CN213304414U - 无线耳机充电连接结构及无线耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种无线耳机充电连接结构，包括开设有收容槽的壳体、与收容槽围设形成收容腔的主板、设于壳体上的充电焊盘以及连接件，连接件与主板、充电焊盘均电性连接；连接件设于收容腔内，包括连接于主板的第一连接片及连接于充电焊盘的第二连接片；第一连接片与第二连接片呈夹角设置。本实用新型相较于现有的弹片连接方式，为固定连接，不存在接触不良的问题，提升了连接的稳定性；相较于现有的FPC连接方式，第一连接片与第二连接片可任意扭转角度设置，所需的安装空间较小，适用于极限空间位置设计，成本相对较低。

Description

无线耳机充电连接结构及无线耳机

【技术领域】

本实用新型涉及电子配件技术领域，尤其涉及一种无线耳机充电连接结构及无线耳机。

【背景技术】

随着5G技术的发展，TWS(TrueWirelessStereo，真无线耳机)对比有线耳机的体验感、便捷性、科技感等都有极大的提升，但是TWS真无线耳机需要充电续航，所以充电PAD(焊盘)与控制电路板连接的稳定性及能够满足大电流充电的性能就显得尤为重要。

然而，目前TWS真无线耳机充电PAD一般采用弹片连接或者FPC(柔性电路板)形式连接。如果采用弹片连接方案：因为耳机不可拆卸的属性，弹片连接方案一旦出现不稳定和接触不良问题，耳机就无法正常使用，导致退机和投诉等不良影响。而如果采用FPC形式连接：对空间要求大，不适合极限空间位置，需要将FPC扭转以连接充电PAD与控制电路板从而容易造成FPC撕裂，成本相对高。

鉴于此，实有必要提供一种无线耳机充电连接结构以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种无线耳机充电连接结构，旨在改善现有无线耳机充电连接结构存在的连接稳定性不高且对空间要求大的问题，提高无线耳机充电连接结构的稳定性，且安装时所需的空间较小。

为了实现上述目的，本实用新型第一方面是提供一种无线耳机充电连接结构，包括：开设有收容槽的壳体、与所述收容槽围设形成收容腔的主板、设于所述壳体上的充电焊盘以及连接件，所述连接件与所述主板、所述充电焊盘均电性连接；所述连接件设于所述收容腔内，包括连接于所述主板的第一连接片及连接于所述充电焊盘的第二连接片；所述第一连接片与所述第二连接片呈夹角设置。

在一个优选实施方式中，所述壳体在所述收容槽的底壁开设有固定孔，所述充电焊盘设于所述固定孔上。

在一个优选实施方式中，所述充电焊盘包括卡接于所述固定孔背离所述收容槽一侧的第一卡接部、卡接于所述固定孔靠近所述收容槽一侧的第二卡接部以及设于所述固定孔内并连接所述第一卡接部与所述第二卡接部的焊盘连接部；所述第一卡接部用于与充电装置电性连接，所述第二卡接部用于与所述第二连接片连接；所述第一卡接部与所述第二卡接部共同将所述焊盘连接部固定在所述固定孔上。

在一个优选实施方式中，所述第二卡接部与所述固定孔之间设有密封胶圈，所述密封胶圈的面积大于所述固定孔的面积。

在一个优选实施方式中，所述壳体在所述收容槽的侧壁上设有若干个卡扣，所述主板的边缘上设有与所述卡扣一一对应的卡槽；所述卡扣用于与对应的卡槽相扣合从而将所述主板固定在所述壳体上。

在一个优选实施方式中，所述壳体上设有定位杆，所述主板上设有定位槽；所述定位杆用于与所述定位槽相适配从而将所述主板限位在预定位置。

在一个优选实施方式中，所述第一连接片所处的平面与所述第二连接片所处的平面具有夹角；所述第二连接片与所述充电焊盘靠近所述收容腔一端的端部表面相贴合焊接；所述第一连接片垂直固定于所述主板上。

在一个优选实施方式中，所述主板开设有插孔，所述第一连接片的一端插入所述插孔内固定；所述第一连接片还设有限位件，所述限位件用于对所述第一连接片插入所述插孔的深度进行限位。

在一个优选实施方式中，所述连接片为镍片。

本实用新型第二方面是提供一种无线耳机，包括上述实施方式中任一项所述的无线耳机充电连接结构。

本实用新型提供的无线耳机充电连接结构，通过在壳体的收容腔内设置呈夹角设置的第一连接片与第二连接片，对主板与充电焊盘进行电性连接。相较于现有的弹片连接方式，本实用新型的连接为固定连接，不存在接触不良的问题，提升了连接的稳定性；相较于现有的FPC连接方式，本实用新型的第一连接片与第二连接片可任意扭转角度设置，所需的安装空间较小，适用于极限空间位置设计，成本相对较低。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型提供的无线耳机充电连接结构的立体图；

