CN213266370U - 一种无硅离型膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种无硅离型膜，涉及离型膜技术领域，具体为一种无硅离型膜，包括基材、电晕层、胶着层、无硅离型层、防火棉层，所述基材的上下两侧均开设有电晕层，所述无硅离型层位于基材的底部，且无硅离型层通过胶着层与基材固定连接，所述防火棉层位于基材的顶部，且防火棉层通过胶着层与基材固定连接。该无硅离型膜，无硅离型层材质为PET薄膜，为无硅材质，防止硅对电子产品产生影响，同时无硅离型层采用PET材质，使无硅离型层具有较好的电绝缘性、耐疲劳性以及耐摩擦性。
Description
技术领域
本实用新型涉及离型膜技术领域，具体为一种无硅离型膜。
背景技术
离型膜是指表面具有分离性的薄膜，离型膜与特定的材料在有限的条件下接触后不具有粘性，或轻微的粘性。
目前离型膜广泛应用于电子胶粘剂、印刷线路板、手机等领域，当离型膜用在电子产品外部用作保护膜时，部分对硅较为敏感的电子产品使用了含硅的离型膜后，容易对电子产品性能产生影响，甚至对影响该产品的使用寿命，另外，现有离型膜结构通常为基材与离型层两层，质地较薄，当使用此种离型膜的电子产品受到磕碰时，容易时电子产品产生损伤，防止效果较差。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种无硅离型膜，具有不含硅降低对电子产品的影响、提高防护性能等优点，解决了上述背景技术中提出的问题。
为实现以上不含硅降低对电子产品的影响、提高防护性能的目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种无硅离型膜，包括基材、电晕层、胶着层、无硅离型层、防火棉层，所述基材的上下两侧均开设有电晕层，所述无硅离型层位于基材的底部，且无硅离型层通过胶着层与基材固定连接，所述防火棉层位于基材的顶部，且防火棉层通过胶着层与基材固定连接。
优选的，所述防火棉层为涤纶纤维经梳理铺网成型，所述防火棉层厚度为四十至五十微米。
优选的，所述基材材质为改性耐高温聚酯薄膜，所述基材厚度为三十至四十微米。
优选的，所述无硅离型层材质为PET薄膜，所述无硅离型层厚度为五至十微米。
优选的，所述电晕层厚度为三至六微米，所述电晕层外侧胶着层厚度为二至五微米。
本实用新型提供了一种无硅离型膜，具备以下有益效果：
1、该无硅离型膜，无硅离型层材质为PET薄膜，为无硅材质，防止硅对电子产品产生影响，同时无硅离型层采用PET材质，使无硅离型层具有较好的电绝缘性、耐疲劳性以及耐摩擦性。
2、该无硅离型膜，通过在基材的顶部通过胶着层加装有防火棉层，提高了该离型膜的防护能力，防止使用该离型膜的电子产品受到磕碰时损坏，同时防火棉层为涤纶纤维经梳理铺网成型利用低熔点粘合纤维混合而成，提高了该离型膜的防火能力与耐高温性能。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型正视剖面的结构示意图。
图中：1、基材；2、电晕层；3、胶着层；4、无硅离型层；5、防火棉层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅图1至图2，本实用新型提供一种技术方案：一种无硅离型膜，包括基材1、电晕层2、胶着层3、无硅离型层4、防火棉层5，基材1的上下两侧均开设有电晕层2，基材1材质为改性耐高温聚酯薄膜，基材1厚度为三十至四十微米，基材1材质为改性耐高温聚脂薄膜，保证该离型膜整体强度的同时，进一步提高该防护膜的耐高温性能，电晕层2厚度为三至六微米，电晕层2外侧胶着层3厚度为二至五微米，在基材1的上下两侧均开设有电晕层2，增加了基材1的附着能力，从而提高了基材1与无硅离型层4、无硅离型层4连接的牢固程度，无硅离型层4位于基材1的底部，且无硅离型层4通过胶着层3与基材1固定连接，无硅离型层4材质为PET薄膜，无硅离型层4厚度为五至十微米，无硅离型层4为PET材质，提高了无硅离型层4的电绝缘性、耐疲劳性以及耐摩擦性，同时无硅离型层4不含硅，降低了该离型膜对电子产品的影响，另外降低了该离型膜对环境的影响，防火棉层5位于基材1的顶部，且防火棉层5通过胶着层3与基材1固定连接，防火棉层5为涤纶纤维经梳理铺网成型，防火棉层5厚度为四十至五十微米，防火棉层5为涤纶纤维经梳理铺网成型并利用低熔点粘合纤维混合而成，提高了该离型膜的防火能力与耐高温性能，同时提高了该离型膜的防护性能。
综上，该无硅离型膜，使用时，在上下两侧均开设有电晕层2的两侧均匀涂抹胶着层3，通过胶着层3对上下两侧的防火棉层5、无硅离型层4进行胶接，基材1材质为改性耐高温聚酯薄膜，使该离型膜具有较高的强度以及耐高温性能，无硅离型层4材质为PET薄膜，使该离型膜具有较高的电绝缘性、耐疲劳性以及耐摩擦性，防火棉层5为涤纶纤维经梳理铺网成型，使该离型膜具有较好的防护能力以及耐高温性能，即可。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种无硅离型膜，包括基材（1）、电晕层（2）、胶着层（3）、无硅离型层（4）、防火棉层（5），其特征在于：所述基材（1）的上下两侧均开设有电晕层（2），所述无硅离型层（4）位于基材（1）的底部，且无硅离型层（4）通过胶着层（3）与基材（1）固定连接，所述防火棉层（5）位于基材（1）的顶部，且防火棉层（5）通过胶着层（3）与基材（1）固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种无硅离型膜，其特征在于：所述防火棉层（5）为涤纶纤维经梳理铺网成型，所述防火棉层（5）厚度为四十至五十微米。
3.根据权利要求1所述的一种无硅离型膜，其特征在于：所述基材（1）材质为改性耐高温聚酯薄膜，所述基材（1）厚度为三十至四十微米。
4.根据权利要求1所述的一种无硅离型膜，其特征在于：所述无硅离型层（4）材质为PET薄膜，所述无硅离型层（4）厚度为五至十微米。
5.根据权利要求1所述的一种无硅离型膜，其特征在于：所述电晕层（2）厚度为三至六微米。
6.根据权利要求1所述的一种无硅离型膜，其特征在于：所述电晕层（2）外侧胶着层（3）厚度为二至五微米。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202021255485.6U CN213266370U (zh) | 2020-07-01 | 2020-07-01 | 一种无硅离型膜 |
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Publications (1)
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| CN213266370U true CN213266370U (zh) | 2021-05-25 |
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Family Applications (1)
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| CN202021255485.6U Active CN213266370U (zh) | 2020-07-01 | 2020-07-01 | 一种无硅离型膜 |
Country Status (1)
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2020
- 2020-07-01 CN CN202021255485.6U patent/CN213266370U/zh active Active
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