CN213365457U - 一种mec的散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种MEC的散热装置，包括一个或一个以上CPU、一个或一个以上GPU、控制器、存储器、电源和散热结构，所述CPU、所述GPU、所述存储器、所述电源和所述散热结构与所述控制器连接，所述散热结构位于所述CPU或所述GPU上，所述散热结构包括水冷散热结构和风冷散热结构，所述水冷散热结构和所述风冷散热结构相配合使用，本实用新型MEC的散热装置能够有效地对MEC装置进行散热，使得MEC装置可以延长MEC装置连续工作的时间，并且可以超频工作，与现有的MEC装置相比在同一时间内能够完成更多的任务，在保护装置的同时还极大地提高了装置的工作效率，也能够防止MEC装置过早地出现硬件老化的现象，大大提升了使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种MEC装置，尤其涉及一种MEC的散热装置。
背景技术
多接入边缘计算（Multi-access Edge Computing ，MEC）可利用无线接入网络就近提供电信用户IT所需服务和云端计算功能，而创造出一个具备高性能、低延迟与高带宽的电信级服务环境，加速网络中各项内容、服务及应用的快速下载，让消费者享有不间断的高质量网络体验。
传统的MEC平台因为计算量大，运行的频率特别高但散热装置只有数个风扇导致发热量严重，长时间使用会出现降频甚至崩溃，传统MEC装置以一般的频率工作，但因为没有散热模块，会因为过热而降频，会出现硬件老化的现象，导致局部断路。
为了解决这个问题，本申请提供一种风冷和水冷结合起来散热的MEC装置。
实用新型内容
基于现有技术的不足，本实用新型提供一种MEC的散热装置，包括一个或一个以上CPU、一个或一个以上GPU、控制器、存储器、电源和散热结构，所述CPU、所述GPU、所述存储器、所述电源和所述散热结构与所述控制器连接，所述散热结构位于所述CPU或所述GPU上，所述散热结构包括水冷散热结构和风冷散热结构，所述水冷散热结构和所述风冷散热结构相配合使用。
作为本实用新型MEC的散热装置的改进，本实用新型MEC的散热装置的所述水冷散热结构包括水泵、水箱、水压传感器、水温传感器、流量传感器、缓冲器、水冷头、水冷管和冷却液，所述水冷头位于所述CPU或所述GPU上，所述水冷头的一端通过所述水冷管与所述水箱连接，所述水冷头的另一端通过所述水冷管与所述水压传感器连接，所述水箱、所述水泵、所述缓冲器、所述流量传感器、所述水温传感器和所述水压传感器通过所述水冷管依次连接。
作为本实用新型MEC的散热装置的改进，本实用新型MEC的散热装置的所述风冷散热结构包括风扇和风扇控制器，所述风扇控制器与所述风扇连接，所述风扇包括两个或两个以上，所述风扇位于所述水箱和所述水冷头上。
作为本实用新型MEC的散热装置的改进，本实用新型MEC的散热装置的所述水箱上包括三个所述风扇，所述水冷头上包括两个所述风扇。
作为本实用新型MEC的散热装置的改进，本实用新型MEC的散热装置的所述水冷头底部涂有液态金属粘贴在所述CPU或所述GPU上。
作为本实用新型MEC的散热装置的改进，本实用新型MEC的散热装置的所述水冷头包括三个或三个以上，每三个所述水冷头为一组，每组所述水冷头中的其中一个所述水冷头安装两个所述风扇。
作为本实用新型MEC的散热装置的改进，本实用新型MEC的散热装置的所述冷却液为高纯度的蒸馏水。
作为本实用新型MEC的散热装置的改进，本实用新型MEC的散热装置的所述冷却管内的所述冷却液的温度范围为25°C-40°C。
作为本实用新型MEC的散热装置的改进，本实用新型MEC的散热装置的所述液态金属为镓、锡、铟的合金。
与现有技术相比较，本实用新型MEC的散热装置具有以下有益效果：由于包括所述水冷散热结构和风冷散热结构，两者配套使用，能够有效地对MEC装置进行散热，使得MEC装置可以以更高的频率工作，而且也可以延长MEC装置连续工作的时间，并且还可以超频完成工作任务，在同一时间内完成更多的任务，在保护装置的同时还极大地提高了装置的工作效率，也能够防止MEC装置过早地出现硬件老化的现象，大大提升了使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型MEC的散热装置优选实施例的所述MEC的结构框图。
