CN213340031U - 电感器骨架及组合式低厚度电感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电感器制造技术领域，具体的说是一种绝缘效果好、安装厚度低，特别适用于多电感组合使用的电感器骨架及组合式低厚度电感器，其特征在于，设有骨架主体，所述骨架主体设有底座、中心套筒、承托板，其中底座与承托板分别与中心套筒的下端、底端相连接，中心套筒呈中空筒状，底座与承托板上分别设有与中心套筒相连通的磁芯固定孔，所述中心套筒的外侧设有绕线隔板，所述绕线隔板呈环形，绕线隔板上设有绕线缺口；所述底座侧面设有相配合的嵌合凹槽和嵌合凸台，具有结构合理、散热效果好、产品厚度低、体积小等显著的优点。

Description

电感器骨架及组合式低厚度电感器

技术领域：

本实用新型涉及电感器制造技术领域，具体的说是一种绝缘效果好、安装厚度低，特别适用于多电感组合使用的电感器骨架及组合式低厚度电感器。

背景技术：

电感器是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件。电感器的结构类似于变压器，但只有一个绕组,电感器一般由骨架、绕组、铁芯、封装材料等组成。传统电感器往往采用立式绕组，导致产品厚度较大，不能够适应低厚度使用需求，现有的电感器产品在生产制造过程中需要缠大量胶带做绝缘处理，工序复杂，产品成品率不高。

此外，传统电感器产品彼此单独设置，当电路中需要用到多个电感器时，多个电感器排列杂乱，占空间大。

发明内容：

本实用新型针对现有技术中存在的缺点和不足，提出了一种绝缘效果好、安装厚度低，特别适用于多电感组合使用的电感器骨架及组合式低厚度电感器。

本实用新型通过以下措施达到：

一种电感器骨架，其特征在于，设有骨架主体，所述骨架主体设有底座、中心套筒、承托板，其中底座与承托板分别与中心套筒的下端、底端相连接，中心套筒呈中空筒状，底座与承托板上分别设有与中心套筒相连通的磁芯固定孔，所述中心套筒的外侧设有绕线隔板，所述绕线隔板呈环形，绕线隔板上设有绕线缺口；所述底座侧面设有相配合的嵌合凹槽和嵌合凸台。

本实用新型所述环形绕线隔板上对称开设两处绕线缺口，所述绕线缺口呈喇叭口状，其中较窄的一端靠近中心套筒一侧，形成外扩的易于容纳多股线圈的绕线缺口；通过设置绕线隔板以及绕线缺口，线材可以从骨架主体底部开始绕线，线绕一侧，再绕另一侧，保证进线和出线都外面出来。

本实用新型所述骨架主体中承托板上侧边缘处设有凸台，用于固定磁芯上部，所述骨架主体中底座上开设条形孔，且底座底部开设容纳磁芯下部的空腔。

一种组合式低厚度电感器，其特征在于，设有至少两个独立电感器，所述电感器设有磁芯、线材以及上述骨架主体，相邻的电感器的骨架主体经嵌合凹槽/嵌合凸台配合插接，骨架主体的底座上开设用于固定外罩壳的螺钉孔，外罩壳将彼此相连的至少两个独立电感器封装为一体。

本实用新型所述外罩壳采用截面呈几字状的铝制罩壳，并在罩壳上开设用于与电感器骨架主体底座配合连接的螺钉孔。

本实用新型所述磁芯采用EC磁芯，包括彼此扣合的磁芯上部和磁芯下部，磁芯上部沿承托板上的磁芯固定孔置入中心套筒，磁芯的下部沿底座上的磁芯固定孔置入中心套筒，磁芯上部与磁芯下部的接触面连接固定，线材沿中心套筒做阿尔法绕线形成绕组，所述线材采用高压膜包线。

本实用新型与现有技术相比，提供了一种可以适用于多个电感器排列互组的电感骨架主体，采用阿尔法绕线降低了绕组占用空间，并实现了多个独立电感的级联，通过将多个独立电感封装为一体，可以直接获得大功率电感器，所获得的大功率电感产品厚度显著低于现有同类产品，具有结构合理、散热效果好、产品厚度低、体积小等显著的优点。

附图说明：

附图1是本实用新型中电感骨架的结构示意图。

附图2是本实用新型实施例1中大功率电感器的结构示意图。

附图标记：底座1、中心套筒2、承托板3、磁芯固定孔4、绕线隔板5、绕线缺口6、嵌合凹槽7、嵌合凸台8、凸台9、条形孔10、外罩壳11、线材12、骨架主体13。

具体实施方式：

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

如附图所示，本实用新型提出了一种电感器骨架，设有骨架主体13，所述骨架主体设有底座1、中心套筒2、承托板3，其中底座1与承托板3分别与中心套筒2的下端、底端相连接，中心套筒2呈中空筒状，底座1与承托板3上分别设有与中心套筒2相连通的磁芯固定孔4，所述中心套筒2的外侧设有绕线隔板5，所述绕线隔板5呈环形，绕线隔板5上设有绕线缺口6；所述底座1侧面设有相配合的嵌合凹槽7和嵌合凸台8。

本实用新型所述环形绕线隔板5上对称开设两处绕线缺口6，所述绕线缺口6呈喇叭口状，其中较窄的一端靠近中心套筒一侧，从而形成外扩的易于容纳多股线圈的绕线缺口；通过设置绕线隔板以及绕线缺口，线材可以从骨架主体底部开始绕线，线绕一侧，再绕另一侧，保证进线和出线都外面出来。

