CN213459721U - 一种用于高电压大功率可控硅夹具的水冷块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于高电压大功率可控硅夹具的水冷块，为盒形，在盒体的同一侧设有进水口和出水口，进水口和出水口之间设有数个开口，进水口、出水口和数个开口均向盒体内部延伸出相应的与盒体一侧平行的平行管道；盒体的另外一侧设有数个开口，所述开口均向盒体内部延伸出相应的与上述平行管道垂直的垂直管道，所述垂直管道跨接各个平行管道，与平行管道形成通路，所述管道均为螺纹孔工艺，所述垂直管道中拧有螺栓，所述螺栓位于所述通路内，螺栓的位置不能堵塞平行管道，所述盒体成形时，除了进水口和出水口以外的所有开口均需要密封。内部水道为螺纹孔，提高了散热能力,管道中拧入螺栓，控制水流方向，提高散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于电子元器件领域的可控硅夹具，尤其涉及其水冷块。
背景技术
可控硅是一种大功率电子元器件，在自动控制系统中，可作为大功率驱动器件，实现用小功率控件控制大功率设备。它在交直流电机调速系统、调功系统及随动系统中得到了广泛的应用。
作为一个大功率电子元器件，可控硅通常都会一直处于大电流、高电压的工作状态，期间可控硅会产生大量的热，如何很好的把热量传递出去，是直接关系到可控硅的自身寿命和整个电气系统的可靠性的关键。而可控硅自身的散热是无法达到使用要求的，因此如何对可控硅进行散热，是目前技术人员的主要目标。
通常可控硅的散热是采用可控硅夹具的水冷块,其安装在可控硅的上下表面,通过水冷快内部的管道的水流循环散热。不过由于其内部的管道为通孔，内部水流的速度和方向不被控制，造成散热效果较差。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种用于高电压大功率可控硅夹具的水冷块，可以有效散热，从而提高可控硅工作的稳定性和可靠性，降低故障率。
实现上述目的的一种技术方案是：
一种用于高电压大功率可控硅夹具的水冷块，为盒形，在盒体的同一侧设有进水口和出水口，进水口和出水口之间设有数个开口，进水口、出水口和数个开口均向盒体内部延伸出相应的与盒体一侧平行的平行管道；盒体的另外一侧设有数个开口，所述开口均向盒体内部延伸出相应的与上述平行管道垂直的垂直管道，所述垂直管道跨接各个平行管道，与平行管道形成通路，所述管道均为螺纹孔工艺，所述垂直管道中拧有螺栓，所述螺栓位于所述通路内，螺栓的位置不能堵塞平行管道，所述盒体成形时，除了进水口和出水口以外的所有开口均需要密封。
上述的用于高电压大功率可控硅夹具的水冷块中，所述平行管道、垂直管道、螺栓、进水口和出水口在盒体内部形成水循环管道。
上述的用于高电压大功率可控硅夹具的水冷块中，所述水循环管道根据拧入螺栓的位置不同，可以形成不同的水循环路径。
上述的用于高电压大功率可控硅夹具的水冷块中，所述出水口和进水口，与外部的水温冷却设备相连。
上述的用于高电压大功率可控硅夹具的水冷块中，所述盒体开设有连接通孔，与可控硅夹具相连。
与原水冷块相比，改进后的水冷块只改变了内部管道，但是外形尺寸可以做到与原水冷块一致，因此与原来的外部设备的连接不受影响。管道由通孔改成螺纹孔后，改变水流速度，提高散热能力；当在管道中拧入螺栓后，可以阻断水路，控制水流方向，提高散热效果。水冷块散热能力增强后，可以承载更大电流的半导体元器件的散热要求，从而减少半导体元器件的用量，设备降低成本。
附图说明
图1为本实用新型的水冷块示意图；
图2为本实用新型的水冷块内部水循环管道示意图；
图3为本实用新型的水冷块盒体成形后示意图；
图4为原水冷块内部水循环管道示意图。
具体实施方式
为了能更好地对本实用新型的技术方案进行理解，下面通过具体地实施例进行详细地说明：
请参阅图1-图4，本实用新型，一种用于高电压大功率可控硅夹具的水冷块，为盒形，在盒体的同一侧设有进水口1和出水口2，进水口1和出水口2之间设有数个开口7，进水口1、出水口2和数个开口7均向盒体内部延伸出相应的与盒体一侧平行的平行管道3；盒体的另外一侧设有数个开口7，所述开口均向盒体内部延伸出相应的与上述平行管道垂直的垂直管道4，所述垂直管道4跨接各个平行管道3，与平行管道形成通路，所述管道均为螺纹孔工艺，螺纹可以改变水流速度，提高散热能力。
所述垂直管道4中拧有螺栓5，所述螺栓位于所述通路内，螺栓的位置不能堵塞平行管道3，所述盒体成形时，除了进水口1和出水口2以外的所有开口均需要密封。螺栓5起到阻断水路的作用，控制水流方向，提高散热效果。而原来的可控硅夹具的水冷块，平行管道3＇和垂直管道4＇均为通孔，不能拧入螺栓，盒体内部的水流方向不能被控制，因此散热效果很差。
平行管道3、垂直管道4、螺栓5、进水口1和出水口2在盒体内部形成水循环管道，根据拧入螺栓的位置不同，可以形成不同的水循环路径。出水口1和进水口2，与外部的水温冷却设备相连。盒体开设有连接通孔6，与可控硅夹具相连。改进后的水冷块，散热能力的提高了125％；因为散热能力的提高，同规格型号的可控硅载流能力提高了50％。在成本方面，可控硅载流能力提高后，同一功率的电源控制柜可控硅使用数量减少，可控硅组件数量也同步减少。可控硅组件使用数量减少，其在电源柜中所占的空间较少，可减少电源控制柜体积，也有利于通风散热，便于生产装配、维修维护。
本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本实用新型的权利要求书范围内。
Claims (4)
1.一种用于高电压大功率可控硅夹具的水冷块，为盒形，在盒体的同一侧设有进水口和出水口，进水口和出水口之间设有数个开口，进水口、出水口和数个开口均向盒体内部延伸出相应的与盒体一侧平行的平行管道；盒体的另外一侧设有数个开口，所述开口均向盒体内部延伸出相应的与上述平行管道垂直的垂直管道，所述垂直管道跨接各个平行管道，与平行管道形成通路，其特征在于，所述管道均为螺纹孔工艺，所述垂直管道中拧有螺栓，所述螺栓位于所述通路内，螺栓的位置不能堵塞平行管道，所述盒体成形时，除了进水口和出水口以外的所有开口均需要密封。
2.根据权利要求1所述的用于高电压大功率可控硅夹具的水冷块，其特征在于，所述平行管道、垂直管道、螺栓、进水口和出水口在盒体内部形成水循环管道。
3.根据权利要求1所述的用于高电压大功率可控硅夹具的水冷块，其特征在于，所述出水口和进水口，与外部的水温冷却设备相连。
4.根据权利要求1所述的用于高电压大功率可控硅夹具的水冷块，其特征在于，所述盒体开设有连接通孔，与可控硅夹具相连。
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- 2020-09-02 CN CN202021883673.3U patent/CN213459721U/zh active Active
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