CN213429542U - 地垫 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种地垫，其设置在加热单元和铺设层之间，其包括：第一片层；第二片层；以及所述第一片层和所述第二片层之间的芯层；其中，所述芯层包括一个或多个通孔，所述第一片层和所述第二片层在所述一个或多个通孔中的至少一部分处接合。根据本实用新型的实施例的地垫具有良好的防潮和导热特性。

Description

地垫

技术领域

本实用新型涉及地垫领域，更具体，本实用新型涉及铺设在地暖装置和铺设层之间的防潮地垫。

背景技术

地垫可铺设在铺设层如地板底下以阻挡潮湿水气。然而，在采用地暖设备的情况下，地垫由于阻隔在地暖设备的加热单元与铺设层之间，可能会导致加热单元至铺设层的热传递效率的降低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决或至少缓解现有技术中所存在的问题。

根据一方面，提供了一种地垫，其设置在加热单元和铺设层之间，其包括：

芯层，所述芯层包括：第一侧，与所述第一侧相对的第二侧，以及从所述第一侧延伸到所述第二侧的一个或多个通孔；

所述芯层第一侧处的第一片层；以及

所述芯层第二侧处的第二片层；

其中，所述第一片层和所述第二片层在所述芯层的一个或多个通孔中的至少一部分处接合。

根据实施例的地垫实现了加热单元和铺设层之间的良好的热传导，其通过第一片层和第二片层的接合来接触传导，而避免由于热传导能力较弱的芯层而导致的热传递效率的降低。

可选地，在所述的地垫的实施例中，所述第一片层和/或所述第二片层选自PE，PET或PVC。

可选地，在所述的地垫的实施例中，所述第一片层和/或所述第二片层具有强于所述芯层的热传导能力，可选地，所述第一片层和/或所述第二片层的外表面具有金属镀层或附接有金属箔，以进一步增加第一片层和第二片层的热传导能力。

可选地，在所述的地垫的实施例中，所述芯层为泡沫材料。在一些实施例中，芯层的热传导能力相对于第一片层或第二片层而言较低。

可选地，在所述的地垫的实施例中，所述芯层选自XPE或IXPE泡棉。

可选地，在所述的地垫的实施例中，所述芯层占整个所述地垫的厚度的80%以上。

可选地，所述第一片层或所述第二片层包括透气孔。透气孔的存在使得热压过程中和常规使用时被压缩的芯层能够快速恢复，保证地垫具有一定弹性。

可选地，在所述的地垫的实施例中，所述第一片层和所述第二片层在热压过程中附接至所述芯层，并且所述第一片层和所述第二片层在所述热压过程中在所述一个或多个通孔中的至少一部分处附接至彼此。

可选地，在所述的地垫的实施例中，所述芯层包括在整个面上均匀分布的多个通孔。

可选地，在所述的地垫的实施例中，所述一个或多个通孔呈圆形，并具有大于所述芯层厚度的孔径。

可选地，在所述的地垫的实施例中，所述一个或多个通孔的孔径大于5mm。

可选地，在所述的地垫的实施例中，所述第一片层和/或所述第二片层选自PE，PET或PVC。

根据本实用新型的实施例的地垫具有良好的防潮和导热特性。

附图说明

参照附图，本实用新型的公开内容将变得更易理解。本领域技术人员容易理解的是：这些附图仅仅用于说明的目的，而并非意在对本实用新型的保护范围构成限制。此外，图中类似的数字用以表示类似的部件，其中：

图1示出了根据本实用新型的实施例的地垫的截面图；

图2示出了根据本实用新型的实施例的地垫的芯层的立体图；

图3示出了根据本实用新型的实施例的地垫的第二片层的立体图；以及

图4示出了根据本实用新型的实施例的地垫铺设后的截面图。

具体实施方式

容易理解，根据本实用新型的技术方案，在不变更本实用新型实质精神下，本领域的一般技术人员可以提出可相互替换的多种结构方式以及实现方式。因此，以下具体实施方式以及附图仅是对本实用新型的技术方案的示例性说明，而不应当视为本实用新型的全部或者视为对本实用新型技术方案的限定或限制。

在本说明书中提到或者可能提到的上、下、左、右、前、后、正面、背面、顶部、底面等方位用语是相对于各附图中所示的构造进行定义的，它们是相对的概念，因此有可能会根据其所处不同位置、不同使用状态而进行相应地变化。所以，也不应当将这些或者其它的方位用语解释为限制性用语。

参考图1至图4来介绍根据本实用新型实施例的地垫。根据本实用新型的地垫10设置在地暖装置的加热单元30和铺设层20(图4)之间。地暖装置可为基于电或水管的装置，此类装置在铺装后一般采用水泥找平，而根据本实用新型的地垫可直接铺设在水泥平面上。随后，铺设层20例如地板将设置在地垫10上。地垫10的存在一方面起到防潮作用，即防止水气从底部接近地板，另一方面地垫10也可以给铺设层20提供柔软的脚感并可弥补加热单元30上的水泥层的缺陷或公差等。根据本实用新型的地垫进一步具有良好的导热作用。

根据实施例的地垫包括：第一片层1；第二片层3；以及第一片层1和第二片层3之间的芯层2。第一片层1位于芯层2的第一侧或顶侧21，第二片层3位于芯层2的与第一侧相对的第二侧或底侧22。芯层2包括一个或多个通孔23，第一片层1和第二片层3在芯层2的一个或多个通孔23中的至少一部分处接合。

