集成电路（radio frequencyintergreted circuit，RFIC），以及天线（antenna，ANT），这些器件可以通过各种互联总线或其他电连接方式耦合。

图1中，ANT_1表示第一天线，ANT_N表示第N天线，N为大于1的正整数。Tx表示发送路径，Rx表示接收路径，不同的数字表示不同的路径。FBRx表示反馈接收路径，PRx表示主接收路径，DRx表示分集接收路径。HB表示高频，LB表示低频，两者是指频率的相对高低。BB表示基带。应理解，图1中的标记和组件仅为示意目的，仅作为一种可能的实现方式，本申请实施例还包括其他的实现方式。

其中，应用子系统可作为通信装置的主控制系统或主计算系统，用于运行主操作系统和应用程序，管理整个通信装置的软硬件资源，并可为用户提供用户操作界面。应用子系统可包括一个或多个处理核心。此外，应用子系统中也可包括与其他子系统（例如基带子系统）相关的驱动软件。应用子系统也可包括以及一个或多个处理核心，以及硬件加速器（hardware accelerator，HAC）和缓存等。

基带子系统可以从基带信号中提取有用的信息或数据比特，或者将信息或数据比特转换为待发送的基带信号。这些信息或数据比特可以是表示语音、文本、视频等用户数据或控制信息的数据。例如，基带子系统可以实现诸如调制和解调，编码和解码等信号处理操作。对于不同的无线接入技术，例如5G NR和4G LTE，往往具有不完全相同的基带信号处理操作。因此，为了支持多种移动通信模式的融合，基带子系统可同时包括多个处理核心，或者多个HAC。基带子系统一般集成到一个或者多个芯片中，集成基带子系统的芯片一般称为基带处理器芯片（baseband intergreted circuit, BBIC）。

本申请实施例中，基带子系统可以作为独立的芯片，该芯片可被称调制解调器（modem）芯片。基带子系统的硬件组件可以按照modem芯片为单位来制造和销售。modem芯片有时也被称为基带芯片或基带处理器。此外，基带子系统也可以进一步集成在SoC芯片中，以SoC芯片为单位来制造和销售。基带子系统的软件组件可以在芯片出厂前内置在芯片的硬件组件中，也可以在芯片出厂后从其他非易失性存储器中导入到芯片的硬件组件中，或者还可以通过网络以在线方式下载和更新这些软件组件。

射频前端器件和射频集成电路构成射频子系统。天线有时也可以认为是射频子系统的一部分。

射频前端器件可以进一步划分为射频发射通道（RF transmit path）和射频接收通道（RF receive path）。

其中，射频接收通道可通过天线接收射频信号，并传递给射频集成电路。射频集成电路对射频接收通道传递的射频信号进行处理（如放大、滤波和下变频）以得到基带信号，并传递给基带子系统。射频集成电路还可接收来自基带子系统的基带信号，对基带信号进行射频处理（如上变频、放大和滤波）以得到射频信号，并传递给射频发射通道，射频发射通道通过天线将该射频信号辐射到空间中。

此外，由于射频信号是模拟信号，基带子系统处理的信号主要是数字信号，通信装置中还需要有模数转换器件。模数转换器件包括将模拟信号转换为数字信号的模数转换器（analog to digital converter，ADC），以及将数字信号转换为模拟信号的数模转换器（digital to analog converter，DAC）。应理解，模数转换器件可以设置在基带子系统中，也可以设置在射频子系统中。

图2为本申请实施例提供的通信装置的结构示意图二。该通信装置包括天线、PCB板、以及组装于PCB板上的RFIC和射频前端器件。应理解，本申请中的“组装”是指通过焊接等方式将组装双方进行电连接的一种方式。

射频前端器件包括天线开关、接收滤波器（RX filter）、低噪声放大器（low noiseamplifier，LNA）、发送滤波器（TX filter）、功率放大器（power amplifier，PA）。其中，天线开关、接收滤波器、LNA依次耦合在天线和RFIC之间，形成射频接收通道。发送滤波器、PA、天线开关依次耦合在RFIC和天线之间，形成射频发射通道。

