CN213305376U - 微动感应开关 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种微动感应开关，包括基板、附设于基板的第一感测区域、与第一感测区域相互平行且间隔设置的第二感测区域，第二感测区域在第一感测区域所在平面上的投影与第一感测区域至少部分重叠，第一感测区域和第二感测区域之间通过隔离结构形成设定的间隔间距，隔离结构包括支撑件，间隔间距在微动感应开关的触控区域受到外部按压时产生变化，微动感应开关根据间隔间距的变化而输出按压感应信号。本实用新型的微动感应开关在组装时第一感测区域与第二感测区域之间的间隔间距由支撑件的高度来确定，更加容易保证组装精度、提高产品合格率，从而也相应地降低了整体成本。

Description

微动感应开关

技术领域

本实用新型涉及电容式感应技术领域，尤其涉及一种微动感应开关。

背景技术

随着智能化技术的进步，微动感应开关在生活中也越来越普遍应用。如应用于单独的触控式开关装置中，或应用于各类触控式电子设备中。但已知的微动感应开关结构普遍较为复杂，而且在多个零组件组装过程，彼此间公差相互牵制，容易导致成品合格率较低、成本提升。

发明内容

有鉴于此，本实用新型提供一种结构简单可靠、易于组装的微动感应开关。

为实现上述目的，本申请提供一种微动感应开关，包括基板、附设于所述基板上的第一感测区域、与所述第一感测区域相互平行且间隔设置的第二感测区域，所述第二感测区域在所述第一感测区域所在平面上的投影与所述第一感测区域至少部分重叠，所述第一感测区域和所述第二感测区域之间通过隔离结构形成设定的间隔间距，所述隔离结构包括支撑件，所述间隔间距在所述微动感应开关的触控区域受到外部按压时产生变化，所述微动感应开关根据所述间隔间距的变化而输出按压感应信号。

在一实施例中，所述隔离结构包括设于所述第一感测区域外的所述支撑件，所述支撑件的高度大于等于所述第一感测区域的厚度，所述第二感测区域与所述支撑件远离所述第一感测区域的一端相抵靠。

在一实施例中，所述支撑件设置在所述第一感测区域的周边或者所述第一感测区域的内部，所述支撑件与第一感测区域绝缘设置。

在一实施例中，所述基板包括第一基板部和第二基板部，所述第一感测区域和所述第二感测区域分别设于所述第一基板部和所述第二基板部相对的两表面，所述第一感测区域和所述第一感测区域之间设置可挠性绝缘膜，所述可挠性绝缘膜至少覆盖所述第二感测区域在所述第一感测区域所在平面上的投影大小。

在一实施例中，所述基板为可挠性材料制成，所述基板包括第一基板部和第二基板部，所述第一感测区域和所述第二感测区域分别设于所述第一基板部和所述第二基板部的表面。

在一实施例中，所述基板上设有折叠线，所述基板通过所述折叠线分为第一基板部和第二基板部，所述第一基板部和所述第二基板部沿所述折叠线翻转叠置而使得所述第二感测区域与所述第一感测区域相互平行且间隔设置，所述折叠线沿所述基板的横向方向延伸；或者，所述折叠线沿所述基板的竖向方向延伸。

在一实施例中，所述基板包括第一基板部和第二基板部，所述第一基板为硬性材料，所述第二基板部为可挠性结构，所述第一感测区域和所述第二感测区域分别设于所述第一基板部和所述第二基板部的表面，所述触控区域设置在第二基板部上方。

在一实施例中，所述微动感应开关还包括印刷电路板和用于容置所述印刷电路板的外壳，所述基板包括第一基板部和第二基板部，所述第一感测区域和所述第二感测区域分别设于所述第一基板部和所述第二基板部的表面，所述印刷电路的一侧设置所述第一基板部，所述外壳正对所述印刷电路板一侧设有所述第二基板部，所述触控区域设置在所述第二基板部上方。