参考图2，其中示出了根据实施例的芯层2的具体结构。芯层2可包括第一侧21和第二侧22以及从第一侧21通至第二侧22的一个或多个通孔23。在所示的实施例中，芯层2包括沿其整个平面均布的多个通孔23。在一些实施例中，芯层2的多个通孔23可以更密集或更稀疏的方式排布，在一些实施例中，多个通孔23的排列方式(形态)也可改变。在所示的实施例中，多个通孔23具有圆形的横截面形状，在一些实施例中，多个通孔23可具有大于芯层2的厚度的孔径，由此便于第一片层1和第二片层3在多个通孔23处稳定地结合，并且不会受到过大的应力。例如，在一些实施例中，多个通孔23的孔径可大于2mm，又例如，大于5mm或例如大于10mm。在备选实施例中，多个通孔23可具有其他形状，例如方形，矩形，椭圆形，三角形等，在一些实施例中，多个通孔23包括具有不同形状的通孔。在一些实施例中，芯层2可采用泡沫材料。在一些实施例中，芯层2可选自XPE或IXPE泡棉。在一些实施例中，芯层2可占据整个地垫厚度的80%以上。

参考图3，其中示出了根据实施例的第二片层3的具体结构。应当理解第一片层1可具有与第二片层3相同或相似的结构。在所示的实施例中，第二片层3可具有主体31和附层32。在备选实施例中，第一片层1和/或第二片层3可仅具有主体31，而没有附层32。第二片层3的主体31可选自PE，PET或PVC等材料，而第二片层3的附层32可选用金属，例如，第二片层3的附层32可为金属镀层或附接的金属箔，如铝镀层或铝箔。应当理解，在附接至芯层2时，一般而言，附层32位于与芯层2相反的一侧，从而使得附层位于外侧。金属材质的附层可增强热传导能力，尤其是在接触位置的热传导能力。在一些实施例中，第一片层1，芯层2和第二片层3单独制作，并通过热压工艺结合到一起。在一些实施例中，第一片层1或第二片层3可包括透气孔。透气孔的存在使得热压过程中和常规使用时被压缩的芯层能够快速恢复，保证地垫具有一定弹性。在更优选的实施例中，透气孔仅设置在第一片层1中，而第二片层3中不设置透气孔，这防止潮气透过第二片层而进入芯层2。在一些实施例中，第一片层1和第二片层3在热压过程中附接至芯层2，同时在该热压过程中，第一片层1和第二片层3在一个或多个通孔23中的至少一部分处附接至彼此。制造完成的地垫可呈片或呈卷地供应。

参考图4，其示出了地垫10铺设在加热单元30和铺设层20之间的示意图。地垫的厚度可在1mm-5mm的范围中。相比于现有技术，根据本实用新型的地垫10分别与加热单元30和铺设层20直接接触。具体而言，第二片层3如其主体或具有良好热传导能力的金属附层与加热单元30接触，第一片层1如其主体或具有良好热传导能力的金属附层与铺设层20接触，而第一片层1和第二片层3在多个通孔23处接触，因此，第一片层1和第二片层3之间的热传递也可通过接触传导。与此同时仍保证了防潮性，使得水气难以从通孔透过。此外，为了使得第一片层1和第二片层3在通孔23处的接合牢固，可使通孔23具有稍大的孔径，例如可具有大于5mm或者大于10mm的孔径，由此，处于通孔中的第一片层1和第二片层3的部分的接合面积更大，有利于热传导，并且提高两者的接合强度，减小接合部所受到的应力。

以上所描述的具体实施例仅为了更清楚地描述本实用新型的原理，其中清楚地示出或描述了各个部件而使本实用新型的原理更容易理解。在不脱离本实用新型的范围的情况下，本领域的技术人员可容易地对本实用新型进行各种修改或变化。故应当理解的是，这些修改或者变化均应包含在本实用新型的专利保护范围之内。

Claims (10)

1.一种地垫，其设置在加热单元和铺设层之间，其特征在于，其包括：

芯层，所述芯层包括：第一侧，与所述第一侧相对的第二侧，以及从所述第一侧延伸到所述第二侧的一个或多个通孔；

所述芯层第一侧处的第一片层；以及

所述芯层第二侧处的第二片层；

其中，所述第一片层和所述第二片层在所述芯层的一个或多个通孔中的至少一部分处接合。

2.根据权利要求1所述的地垫，其特征在于，所述第一片层和/或所述第二片层选自PE，PET或PVC。

3.根据权利要求2所述的地垫，其特征在于，所述第一片层和/或所述第二片层具有强于所述芯层的热传导能力，并且，所述第一片层和/或所述第二片层的外表面具有金属镀层或附接有金属箔。

4.根据权利要求1所述的地垫，其特征在于，所述芯层为泡沫材料。

5.根据权利要求1所述的地垫，其特征在于，所述芯层选自XPE或IXPE泡棉。

6.根据权利要求1所述的地垫，其特征在于，所述芯层占整个所述地垫的厚度的80%以上。

7.根据权利要求1所述的地垫，其特征在于，所述第一片层或所述第二片层包括透气孔，并且，所述第一片层和所述第二片层在热压过程中附接至所述芯层，并且所述第一片层和所述第二片层在所述热压过程中在所述一个或多个通孔中的至少一部分处附接至彼此。

8.根据权利要求1所述的地垫，其特征在于，所述芯层包括在整个面上均匀分布的多个通孔。

9.根据权利要求1所述的地垫，其特征在于，所述一个或多个通孔呈圆形，并具有大于所述芯层厚度的孔径。

10.根据权利要求9所述的地垫，其特征在于，所述一个或多个通孔的孔径大于5mm。

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