图2为本实用新型MEC的散热装置优选实施例的所述散热装置的结构示意图。
图3为本实用新型MEC的散热装置优选实施例的所述散热装置的工作流程图。
具体实施方式
本实用新型MEC的散热装置主要适用于MEC装置或平台散热。
参考图1、图2和图3，下文将详细描述本实用新型MEC的散热装置。
参考图1，本实施例中的一种MEC的散热装置，包括一个或一个以上CPU、一个或一个以上GPU、控制器、存储器、电源和散热结构，所述CPU、所述GPU、所述存储器、所述电源和所述散热结构与所述控制器连接，所述散热结构位于所述CPU或所述GPU上，所述散热结构包括水冷散热结构和风冷散热结构，所述水冷散热结构和所述风冷散热结构相配合使用。
参考图2，在本实施例中，本实用新型MEC的散热装置的所述水冷散热结构包括水泵、水箱、水压传感器、水温传感器、流量传感器、缓冲器、水冷头、水冷管和冷却液，所述水冷头位于所述CPU或所述GPU上，所述水冷头的一端通过所述水冷管与所述水箱连接，所述水冷头的另一端通过所述水冷管与所述水压传感器连接，所述水箱、所述水泵、所述缓冲器、所述流量传感器、所述水温传感器和所述水压传感器通过所述水冷管依次连接，所述水温传感器和所述水压传感器安装在所述水冷头的水流流入端。
在本实施例中，本实用新型MEC的散热装置的所述风冷散热结构包括风扇和风扇控制器，所述风扇控制器与所述风扇连接，所述风扇包括两个或两个以上，所述风扇位于所述水箱和所述水冷头上。
在本实施例中，本实用新型MEC的散热装置的所述水箱上包括三个所述风扇，所述水冷头上包括两个所述风扇。
在其它实施例中，本实用新型MEC的散热装置的所述水冷头底部涂有液态金属粘贴在所述CPU或所述GPU上。
在本实施例中，实用新型MEC的散热装置的所述水冷头包括三个或三个以上，每三个所述水冷头为一组，每组所述水冷头中的其中一个所述水冷头安装两个所述风扇，若有四个所述水冷头，则需在任意两个所述水冷头上各安装两个所述风扇。
在本实施例中，实用新型MEC的散热装置的所述冷却液为高纯度的蒸馏水。
在本实施例中，实用新型MEC的散热装置的所述冷却管内的所述冷却液的温度范围为25°C-40°C。
在本实施例中，实用新型MEC的散热装置的所述液态金属为镓、锡、铟的合金，常温下呈胶状，导热性能极好。
参考图3，在本实施例中，实用新型MEC的散热装置的工作过程如下：本实用新型MEC的散热装置在使用前，先要检查散热装置的气密性，确保不会因为安装的问题在使用过程中产生漏液，先将所述水冷散热结构连接好，往所述水冷散热结构里匀速灌气，然后观察气压是否逐渐增加，如果气压逐渐增加确保装置不漏气后，再往装置中灌入高纯度的蒸馏水作为所述冷却液，要确保所述冷却液的比热容达到最大的同时保证所述水冷管不会被沉积物附着或者被所述冷却液腐蚀而炸裂，同时也保证了所述冷却液的绝缘性，即使所述冷却液发生漏液，所述CPU或所述GPU及周围电路也不会因为短路而立刻烧毁，接着整个装置开始工作，所述CPU和所述GPU的温度会传输给所述控制器，所述控制器控制所述散热结构来给所述CPU和所述GPU散热，所述水泵从所述水箱中泵出所述冷却液，经过所述缓冲器后达到稳定流速，之后经过所述水温传感器和所述水压传感器开始测量流过的所述冷却液的水温和水压，保持水温维持在25°C~40°C为正常，温度过低会导致外界水蒸气在水冷管上液化成小水珠，有烧毁电路的可能，温度过高则影响整个系统的工作，若发生温度不达标的情况，所述温度传感器会通过网络来输出建议的温度调控信息，当温度过高时所述控制器开启所述水冷头上的所述风扇，温度过低时所述控制器则调慢风扇的转速或者关闭所述水冷头上的所述风扇；若发生了极小概率的漏液，所述水压传感器会通过网络输出漏液警报，通知相关人员尽快关闭MEC平台，以免造成不必要的损失，同理，若所述流量传感器测出流量不达标，也会通过网络来通知相关人员并给出建议操作，在默认状态时若MEC在运行的过程中开启所述风冷散热结构，水温低于25°，则所述控制器会立刻调控风扇控制器调慢所述风扇的转速或者关闭所述风扇；当水温上升到33°C以上时，开启所述水冷头上所述风扇，如果所述风扇本来就是开启的，所述控制器通过控制所述风扇控制器加快所述风扇的转速；若所述水冷头上的所述风扇的转速已达到最高转速且水温依然达到40°C以上，所述控制器则开启所述水箱上的所述风扇并调控所述水箱上的所述风扇的转速，通过冷却所述水箱内的水从而控制进入水冷系统的水的温度来加强散热，直到把水温稳定维持在40°C以下。
