CN213244763U - 一种芯片测试用散热片 - Google Patents
一种芯片测试用散热片 Download PDFInfo
- Publication number
- CN213244763U CN213244763U CN202022458652.3U CN202022458652U CN213244763U CN 213244763 U CN213244763 U CN 213244763U CN 202022458652 U CN202022458652 U CN 202022458652U CN 213244763 U CN213244763 U CN 213244763U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- chip
- radiating
- connecting hole
- radiating fin
- fin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种芯片测试用散热片，包括散热片本体，其中散热片本体两侧分别是贴合端和散热端，其中散热端竖直设置有多个散热板，同时在散热片本体上还设置有连接孔，所述连接孔内固定有温度线；本实用新型使用时温度线通过连接孔穿设至散热片与芯片之间，同时用于固定温度线的固定胶也位于连接孔内；本实用新型通过连接孔的巧妙设计将温度线和粘接胶转移到连接孔内，从而确保散热片与芯片之间能够完全贴合，保证测试时散热片能够正常的进行散热，从而正常模拟芯片的工作环境，不但能够有效提高散热片的散热效率，同时检测结果也更加准确、可靠。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片测试设备技术领域,具体涉及一种芯片测试用散热片。
背景技术
随着WIFI技术的发展，现在市面上的性能较好较高端的双频WIFI路由器的功耗越来越大，芯片温度越来越高，芯片温度的升高会造成设备运行不稳定，卡顿，芯片降频，甚至死机，所以为了保证产品运行的稳定性，需要给温度高的芯片加装散热片来保证芯片温度的均衡，性能的稳定。
现有技术在开发阶段测试芯片温度时，都是把温度探测线用高温胶水固定在芯片表面，然后再把散热片贴装在芯片表面，因为温度线的探头是一个小圆珠体形状，用胶水固定温度线胶水在干固后会在芯片表面形成一个凸起的不规则的形状，导致芯片表面不平整，散热片也就不能平整的紧紧贴合在芯片表面，造成了散热效果大大降低，也影响了温度测试结果不够准确。
实用新型内容
针对现有技术中存在的散热效果差，测试结果精度低的缺陷，本实用新型公开了一种芯片测试用散热片，采用本实用新型能够有效保证散热片与芯片的贴合度，保证芯片以正常的工作状态进行测试，不但保证了芯片的正常散热，同时提高了芯片温度的测试精度。
一种芯片测试用散热片,包括散热片本体,所述散热片本体的一侧为与芯片贴合的贴合端,另一侧为散热端,所述散热片本体上竖直设置有多个与散热端相连的散热板；所述散热片本体上还设置有贯穿整个散热片本体的连接孔，连接孔内固定设置有用于测试芯片温度的温度线。
优选的，连接孔内设置有用于固定温度线的粘接胶。
优选的，散热板与散热片本体一体成型的连接。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
1、本实用新型包括散热片本体，其中散热片本体两侧分别是贴合端和散热端，其中散热端竖直设置有多个散热板，同时在散热片本体上还设置有连接孔，所述连接孔内固定有温度线；
如图1所示，现有技术中将散热片直接贴合于芯片的表面，同时在芯片与散热片之间设置温度线，温度线通过粘接胶固定，由于粘接胶具有一定的体积，因此散热片与芯片不能完全贴合，影响芯片散热的同时导致温度检测不准；而本实用新型通过在散热片设置连接孔的方式避免将温度线设置于散热片与芯片之间，从而将温度线和固定胶从散热片和芯片之间转移到连接孔内，保证散热片与芯片之间的完全贴合，确保散热效率，同时温度线的设置位置基本不变，能够有效保证检测结果的准确性。
同时本实用新型通过设置连接孔即可实现上述目的，不需要增设额外的部件，同时对散热片的改装也非常简单，其在保证技术效果的同时最大限度的降低了硬件成本，且改装简单，能够有效保证设备使用的可靠性和稳定性。
2、本实用新型通过粘接胶固定温度线，粘接胶固定技术成熟，同时是现有技术中常用的固定方法，能够有效降低成本；同时粘接胶具有一定的流动性，能够更好的与连接孔适配，更好的粘接固定温度线。
3、本实用新型通过一体成型的方式连接散热片本体和散热板，不但能够有效提高散热片的连接强度，同时由于没有其他的阻挡物，能够有效保证热量快速的从散热片本体传递到散热片，提高散热效率。
附图说明
图1为现有技术中散热片安装示意图
图2为本实用新型结构示意图；
图3为本实用新型安装示意图；
附图标记：1、散热片本体，2、贴合端，3、散热端，4、散热板，5、连接孔，6、温度线，7、粘接胶，8、芯片。
具体实施方式
下面将通过具体实施方式对本实用新型做进一步说明：
实施方式1
本实施方式作为本实用新型的基本实施方式，其公开了一种芯片测试用散热片，具体结构如图2和图3所示，包括散热片本体1，所述散热片本体1的底面为用于贴合与芯片表面的贴合端2，其顶面为用于散热的散热端3，同时在散热端3一体成型的均匀连接有多个散热板4，散热板4与散热片本体1之间的夹角为90°；同时在散热片本体1上还设置有连接孔5，连接孔5贯穿整个散热片本体1，从而将位于上下两侧的贴合端2和散热端3相连；同时在连接孔5内还设置有用于检测芯片表面温度的温度线6，温度线6通过位于连接孔5内的粘接胶7固定；
本实用新型使用时，首先将散热片对准芯片，并将二者贴合，然后在散热片上标识出连接孔的位置；取出散热片后通过比温度线粗1-2毫米的钻头在散热片上打孔形成连接孔，再将温度线通过连接孔穿设到预定位置，并将散热片与芯片重新贴合；然后在连接孔内点胶，同时粘接胶将温度线固定；
如图1所示，现有技术中将温度线设置于散热片和芯片8之间，同时粘接胶也位于散热片和芯片8之间，由于粘接胶具有一定的厚度，因此此种设置无论如何改进，散热片与芯片8在粘接胶处始终无法贴合在一起，并且在该处会形成一个向四周衍生的空腔，散热片与芯片的接触面积将会大大缩小，影响散热片的散热性能，同时温度线监测的温度也不能反应芯片8的工作温度；