在一实施例中，所述微动感应开关还包括设置在所述印刷电路板背离所述第一感测区域的一侧的感测电路，所述感测电路为ASIC芯片。

在一实施例中，所述微动感应开关还包括触控块，所述触控块位于对应所述触控区域的所述基板部的上方。

综上所述，本申请至少具有以下有益效果：本申请实施例提供的微动感应开关，包括基板、附设于所述基板上的第一感测区域、与所述第一感测区域相互平行且间隔设置的第二感测区域，所述第二感测区域在所述第一感测区域所在平面上的投影与所述第一感测区域至少部分重叠，所述第一感测区域和所述第二感测区域之间通过隔离结构形成设定的间隔间距，所述隔离结构包括支撑件，所述间隔间距在所述微动感应开关的触控区域受到外部按压时产生变化，所述微动感应开关根据所述间隔间距的变化而输出按压感应信号，结构简单可靠，组装时第一感测区域与第二感测区域之间的间隔间距可由支撑件的高度（厚度）来确定，更加容易保证组装精度、提高产品合格率，从而也相应地降低了整体成本。

附图说明

图1为本申请第一实施例提供的微动感应开关的结构示意图；

图2为本申请第二实施例提供的微动感应开关的结构示意图；

图3为本申请第三实施例提供的微动感应开关的结构示意图；

图4为本申请第四实施例提供的微动感应开关的结构示意图；

图5为本申请第五实施例提供的微动感应开关的结构示意图；

图6为本申请第六实施例提供的微动感应开关的结构示意图；

图7为本申请第七实施例提供的微动感应开关的结构示意图；

图8为本申请第八实施例提供的微动感应开关的结构示意图；

图9为本申请第九实施例提供的微动感应开关的结构示意图。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

需要说明的是，本实用新型实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后、内、外、顶部、底部……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，该元件可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。

请参阅图1和图2，本实用新型第一实施例提供的一种微动感应开关，包括基板10、设于所述基板10上的第一感测区域21、与所述第一感测区域21相互平行且间隔设置的第二感测区域22，所述第二感测区域22在所述第一感测区域21所在平面上的投影与所述第一感测区域21至少部分重叠，所述第一感测区域21和所述第二感测区域22之间通过隔离结构形成设定大小的间隔间距，所述间隔间距的大小在所述微动感应开关接受到外部按压时产生变化，所述微动感应开关根据所述间隔间距的大小的变化而输出按压感应信号。

上述实施例中，微动感应开关通过第一感测区域21、隔离结构和第二感测区域22构建平行板电容感测结构，在接收到对微动感应开关的外部按压时产生间距变化输出信号，结构简单可靠，对组装精度要求更低，从而成本也较低。

可选的，所述基板10由可挠性材料（高分子膜）制成，所述基板10上设有折叠线（如图1和图2中虚线所示），所述基板10通过所述折叠线分为第一基板部11和第二基板部12，所述第一感测区域21和所述第二感测区域22分别设于所述第一基板部11和所述第二基板部12的表面，所述第一基板部11和所述第二基板部12沿所述折叠线翻转叠置而使得所述第二感测区域22与所述第一感测区域21相互平行且间隔设置。其中，基板10可以是由可挠性材料制成的单片高分子膜，通过折叠线区分为第一基板部11和第二基板部12，基板10可沿折叠线翻转而使得第一基板部11和第二基板部12相互叠置，使得第二感测区域22与所述第一感测区域21相互平行且间隔设置，构成平行电容感测结构。

其中，所述折叠线顺沿所述基板10的竖向方向延伸，如图1中所示；或所述折叠线顺沿所述基板10的横向方向延伸，如图2中所示。折叠线可以设于基板10的中央，基板10以折叠线为对称轴呈左右或上下对称状态。第一感测区域21和第二感测区域22分别设于折叠线的相对两侧，第一感测区域21和第二感测区域22尽量铺设于第一基板部11和第二基板部12的整体表面，第一感测区域21和第二感测区域22可以设置在基板10的同一表面，也可以设置在基板10不同的表面；当基板10沿折叠线翻转而使得第一基板部11和第二基板部12相互叠置时，第一感测区域21和第二感测区域22之间可以形成更大的重叠区域。

