CN213333735U - Dob一体化集成led灯 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了DOB一体化集成LED灯,包括:灯体外壳;与所述灯体外壳螺纹连接的结构件,所述结构件的内部与所述灯体外壳的内部连通,且所述结构件的内部固定安装有DOB模组;所述结构件的内壁上环绕设置有挡环,且所述结构件的内部设置有散热器,所述散热器的上端面与所述挡环的下端面抵接,下端面与所述灯体外壳的内壁抵接;灯罩,所述灯罩与所述结构件远离所述灯体外壳的一端螺纹连接。采用结构件将灯体外壳与灯罩连接,DOB模组安装在结构件上,使得增加了DOB模组的散热空间,而且在结构件中设置散热器,能够加快DOB模组的传热效率,解决了芯片工作时产生的热量散出,随着温度升高,LED的失效率会大大增加的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED灯技术领域,特别涉及DOB一体化集成LED灯。
背景技术
现在LED灯被广泛用到照明领域中,现有的LED灯包括灯杯灯罩和光源,灯杯的作用是用来安装内部光源以及和外部灯座连接,灯罩的作用是使位于其中心位置的光源发出的光会聚,增大照明度。大功率LED工作时发热量大,如不能及时将芯片工作时产生的热量散出,随着温度升高,LED的失效率会大大增加,而且光衰会加剧、寿命也会缩短,因此散热设计是LED灯具结构设计中的一个重要环节。
实用新型内容
鉴于现有技术中存在的问题,本实用新型提供DOB一体化集成LED灯,包括:灯体外壳;与所述灯体外壳螺纹连接的结构件,所述结构件的内部与所述灯体外壳的内部连通,且所述结构件的内部固定安装有DOB模组;所述结构件的内壁上环绕设置有挡环,且所述结构件的内部设置有散热器,所述散热器的上端面与所述挡环的下端面抵接,下端面与所述灯体外壳的内壁抵接;灯罩,所述灯罩与所述结构件远离所述灯体外壳的一端螺纹连接。
在本实用新型的一些实施方式中,所述灯体外壳的外圈设置有散热孔,所述散热孔与所述灯体外壳连通。
在本实用新型的一些实施方式中,多个所述散热孔呈等间距布设。
在本实用新型的一些实施方式中,所述DOB模组与所述散热器之间设置有间隙。
在本实用新型的一些实施方式中,所述灯体外壳靠近所述结构件的一端一体成型设置有支撑环;所述支撑环的外壁设置有螺纹槽,使所述支撑环与所述结构件螺纹连接;其中,所述散热器的下端面与所述支撑环的上端面抵接。
在本实用新型的一些实施方式中,所述散热器的直径沿所述灯罩至所述灯体外壳的方向逐渐减小。
在本实用新型的一些实施方式中,所述灯罩为柔光屏灯罩。
在本实用新型的一些实施方式中,所述DOB模组包括LED光源、LED恒流驱动电源以及MCPCB板;所述MCPCB板固定在所述挡环上;所述LED光源与LED恒流驱动电源安装在所述MCPCB板上,其中,所述LED光源与LED恒流驱动电源电性连接。
在本实用新型的一些实施方式中,所述MCPCB板通过螺钉可拆卸安装在所述挡环上。
在本实用新型的一些实施方式中,所述LED光源为SMD LED光源。
本实用新型提供的DOB一体化集成LED灯,采用结构件将灯体外壳与灯罩连接,DOB模组安装在结构件上,使得增加了DOB模组的散热空间,而且在结构件中设置散热器,能够加快DOB模组的传热效率,解决了芯片工作时产生的热量散出,随着温度升高,LED的失效率会大大增加的问题。
附图说明
图1为本实用新型一实施方式的DOB一体化集成LED灯的结构示意图;
图2为本实用新型一实施方式的灯体外壳与结构件装配时的剖面图;
图3为图2的A处的放大图;
图4为图2的B处的放大图;
图5为本实用新型一实施方式的俯视结构图;
图6为本实用新型一实施方式的DOB一体化集成LED灯的电流传输流程框;
图7为本实用新型一实施方式的DOB一体化集成LED灯中的驱动电路图。
其中,上述附图包括以下附图标记:
10、灯体外壳;11、散热孔;12、支撑环;20、结构件;21、挡环;22、散热器;30、灯罩;40、DOB模组。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型,而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与有关实用新型相关的部分。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
如图1-5所示,DOB一体化集成LED灯,包括:灯体外壳10;与灯体外壳10螺纹连接的结构件20,结构件20的内部与灯体外壳10的内部连通,且结构件20的内部固定安装有DOB模组40;结构件20的内壁上环绕设置有挡环21,且结构件20的内部设置有散热器22,散热器22的上端面与挡环21的下端面抵接,下端面与灯体外壳10的内壁抵接;灯罩30,灯罩30与结构件20远离灯体外壳10的一端螺纹连接。
