CN213483730U - 一种用于半导体芯片装配的气浮球体装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种用于半导体芯片装配的气浮球体装置，包括左盖板和右盖板，左盖板和右盖板之间限定出气浮空间，空间内设置有气浮球体，气浮球体弹性设置在气浮空间内，左盖板和右盖板上设置有多个气体通道，多个气体通道相互贯通，左盖板上连接有通气管，通气管一端与气源连接，另一端与气体通道相联通，右盖板上设置有通孔，气浮球体靠近通孔的一侧连接有治具，治具贯穿通孔与半导体芯片相连接；通入气体后，使得气浮球体上下左右进气处于平衡的状态，此时微小的调动就可以使得气浮球体进行上下的浮动，此时浮动的范围小，上下无较大摩擦力，可以实现多自由度的引动，与芯片连接实现芯片与其他物件的贴合，贴合的速度快，移动的路程较为精准。
Description
技术领域
本实用新型涉及气浮球技术领域，特别是涉及用于半导体芯片装配的气浮球体装置。
背景技术
在半导体的芯片进行装配时，由于芯片的本身质量轻，面积小，当需要芯片与其他部件进行贴合时，移动的路径较小，此时需要提供装配动力的装配件的阻力小，贴合的速度快，所以经常的需要高精密的仪器进行装配。手工夹持时或传统的定位移动，不能满足其快速而微小的进程。
实用新型内容
本实用新型目的是要提供一种用于半导体芯片装配的气浮球体装置，解决了芯片安装需要移动的问题
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：
本实用新型提供了一种用于半导体芯片装配的气浮球体装置，其特征在于，包括左盖板和右盖板，所述左盖板和右盖板之间限定出气浮空间，所述空间内设置有气浮球体，所述气浮球体弹性设置在所述气浮空间内，所述左盖板和所述右盖板上设置有多个气体通道，多个所述气体通道相互贯通，所述左盖板上连接有通气管，所述通气管一端与气源连接，另一端与所述气体通道相联通，所述右盖板上设置有通孔，所述气浮球体靠近所述通孔的一侧连接有治具，所述治具贯穿所述通孔与半导体芯片相连接。
优选地，所述气浮空间内设置有弹簧挂钩，所述弹簧挂钩与所述气浮球连接，所述气浮球体的重力方向与所述弹簧的延伸方向相一致。
优选地，所述气浮球体为半球体结构，所述气浮球体的凸面对应左盖板设置，所述凹面对应所述右盖板设置。
优选地，所述气源为压缩空气源。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型的用于半导体芯片装配的气浮球体装置，包括左盖板和右盖板，左盖板和右盖板限定出气浮空间，气浮空间内设置有弹性连接的气浮球体，气浮球体在气浮空间内呈稳定状态，座盖板和有盖板上设置有多个气体通道，气体通道内设置有多个且均与气浮空间相联通，左盖板上设置通气管，通气管将其通入气体通道内，右盖板上设置有通孔，气浮球体上连接有可以带动芯片的治具，治具穿过通孔，连接在半导体芯片的位置，通入气体后，使得气浮球体上下左右进气处于平衡的状态，此时微小的调动就可以使得气浮球体进行上下的浮动，此时浮动的范围小，上下无较大摩擦力，可以实现多自由度的引动，与芯片连接后，实现芯片与其他物件的贴合，贴合的速度快，移动的路程也较为精准。
附图说明
后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本实用新型的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：
图1是本实用新型优选实施例的结构示意图；
图2是另一方向的结构示意图；
图3是图1去除左盖板的结构示意图
图4是右盖板和气浮球体的结构示意图。
其中，附图标记说明如下：
1、左盖板；2、右盖板；3、气浮球体；4、进气口；5、通孔；6、弹簧挂钩。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
参照图1和图2所示，本实用新型包括左盖板1和右盖板2，左盖板1和右盖板2之间通过卡环卡住，左盖板1和右盖板2之间包围有气浮空间，气浮空间内设置有气浮球体3，气浮球体3上可以在气浮空间内进行多角度多自由度的浮动，参照图4所示，气浮球体3的结构为半球体结构，半球体的气浮球体3弹性设置，气浮球体3的凸面靠近左盖板1，气浮球体3的凹面靠近右盖板2，左盖板1和右盖板2上设置有多个气体通道，气体通道相互连通，均布在各个方向上，左盖板1上连接有通气管，通气管的一端里连接在进气口4通入气浮空间内与多个气体管道相连通，另一端外接压缩空气，右盖板2上设置有通孔，气浮球体3的凹面连接有治具，治具穿过通孔与芯片连接。
