CN213404018U - 一种发热芯片组件及其散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种发热芯片组件及其散热结构。所述发热芯片组件及其散热结构包括芯片、散热机构和往复机构，所述芯片安装在底板的上表面，芯片的上表面安装有散热器，所述散热机构安装在底板的顶部，所述散热机构包括第一固定块、风扇、连杆、第二固定块、滑块、第一滑槽、通风口和散热罩，散热罩安装在底板的顶部，第一固定块固定连接在往复机构的底部，风扇固定安装在第一固定块的底部，第一固定块的两侧壁均转动连接有连杆，连杆远离第一固定块的一端与第二固定块转动连接，第二滑块的顶部固定安装有风扇，第二固定块的底部固定连接有滑块。本实用新型提供的发热芯片组件及其散热结构具有能够加快空气流动，快速散热的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热器领域，尤其涉及一种发热芯片组件及其散热结构。
背景技术
随着科技的发展，智能化的普及，芯片的应用越来越广泛，并且芯片尺寸越来越小，越来越薄，同时运算速度越来越快，发热量也越来越大，为了避免芯片由于过热而损坏，需要安装散热结构使芯片冷却。
目前发热芯片的散热结构中，一般都只是将发热芯片的热量单独传导给散热器，然后再利用空气流通将散热器的热量带走，没有外加电源，自然冷却，对于发热量大的芯片自然冷却需要时间长，冷却效果不佳。
因此，有必要提供一种新的发热芯片组件及其散热结构解决上述技术问题。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种带有散热机构，能够加快空气流动，快速散热的发热芯片组件及其散热结构。
本实用新型提供的发热芯片组件及其散热结构包括：芯片，所述芯片安装在底板的上表面，芯片的上表面安装有散热器；散热机构，所述散热机构安装在底板的顶部，所述散热机构包括第一固定块、风扇、连杆、第二固定块、滑块、第一滑槽、通风口和散热罩，散热罩安装在底板的顶部，第一固定块固定连接在往复机构的底部，风扇固定安装在第一固定块的底部，第一固定块的两侧壁均转动连接有连杆，连杆远离第一固定块的一端与第二固定块转动连接，第二滑块的顶部固定安装有风扇，第二固定块的底部固定连接有滑块，散热罩的内侧壁开设有第一滑槽，滑块滑动连接在第一滑槽的内表面，散热罩的表面开设有散热口；往复机构，所述往复机构安装在散热罩的内顶部。
优选的，所述往复机构包括半齿齿轮、盒体、转轴、第二滑槽、电机和齿条，半齿齿轮与齿条啮合，齿条固定安装在盒体的内壁，半齿齿轮固定连接在转轴的表面，盒体的顶部开设有第二滑槽，转轴滑动连接在第二滑槽的内表面，电机安装在散热罩的顶部，转轴的一端穿过散热罩的顶部与电机的输出端固定连接。
优选的，所述滑块为梯形滑块，第一凹槽为梯形滑槽。
优选的，所述通风口的形状为长条形，均匀分布在散热罩的表面。
优选的，所述散热罩通过螺栓固定安装在底板的顶部。
优选的，所述散热罩为钣金壳体。
与相关技术相比较，本实用新型提供的发热芯片组件及其散热结构具有如下有益效果：
本实用新型提供一种发热芯片组件及其散热结构，通过设置散热机构，达到了加快空气流动，使芯片散热耗时减少，散热效果更佳的效果；
通过设置往复机构，达到了实现第一固定块往复移动，带动第二固定块上下移动的效果；
通过设置梯形滑槽，达到了防止滑块在滑槽中滑动时脱落的效果；
通过设置长条形通风口均匀分布在散热罩的表面，达到了使散热罩内与散热罩外的空气更易流通的效果；
通过设置散热罩与底板通过螺栓连接，达到了方便拆卸的效果；
通过设置散热罩为钣金壳体，达到了使散热罩的强度更高，同时导热性能更好的效果。
附图说明
图1为本实用新型提供的发热芯片组件及其散热结构的一种较佳实施例的结构示意图；
图2为图1所示的侧视方向剖视结构示意图；
图3为图1所示的往复机构的剖视放大结构示意图。
图中标号：1、芯片；2、散热机构；3、往复机构；4、底板；5、散热器；6、螺栓；21、第一固定块；22、风扇；23、连杆；24、第二固定块；25、滑块；26、第一滑槽；27、通风口；28、散热罩；31、半齿齿轮；32、盒体；33、转轴；34、第二滑槽；35、电机；36、齿条。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
请结合参阅图1、图2和图3，其中，图1为本实用新型提供的发热芯片组件及其散热结构的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示的侧视方向剖视结构示意图；图3为图1所示的往复机构的剖视放大结构示意图。包括：芯片1、散热机构2和往复机构3。
在具体实施过程中，如图1和图2所示，所述芯片1安装在底板4的上表面，芯片1的上表面安装有散热器5，所述散热机构2安装在底板4的顶部，所述散热机构2包括第一固定块21、风扇22、连杆23、第二固定块24、滑块25、第一滑槽26、通风口27和散热罩28，散热罩28安装在底板4的顶部，第一固定块21固定连接在往复机构3的底部，风扇22固定安装在第一固定块21的底部，第一固定块21的两侧壁均转动连接有连杆23，连杆23远离第一固定块21的一端与第二固定块24转动连接，第二固定块24的顶部固定安装有风扇22，第二固定块24的底部固定连接有滑块25，散热罩28的内侧壁开设有第一滑槽26，滑块25滑动连接在第一滑槽26的内表面，散热罩28的表面开设有通风口27。
需要说明的是，对芯片1进行散热时，启动往复机构3，往复机构3带动第一固定块21左右移动，第一固定块21通过连杆23带动第二固定块24沿着散热罩28的内壁上下移动，第一固定块21和第二固定块24上安装的风扇22工作，三个风扇22同时移动，加快空气流动，通过设置散热机构2，达到了加快空气流动，使芯片1散热耗时减少，散热效果更佳的效果。