应理解，射频接收通道中的各器件不限于图2所示的天线开关、接收滤波器、LNA，例如，还可以包括天线调谐器、除LNA外其他的放大器、除接收滤波器外其他的滤波器等。还应理解，组装于PCB板上的元器件不限于图2所示的RFIC和射频前端器件，还可以组装图1所示的通信装置中的其它芯片，例如，modem芯片、HAC等。本申请实施例对此不作具体限定。

需要说明的是，图2所示的通信装置中，对于处于射频接收通道的各器件，如天线开关、接收滤波器、LNA等，在工作过程中会产生噪声。并且，随着器件温度的升高，器件的噪声越大，使得该射频接收通道的信噪比较大，从而影响通信装置的灵敏度。

为解决图2所示的射频接收通道的各器件的噪声，对接收信号的信噪比影响较大的问题，本申请实施例提供一种接收模组、通信装置及电子设备。下面结合图3至图10进行详细说明。

示例性地，图3为本申请实施例提供的通信装置的结构示意图三。如图3所示，该通信装置包括PCB板1、制冷芯片2及接收模组3。

其中，接收模组3用于接收来自天线的无线信号。应理解，接收模组3可以包括上述射频接收通道中的各类器件。

PCB板1作为承载通信装置的各芯片和器件（可以包括图2所示的射频接收通道中的各类器件；还可以包括图2所示的射频发射通道中的各类器件；还可以包括图1所示的通信装置中除射频前端器件之前的其它芯片和器件，例如，modem芯片、HAC等）的载体，具有两个面。在PCB板1中设置有第一导热结构11。该第一导热结构11贯穿PCB板1的两个面。制冷芯片2组装于PCB板1的第一面，接收模组3组装于PCB板1的第二面。并且，制冷芯片2通过第一导热结构11与接收模组3连接。如此，接收模组3的热量可以通过第一导热结构11传导至制冷芯片2上，并且与制冷芯片2进行热交换，从而可以实现接收模组3的降温。由于噪声强度与器件的绝对温度成正比，因此，当接收模组3降温后，其噪声强度可随之降低。

可选地，用于制冷芯片2和接收模组3之间传导热量的第一导热结构11，可以为多个填充有导热材料的细小地孔，也可以为填充有导热材料的大通孔。更为具体地，导热材料可以为金属材料，如铜、金、铝等。

上述制冷芯片2通过第一导热结构11与接收模组3的连接为导热连接，例如，制冷芯片2和接收模组3分别与第一导热结构11直接焊接或抵接（不连接仅接触），再例如，制冷芯片2和接收模组3分别通过其他导热介质与第一导热结构11间接焊接或间接抵接等。

需要说明的是，射频接收通道的各类器件对信噪比影响较大，因此，将这些器件封装到接收模组3中，当接收模组3的温度降低后，从而降低接收模组3在工作状态时的信噪比，提高通信装置的灵敏度，进而提高通信装置的可靠性。

此外，一些实施例中，也可以将射频发射通道中的器件进行封装，形成发射模组；或者，将射频发射通道中的器件与射频接收通道的器件封装到一起，形成收发模组。形成的发射模组或收发模组也可以通过上述实施例中的制冷芯片2进行降温。

应理解，若将射频发射通道中的器件和射频接收通道的器件封装到一起，形成收发模组，则收发模组的面积相比较于上述接收模组的面积更大。由于收发模组的面积更大，通过制冷芯片2对收发模组进行降温时，消耗的电能更多，功耗更大。然而，在射频发射通道中，信号强度较强，功率较大，PA和滤波器等器件的噪声对信噪比影响较小，因此通过制冷芯片2对射频发射通道中的器件进行降温，并不能明显降低射频发射通道的信噪比。此外，射频发射通道中的器件功率较大，热量较多，因此射频发射通道中的器件将提升射频接收通道中的器件的温度，从而加重其散热压力。为了降低功耗和散热压力，可以仅对射频接收通道中的器件封装进行降温。

可选地，上述PCB板1上还封装有射频芯片（图中未示出），该射频芯片可以与接收模组3连接，用于对接收模组3接收的无线信号进行处理。上述接收模组3可以包括封装基板、及封装于封装基板上的接收器件。