图2为图1所示无线耳机充电连接结构中去掉主板后的立体图；

图3为图1所示无线耳机充电连接结构的立体分解图；

图4为图1所示无线耳机充电连接结构另一角度的立体分解图；

图5为图1所示无线耳机充电连接结构中壳体的立体示意图；

图6为图1所示无线耳机充电连接结构的仰视图；

图7为图6所示无线耳机充电连接结构中A-A其中一面的剖视图；

图8为图6所示无线耳机充电连接结构中A-A另一面的剖视图。

图中标号：100、无线耳机充电连接结构；10、壳体；11、收容槽；20、主板；21、收容腔；30、充电焊盘；40、连接件；12、卡扣；22、卡槽；13、定位杆；23、定位槽；14、固定孔；31、第一卡接部；32、第二卡接部；33、焊盘连接部；15、密封胶圈；41、第一连接片；42、第二连接片；24、插孔；411、限位件。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本实用新型，并不是为了限定本实用新型。

还应当理解，在此本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

本实用新型第一方面是提供一种无线耳机充电连接结构100，用于将无线耳机的主板与充电装置连接，实现无线耳机的充电功能。

如图1-图5所示，无线耳机充电连接结构100包括：开设有收容槽11的壳体10、设于壳体10并与收容槽11围设形成收容腔21的主板20、设于壳体10上的充电焊盘30以及电性连接主板20与充电焊盘30的连接件40。

具体的，壳体10的外表面呈弧面，内部开设有收容槽11。在本实施例中，壳体10呈U形，且收容槽11呈弧形槽，用于安装无线耳机的主板20。主板20与壳体10在收容槽11的靠近开口的部分内壁进行固定连接，将收容槽11的开口进行部分封闭，形成收容腔结构。充电焊盘30(PAD)设于收容槽11的底壁部分，从而与主板20之间形成间隔，进而在收容腔21内设置连接件40，以将充电焊盘30与主板20电性连接，外部的电流依次通过充电焊盘30、连接件40到达主板20，实现充电的功能。

进一步的，在一个实施例中，壳体10在收容槽11的侧壁上设有若干个卡扣12，卡扣12可以是末端设置凸块的直板结构；主板20的边缘上设有与卡扣12一一对应的卡槽22，卡槽22可以由主板20的边缘向内凹陷而成。卡扣12用于与对应的卡槽22相扣合从而将主板20固定在壳体10上。能够理解的，收容槽11为U型凹槽或者在壳体10上设置限位结构，均使得主板20在壳体10上的固定不会发生各个方向的偏移。

更进一步的，壳体10上设有定位杆13。主板20上设有定位槽23，定位槽23由主板20的边缘向内凹陷而成。当主板20固定于壳体10时，将定位槽23对齐定位杆13，定位杆13与定位槽23相适配从而将主板20限位在预定位置。

进一步的，在一个实施例中，如图3-图5所示，壳体10在收容槽11的底壁开设有固定孔14，在本实施例中，固定孔14为圆孔。充电焊盘30设于固定孔14上。

具体的，充电焊盘30包括卡接于固定孔14背离收容槽11一侧的第一卡接部31、卡接于固定孔14靠近收容槽11一侧的第二卡接部32以及设于固定孔14内并连接第一卡接部31与第二卡接部32的焊盘连接部33。即，焊盘连接部33设于固定孔14内，第一卡接部31与第二卡接部32分别卡合于固定孔14的两端，形成一个中间小、两头大的结构，从而避免充电焊盘30从壳体10中脱落。其中，第一卡接部31位于壳体10外侧，用于与充电装置(图中未示出)相触碰从而电性连接，第二卡接部32设于壳体10内部用于与连接件40连接。从而，第一卡接部31与第二卡接部32共同将焊盘连接部33固定在固定孔14上。

更进一步的，第二卡接部32与固定孔14之间设有密封胶圈15，密封胶圈15的面积大于固定孔14的面积。在本实施例中，固定孔14为圆孔，焊盘连接部33呈圆柱状，即，密封胶圈15的最小半径与焊盘连接部33的半径相一致，最大半径大于固定孔14的半径，从而对充电焊盘30与固定孔14之间的间隙进行密封。

在本实施例中，如图6-图8所示，连接件40设于收容腔21内，包括连接于主板20的第一连接片41及连接于充电焊盘30的第二连接片42。第一连接片41与第二连接片42呈夹角设置，即，第一连接片41与第二连接片42可任意扭转角度设置，然后在边缘处连接，以适应各类空间较小以及空间设置较为极限的收容腔结构。进一步的，连接件40为镍片。镍片通过冲压成型，无表面处理，成本低，同时具有良好的电导率以及金属韧性，因此可以进行任意扭转而无需考虑断裂或损坏的情形，避免传统的FPC连接方式带来的扭转失效风险，从而相应的降低了成本。