应用本实施例的技术方案,工作人员将结构件20的一端与灯体外壳10螺纹连接,另一端与灯罩30螺纹连接,使得灯体外壳10通过结构件20与灯罩30连接,DOB模组40通过螺钉与结构件20内侧壁上的挡环21连接,增加了DOB模组40安装的稳定性,而且DOB模组40安装在结构件20中,能够提升DOB模组40的散热空间,而且在结构件20中设置散热器22,能够加快DOB模组40的传热效率,解决了芯片工作时产生的热量散出,随着温度升高,LED的失效率会大大增加的问题。
其中,散热器22的上端面与挡环21的下端面抵接,下端面与灯体外壳10的内壁抵接,在结构件20解除与灯体外壳10的螺纹连接后,即可取出散热器22,从而实现了便于拆卸散热器22的效果。
而且散热器22的直径沿灯罩30至灯体外壳10的方向逐渐减小。在保证散热器22填充结构件20内部空间尽可能大的同时,能够便于散热器22的取出。
如图1所示,灯体外壳10的外圈设置有散热孔11,散热孔11与灯体外壳10连通。这样,能够增加DOB模组40的散热效果,通过散热孔11设置在灯体外壳10的外圈上,散热器22设置在散热孔11与DOB模组40之间,能够避免灰尘从散热孔11进入,经过灯体外壳10的内部以及结构件20的内部,与DOB模组40接触。
具体地,多个散热孔11呈等间距布设。这样,方便传热。
如图2所示,DOB模组40与散热器22之间设置有间隙。这样,方便DOB模组40散发出来的热量流动,使得与散热器22接触均匀。
如图2所示,灯体外壳10靠近结构件20的一端一体成型设置有支撑环12;支撑环12的外壁设置有螺纹槽,使支撑环12与结构件20螺纹连接;其中,散热器22的下端面与支撑环12的上端面抵接。
具体地,灯罩30为柔光屏灯罩。这样,使得照射出来的光线更加柔和,实现不伤眼的效果。
针对DOB模组40的具体结构(图中未示出),DOB模组40包括LED光源、LED恒流驱动电源以及MCPCB板;MCPCB板固定在挡环21上;LED光源与LED恒流驱动电源安装在MCPCB板上。
如图6和7所示,其中,LED光源与LED恒流驱动电源电性连接。这样,LED恒流驱动电源能够给LED光源持续输入恒定电流,解决了电流容易随温度变化而发生变化的问题,LED的光照度能够保持在恒定的状态,进而使得LED光源的光照均匀度能够维持在国A级标准内。
具体地,LED光源为SMD LED光源。这样,使得LED光源的可靠性高。
以上的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.DOB一体化集成LED灯,其特征在于,包括:
灯体外壳(10);
与所述灯体外壳(10)螺纹连接的结构件(20),所述结构件(20)的内部与所述灯体外壳(10)的内部连通,且所述结构件(20)的内部固定安装有DOB模组(40);
所述结构件(20)的内壁上环绕设置有挡环(21),且所述结构件(20)的内部设置有散热器(22),所述散热器(22)的上端面与所述挡环(21)的下端面抵接,下端面与所述灯体外壳(10)的内壁抵接;
灯罩(30),所述灯罩(30)与所述结构件(20)远离所述灯体外壳(10)的一端螺纹连接。
2.根据权利要求1所述的DOB一体化集成LED灯,其特征在于,所述灯体外壳(10)的外圈设置有散热孔(11),所述散热孔(11)与所述灯体外壳(10)连通。
3.根据权利要求2所述的DOB一体化集成LED灯,其特征在于,多个所述散热孔(11)呈等间距布设。
4.根据权利要求1所述的DOB一体化集成LED灯,其特征在于,所述DOB模组(40)与所述散热器(22)之间设置有间隙。
5.根据权利要求1所述的DOB一体化集成LED灯,其特征在于,所述灯体外壳(10)靠近所述结构件(20)的一端一体成型设置有支撑环(12);
所述支撑环(12)的外壁设置有螺纹槽,使所述支撑环(12)与所述结构件(20)螺纹连接;
其中,所述散热器(22)的下端面与所述支撑环(12)的上端面抵接。
6.根据权利要求1所述的DOB一体化集成LED灯,其特征在于,所述散热器(22)的直径沿所述灯罩(30)至所述灯体外壳(10)的方向逐渐减小。
7.根据权利要求1所述的DOB一体化集成LED灯,其特征在于,所述灯罩(30)为柔光屏灯罩。
8.根据权利要求1所述的DOB一体化集成LED灯,其特征在于,所述DOB模组(40)包括LED光源、LED恒流驱动电源以及MCPCB板;
所述MCPCB板固定在所述挡环(21)上;
所述LED光源与LED恒流驱动电源安装在所述MCPCB板上,其中,所述LED光源与LED恒流驱动电源电性连接。
9.根据权利要求8所述的DOB一体化集成LED灯,其特征在于,所述MCPCB板通过螺钉可拆卸安装在所述挡环(21)上。
10.根据权利要求8所述的DOB一体化集成LED灯,其特征在于,所述LED光源为SMD LED光源。
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2020
- 2020-05-30 CN CN202020954035.XU patent/CN213333735U/zh active Active
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