接收器件可以包括耦合在第一级放大器和天线之间的各部件（包括第一级放大器）中的一个或多个。其中，第一级放大器为射频接收通道中最靠近天线的放大器。由于在被第一级放大器放大之前，射频接收通道接收到的无线信号，信号强度较弱，功率较小，使得器件的噪声对信噪比的影响较大，然而上述无线信号经过第一级放大器放大之后，信号强度变得较强，功率较大，器件的噪声对信噪比的影响较小。因而，若对第一级放大器之后的器件进行降温，并不能够明显降低射频接收通道的信噪比。并且，若对第一级放大器之前的器件、第一级放大器以及第一级放大器之后的器件同时执行降温处理，可能会因为该接收模组的面积更大而增加降温功耗，以及加重散热压力。因此，本实施例中，为了降低功耗和散热压力，可以仅对射频接收通道中，耦合在第一级放大器和天线之间的各部件的一个或多个封装，形成接收模组，并对其进行降温降噪处理，以降低射频接收通道的信噪比，从而提高通信装置的灵敏度。

应理解，上述接收器件32可以包括图2所示的天线开关、滤波器、及LNA中的一个或多个，LNA即为上述第一级放大器。

如图3所示，在本申请的一些实施例中，为了提高制冷效率，制冷芯片2正对接收模组3设置。应理解，制冷芯片2正对接收模组3设置，是指接收模组3在PCB板1上的正投影，与制冷芯片2在PCB板1上的正投影属于覆盖关系。换而言之，若接收模组3的正投影大于制冷芯片2的正投影，那么，接收模组3的正投影覆盖制冷芯片2的正投影，反之，制冷芯片2的正投影覆盖接收模组3的正投影。

当然，在另一些实施例中，制冷芯片2和接收模组3也可以彼此完全错开，即接收模组3在PCB板1上的正投影，与制冷芯片2在PCB板1上的正投影完全不重叠。或者制冷芯片2和接收模组3也可以部分错开，即接收模组3在PCB板1上的部分正投影，与制冷芯片2在PCB板1上的部分正投影重叠，其他部分不重叠。

应理解，将制冷芯片2和接收模组3完全错开或部分错开设置，相对于制冷芯片2正对接收模组3设置的情况来说，用于将连接接收模组3的热量传导至制冷芯片2的第一导热结构11的体积更大，从而造成了PCB板1的空间浪费。此外，完全错开或部分错开设置的方案，传导路径更长，热量在传导过程中容易引起PCB板1温度上升，而正对设置的方案，传导路径更短，热量的传导效率更高。

在本申请的一些实施例中，如图4所示，PCB板1上设置有金属地12。金属地12在PCB板1的正投影，与接收模组3在PCB板1上的正投影具有间隙，即金属地12不设置在接收模组3与PCB板1正对的区域，使得金属地12与接收模组3分隔开。并且，接收模组3和金属地12之间通过金属走线13耦合。金属走线13的宽度小于设定阈值。可选地，设定阈值的取值为0.02mm至0.1mm，例如，设定阈值可以为0.02mm、0.03mm、0.05mm、0.07mm、0.09mm、0.1mm。

由于金属地12在PCB板1上为大面积的金属铺铜，因此，金属地12为良好的导热体，为热量的聚集部位。因此，将其和接收模组3分隔开，并利用较细的线耦合，能够避免金属地12的热量回传到接收模组3上，降低接收模组3的散热效果。

示例性地，图5为本申请实施例提供的通信装置的结构示意图四。如图5所示，该通信装置与图3所示的封装结构的区别在于：

接收模组3组装于PCB板1的第一面。制冷芯片2层叠在接收模组3的第一侧且与接收模组3贴合，接收模组3的第一侧为接收模组3远离PCB板1的一侧。如此，接收模组3的热量可以与贴合的制冷芯片2进行热交换，从而可以实现接收模组3的降温。

上述制冷芯片2层叠在接收模组3的第一侧且与接收模组3贴合，是指制冷芯片2和接收模组3接触，且制冷芯片2和接收模组3之间可以连接，也可以不连接。具体地，制冷芯片2和接收模组3可以直接贴合，或通过其他导热介质间接贴合。

具体实施过程中，接收模组3包括模组基板31、封装于封装基板31上的接收器件32、及设置于接收模组3的第一侧的塑封层33。塑封层33用于覆盖接收器件32对其进行保护的塑封层33。其中，接收模组3通过塑封层33与制冷芯片2接触。