参照图3所示，气浮空间内设置有弹簧挂钩6，气浮球体3的两端设置有连接杆，连接杆挂设在弹簧挂钩6上，弹簧挂钩6延伸方向与气浮球体3的重力方向相同，使得弹簧挂钩6的弹力与气浮球体3的重力相平衡，弹簧挂钩6的位置还可以进行调节，以使得气浮球体3位于气浮空间的正中心，当气体管道相气浮空间内通气时，可以使得气浮球体3平衡。且上下左右多角度均无上下阻碍。
具体使用时，将气浮球体3进行安装，然后将治具一端与气浮球体3连接，另一端与所要装配的芯片连接，然后通入压缩后的气体，此时轻动治具，使得气浮球体上下浮动，就会带动芯片去贴合所需安装的工作面，由于芯片的厚度薄，质量轻，所要贴合的精度高，采用本实用新型就能快速的使得芯片进行贴合。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种用于半导体芯片装配的气浮球体装置，其特征在于，包括左盖板和右盖板，所述左盖板和右盖板之间限定出气浮空间，所述空间内设置有气浮球体，所述气浮球体弹性设置在所述气浮空间内，所述左盖板和所述右盖板上设置有多个气体通道，多个所述气体通道相互贯通，所述左盖板上连接有通气管，所述通气管一端与气源连接，另一端与所述气体通道相联通，所述右盖板上设置有通孔，所述气浮球体靠近所述通孔的一侧连接有治具，所述治具贯穿所述通孔与半导体芯片相连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片装配的气浮球体装置，其特征在于：所述气浮空间内设置有弹簧挂钩，所述弹簧挂钩与所述气浮球连接，所述气浮球体的重力方向与所述弹簧挂钩的延伸方向相一致。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片装配的气浮球体装置，其特征在于：所述气浮球体为半球体结构，所述气浮球体的凸面对应左盖板设置，所述气浮球体的凹面对应所述右盖板设置。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片装配的气浮球体装置，其特征在于：所述气源为压缩空气源。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022937676.7U CN213483730U (zh) | 2020-12-10 | 2020-12-10 | 一种用于半导体芯片装配的气浮球体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022937676.7U CN213483730U (zh) | 2020-12-10 | 2020-12-10 | 一种用于半导体芯片装配的气浮球体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213483730U true CN213483730U (zh) | 2021-06-18 |
Family
ID=76357518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202022937676.7U Active CN213483730U (zh) | 2020-12-10 | 2020-12-10 | 一种用于半导体芯片装配的气浮球体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN213483730U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117276160A (zh) * | 2023-11-21 | 2023-12-22 | 上海隐冠半导体技术有限公司 | 一种气浮刹车装置、运动装置及气浮刹车装置的控制方法 |
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2020
- 2020-12-10 CN CN202022937676.7U patent/CN213483730U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN117276160A (zh) * | 2023-11-21 | 2023-12-22 | 上海隐冠半导体技术有限公司 | 一种气浮刹车装置、运动装置及气浮刹车装置的控制方法 |
| CN117276160B (zh) * | 2023-11-21 | 2024-02-13 | 上海隐冠半导体技术有限公司 | 一种气浮刹车装置、运动装置及气浮刹车装置的控制方法 |
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