与现有技术相比较，本实用新型MEC的散热装置具有以下有益效果：由于包括所述水冷散热结构和风冷散热结构，两者配套使用，能够有效地对MEC装置进行散热，使得MEC装置可以以更高的频率工作，而且也可以延长MEC装置连续工作的时间，并且还可以超频完成工作任务，在同一时间内完成更多的任务，在保护装置的同时还极大地提高了装置的工作效率，也能够防止MEC装置过早地出现硬件老化的现象，大大提升了使用寿命。
以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。
Claims (7)
1.一种MEC的散热装置，其特征在于，包括一个以上CPU、一个以上GPU、控制器、存储器、电源和散热结构，所述CPU、所述GPU、所述存储器、所述电源和所述散热结构与所述控制器连接，所述散热结构位于所述CPU或所述GPU上，所述散热结构包括水冷散热结构和风冷散热结构，所述水冷散热结构和所述风冷散热结构相配合使用，所述水冷散热结构包括水泵、水箱、水压传感器、水温传感器、流量传感器、缓冲器、水冷头、水冷管和冷却液，所述水冷头位于所述CPU或所述GPU上，所述水冷头的一端通过所述水冷管与所述水箱连接，所述水冷头的另一端通过所述水冷管与所述水压传感器连接，所述水箱、所述水泵、所述缓冲器、所述流量传感器、所述水温传感器和所述水压传感器通过所述水冷管依次连接。
2.根据权利要求1所述MEC的散热装置，其特征在于：所述风冷散热结构包括风扇和风扇控制器，所述风扇控制器与所述风扇连接，所述风扇包括两个以上，所述风扇位于所述水箱和所述水冷头上。
3.根据权利要求2所述MEC的散热装置，其特征在于：所述水箱上包括三个所述风扇，所述水冷头上包括两个所述风扇。
4.根据权利要求3所述MEC的散热装置，其特征在于：所述水冷头底部涂有液态金属粘贴在所述CPU或所述GPU上。
5.根据权利要求4所述MEC的散热装置，其特征在于：所述水冷头包括三个以上，每三个所述水冷头为一组，每组所述水冷头中的其中一个所述水冷头安装两个所述风扇。
6.根据权利要求5所述MEC的散热装置，其特征在于：所述水冷管内的所述冷却液的温度范围为25℃-40℃。
7.根据权利要求6所述MEC的散热装置，其特征在于：所述液态金属为镓、锡、铟的合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022205437.2U CN213365457U (zh) | 2020-09-30 | 2020-09-30 | 一种mec的散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202022205437.2U CN213365457U (zh) | 2020-09-30 | 2020-09-30 | 一种mec的散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213365457U true CN213365457U (zh) | 2021-06-04 |
Family
ID=76157242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202022205437.2U Active CN213365457U (zh) | 2020-09-30 | 2020-09-30 | 一种mec的散热装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN213365457U (zh) |
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2020
- 2020-09-30 CN CN202022205437.2U patent/CN213365457U/zh active Active
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