CN213461742U - 一种改善天线环境的手机 - Google Patents
一种改善天线环境的手机 Download PDFInfo
- Publication number
- CN213461742U CN213461742U CN202022976108.8U CN202022976108U CN213461742U CN 213461742 U CN213461742 U CN 213461742U CN 202022976108 U CN202022976108 U CN 202022976108U CN 213461742 U CN213461742 U CN 213461742U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- antenna
- mobile phone
- chip
- circuit board
- board body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Telephone Set Structure (AREA)
Abstract
一种改善天线环境的手机,包括手机部分以及卡托,其特征在于:所述手机部分右侧设置卡槽,所述卡槽内靠近上侧设置天线馈电弹片,所述卡槽内靠近下侧设置天线地点弹片,所述卡槽内设置卡托,所述卡托为MDA形式,所述卡托上端靠近上下两侧安装漏金属,所述天线馈电弹片和天线地点弹片底端分别与漏金属顶端电性连接,所述手机部分内部设置电路板本体,所述电路板本体上端设置天线、芯片,所述天线输出端与电路板本体为多层结构,所电路板本体的两极通过软导线分别与天线、芯片电性连接,所述卡托左侧均匀分布复位弹簧,该装置在不影响其他FPC天线的情况下把卡托作为一个天线,解决了手机上部分天线拥挤、走线面积不够的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种通讯设备技术领域,具体为一种改善天线环境的手机。
背景技术
手机天线和手机上的其他诸多部件,如LCD、FPC、扬声器、震动马达、金属结构件、电镀装饰件等偶合很紧密,天线的性能往往由于受到这些部件的影响而恶化。因此无论是对手机厂商、手机设计公司还是手机天线公司而言,设计高性能的天线都极具挑战性。除了天线本身的设计是否合理以外,手机上的很多其它零部件还会使天线的性能变坏。对于内置式天线更是如此,而扬声器的存在对天线性能的影响非常大,而天线性能的恶化会带来手机的通话质量下降、有效覆盖区的缩小、电池的通话和待机时间缩短等,直接影响手机整机的性能和质量。此外,由于5G技术的普及,天线数量的增加使走线区域十分拥挤并且天线环境也是越来越差,各个天线之间的隔离度很差,互扰很严重。
现有技术例如专利号为“CN200520112270.8”的名称为“一种改善手机天线性能的手机电路板”,包括电路板本体和设于电路板本体上并与之电连接的天线、扬声器和芯片,芯片上至少具有音频单元;电路板本体为多层结构,其最顶层具有两个用于连接扬声器的第一、第二焊盘,扬声器的两极通过软导线或金属弹片分别与第一、第二焊盘电连接,第一、第二焊盘分别通过第一导线和第二导线与音频单元电连接;第一导线和第二导线中的至少一根上串联有电感或者感性EMI滤波器。
该改善手机天线性能的手机电路板,未能很好的解决方便移动和运输的作用,使得该装置功能单一,大大增加了人力成本,提高了该设备的成本。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种增强和改善天线环境的手机。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种改善天线环境的手机,包括手机部分以及卡托所述手机部分右侧设置卡槽,所述卡槽内靠近上侧设置天线馈电弹片,所述卡槽内靠近下侧设置天线地点弹片,所述卡槽内设置卡托,所述卡托为MDA形式,所述卡托上端靠近上下两侧安装漏金属,所述天线馈电弹片和天线地点弹片底端分别与所述卡托上下两侧的所述漏金属顶端电性连接,所述手机部分内部设置电路板本体,所述电路板本体上端设置天线、芯片,所述天线输出端与电路板本体为多层结构,所述电路板本体的两极通过软导线分别与天线、芯片电性连接,所述卡托左侧均匀分布复位弹簧,所述卡托左侧靠近前后两侧边缘设置固定块,所述复位弹簧左侧与固定块左侧安装挡板,所述卡槽后端安装两组固定条,所述固定条设置为微弧形。
为了更好地增强天线的信号,本实用新型改进有,所述芯片内设置信号加强芯片以及信息连接芯片,所述信号加强芯片以及信息连接芯片用连接导线与天线馈电弹片和天线地点弹片电性连接。
为了更好地为芯片传输装置,本实用新型改进有,所述连接导线为低氧铜线。
为了更好地处理芯片的信息,本实用新型改进有,所述电路板本体材质为刚性PCB。
