CN213304354U - 一种fpc超低频中控天线结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种FPC超低频中控天线结构，包括超低频天线本体、中控芯片和中控PCB板，所述中控芯片位于中控PCB板顶部的中心处，所述超低频天线本体位于中控PCB板的顶部且位于中控芯片的后侧，所述超低频天线本体包括FPC板，所述FPC板的内部设置有天线线体，所述FPC板靠近中控芯片一侧的端部设置有接线端子，所述天线线体靠近接线端子的一端贯穿接线端子；本方案，该FPC超低频中控天线结构效率高，完美展现了性能优，增益好，方向性好，覆盖距离远、信号穿透能力强等优点，接受距离大于50m，结构简单且坚固，易实现，提升了广大用户的使用体验，在保证天线性能的同时不额外增加成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及中控天线技术领域，具体为一种FPC超低频中控天线结构。
背景技术
FPC中控天线，通常用于频段复杂的中低端手机和智能硬件产品里。优点是适用于几乎所有的小型电子产品，能够做4G这样的十多个频段的复杂天线，性能好，成本也比较低。
中控平台是生活当中必不可少的电子设备，一个接受系统的好坏，天线占了一半，天线的好坏，信号、增益起着关键性的作用，然而传统的中控天线，结构复杂、面积大、增益低、方向性差、覆盖面积短、信号穿透能力差、效率低，实际使用效果不佳。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种FPC超低频中控天线结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种FPC超低频中控天线结构，包括：超低频天线本体、中控芯片和中控PCB板，所述中控芯片位于中控PCB板顶部的中心处，所述超低频天线本体位于中控PCB板的顶部且位于中控芯片的后侧；
所述超低频天线本体包括FPC板，所述FPC板的内部设置有天线线体，所述FPC板靠近中控芯片一侧的端部设置有接线端子，所述天线线体靠近接线端子的一端贯穿接线端子，所述天线线体位于接线端子内部的一端设置有天线馈点，所述天线线体远离接线端子的一端设置有天线地点。
通过采用上述技术方案：该FPC超低频中控天线结构，整体面积小，可以放在中控PCB板的侧边，中控PCB板的信号来自遥控装置发出的电磁波，中控芯片接受到电磁波，产生共振转化成电信号，来完成信息的传递，本FPC超低频中控天线结构将天线线体走成弓形，这样可以十分有效的节约面积，同时天线走线之间的间隔槽还可以耦合保证超低频的带宽，通过天线馈点连接中控PCB板来传输信号，从而来实现遥控功能。
优选的，所述天线线体在FPC板的内部呈弓型排列，且所述天线线体的折弯处呈90度角。
优选的，相邻两个所述天线线体之间的夹缝处设置有间隔槽，所述间隔槽的宽度为0.1～0.15mm。
优选的，所述天线线体的长度为35～45mm。
优选的，所述天线线体的宽度为0.2～0.25mm。
优选的，所述天线馈点与中控PCB板电性连接。
优选的，所述中控芯片与中控PCB板电性连接。
优选的，所述FPC板的宽度为1.0～1.2mm。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
该FPC超低频中控天线结构效率高，完美展现了性能优，增益好，方向性好，覆盖距离远、信号穿透能力强等优点，接受距离大于50m，结构简单且坚固，易实现，提升了广大用户的使用体验，在保证天线性能的同时不额外增加成本。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的超低频天线本体的结构示意图；
图3为本实用新型图2中A的局部结构放大图；
图4为本实用新型图2中B的局部结构放大图。
图中：10、超低频天线本体；20、中控芯片；30、中控PCB板；101、FPC板；102、天线线体；103、间隔槽；104、接线端子；105、天线馈点；106、天线地点。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：
如图1所示，一种FPC超低频中控天线结构，包括：超低频天线本体10、中控芯片20和中控PCB板30，所述中控芯片20位于中控PCB板30顶部的中心处，所述超低频天线本体10位于中控PCB板30的顶部且位于中控芯片20的后侧；
如图2-4所示，所述超低频天线本体10包括FPC板101，所述FPC板101的内部设置有天线线体102，所述FPC板101靠近中控芯片20一侧的端部设置有接线端子104，所述天线线体102靠近接线端子104的一端贯穿接线端子104，所述天线线体102位于接线端子104内部的一端设置有天线馈点105，所述天线线体102远离接线端子104的一端设置有天线地点106。
所述天线线体102在FPC板101的内部呈弓型排列，且所述天线线体102的折弯处呈90度角。相邻两个所述天线线体102之间的夹缝处设置有间隔槽103，所述间隔槽103的宽度为0.1～0.15mm。所述天线线体102的长度为35～45mm。所述天线线体102的宽度为0.2～0.25mm。所述天线馈点105与中控PCB板30电性连接。所述中控芯片20与中控PCB板30电性连接。所述FPC板101的宽度为1.0～1.2mm。
结构原理：如图1所示，该FPC超低频中控天线结构，整体面积小，可以放在中控PCB板30的侧边，中控PCB板30的信号来自遥控装置发出的电磁波，中控芯片20接受到电磁波，产生共振转化成电信号，来完整信息的传递，本FPC超低频中控天线结构将天线线体102走成弓形，这样可以十分有效的节约面积，同时天线走线之间的间隔槽103还可以耦合保证超低频的带宽，通过天线馈点105连接中控PCB板30来传输信号，从而来实现遥控功能。
综上所述：该FPC超低频中控天线结构效率高，完美展现了性能优，增益好，方向性好，覆盖距离远、信号穿透能力强等优点，接受距离大于50m，结构简单且坚固，易实现，提升了广大用户的使用体验，在保证天线性能的同时不额外增加成本。
本实用新型中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种FPC超低频中控天线结构，其特征在于，包括：超低频天线本体(10)、中控芯片(20)和中控PCB板(30)，所述中控芯片(20)位于中控PCB板(30)顶部的中心处，所述超低频天线本体(10)位于中控PCB板(30)的顶部且位于中控芯片(20)的后侧；
其中，所述超低频天线本体(10)包括FPC板(101)，所述FPC板(101)的内部设置有天线线体(102)，所述FPC板(101)靠近中控芯片(20)一侧的端部设置有接线端子(104)，所述天线线体(102)靠近接线端子(104)的一端贯穿接线端子(104)，所述天线线体(102)位于接线端子(104)内部的一端设置有天线馈点(105)，所述天线线体(102)远离接线端子(104)的一端设置有天线地点(106)。
2.根据权利要求1所述的一种FPC超低频中控天线结构，其特征在于：所述天线线体(102)在FPC板(101)的内部呈弓型排列，且所述天线线体(102)的折弯处呈90度角。
3.根据权利要求2所述的一种FPC超低频中控天线结构，其特征在于：相邻两个所述天线线体(102)之间的夹缝处设置有间隔槽(103)，所述间隔槽(103)的宽度为0.1～0.15mm。
4.根据权利要求1所述的一种FPC超低频中控天线结构，其特征在于：所述天线线体(102)的长度为35～45mm。
5.根据权利要求1所述的一种FPC超低频中控天线结构，其特征在于：所述天线线体(102)的宽度为0.2～0.25mm。
6.根据权利要求1所述的一种FPC超低频中控天线结构，其特征在于：所述天线馈点(105)与中控PCB板(30)电性连接。
7.根据权利要求1所述的一种FPC超低频中控天线结构，其特征在于：所述中控芯片(20)与中控PCB板(30)电性连接。
8.根据权利要求1所述的一种FPC超低频中控天线结构，其特征在于：所述FPC板(101)的宽度为1.0～1.2mm。
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