CN213280400U - 一种出水装置防水感应模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种出水装置防水感应模块，包括基座、密封件、电路板和灌胶层，基座上设有装配槽、数据线装配孔及感应窗，密封件设有电路板装配槽及感应口，电路板上设有感应端及数据线接口，密封件的感应口设置于感应窗与感应端之间，且灌胶层的侧边与基座的装配槽内侧面相接触，通过在基座的装配槽内设置密封件，将电路板下方贴合与密封件，电路板上方采用灌胶层密封，使得密封件得以对电路板板底部装配的主要电子原件进行贴合密封处理，防止液体渗漏进入，且穿过密封件的数据线接口得以在对外连通时进一步提高防渗漏效果，感应模块的感应端埋设于密封件的感应口上，提高密封性的同时减少了感应端的光线干扰，提高感应的精确度。

Description

一种出水装置防水感应模块

技术领域

本实用新型涉及感应水龙头结构技术领域，特别涉及一种出水装置防水感应模块。

背景技术

随着厨卫设备市场需求的不断扩大，对感应式龙头出水装置的需求量也在不断提升，其设置于水龙头出水端免接触及装配简便的特点开始得到了越来越多的用户的青睐。

在制造及使用的过程中，现有的感应式龙头出水装置，为防止内部产生进水问题，感应模块一般采用灌胶层覆盖电子板的上表面，并在感应端及充电或数据接口设置防水条的方式，对电路板部分进行密封处理。并依靠两处的密封结构，防止液体在使用过程中因为内部渗漏或外部进水损坏电路板。

然而，在实际使用的过程中，感应模块的灌胶层及防水条受限于装配工艺的限制，存在密封及贴合不彻底的问题，长时间使用存在单层密封层失效的问题，且感应模块的感应窗结构大多为透光结构，感应模块的感应端在壳体内缺少遮光结构，若在强光环境下使用，容易影响感应端的感应精度。

实用新型内容

为此，需要提供一种出水装置防水感应模块，以解决现有技术中长时间使用存在单层密封层失效的问题，且感应模块的感应窗结构大多为透光结构，感应模块的感应端在壳体内缺少遮光结构，容易影响感应端的感应精度的问题。

为实现上述目的，发明人提供了一种出水装置防水感应模块，包括基座、密封件、电路板和灌胶层；

所述基座上设有装配槽、数据线装配孔及感应窗；

所述密封件的外侧尺寸与装配槽内侧尺寸相适配，密封件设有电路板装配槽及感应口；

所述电路板上设有感应端及数据线接口，密封件的感应口设置于感应窗与感应端之间，数据线接口穿过密封件，并对接于基座的数据线装配孔上，电路板贴合于密封件上，电路板装配槽与电路板底面相适配；

所述灌胶层设置于电路板的上方，且灌胶层的侧边与基座的装配槽内侧面相接触。

进一步地，所述密封件的感应口抵接于基座的内侧面。

进一步地，所述基座的装配槽内设有定位条，密封件上设有与定位条尺寸相适配的定位槽。

进一步地，所述定位条设置于装配槽底面及装配槽侧面。

进一步地，还包括接口塞，所述接口塞设置于基座上，并与数据线装配孔相适配。

进一步地，所述电路板的数据线接口选用Type-c接口。

进一步地，所述电路板的感应端分别朝向基座的侧边及基座的底面。

进一步地，所述基座还包括水管装配口，所述水管装配口设置于基座的侧边，并与基座形成一体结构。

进一步地，所述密封件选用塑料或橡胶材质。

进一步地，所述基座上设有装配凸起。

区别于现有技术，上述技术方案具有如下优点：通过在基座的装配槽内设置密封件，将电路板下方贴合与密封件，电路板上方采用灌胶层密封，使得密封件得以对电路板板底部装配的主要电子原件进行贴合密封处理，防止液体渗漏进入，且穿过密封件的数据线接口得以在对外连通时进一步提高防渗漏效果，感应模块的感应端埋设于密封件的感应口上，提高密封性的同时减少了感应端的光线干扰，提高感应的精确度。