本实用新型所述骨架主体中承托板3上侧边缘处设有凸台9，用于固定磁芯上部，所述骨架主体中底座1上开设条形孔10，且底座底1部开设容纳磁芯下部的空腔。

本实用新型还提出了一种组合式低厚度电感器，设有至少两个独立电感器，所述电感器设有磁芯、线材12以及上述骨架主体13，相邻的电感器的骨架主体经嵌合凹槽/嵌合凸台配合插接，骨架主体13的底座上开设用于固定外罩壳11的螺钉孔，外罩壳11将彼此相连的至少两个独立电感器封装为一体。

本实用新型所述外罩壳13采用截面呈几字状的铝制罩壳，并在罩壳11上开设用于与电感器骨架主体底座配合连接的螺钉孔。

本实用新型所述磁芯采用EC磁芯，包括彼此扣合的磁芯上部和磁芯下部，磁芯上部沿承托板上的磁芯固定孔置入中心套筒，磁芯的下部沿底座上的磁芯固定孔置入中心套筒，磁芯上部与磁芯下部的接触面连接固定，线材沿中心套筒做阿尔法绕线形成绕组，所述线材采用高压膜包线。

实施例1：

本例提供了一种低厚度的电感骨架，并提供了一种基于低厚度电感骨架的组合式低厚度大功率电感器，其中所述低厚度的电感骨架设有骨架主体13，所述骨架主体设有底座1、中心套筒2、承托板3，其中底座1与承托板3分别与中心套筒2的下端、底端相连接，中心套筒2呈中空筒状，底座1与承托板3上分别设有与中心套筒2相连通的磁芯固定孔4，所述中心套筒2的外侧设有绕线隔板5，所述绕线隔板5呈环形，绕线隔板5上设有绕线缺口6；所述底座1侧面设有相配合的嵌合凹槽7和嵌合凸台8，其中嵌合凹槽7为燕尾槽，嵌合凸台8为燕尾状凸台；所述环形绕线隔板5上对称开设两处绕线缺口6，所述绕线缺口6呈喇叭口状，其中较窄的一端靠近中心套筒一侧，从而形成外扩的易于容纳多股线圈的绕线缺口6；所述骨架主体中承托板3上侧边缘处设有凸台9，用于固定磁芯上部，所述骨架主体中底座1上开设条形孔10，且底座底1部开设容纳磁芯下部的空腔；

如附图2所示，本例中所述基于低厚度电感骨架的组合式低厚度大功率电感器，设有两个独立电感器，所述电感器设有磁芯、线材12以及上述骨架主体13，相邻的电感器的骨架主体经嵌合凹槽/嵌合凸台配合插接，骨架主体13的底座上开设用于固定外罩壳11的螺钉孔，外罩壳11将彼此相连的两个独立电感器封装为一体；

所述磁芯采用EC磁芯，包括彼此扣合的磁芯上部和磁芯下部，磁芯上部沿承托板上的磁芯固定孔置入中心套筒，磁芯的下部沿底座上的磁芯固定孔置入中心套筒，磁芯上部与磁芯下部的接触面连接固定，线材沿中心套筒做阿尔法绕线形成绕组，所述线材采用高压膜包线。

本实用新型与现有技术相比，提供了一种可以适用于多个电感器排列互组的电感骨架主体，采用阿尔法绕线降低了绕组占用空间，并实现了多个独立电感的级联，通过将多个独立电感封装为一体，可以直接获得大功率电感器，所获得的大功率电感产品厚度显著低于现有同类产品，具有结构合理、散热效果好、产品厚度低、体积小等显著的优点。

Claims (6)

1.一种电感器骨架，其特征在于，设有骨架主体，所述骨架主体设有底座、中心套筒、承托板，其中底座与承托板分别与中心套筒的下端、底端相连接，中心套筒呈中空筒状，底座与承托板上分别设有与中心套筒相连通的磁芯固定孔，所述中心套筒的外侧设有绕线隔板，所述绕线隔板呈环形，绕线隔板上设有绕线缺口；所述底座侧面设有相配合的嵌合凹槽和嵌合凸台。

2.根据权利要求1所述的一种电感器骨架，其特征在于，所述环形绕线隔板上对称开设两处绕线缺口，所述绕线缺口呈喇叭口状，其中较窄的一端靠近中心套筒一侧，形成外扩的易于容纳多股线圈的绕线缺口。

3.根据权利要求1所述的一种电感器骨架，其特征在于，所述骨架主体中承托板上侧边缘处设有凸台，用于固定磁芯上部，所述骨架主体中底座上开设条形孔，且底座底部开设容纳磁芯下部的空腔。

4.一种组合式低厚度电感器，其特征在于，设有至少两个独立电感器，所述电感器设有磁芯、线材以及如权利要求1-3中任意一项所述的骨架主体，相邻的电感器的骨架主体经嵌合凹槽/嵌合凸台配合插接，骨架主体的底座上开设用于固定外罩壳的螺钉孔，外罩壳将彼此相连的至少两个独立电感器封装为一体。

5.根据权利要求4所述的一种组合式低厚度电感器，其特征在于，所述外罩壳采用截面呈几字状的铝制罩壳，并在罩壳上开设用于与电感器骨架主体底座配合连接的螺钉孔。

6.根据权利要求4所述的一种组合式低厚度电感器，其特征在于，所述磁芯采用EC磁芯，包括彼此扣合的磁芯上部和磁芯下部，磁芯上部沿承托板上的磁芯固定孔置入中心套筒，磁芯的下部沿底座上的磁芯固定孔置入中心套筒，磁芯上部与磁芯下部的接触面连接固定，线材沿中心套筒做阿尔法绕线形成绕组，所述线材采用高压膜包线。

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