参考图1、图2和图3所示，所述往复机构3安装在散热罩28的内顶部，所述往复机构3包括半齿齿轮31、盒体32、转轴33、第二滑槽34、电机35和齿条36，半齿齿轮31与齿条36啮合，齿条36固定安装在盒体32的内壁，半齿齿轮31固定连接在转轴33的表面，盒体32的顶部开设有第二滑槽34，转轴33滑动连接在第二滑槽34的内表面，电机35安装在散热罩28的顶部，转轴33的一端穿过散热罩28的顶部与电机35的输出端固定连接。
需要说明的是，启动往复机构3时，启动电机35，电机35正转，电机35带动转轴33转动，转轴33带动固定在其表面的半齿齿轮31转动，当半齿齿轮31有齿的一侧与前端面的齿条36啮合时，带动盒体32向右移动，当半齿齿轮31有齿的一侧与后端面的齿条36啮合时，带动盒体32向左移动，如此往复运动，通过设置往复机构3，达到了实现第一固定块21往复移动，带动第二固定块24上下移动的效果。
参考图1所示，所述滑块25为梯形滑块，第一滑槽26为梯形滑槽，通过设置梯形滑槽，达到了防止滑块25在第一滑槽26中滑动时脱落的效果。
参考图1和图2所示，所述通风口27的形状为长条形，均匀分布在散热罩28的表面，通过设置长条形通风口27均匀分布在散热罩28的表面，达到了使散热罩28内与散热罩28外的空气更易流通的效果。
参考图1所示，所述散热罩28通过螺栓6固定安装在底板4的顶部，通过设置散热罩28与底板4通过螺栓6连接，达到了方便拆卸的效果。
参考图1和图2所示，散热罩28为钣金壳体，通过设置散热罩28为钣金壳体，达到了使散热罩28的强度更高，同时导热性能更好的效果。
本实用新型中涉及的电路以及控制均为现有技术，在此不进行过多赘述。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种发热芯片组件及其散热结构，其特征在于，包括：
芯片(1)，所述芯片(1)安装在底板(4)的上表面，芯片(1)的上表面安装有散热器(5)；
散热机构(2)，所述散热机构(2)安装在底板(4)的顶部，所述散热机构(2)包括第一固定块(21)、风扇(22)、连杆(23)、第二固定块(24)、滑块(25)、第一滑槽(26)、通风口(27)和散热罩(28)，散热罩(28)安装在底板(4)的顶部，第一固定块(21)固定连接在往复机构(3)的底部，风扇(22)固定安装在第一固定块(21)的底部，第一固定块(21)的两侧壁均转动连接有连杆(23)，连杆(23)远离第一固定块(21)的一端与第二固定块(24)转动连接，第二固定块(24)的顶部固定安装有风扇(22)，第二固定块(24)的底部固定连接有滑块(25)，散热罩(28)的内侧壁开设有第一滑槽(26)，滑块(25)滑动连接在第一滑槽(26)的内表面，散热罩(28)的表面开设有通风口(27)；
往复机构(3)，所述往复机构(3)安装在散热罩(28)的内顶部。
2.根据权利要求1所述的发热芯片组件及其散热结构，其特征在于，所述往复机构(3)包括半齿齿轮(31)、盒体(32)、转轴(33)、第二滑槽(34)、电机(35)和齿条(36)，半齿齿轮(31)与齿条(36)啮合，齿条(36)固定安装在盒体(32)的内壁，半齿齿轮(31)固定连接在转轴(33)的表面，盒体(32)的顶部开设有第二滑槽(34)，转轴(33)滑动连接在第二滑槽(34)的内表面，电机(35)安装在散热罩(28)的顶部，转轴(33)的一端穿过散热罩(28)的顶部与电机(35)的输出端固定连接。
3.根据权利要求1所述的发热芯片组件及其散热结构，其特征在于，所述滑块(25)为梯形滑块，第一滑槽(26)为梯形滑槽。
4.根据权利要求1所述的发热芯片组件及其散热结构，其特征在于，所述通风口(27)的形状为长条形，均匀分布在散热罩(28)的表面。
5.根据权利要求1所述的发热芯片组件及其散热结构，其特征在于，所述散热罩(28)通过螺栓(6)固定安装在底板(4)的顶部。
6.根据权利要求1所述的发热芯片组件及其散热结构，其特征在于，所述散热罩(28)为钣金壳体。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202022876814.5U CN213404018U (zh) | 2020-12-04 | 2020-12-04 | 一种发热芯片组件及其散热结构 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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|---|---|
| CN213404018U true CN213404018U (zh) | 2021-06-08 |
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ID=76197158
Family Applications (1)
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| CN202022876814.5U Active CN213404018U (zh) | 2020-12-04 | 2020-12-04 | 一种发热芯片组件及其散热结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN213404018U (zh) |
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2020
- 2020-12-04 CN CN202022876814.5U patent/CN213404018U/zh active Active
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