附图说明

图1为本实用新型实施例中出水装置防水感应模块的分解结构示意图；

图2为本实用新型实施例中基座的内部结构示意图；

图3为本实用新型实施例中基座的底部结构示意图；

图4为本实用新型实施例中密封件的顶面结构示意图；

图5为本实用新型实施例中电路板和密封件的装配状态示意图；

图6为本实用新型实施例中出水装置防水感应模块的整装结构示意图。

附图标记说明：

1、基座；

11、装配槽；12、数据线装配孔；13、感应窗；14、定位条；

15、接口塞；16、水管装配口；17、装配凸起；

2、密封件；

21、电路板装配槽；22、感应口；

3、电路板；

31、感应端；32、数据线接口；

4、灌胶层。

具体实施方式

为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。

请一并参阅图1至图6，本实用新型提供了一种出水装置防水感应模块，包括基座1、密封件2、电路板3和灌胶层4。基座1设有装配槽11、数据线装配孔12及感应窗13，装配槽11开设于基座1的上方，数据线装配孔12贯通基座11设置，并与装配槽11相连通，感应窗13装配于基座1上，感应窗13的两面连通装配槽11及基座1的外侧面。密封件2的外侧尺寸与装配槽11内侧尺寸相适配，密封件2设有电路板装配槽21及感应口22。电路板装配槽21开设于密封件2的上表面。电路板装配槽21与电路板3的底面结构相适配，感应口22的两个口分别指向感应窗13和电路板3的感应端31。电路板3上设有感应端31及数据线接口32，密封件2的感应口抵接于基座1的感应窗13所处位置与电路板3的感应端31之间，数据线接口32穿过密封件2，并对接于基座1的数据线装配孔12上，电路板3贴合于密封件2上。灌胶层4覆盖于电路板3的上方，且灌胶层4的侧边与基座1的装配槽11内侧面相接触。出水装置防水感应模块通过基座装配于出水模块上，电路板与电源及阀体电连接。

根据上述结构，在出水装置防水感应模块的装配过程中，将密封件顶面与电路板底面结构相互贴合，电路板底面凸起的电子元件结构通过密封件的过盈配合形式，塞入电路板装配槽中，电路板的数据线接口贯穿密封件设置，电路板的感应端塞入密封件感应口一端所在区域。随后带有电路板的密封件塞入基座的装配槽中，电路板的数据线接口与基座的数据线装配孔对接，对接处设有防水条，密封件感应口的另一端与基座的感应窗所处位置相抵接。灌胶层覆盖于电路板的上表面，且灌胶层的边缘与基座的装配槽内侧面相粘合。在出水装置防水感应模块的使用过程中，若基座下方存在液体，由数据线装配孔与数据线接口连接处的防水条先行进行隔水操作，当防水条长时间使用失效后，由过盈配合的密封件阻挡装配槽与密封件之间、感应口与密封件之间以及数据线接口与密封件之间的缝隙，防止液体渗漏。若长时间使用使得灌胶层与基座装配槽分离，则由密封件与电路板贴合处进行密封，过盈配合的电路板装配槽包覆电路板下表面上装配的主要电子原件，协同贴合于电路板上表面的灌胶层继续对电路板进行贴合处理。保证了电子原件的水密性。防止液体渗漏进入，且穿过密封件的数据线接口得以在对外连通时进一步提高防渗漏效果，感应模块的感应端埋设于密封件的感应口上，在使用过程中若有日照等强光照射并透过基座，也难以透过密封件的感应口侧边，因此提高密封性的同时减少了感应端的光线干扰，提高感应的精确度。

在上述实施例中，感应窗为透光材质，例如深红色感应窗可通过胶粘、扣合或卡接的方式，装配于基座上预设的开口透光区域，密封件的感应口抵接于基座上，通过基座预设的开口与感应窗结构共同实现透光功能。也可采用在基座上预设适配感应窗尺寸的开口，将感应窗装配于开口上，密封件感应口直接接触感应窗的方式进行抵接接触，以保证不同感应端的透光量要求。