可选的，所述隔离结构包括设于所述第一基板部11上的支撑件13，所述支撑件13的高度大于等于所述第一感测区域21的厚度，所述第一基板部11和所述第二基板部12沿所述折叠线翻转，直至所述第二基板部12与所述支撑件13远离所述第一基板部11的一端相抵靠。其中，支撑件13呈长条状，支撑件13也可以为块状，也可以是环状，支撑件13的数量可以为一个，也可以为多个，如两个、三个等；支撑件13设于第一感测区域21的周边，支撑件13可以设于第一感测区域21周边的一侧或者不同侧。当支撑件13为一环状结构时，支撑件13位于第一感测区域21的周边，此时在支撑件13上设置排气孔以提高微动感应开关的灵敏度。通过支撑件13的设置，当基板10沿折叠线翻转而使得第一基板部11和第二基板部12相互叠置时，使得第二基板部12与支撑件13的顶端相抵靠即可，此时，第二感测区域22与第一感测区域21之间间隔设置且间距的大小与支撑件13高于所述第一感测区域21的长度大小相等，结构简单且方便组装。

可选的，所述隔离结构包括设于所述第一基板部11上的支撑件13，所述第一基板部11和所述第二基板部12沿所述折叠线翻转，直至所述第二基板部12与所述支撑件13远离所述第一基板部11的一端相抵靠。其中，所述支撑件13位于第一感测区域21的内部，所述支撑件13与第一感测区域21绝缘设置。通过支撑件13的设置，当基板10沿折叠线翻转而使得第一基板部11和第二基板部12相互叠置时，使得第二基板部12与支撑件13的顶端相抵靠即可，此时，第二感测区域22与第一感测区域21之间绝缘设置且间隔间距的大小与支撑件13高于所述第一感测区域21的厚度的大小相等，结构简单且方便组装。

在一些实施例中，请参阅图3和图4，第一感测区域21和第二感测区域22可以设置在基板10的同一侧的表面，当基板10沿折叠线翻转而使得第一基板部11和第二基板部12相互叠置时，第一感测区域21和第二感测区域22分别位于第一基板部11和第二基板部12相对的两表面，即第一感测区域21位于第一基板部11相对于第二基板部12的表面，第二感测区域22位于第二基板部12相对于第一基板部11的表面。所述第一感测区域21和所述第二感测区域22之间设置可挠性绝缘膜14，所述可挠性绝缘膜14至少覆盖所述第二感测区域22在所述第一感测区域21所在平面上的投影大小部分。可挠性绝缘膜14设置在支撑件13上，此时可挠性绝缘膜14覆盖第一感测区域21，所述第一基板部11和所述第二基板部12沿所述折叠线（如图3和图4中虚线所示）翻转使得第一基板部11和第二基板部12相互叠置，所述第二基板部12与所述可挠性绝缘膜14远离所述第一基板部11的一侧相贴合，第二感测区域22与第一感测区域21之间间隔间距的大小与可挠性绝缘膜14的厚度与支撑件13高于所述第一感测区域21厚度的大小之和相等。当然在其他一些实施中，可挠性绝缘膜14可以直接贴设于第一感测区域21上，或者可以直接贴设于第二感测区域上。通过可挠性绝缘膜14的设置，第二感测区域22与第一感测区域21之间绝缘设置，避免微动感应开关在工作过程中由于第二感测区域22与第一感测区域21相接触引起的短路问题，提高微动感应开关的可靠性，结构简单且方便组装。