而本申请通过连接孔的方式将温度线从连接孔引出，同时粘接胶也位于连接孔内，在散热片与芯片之间没有任何的阻挡物，因此散热片与芯片之间贴合更好，从而保证散热片与芯片之间的接触面积，确保散热片的散热能力；同时芯片也能够在正常的工作状态下进行温度检测，其测试结果更加接近实际工况，保证检测结果的准确性。
Claims (3)
1.一种芯片测试用散热片,包括散热片本体(1),其特征在于：所述散热片本体(1)的一侧为与芯片贴合的贴合端(2),另一侧为散热端(3),所述散热片本体(1)上竖直设置有多个与散热端(3)相连的散热板(4)；所述散热片本体(1)上还设置有贯穿整个散热片本体(1)的连接孔(5)，连接孔(5)内固定设置有用于测试芯片温度的温度线(6)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片测试用散热片，其特征在于：所述连接孔(5)内设置有用于固定温度线(6)的粘接胶(7)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片测试用散热片，其特征在于：所述散热板(4)与散热片本体(1)一体成型的连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022458652.3U CN213244763U (zh) | 2020-10-29 | 2020-10-29 | 一种芯片测试用散热片 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022458652.3U CN213244763U (zh) | 2020-10-29 | 2020-10-29 | 一种芯片测试用散热片 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN213244763U true CN213244763U (zh) | 2021-05-18 |
Family
ID=75882522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202022458652.3U Active CN213244763U (zh) | 2020-10-29 | 2020-10-29 | 一种芯片测试用散热片 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN213244763U (zh) |
-
2020
- 2020-10-29 CN CN202022458652.3U patent/CN213244763U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN201434875Y (zh) | 芯片测试治具 | |
| CN106872873B (zh) | 一种三维堆叠封装模块单板测试工装及测试方法 | |
| CN204203420U (zh) | 一种测试bga封装芯片高速总线的测试治具 | |
| CN207992433U (zh) | 一种液冷散热t/r组件测试装置 | |
| CN213244763U (zh) | 一种芯片测试用散热片 | |
| CN102620816A (zh) | 六角基板大功率led器件测试夹具 | |
| CN113447175B (zh) | 非侵入式压接型功率半导体器件接触压强监测方法及系统 | |
| CN212722972U (zh) | 光通信器件的测试夹具 | |
| CN112379134A (zh) | 一种铝合金小口径深腔内表面可焊性测试夹具 | |
| CN109580707B (zh) | 一种测量接触热阻的装置及测量方法 | |
| CN116990653A (zh) | 压接封装型功率器件的失效短路耐受能力测试平台及方法 | |
| CN204102578U (zh) | 嵌入式单板的ddr颗粒信号测试治具 | |
| CN101437362A (zh) | 安装有热沉的反穿电路板 | |
| CN213149157U (zh) | 一种高精度微型芯片测试治具 | |
| CN109782149A (zh) | 一种表贴场效应管老炼试验方法 | |
| CN202495555U (zh) | 一种电池组用温度和电压探测装置 | |
| CN212706302U (zh) | 用于光器件的多功能夹具 | |
| CN208621655U (zh) | 微带器件测试夹具 | |
| CN208075804U (zh) | 一种超声波测厚仪 | |
| CN108957047B (zh) | 微带器件测试夹具 | |
| CN218101177U (zh) | 一种半导体测试装置 | |
| CN205982581U (zh) | 电池测试治具 | |
| CN220556459U (zh) | 一种集成电路用高低温测试冶具 | |
| CN217238284U (zh) | 一种多功能联合测试行动组链装置 | |
| CN212031563U (zh) | 一种拆装式探针卡 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 337000, Floor 1, Building 6, Tongjiu Road, Pingxiang Economic and Technological Development Zone, Pingxiang City, Jiangxi Province Patentee after: Wangshi Technology Co.,Ltd. Address before: Room 801, building B, Tongfang information port, No. 11, Langshan Road, songpingshan community, Xili street, Nanshan District, Shenzhen, Guangdong 518000 Patentee before: SHENZHEN WANGSHI TECHNOLOGY Co.,Ltd. |