需要说明的是，图5所示的通信装置中，将射频接收通道的各类器件封装为接收模组3，并对其进行降温的效果可以参考图3所示的通信装置的相关介绍，此处不再赘述。应理解，在其他实施例中，也可以将射频发射通道中的器件进行封装，形成发射模组；或者，将射频发射通道中的器件与射频接收通道的器件封装到一起，形成收发模组。形成的发射模组或收发模组也可以通过制冷芯片2进行降温。

示例性地，图6为本申请实施例提供的接收模组的结构示意图一。如图6所示，该接收模组3包括模组基板31、制冷芯片34及接收器件32，可选地，接收模组3还包括塑封层33。接收器件32用于处理天线接收的无线信号，可以包括上述射频接收通道中的各类器件。

其中，模组基板31作为接收器件32的载体，具有两个面。在模组基板31中设置有第二导热结构35。该第二导热结构35贯穿模组基板31的两个面。制冷芯片34封装于模组基板31的第一面。接收器件32封装于模组基板31的第二面，并且制冷芯片34通过第二导热结构35与接收器件32连接。如此，接收器件32的热量可以通过第二导热结构35传导至制冷芯片34上，并且与制冷芯片34进行热交换，从而可以实现接收模组3的降温。由于噪声强度与器件的绝对温度成正比，因此，当接收模组3降温后，其噪声强度可随之降低。

需要说明的是，第二导热结构35的构造和材质，以及制冷芯片34通过第二导热结构35与接收器件32的连接方式可以参考图3所示的第一导热结构11的具体实施，此处不再赘述。

本示例将射频接收通道的各类器件封装为接收模组3，并对其进行降温的效果可以参考图3所示的通信装置的相关介绍，此处不再赘述。还应理解，在其他实施例中，也可以将射频发射通道中的器件进行封装，形成发射模组；或者，将射频发射通道中的器件与射频接收通道的器件封装到一起，形成收发模组。形成的发射模组或收发模组也可以通过制冷芯片34进行降温。

可选地，上述接收器件32可以包括耦合在第一级放大器和天线之间的各部件（包括第一级放大器）中的一个或多个。第一级放大器为射频接收通道中最靠近天线的放大器，射频接收通道为耦合在射频芯片和天线之间，用于接收来自于天线的无线信号。示例性地，接收器件32可以为图2所示的天线开关、滤波器、及LNA中的一个或多个。具体实施可以参照图3所示的通信装置的实现，此处不再赘述。

在本申请的一些实施例中，如图6所示，为了提高制冷效率，制冷芯片34与接收器件32的位置设置，可以参照图3所示的通信装置中有关制冷芯片34和接收模组3的位置的实施，此处不再赘述。

图7为本申请实施例提供的通信装置的结构示意图五。如图7所示，该通信装置包括PCB板1、以及图6所示的接收模组3。

PCB板1作为承载通信装置的各芯片和器件的载体，具有两个面。接收模组3组装于PCB板1的第一面。其中，接收模组3中的接收器件32相比于制冷芯片34来说，更靠近PCB板1。即图6所示的接收模组3中，用于封装接收器件32的模组基板31的第二面为模组基板31更靠近PCB板1的一面。

具体来说，模组基板31的第二面设置有焊盘36，接收模组3通过焊盘36与PCB板1焊接，从而将接收模组3组装于PCB板1的第一面。

此外，如图8所示，PCB板1上设置有金属地12。金属地12在PCB板1的正投影，与接收模组3在PCB板1上的正投影具有间隙。接收模组3和金属地12之间通过金属走线13耦合，且金属走线13的宽度小于设定阈值。可选地，设定阈值的取值为0.02mm至0.1mm，具体实施及其效果可以参考图3所示的通信装置对此的相关介绍，此处不再赘述。

图9为本申请实施例提供的通信装置的结构示意图六。如图9所示，该通信装置包括PCB板1、以及图6所示的接收模组3。

PCB板1作为承载通信装置的各芯片和器件的载体，具有两个面。接收模组3组装于PCB板1的第一面。其中，接收模组3中的制冷芯片34相比于接收器件32来说，更靠近PCB板1。即图6所示的接收模组3中，模组基板31的第一面为模组基板31更靠近PCB板1的一面。