在一些实施例中，请参阅图5，所述第一基板部为硬质材料，如印刷电路板等。印刷电路板16的一侧设置第一感测区域21，所述隔离结构包括设于所述印刷电路板16上的支撑件13，在印刷电路板16的第一感测区域21的周边设置支撑件13，支撑件13的高度大于第一感测区域21的高度。所述印刷电路板16背离所述第一感测区域21的一侧设有感测电路161，用于读取和输出平行板电容的信号。所述第二基板部为用于容置所述印刷电路板16的外壳15，所述外壳15为可挠性结构，所述外壳15与印刷电路板6间隔设置。所述外壳15设置触控区域151，触控区域151正对所述印刷电路板16的一面即外壳15的触控区域151的内侧设置第二感测区域22。其中，触控区域151是指微动感应开关在使用时，供用户按压以控制微动感应开关开启或关闭的区域。其中，支撑件13可以对称地设于第一感测区域21的相对两侧，通过所述支撑件13的设置，微动感应开关在组装时，可以使得外壳15的内侧与支撑件13远离印刷电路板16的一端相抵靠即可，此时第二感测区域22与第一感测区域21之间间隔间距的大小与支撑件13高于所述第一感测区域21的厚度的大小相等。当用户按压所述触控区域151时，外壳15在按压力的作用下而产生向靠近印刷电路板16向变形的趋势，从而使得第一感测区域21和第二感测区域22的间隔间距的大小产生变化。可选的，感测电路161采用ASIC（Application Specific Integrated Circuit）芯片。

在一些实施例中，请参阅图6，与图5所示实施例的不同在于：所述隔离结构包括设于所述印刷电路板16上的支撑件13，所述支撑件13的高度等于所述第一感测区域21的厚度；第一感测区域21表面贴设可挠性绝缘膜14，可挠性绝缘膜14位于支撑件13围成的区域的内部完全覆盖第一感测区域21。微动感应开关在组装时，可以使得外壳15的内侧与可挠性绝缘膜14远离印刷电路板16的一侧相抵靠即可，第二感测区域22与第一感测区域21之间间隔间距的大小与可挠性绝缘膜14的厚度相等。当用户按压所述触控区域151时，外壳15在按压力的作用下而产生向靠近印刷电路板16向变形的趋势，从而使得可挠性绝缘膜14形变引起第一感测区域21和第二感测区域22的间隔间距的大小产生变化，使得微动感应开关结构简单，且可以简化组装操作。

在一些实施例中，请参阅图7，与图6所示实施例的不同在于：微动感应开关包括印刷电路板16和用于容置所述印刷电路板16的外壳15，所述印刷电路板16的一侧设置高分子膜作为第一基板部11，第一基板部11上设置第一感测区域21。所述外壳15与印刷电路板16间隔设置。所述外壳15设置触控区域151，触控区域151正对所述印刷电路板16的一面即外壳15的触控区域151的内侧设置高分子膜作为第二基板部12，第二基板部12上设置第二感测区域22，从而第一感测区域21和第二感测区域22构建形成平行板电容感测结构。在其他一些实施例中，可以仅在印刷电路板16的一侧设置高分子膜作为第一基板部11，或者也可以仅在外壳15的触控区域151的内侧设置高分子膜作为第二基板部12。

在一些实施例中，请参阅图8，与图5所示实施例的不同在于：所述第二感测区域22上贴设所述可挠性绝缘膜14，所述可挠性绝缘膜14完全覆盖第二感测区域22。微动感应开关在组装时，可使得可挠性绝缘膜14与支承件13相抵靠即可，此时，第二感测区域22与第一感测区域21之间绝缘设置且间隔间距的大小与支撑件13高于所述第一感测区域21的厚度大小和可挠性绝缘膜14的厚度之和相等，微动感应开关结构简单，且可以简化组装操作。

在一些实施例中，请参阅图9，微动感应开关还包括触控块18，用于承载启闭微动感应开关所需的触发力。所述触控块18位于所述第二基板部12和所述第二感测区区域22的上方，通过对触控块18进行按压，所述第一感测区域21和所述第二感测区域22之间的间隔间距的大小在所述触控块18受到外部按压时产生变化，所述微动感应开关根据所述间隔间距的大小的变化而输出按压感应信号。

