CN213278346U - 一种新型波导微带过渡 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型波导微带过渡，包括波导、介质基片和腔体，所述波导安装在介质基片下方，所述腔体安装在介质基片上方，介质基片与波导的接触面用焊锡烧结在一起，从而介质基片可以将整个波导口封闭。本实用新型结构简单，使用方便，采用介质基片将整个波导口封闭，介质基片与波导的接触面用焊锡烧结在一起，用介质基片隔绝水汽、多余物等进入微波组件内部，从而过渡结构具有水密特性，此外因微波基片与波导截面全部用焊锡烧结在一起，因此过渡结构具有优良的结构强度特性。

Description

一种新型波导微带过渡

技术领域

本实用新型属于微波技术技术领域，具体涉及一种新型波导微带过渡。

背景技术

微波组件为便于与波导接口的外部器件链接，同样采用波导作为接口，而微波组件内部多采用微带结构实现电气功能，因此性能良好的波导微带过渡结构对微波组件性能至关重要，对组件噪声系数、输出功率和端口驻波等重要参数有直接影响，是微波毫米波组件设计的重点。

为便于与微带结构连接，缩小波导到微带转换结构的尺寸实现组件小型化，现有方案多采用探针形式，其主要包括同轴探针和微带探针两种形式。相较于同轴探针，微带探针具有性能优良、制作简单和成本低廉的优点，广泛应用于微波乃至毫米波组件中。

发明人在实际使用过程中发现，这些现有技术至少存在以下技术问题：

1.现有方案不具有水密特性，容易造成微波组件内部器件因水汽侵蚀出现失效；

2.现有方案结构强度不足，在生产过程中易造成微带探针结构的损坏或变形；

3.现有方案对加工精度要求高，容差性较差；

4.现有方案容易造成多余物由波导微带过渡结构进入组件内部，造成组件失效。

发明内容

为克服上述存在之不足，本实用新型的发明人通过长期的探索尝试以及多次的实验和努力，不断改革与创新，提出了一种新型波导微带过渡，其采用介质基片将整个波导口封闭，介质基片与波导的接触面用焊锡烧结在一起，用介质基片隔绝水汽、多余物等进入微波组件内部，从而过渡结构具有水密特性，此外因微波基片与波导截面全部用焊锡烧结在一起，因此过渡结构具有优良的结构强度特性。

为实现上述目的本实用新型所采用的技术方案是：提供一种新型波导微带过渡，包括波导、介质基片和腔体，所述波导安装在介质基片下方，所述腔体安装在介质基片上方，介质基片与波导的接触面用焊锡烧结在一起，从而介质基片可以将整个波导口封闭。

根据本实用新型所述的一种新型波导微带过渡，其进一步的优选技术方案是：所述波导有两块，分别为第一波导和第二波导。

根据本实用新型所述的一种新型波导微带过渡，其进一步的优选技术方案是：所述第一波导为长方体，所述第二波导为柱体且其横截面为圆角矩形。

根据本实用新型所述的一种新型波导微带过渡，其进一步的优选技术方案是：所述第一波导安装在第二波导的下方，所述第二波导用焊锡烧结在介质基片的下方。

根据本实用新型所述的一种新型波导微带过渡，其进一步的优选技术方案是：所述腔体包括第一腔体、第二腔体和第三腔体。

根据本实用新型所述的一种新型波导微带过渡，其进一步的优选技术方案是：所述第一腔体和第二腔体为长方体，所述第三腔体为柱体且其横截面为圆角矩形，所述第一腔体安装在第二腔体右侧，所述第三腔体安装在第二腔体左侧。

根据本实用新型所述的一种新型波导微带过渡，其进一步的优选技术方案是：在介质基片上还设置有用于形成微波屏蔽的金属化过孔，所述金属化过孔均匀分布在介质基片表面的腔体外沿。

根据本实用新型所述的一种新型波导微带过渡，其进一步的优选技术方案是：在介质基片上的腔体内部还安装有用于传输微波信号的微带线。

根据本实用新型所述的一种新型波导微带过渡，其进一步的优选技术方案是：在介质基片上的腔体内部还安装有用于实现信号匹配的过渡微带线，所述过渡微带线安装在微带线的左侧。

根据本实用新型所述的一种新型波导微带过渡，其进一步的优选技术方案是：在介质基片上的腔体内部还安装有用于传输微波信号的微带探针，所述微带探针安装在过渡微带线的左侧。

相比现有技术，本实用新型的技术方案具有如下优点/有益效果：

1、波导微带过渡结构采用微波基片将整个波导口封闭，微带基片与波导的接触面用焊锡烧结在一起，用微波基片隔绝水汽、多余物等进入微波组件内部，从而使得过渡结构具有较好的水密特性；

2、波导微带过渡结构因微波基片与波导截面全部用焊锡烧结在一起，因此结构强度高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型中介质基片的结构示意图。

图中标记分别为：1.介质基片；2.第一腔体；3.第二腔体；4.第三腔体；5.第二波导；6.第一波导；7.金属化过孔；8.微带线；9.过渡微带线；10.微带探针。

具体实施方式

为使本实用新型目的、技术方案和优点更加清楚，下面对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型的一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。因此，以下提供的本实用新型的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施方式。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中可以不对其进行进一步定义和解释。