为了更好地传输和接受信号,本实用新型改进有,所述卡托材质为高分子复合材质。
为了防止卡槽内进水,本实用新型改进有,所述卡槽靠近右侧边缘表面设置密封圈。
为了更好地保证接收漏金属传输的信号,本实用新型改进有,所述天线馈电弹片和天线地点弹片的材质为铍青铜。
为了更好固定卡托和防止导电,本实用新型改进有,所述固定块与固定条为硅胶材质。
(三)有益效果
与现有技术相比,本实用新型提供了一种改善天线环境的手机,具备以下有益效果:
该改善天线环境的手机,通过卡槽、天线馈电弹片、天线地点弹片、卡托以及漏金属的配合,使得在不影响其他FPC天线的情况下把卡托作为一个天线,解决了手机上部分天线拥挤、走线面积不够的问题,通过电路板本体、天线以及芯片的配合,使得卡托与天线相互连通,增加了卡托与天线之间的信号传递性,使得手机的信号进一步加强。
附图说明
图1为本实用新型结构主视图;
图2为本实用新型结构卡托零件图;
图3为本实用新型结构侧视图图;
图4为本实用新型结构卡槽示意图。
图中:1、手机部分;2、卡槽;3、天线馈电弹片;4、天线地点弹片;5、卡托;6、漏金属;7、电路板本体;8、天线;9、芯片;10、软导线;11、信号加强芯片;12、信息连接芯片;13、连接导线;14、复位弹簧;15、固定块;16、挡板;17、固定条。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,一种改善天线环境的手机,包括手机部分1以及卡托5,其特征在于:所述手机部分1右侧设置卡槽2,所述卡槽2内靠近上侧设置天线馈电弹片3,所述卡槽2内靠近下侧设置天线地点弹片4,所述卡槽2内设置卡托5,所述卡托5为MDA形式,所述卡托5上端靠近上下两侧安装漏金属6,所述天线馈电弹片3和天线地点弹片4底端与漏金属6顶端电性连接,所述手机部分1内部设置电路板本体7,所述电路板本体7上端设置天线8、芯片9,所述天线8输出端与电路板本体7为多层结构,所电路板本体7的两极通过软导线10分别与天线8、芯片9电性连接,所述卡托5左侧均匀分布复位弹簧14,所述卡托5左侧靠近前后两侧边缘设置固定块15,所述复位弹簧14左侧与固定块15左侧安装挡板16,所述卡槽2后端安装两组固定条17,所述固定条17设置为微弧形。
所述芯片9内设置信号加强芯片11以及信息连接芯片12,所述信号加强芯片11以及信息连接芯片12用连接导线13与天线馈电弹片3和天线地点弹片4电性连接,更好地增强天线8的信号。
所述连接导线13为低氧铜线,更好地为芯片9传输装置。
所述电路板本体7材质为刚性PCB,更好地处理芯片9的信息。
所述卡托5材质为高分子复合材质,更好地传输和接受信号。
所述卡槽2靠近右侧边缘表面设置密封圈,防止卡槽2内进水。
所述天线8馈电弹片3和天线8地点弹片4的材质为铍青铜,更好地保证接收漏金属6传输的信号。
所述固定块15与固定条17为硅胶材质,更好固定卡托和防止导电。
综上所述,该改善天线环境的手机,在使用时,利用卡托5作为一个天线8,为MDA形式,卡托5作为SIM卡的容器并没有其他作用,本方案充分利用了卡托5的作用,本方案分为手机部分1和卡托5部分,两者通过手机部分1的弹片和卡托5的漏金属6部分接触,正常使用时两者连在一起,可以根据所需求的频段来决定卡托5注塑部分面积的大小,通过电路板本体7、天线8、芯片9的配合,已达到增强卡托5信号的目的。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种改善天线环境的手机,包括手机部分(1)以及卡托(5),其特征在于:所述手机部分(1)右侧设置卡槽(2),所述卡槽(2)内靠近上侧设置天线馈电弹片(3),所述卡槽(2)内靠近下侧设置天线地点弹片(4),所述卡槽(2)内设置卡托(5),所述卡托(5)为MDA形式,所述卡托(5)上端靠近上下两侧安装漏金属(6),所述天线馈电弹片(3)和天线地点弹片(4)底端分别与所述卡托(5)上下两侧的所述漏金属(6)顶端电性连接,所述手机部分(1)内部设置电路板本体(7),所述电路板本体(7)上端设置天线(8)、芯片(9),所述天线(8)输出端与电路板本体(7)为多层结构,所述电路板本体(7)的两极通过软导线(10)分别与天线(8)、芯片(9)电性连接,所述卡托(5)左侧均匀分布复位弹簧(14),所述卡托(5)左侧靠近前后两侧边缘设置固定块(15),所述复位弹簧(14)左侧与固定块(15)左侧安装挡板(16),所述卡槽(2)后端安装两组固定条(17),所述固定条(17)设置为微弧形。
2.根据权利要求1所述的一种改善天线环境的手机,其特征在于:所述芯片(9)内设置信号加强芯片(11)以及信息连接芯片(12),所述信号加强芯片(11)以及信息连接芯片(12)用连接导线(13)与天线馈电弹片(3)和天线地点弹片(4)电性连接。
3.根据权利要求2所述的一种改善天线环境的手机,其特征在于:所述连接导线(13)为低氧铜线。