具体来说，模组基板31的第二面设置有焊盘36，接收模组3通过焊盘36与PCB板1焊接，从而将接收模组3组装于PCB板1的第一面。

此外，PCB板1中设置有第三导热结构14。如此，通过第二导热结构35从接收器件32的热量传导至制冷芯片34上的热量，进一步通过第三导热结构14进行散热。

可选地，第三导热结构14可以为PCB板1的金属地，当然，也可以为区别于金属地的其他导热结构，类似于图3所示的第一导热结构11。由于制冷芯片34设置于模组基板31更靠近PCB板1的一面，该位置使得制冷芯片34无法直接和散热结构连接，将传导至制冷芯片34上的热量通过散热结构进行导热，因此，本实施例中，可以通过第三导热结构进行热量传导，再通过与散热结构连接进行导热。

需要说明的是，上述各实施例中，制冷芯片可以为半导体制冷器件。如图10所示，利用帕尔贴效应的半导体制冷器件，包括N型半导体和P型半导体，N型半导体和P型半导体联结形成热电耦对。当半导体制冷器件通电时，热电耦对中电流通过，热流从热电耦对的第一端流向热电耦对的第二端，从而产生温差形成冷端和热端。

虽然半导体制冷器件可以制造很大的温差，但是其制冷效率较低，如果给大面积的区域降温需要消耗大量的功耗，也给终端设备带来很大的散热压力。基于此，上述各实施例的总体构思在于，仅对面积较小的射频接收通道中的各类器件进行散热，而不对面积较大的射频发射通道中的各类器件进行散热。如此，可以消耗最小的功耗达到降低整个射频接收通道中的各类器件的噪声的效果。

应理解，图10所示的半导体制冷器件中，分别与上述图3中的第一导热结构11连接、图5中的接收模组3贴合、图6中的第二导热结构35连接的为半导体制冷器件的冷端。

本申请还提供一种电子设备。示例性地，图11为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图一。该电子设备可以为手机、平板电脑（Pad）、可穿戴设备等。如图11所示，该电子设备包括散热结构、以及图3、图5、图7任一项所示的通信装置。

其中，制冷芯片通过导热介质与散热结构连接。如此，制冷芯片的热量，将通过导热介质传导至散热结构，并通过散热结构辐射到外界，从而最终实现接收模组的降温。

可选地，散热结构可以为电子设备的屏蔽框。

可选地，导热介质可以为导热硅脂或导热硅胶，上述制冷芯片34通过导热介质与散热结构粘接。

应理解，图10中的半导体制冷器件的热端通过导热介质与图11中的散热结构连接。

基于此，本申请还提供另一种电子设备。示例性地，图12为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图二。该电子设备可以为手机、平板电脑（Pad）、可穿戴设备等。如图12所示，该电子设备包括散热结构、以及图9所示的通信装置。

其中，PCB板1的第三导热结构通过导热介质与散热结构连接。如此，制冷芯片34的热量依次通过第三导热结构和导热介质传导至散热结构，并通过散热结构辐射到外界，从而最终实现接收模组3的降温。

应理解，散热结构和导热介质的具体实施可以参考图11所示的电子设备，此处不再赘述。

以上，仅为本申请实施例的具体实施方式，但本申请实施例的保护范围并不局限于此，任何在本申请实施例揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请实施例的保护范围之内。因此，本申请实施例的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (17)

