CN213435952U - 一种半导体设备零部件清洗用辅助固定工装 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于半导体制造领域，提供了一种半导体设备零部件清洗用辅助固定工装，包括底板，底板上端面连接有轴承，轴承的上端连接有转盘，底板上端面在轴承的圆心位置设置有中心轴，中心轴的上端与转盘旋转连接，转盘上端面设置有可调节夹具。本实用新型提供的半导体设备零部件清洗用辅助固定工装，适用于多种尺寸零部件的固定，同时具有旋转功能，配合水枪实现无死角冲洗，省时省力，提高了作业效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种固定工装，尤其涉及一种半导体设备零部件清洗用辅助固定工装。
背景技术
半导体设备的生产过程中，需要对半导体设备的零部件进行清洗，目前的清洗方式是采用超高压水枪进行清洗，为了保证零部件不会被水冲出作业区域，通常会采用固定工装对零部件进行固定。现有的固定工装结构单一，为了保证清洗无死角，作业人员需要围着固定工装转来转去，费时费力，作业效率低。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有的缺陷，提供一种半导体设备零部件清洗用辅助固定工装，解决目前固定工装造成的清洗作业效率低的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
一种半导体设备零部件清洗用辅助固定工装，包括底板，所述底板上端面连接有轴承，所述轴承的上端连接有转盘，所述底板上端面在所述轴承的圆心位置设置有中心轴，所述中心轴的上端与所述转盘旋转连接，所述转盘上端面设置有可调节夹具。
进一步地，所述底板的下端面设置有若干垫块。
进一步地，所述轴承为推力球轴承，包括座圈、轴圈和钢球保持架，所述座圈与所述底板的上端面固定连接，所述轴圈与所述转盘的下端面固定连接。
进一步地，所述中心轴的上端与所述转盘之间设置有转盘锁紧垫圈。
进一步地，所述转盘包括PP台面，所述PP台面上端面设置有不锈钢板，所述PP台面的下端面与所述轴承连接，所述不锈钢板的上端面设置有所述可调节夹具。
进一步地，所述可调节夹具包括若干夹持单元，若干所述夹持单元沿径向等间隔排列；每个所述夹持单元包括导轨，所述导轨的下端面与转盘上端面固定连接，所述导轨上滑动连接有滑块，所述滑块的上端面连接有顶紧板，所述顶紧板的夹持面朝向所述转盘的中心。
进一步地，所述滑块为具有锁紧功能的螺丝调节滑块。
进一步地，所述底板上端面设置有定位套，所述定位套上端可拆卸地连接有定位销，所述定位销贯穿所述转盘上预设的定位孔。
本实用新型一种半导体设备零部件清洗用辅助固定工装，适用于多种尺寸零部件的固定，同时具有旋转功能，配合水枪实现无死角冲洗，省时省力，提高了作业效率。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型的立体示意图；
图2是本实用新型的主视示意图；
图3是本实用新型的爆炸示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
如图1-3所示，一种半导体设备零部件清洗用辅助固定工装，包括底板1，底板1上端面连接有轴承2，轴承2的上端连接有转盘，底板1上端面在轴承2的圆心位置设置有中心轴3，中心轴3的上端与转盘旋转连接，转盘上端面设置有可调节夹具。
工作原理：
利用可调节夹具将尺寸不同的待清洗零部件进行夹持，利用轴承使转盘能够绕中心轴自由转动，配合超高压水枪完成零部件的全方位无死角清洗工作。
底板1的下端面设置有若干垫块4，根据实际需要将工装整体垫高。
轴承2为推力球轴承，包括座圈、轴圈和钢球保持架，座圈与底板的上端面固定连接，轴圈与转盘的下端面固定连接。
中心轴3的上端与转盘之间设置有转盘锁紧垫圈5，保证转盘的旋转顺畅稳定。
转盘包括PP台面6，PP台面6上端面设置有不锈钢板7，PP台面6的下端面与轴承2连接，不锈钢板7的上端面设置有可调节夹具。PP材质重量轻，降低轴承的载荷，不锈钢板耐磨性能好，降低使用过程中的摩擦损耗。
可调节夹具包括若干夹持单元，若干夹持单元沿径向等间隔排列；每个夹持单元包括导轨8，导轨8的下端面与转盘上端面固定连接，导轨8上滑动连接有滑块9，滑块9的上端面连接有顶紧板10，顶紧板10的夹持面朝向转盘的中心。通过调节滑块的位置来调整顶紧板所围成的区域大小，从而适应多种尺寸零部件的清洗工作。
滑块9为具有锁紧功能的螺丝调节滑块，便于锁定顶紧板的位置，从而保证清洗过程中零部件不会发生移动。
底板1上端面设置有定位套11，定位套11上端可拆卸地连接有定位销12，定位销12贯穿转盘上预设的定位孔。清洗过程中拔出定位销，清洗前和清洗后插入定位销，防止在拿放零部件时，转盘转动影响拿放。
本实用新型一种半导体设备零部件清洗用辅助固定工装，适用于多种尺寸零部件的固定，同时具有旋转功能，配合水枪实现无死角冲洗，省时省力，提高了作业效率。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种半导体设备零部件清洗用辅助固定工装，其特征在于：包括底板，所述底板上端面连接有轴承，所述轴承的上端连接有转盘，所述底板上端面在所述轴承的圆心位置设置有中心轴，所述中心轴的上端与所述转盘旋转连接，所述转盘上端面设置有可调节夹具。
2.根据权利要求1所述的一种半导体设备零部件清洗用辅助固定工装，其特征在于：所述底板的下端面设置有若干垫块。
3.根据权利要求1所述的一种半导体设备零部件清洗用辅助固定工装，其特征在于：所述轴承为推力球轴承，包括座圈、轴圈和钢球保持架，所述座圈与所述底板的上端面固定连接，所述轴圈与所述转盘的下端面固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体设备零部件清洗用辅助固定工装，其特征在于：所述中心轴的上端与所述转盘之间设置有转盘锁紧垫圈。
5.根据权利要求1所述的一种半导体设备零部件清洗用辅助固定工装，其特征在于：所述转盘包括PP台面，所述PP台面上端面设置有不锈钢板，所述PP台面的下端面与所述轴承连接，所述不锈钢板的上端面设置有所述可调节夹具。
6.根据权利要求1所述的一种半导体设备零部件清洗用辅助固定工装，其特征在于：所述可调节夹具包括若干夹持单元，若干所述夹持单元沿径向等间隔排列；
每个所述夹持单元包括导轨，所述导轨的下端面与转盘上端面固定连接，所述导轨上滑动连接有滑块，所述滑块的上端面连接有顶紧板，所述顶紧板的夹持面朝向所述转盘的中心。
7.根据权利要求6所述的一种半导体设备零部件清洗用辅助固定工装，其特征在于：所述滑块为具有锁紧功能的螺丝调节滑块。
8.根据权利要求1所述的一种半导体设备零部件清洗用辅助固定工装，其特征在于：所述底板上端面设置有定位套，所述定位套上端可拆卸地连接有定位销，所述定位销贯穿所述转盘上预设的定位孔。
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2020
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