实施例：

如图1和图2所示，本实用新型，一种新型波导微带过渡，包括波导、介质基片1和腔体，所述波导安装在介质基片1下方，所述腔体安装在介质基片1上方，介质基片1与波导的接触面用焊锡烧结在一起，从而介质基片1可以将整个波导口封闭。

具体而言，所述波导有两块，分别为第一波导6和第二波导5，所述第一波导6为长方体，所述第二波导5为柱体且其横截面为圆角矩形，所述第一波导6安装在第二波导5的下方，所述第二波导5用焊锡烧结在介质基片1的下方。

此外，所述腔体包括第一腔体2、第二腔体3和第三腔体4，所述第一腔体2和第二腔体3为长方体，所述第三腔体4为柱体且其横截面为圆角矩形，所述第一腔体2安装在第二腔体3右侧，所述第三腔体4安装在第二腔体3左侧。

同时，在介质基片1上还设置有用于形成微波屏蔽的金属化过孔7，所述金属化过孔7均匀分布在介质基片1表面的腔体外沿。

值得一提的是，在介质基片1上的腔体内部还安装有用于传输微波信号的微带线8，在介质基片1上的腔体内部还安装有用于实现信号匹配的过渡微带线9，所述过渡微带线9安装在微带线8的左侧，在介质基片1上的腔体内部还安装有用于传输微波信号的微带探针10，所述微带探针10安装在过渡微带线9的左侧。

使用方法：

为实现上述特性采用高性能、水密微带探针10结构实现波导到微带过渡，波导与微带的信号传输方向成90°，利用介质基片1将整个波导口覆盖封闭起来，与波导接触部分金属化并用焊锡烧结，从而实现可靠的电气连接。过渡结构用三维电磁场仿真软件设计出电气模型，在符合实际指标后用绘图软件绘制出加工图纸用于生产制造。

为满足微波组件的防水特性，采用183℃焊锡将介质基片1与波导腔体烧结在一起，并采用酒精清洗去除助焊剂。在烧结过程中需要控制好烧结温度和时间，既不损坏介质基片1又能使焊锡充分熔融，使得过渡结构电气性能优良、结构强度可靠。

工作原理：

现有微带探针10型波导到微带过渡结构难于实现微波组件水密要求，而本设计提出的方案在保持微带探针10高性能的同时，能够有效解决微带探针10型波导微带过渡结构的水密问题。

本设计方案的波导微带过渡结构由波导、微带线8和过渡结构三个部分组成。性能上要求过渡结构插损低、驻波小，可靠性上要求其结构强度高，工程实际中要求其结构简单便于实现且具有良好容差特性。

1.过渡结构具有水密特性。

本设计方案的波导微带过渡结构采用介质基片1将整个波导口封闭，介质基片1与波导的接触面用焊锡烧结在一起，用介质基片1隔绝水汽、多余物等进入微波组件内部。

2.过渡结构具有优良的结构强度特性。

本设计方案的波导微带过渡结构因介质基片1与波导截面全部用焊锡烧结在一起，因此结构强度高。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。

以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本实用新型的限制，本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种新型波导微带过渡，包括波导、介质基片和腔体，所述波导安装在介质基片下方，所述腔体安装在介质基片上方，其特征在于，介质基片与波导的接触面用焊锡烧结在一起，从而介质基片可以将整个波导口封闭。

2.根据权利要求1所述的一种新型波导微带过渡，其特征在于，所述波导有两块，分别为第一波导和第二波导。

3.根据权利要求2所述的一种新型波导微带过渡，其特征在于，所述第一波导为长方体，所述第二波导为柱体且其横截面为圆角矩形。

4.根据权利要求3所述的一种新型波导微带过渡，其特征在于，所述第一波导安装在第二波导的下方，所述第二波导用焊锡烧结在介质基片的下方。

5.根据权利要求1所述的一种新型波导微带过渡，其特征在于，所述腔体包括第一腔体、第二腔体和第三腔体。

6.根据权利要求5所述的一种新型波导微带过渡，其特征在于，所述第一腔体和第二腔体为长方体，所述第三腔体为柱体且其横截面为圆角矩形，所述第一腔体安装在第二腔体右侧，所述第三腔体安装在第二腔体左侧。

7.根据权利要求1所述的一种新型波导微带过渡，其特征在于，在介质基片上还设置有用于形成微波屏蔽的金属化过孔，所述金属化过孔均匀分布在介质基片表面的腔体外沿。

8.根据权利要求1所述的一种新型波导微带过渡，其特征在于，在介质基片上的腔体内部还安装有用于传输微波信号的微带线。

9.根据权利要求8所述的一种新型波导微带过渡，其特征在于，在介质基片上的腔体内部还安装有用于实现信号匹配的过渡微带线，所述过渡微带线安装在微带线的左侧。

10.根据权利要求9所述的一种新型波导微带过渡，其特征在于，在介质基片上的腔体内部还安装有用于传输微波信号的微带探针，所述微带探针安装在过渡微带线的左侧。

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