另外，连接件40的连接为固定连接，不存在接触不良的问题。例如，第一连接片41通过焊锡方式与主板20连接，第二连接片42通过激光点焊方式与充电焊盘30连接，可操作性强，连接稳定可靠，能够满足大电流快充趋势。同时，激光点焊和焊锡连接方案对盐雾、汗液、水气等环境抗干扰能力强。

进一步的，在一个实施例中，如图3与图4，第一连接片41所处的平面与第二连接片42所处的平面具有夹角。第二连接片42与充电焊盘30靠近收容腔21一端的端部表面相贴合焊接，增大二者的接触面积，避免出现接触不良的现象，提升连接的可靠性。第一连接片41垂直固定于主板20上。具体的，主板20开设有插孔24，第一连接片41的一端垂直插入插孔24内固定，然后通过焊锡等方式进行固定。其中，第一连接片41还设有限位件411，限位件411的数量为一对，分别设于第一连接片41的两侧，共同形成大致的十字型结构。从而限位件411对第一连接片41插入插孔24的深度进行限位。

综上所述，本实用新型提供的无线耳机充电连接结构100，通过在壳体10的收容腔21内设置呈夹角设置的第一连接片41与第二连接片42，对主板20与充电焊盘30进行电性连接。相较于现有的弹片连接方式，本实用新型的连接为固定连接，不存在接触不良的问题，提升了连接的稳定性；相较于现有的FPC连接方式，本实用新型的第一连接片41与第二连接片42可任意扭转角度设置，所需的安装空间较小，适用于极限空间位置设计，成本相对较低。

本实用新型第二方面是提供一种无线耳机(图中未示出)，包括上述实施方式中任一项所述的无线耳机充电连接结构100。

本实用新型并不仅仅限于说明书和实施方式中所描述，因此对于熟悉领域的人员而言可容易地实现另外的优点和修改，故在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念的精神和范围的情况下，本实用新型并不限于特定的细节、代表性的设备和这里示出与描述的图示示例。

Claims (10)

1.一种无线耳机充电连接结构，其特征在于，包括：开设有收容槽的壳体、与所述收容槽围设形成收容腔的主板、设于所述壳体上的充电焊盘以及连接件，所述连接件与所述主板、所述充电焊盘均电性连接；所述连接件设于所述收容腔内，包括连接于所述主板的第一连接片及连接于所述充电焊盘的第二连接片；所述第一连接片与所述第二连接片呈夹角设置。

2.如权利要求1所述的无线耳机充电连接结构，其特征在于，所述壳体在所述收容槽的底壁开设有固定孔，所述充电焊盘设于所述固定孔上。

3.如权利要求2所述的无线耳机充电连接结构，其特征在于，所述充电焊盘包括卡接于所述固定孔背离所述收容槽一侧的第一卡接部、卡接于所述固定孔靠近所述收容槽一侧的第二卡接部以及设于所述固定孔内并连接所述第一卡接部与所述第二卡接部的焊盘连接部；所述第一卡接部用于与充电装置电性连接，所述第二卡接部用于与所述第二连接片连接；所述第一卡接部与所述第二卡接部共同将所述焊盘连接部固定在所述固定孔上。

4.如权利要求3所述的无线耳机充电连接结构，其特征在于，所述第二卡接部与所述固定孔之间设有密封胶圈，所述密封胶圈的面积大于所述固定孔的面积。

5.如权利要求1所述的无线耳机充电连接结构，其特征在于，所述壳体在所述收容槽的侧壁上设有若干个卡扣，所述主板的边缘上设有与所述卡扣一一对应的卡槽；所述卡扣用于与对应的卡槽相扣合从而将所述主板固定在所述壳体上。

6.如权利要求5所述的无线耳机充电连接结构，其特征在于，所述壳体上设有定位杆，所述主板上设有定位槽；所述定位杆用于与所述定位槽相适配从而将所述主板限位在预定位置。

7.如权利要求1所述的无线耳机充电连接结构，其特征在于，所述第一连接片所处的平面与所述第二连接片所处的平面具有夹角；所述第二连接片与所述充电焊盘靠近所述收容腔一端的端部表面相贴合焊接；所述第一连接片垂直固定于所述主板上。

8.如权利要求7所述的无线耳机充电连接结构，其特征在于，所述主板开设有插孔，所述第一连接片的一端插入所述插孔内固定；所述第一连接片还设有限位件，所述限位件用于对所述第一连接片插入所述插孔的深度进行限位。

9.如权利要求1所述的无线耳机充电连接结构，其特征在于，所述连接片为镍片。

10.一种无线耳机，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的无线耳机充电连接结构。

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