综上所述，本申请实施例提供的微动感应开关包括基板、设于所述基板上的第一感测区域、与所述第一感测区域相互平行且间隔设置的第二感测区域，所述第二感测区域在所述第一感测区域所在平面上的投影与所述第一感测区域至少部分重叠，所述第一感测区域和所述第二感测区域之间通过隔离结构形成设定大小的间隔间距，所述间隔间距的大小在所述微动感应开关接受到外部按压时产生变化，所述隔离结构包括支撑件，所述微动感应开关根据所述间隔间距大小的变化而输出按压感应信号，微动感应开关通过第一感测区域、隔离结构和第二感测区域构建平行电容感测结构，在接受到外部按压力时产生间距变化输出信号，结构简单可靠，组装时第一感测区域与第二感测区域之间的间隔间距由支撑件的高度（厚度）来确定，更加容易保证组装精度、提高产品合格率，从而也相应地降低了整体成本。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种微动感应开关，其特征在于：包括基板、附设于所述基板上的第一感测区域、与所述第一感测区域相互平行且间隔设置的第二感测区域，所述第二感测区域在所述第一感测区域所在平面上的投影与所述第一感测区域至少部分重叠，所述第一感测区域和所述第二感测区域之间通过隔离结构形成设定的间隔间距，所述隔离结构包括支撑件，所述间隔间距在所述微动感应开关的触控区域受到外部按压时产生变化，所述微动感应开关根据所述间隔间距的变化而输出按压感应信号。

2.根据权利要求1所述的微动感应开关，其特征在于：所述隔离结构包括设于所述第一感测区域外的所述支撑件，所述支撑件的高度大于等于所述第一感测区域的厚度，所述第二感测区域与所述支撑件远离所述第一感测区域的一端相抵靠。

3.根据权利要求2所述的微动感应开关，其特征在于：所述支撑件设置在所述第一感测区域的周边或者所述第一感测区域的内部，所述支撑件与第一感测区域绝缘设置。

4.根据权利要求1所述的微动感应开关，其特征在于：所述基板包括第一基板部和第二基板部，所述第一感测区域和所述第二感测区域分别设于所述第一基板部和所述第二基板部相对的两表面，所述第一感测区域和所述第一感测区域之间设置可挠性绝缘膜，所述可挠性绝缘膜至少覆盖所述第二感测区域在所述第一感测区域所在平面上的投影大小。

5.根据权利要求1所述的微动感应开关，其特征在于：所述基板为可挠性材料制成，所述基板包括第一基板部和第二基板部，所述第一感测区域和所述第二感测区域分别设于所述第一基板部和所述第二基板部的表面。

6.根据权利要求5所述的微动感应开关，其特征在于：所述基板上设有折叠线，所述基板通过所述折叠线分为第一基板部和第二基板部，所述第一基板部和所述第二基板部沿所述折叠线翻转叠置而使得所述第二感测区域与所述第一感测区域相互平行且间隔设置，所述折叠线沿所述基板的横向方向延伸；或者，所述折叠线沿所述基板的竖向方向延伸。

7.根据权利要求1所述的微动感应开关，其特征在于：所述基板包括第一基板部和第二基板部，所述第一基板为硬性材料，所述第二基板部为可挠性结构，所述第一感测区域和所述第二感测区域分别设于所述第一基板部和所述第二基板部的表面，所述触控区域设置在所述第二基板部上方。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的微动感应开关，其特征在于：所述微动感应开关还包括印刷电路板和用于容置所述印刷电路板的外壳，所述基板包括第一基板部和第二基板部，所述第一感测区域和所述第二感测区域分别设于所述第一基板部和所述第二基板部的表面，所述印刷电路的一侧设置所述第一基板部，所述外壳正对所述印刷电路板一侧设有所述第二基板部，所述触控区域设置在所述第二基板部上方。

9.根据权利要求8所述的微动感应开关，其特征在于：所述微动感应开关还包括设置在所述印刷电路板背离所述第一感测区域的一侧的感测电路，所述感测电路为ASIC芯片。

10.根据权利要求1所述的微动感应开关，其特征在于：所述微动感应开关还包括触控块，所述触控块位于对应所述触控区域的所述基板的上方。

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