请参阅图2，在某些优选实施例中，基座1的装配槽11内设有定位条14，密封件上设有与定位条14尺寸相适配的定位槽，在装配过程中，可通过定位条的设置，实现模块的防呆设计，并对密封件对应装配槽的位置进行确定，避免感应窗及数据线接口的偏移。

请一并参阅图2以及图5，在某些有些优选实施例中，所述定位条14设置于装配槽11底面及装配槽11侧面，通过设置于装配槽11底面和侧面的定位条，使得密封件得以在底面及侧面方向进行定位，并且更好地适应过盈配合的密封件实现密封效果。

请参阅图3，在某些优选实施例中，还包括接口塞15，所述接口塞15设置于基座1上，并与数据线装配孔12相适配，通过设置接口塞15，便于对数据线装配孔及数据线接口进行密封处理。

在上述实施例中，电路板的数据线接口选用Type-c接口。

在某些优选实施例中，电路板的感应端分别朝向基座的侧边及基座的底面，通过设置两个感应端，便于对两个方向的手势感应进行识别，增加感应区或根据感应区的不同，采取常开常闭出水、定时启闭或检测到感应时出水的控制方法。

请参阅图1以及图2，在某些优选实施例中，基座1还包括水管装配口16，所述水管装配口16设置于基座1的侧边，并与基座1形成一体结构，通过设置水管装配口，便于对出水装置的出水管进行定位，提高出水装置防水感应模块的结构稳定性。

在上述实施例中，密封件选用塑料或橡胶材质。

请参阅图1以及图2，在某些优选实施例中，基座1上设有装配凸起17，装配凸起17设置于基座1的外侧面，装配凸起17上预设有螺纹孔或卡片，用于与感应模块本体相连接。

需要说明的是，尽管在本文中已经对上述各实施例进行了描述，但并非因此限制本实用新型的专利保护范围。因此，基于本实用新型的创新理念，对本文所述实施例进行的变更和修改，或利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接地将以上技术方案运用在其他相关的技术领域，均包括在本实用新型的专利保护范围之内。

Claims (10)

1.一种出水装置防水感应模块，其特征在于，包括基座、密封件、电路板和灌胶层；

所述基座上设有装配槽、数据线装配孔及感应窗；

所述密封件的外侧尺寸与装配槽内侧尺寸相适配，密封件设有电路板装配槽及感应口；

所述电路板上设有感应端及数据线接口，密封件的感应口设置于感应窗与感应端之间，数据线接口穿过密封件，并对接于基座的数据线装配孔上，电路板贴合于密封件上，电路板装配槽与电路板底面相适配；

所述灌胶层设置于电路板的上方，且灌胶层的侧边与基座的装配槽内侧面相接触。

2.根据权利要求1所述的出水装置防水感应模块，其特征在于，所述密封件的感应口抵接于基座的内侧面。

3.根据权利要求1所述的出水装置防水感应模块，其特征在于，所述基座的装配槽内设有定位条，密封件上设有与定位条尺寸相适配的定位槽。

4.根据权利要求3所述的出水装置防水感应模块，其特征在于，所述定位条设置于装配槽底面及装配槽侧面。

5.根据权利要求1所述的出水装置防水感应模块，其特征在于，还包括接口塞，所述接口塞设置于基座上，并与数据线装配孔相适配。

6.根据权利要求1所述的出水装置防水感应模块，其特征在于，所述电路板的数据线接口选用Type-c接口。

7.根据权利要求1所述的出水装置防水感应模块，其特征在于，所述电路板的感应端分别朝向基座的侧边及基座的底面。

8.根据权利要求1所述的出水装置防水感应模块，其特征在于，所述基座还包括水管装配口，所述水管装配口设置于基座的侧边，并与基座形成一体结构。

9.根据权利要求1所述的出水装置防水感应模块，其特征在于，所述密封件选用塑料或橡胶材质。

10.根据权利要求1所述的出水装置防水感应模块，其特征在于，所述基座上设有装配凸起。

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