1.一种通信装置，其特征在于，包括PCB板、制冷芯片及接收模组；接收模组用于接收来自于天线的无线信号；

所述PCB板设置有第一导热结构，所述第一导热结构贯穿所述PCB板的第一面和所述PCB板的第二面；

所述制冷芯片组装于所述PCB板的第一面，所述接收模组组装于所述PCB板的第二面；

所述制冷芯片通过所述第一导热结构与所述接收模组连接，用于将所述接收模组的热量传导至所述制冷芯片。

2.如权利要求1所述的通信装置，其特征在于，所述PCB板上封装有射频芯片；所述射频芯片与所述接收模组连接，用于处理所述接收模组接收的所述无线信号；

所述接收模组包括封装基板、及封装于所述封装基板上的接收器件；

所述接收器件包括：天线开关、滤波器、及低噪声放大器中的一个或多个；所述天线开关、滤波器、及低噪声放大器依次耦合在所述天线和所述射频芯片之间。

3.如权利要求1或2所述的通信装置，其特征在于，所述制冷芯片正对所述接收模组设置，所述制冷芯片为半导体制冷器件。

4.如权利要求1或2所述的通信装置，其特征在于，所述PCB板上设置有金属地；

所述金属地在所述PCB板的正投影，与所述接收模组在所述PCB板的正投影具有间隙；

所述接收模组和所述金属地之间通过金属走线耦合；所述金属走线的宽度小于设定阈值。

5.一种通信装置，其特征在于，包括PCB板、制冷芯片及接收模组；所述接收模组用于接收来自于天线的无线信号；

所述接收模组组装于所述PCB板的第一面；

所述制冷芯片层叠在所述接收模组远离所述PCB板的一侧，且与所述接收模组贴合，用于将所述接收模组的热量传导至所述制冷芯片。

6.如权利要求5所述的通信装置，其特征在于，所述PCB板上封装有射频芯片；所述射频芯片与所述接收模组连接，用于处理所述接收模组接收的所述无线信号；

所述接收模组包括封装基板、及封装于所述封装基板上的接收器件；

所述接收器件包括：天线开关、滤波器、及低噪声放大器中的一个或多个；所述天线开关、滤波器、及低噪声放大器依次耦合在所述天线和所述射频芯片之间。

7.如权利要求5或6所述的通信装置，其特征在于，所述PCB板上设置有金属地；

所述金属地在所述PCB板的正投影，与所述接收模组在所述PCB板的正投影具有间隙；

所述接收模组和所述金属地之间通过金属走线耦合；所述金属走线的宽度小于设定阈值。

8.一种接收模组，其特征在于，所述接收模组包括模组基板、制冷芯片及接收器件，所述接收器件用于接收来自于天线的无线信号；

其中，所述模组基板上设置有第二导热结构；所述第二导热结构贯穿所述模组基板的第一面和所述模组基板的第二面；

所述制冷芯片封装于所述模组基板的第一面；所述接收器件封装于所述模组基板的第二面；

所述制冷芯片通过所述第二导热结构与所述接收器件连接，用于将所述接收器件的热量传导至所述制冷芯片。

9.如权利要求8所述的接收模组，其特征在于，所述接收器件包括天线开关、滤波器、及低噪声放大器中的一个或多个；

所述天线开关、滤波器、及低噪声放大器依次耦合在所述天线和射频芯片之间，所述射频芯片用于处理所述接收器件接收的所述无线信号。

10.如权利要求8或9所述的接收模组，其特征在于，所述制冷芯片和所述接收器件正对设置，所述制冷芯片为半导体制冷器件。

11.一种通信装置，其特征在于，包括PCB板、及如权利要求8至10任一项所述的接收模组；

所述接收模组组装于所述PCB板的第一面。

12.如权利要求11所述的通信装置，其特征在于，所述制冷芯片更靠近所述PCB板；

所述PCB板设置有第三导热结构；所述制冷芯片与所述第三导热结构连接，所述第三导热结构用于对所述制冷芯片进行散热。

13.如权利要求12所述的通信装置，其特征在于，所述第三导热结构为所述PCB板的金属地。

14.如权利要求11所述的通信装置，其特征在于，所述接收器件更靠近所述PCB板；

所述PCB板上设置有金属地；所述金属地在所述PCB板的正投影，与所述接收模组在所述PCB板上的正投影具有间隙；

所述接收模组和所述金属地之间通过金属走线耦合，且所述金属走线的宽度小于设定阈值。

15.一种电子设备，其特征在于，包括：散热结构、以及通信装置；其中，所述通信装置包括如权利要求1至4任一项所述的通信装置；

所述通信装置通过导热介质与所述散热结构连接。

16.一种电子设备，其特征在于，包括：散热结构、以及通信装置；其中，所述通信装置包括如权利要求5至7任一项所述的通信装置；

所述通信装置通过导热介质与所述散热结构连接。

17.一种电子设备，其特征在于，包括：散热结构、以及通信装置；其中，所述通信装置包括如权利要求11至14任一项所述的通信装置；

所述通信装置通过导热介质与所述散热结构连接。

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