4.根据权利要求1所述的一种改善天线环境的手机,其特征在于:所述电路板本体(7)材质为刚性PCB。
5.根据权利要求1所述的一种改善天线环境的手机,其特征在于:所述卡托(5)材质为高分子复合材质。
6.根据权利要求1所述的一种改善天线环境的手机,其特征在于:所述卡槽(2)靠近右侧边缘表面设置密封圈。
7.根据权利要求1所述的一种改善天线环境的手机,其特征在于:所述天线(8)馈电弹片(3)和天线(8)地点弹片(4)的材质为铍青铜。
8.根据权利要求1所述的一种改善天线环境的手机,其特征在于:所述固定块(15)与固定条(17)为硅胶材质。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202022976108.8U CN213461742U (zh) | 2020-12-08 | 2020-12-08 | 一种改善天线环境的手机 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202022976108.8U CN213461742U (zh) | 2020-12-08 | 2020-12-08 | 一种改善天线环境的手机 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN213461742U true CN213461742U (zh) | 2021-06-15 |
Family
ID=76304503
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202022976108.8U Active CN213461742U (zh) | 2020-12-08 | 2020-12-08 | 一种改善天线环境的手机 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN213461742U (zh) |
-
2020
- 2020-12-08 CN CN202022976108.8U patent/CN213461742U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN203103509U (zh) | 一种移动终端的耦合馈入式天线装置 | |
CN202218474U (zh) | 一种移动终端的主电路板及移动终端 | |
TW200503508A (en) | Apparatus for reducing ground effects in a folder-type communications handset device | |
CN109659670B (zh) | 天线组件 | |
CN201523099U (zh) | 一种固定智能卡的装置和贴装式弹片 | |
US11996870B2 (en) | Terminal | |
CN108987901A (zh) | 天线装置 | |
CN209389215U (zh) | 一种天线系统及移动终端 | |
CN201243435Y (zh) | 用于电路板的屏蔽罩 | |
US8892178B2 (en) | Support board used in mobile phone with main board having broken-board structure | |
CN210016488U (zh) | 移动终端 | |
CN213461742U (zh) | 一种改善天线环境的手机 | |
CN110445915A (zh) | 一种电子设备 | |
CN110445917B (zh) | 一种终端 | |
CN210927690U (zh) | 一种手机屏fpc的多功能兼容结构及手机 | |
CN1114309C (zh) | 无线电手机 | |
CN106210188A (zh) | 一种摄像头固定结构和移动终端 | |
CN210926297U (zh) | 一种抗干扰的智能穿戴设备 | |
CN102082849A (zh) | 一种翻盖手机内pcb板接地结构 | |
CN201042026Y (zh) | 一种直板型移动终端的电路板布局 | |
CN201781481U (zh) | 一种移动终端及天线电路的控制装置 | |
CN201215948Y (zh) | 一种天线切换装置和终端 | |
CN111030727B (zh) | 一种信号收发设备和电子设备 | |
CN208570906U (zh) | 一种Sub 6G MIMO天线手机 | |
CN207802075U (zh) | 金属支架、壳体组件和移动终端 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |