CN213242841U - 一种用于引出电子器件焊片的绝缘定位安装体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于引出电子器件焊片的绝缘定位安装体,包括相互垂直并相互连接且绝缘的第一安装板和第二安装板,第一安装板上设有安装孔,第二安装板的一侧大表面上设有沉槽,沉槽远离第一安装板的一端与第二安装板的对应边缘齐平,第二安装板上设有用于焊片穿过的焊片通孔,焊片通孔的一端与沉槽相通,焊片通孔的宽度不大于沉槽的宽度,沉槽的槽底设有定位孔。本实用新型能够快速与外壳连接,并使焊片能够快速、精准、稳定地从外壳外装入外壳内,降低了焊片的加工成本,提高了装配的可靠性,避免了接触不良的弊端,而且焊片定位准确,装拆方便、快捷,能够满足对电子器件引出焊片越来越高的定位要求和可靠性要求。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于引出电子器件焊片的装置,尤其涉及一种用于引出电子器件焊片的绝缘定位安装体。
背景技术
电子器件一般都将各种电子元件集成在外壳内,并将电源线和\或信号线引出至外壳外,比如滤波器等。
随着整机电子设备的设计越来越倾向于可靠、简化、便捷的连接方式,很多电子器件的电源线和\或信号线都直接采用焊片,具有连接稳定、导电性能好的优点,使用时需要引出焊片直接与后级电路连接,从而避免繁琐的接线焊接过程,以及焊接中可能出现的质量问题。
引出焊片的安装方式中,焊片与外壳之间需要保证绝缘,传统的绝缘措施主要依靠绝缘子来保证,需要采用内绝缘子、外绝缘子和焊片配合安装定位,这种安装方式定位不够准确,焊片不能随意加工,需要专门设计成需要的形状,这样增加了加工成本,同时内部引线需要通过螺钉转接,也会出现接触不良、安装繁琐等问题。
综上,用于引出电子器件焊片的传统结构存在定位不准确、焊片加工成本高、可能接触不良、安装繁琐等问题,难以满足对电子器件引出焊片越来越高的定位要求和可靠性要求。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种定位准确、接触良好、便于装拆的用于引出电子器件焊片的绝缘定位安装体。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
一种用于引出电子器件焊片的绝缘定位安装体,包括相互垂直并相互连接且绝缘的第一安装板和第二安装板,所述第一安装板上设有安装孔,所述第二安装板的一侧大表面上设有沉槽,所述沉槽远离所述第一安装板的一端与所述第二安装板的对应边缘齐平,所述第二安装板上设有用于焊片穿过的焊片通孔,所述焊片通孔的一端与所述沉槽相通,所述焊片通孔的宽度不大于所述沉槽的宽度,所述沉槽的槽底设有定位孔。
上述结构中,第一安装板用于与外壳连接,第二安装板用于设置焊片通孔和沉槽,其中的焊片通孔用于将焊片限位引出,沉槽用于对焊片限位的同时通过设置定位孔以便于用螺栓固定定位。
作为优选,为了便于加工并提高稳固性,所述第一安装板和所述第二安装板一体成型。
作为优选,为了提高本安装体与外壳连接的稳固性,所述第一安装板的中部与所述第二安装板上位于所述沉槽与相对一端之间的位置连接,所述第一安装板上位于所述第二安装板两侧的位置分别设有所述安装孔。
作为优选,为了进一步提高本安装体与外壳连接的稳固性,所述安装孔为四个并两两分布于所述第二安装板的两侧,所述定位孔为两个。
作为优选,为了尽量使焊片引出时保持平顺过渡,所述焊片通孔为高度远小于长度和宽度的立方体形孔,所述沉槽的槽底为平面,所述焊片通孔的一个大表面孔壁与所述沉槽的槽底在同一平面。
本实用新型的有益效果在于:
本实用新型通过设计连接于一体的第一安装板和第二安装板,使本安装体能够快速与外壳连接,并使焊片能够快速、精准、稳定地从外壳外装入外壳内,焊片可根据要求随意加工,降低了加工成本,并直接与内部引线连接,提高了装配的可靠性,避免了接触不良的弊端,而且焊片定位准确,装拆方便、快捷,能够满足对电子器件引出焊片越来越高的定位要求和可靠性要求。
附图说明
图1是本实用新型所述用于引出电子器件焊片的绝缘定位安装体的立体图;
图2是本实用新型所述用于引出电子器件焊片的绝缘定位安装体使用时的俯视图;
图3是本实用新型所述用于引出电子器件焊片的绝缘定位安装体使用时的右视图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
如图1所示,本实用新型所述用于引出电子器件焊片的绝缘定位安装体包括相互垂直并相互连接且绝缘的第一安装板3和第二安装板1,第一安装板3上设有安装孔2,第二安装板1的一侧大表面上设有沉槽5,沉槽5远离第一安装板3的一端与第二安装板1的对应边缘齐平,第二安装板1上设有用于焊片穿过的焊片通孔4,焊片通孔4的一端与沉槽5相通,焊片通孔4的宽度不大于沉槽5的宽度,沉槽5的槽底设有定位孔6;作为优选,第一安装板3和第二安装板1一体成型,第一安装板3的中部与第二安装板1上位于沉槽5与相对一端之间的位置连接,第一安装板3上位于第二安装板1两侧的位置分别设有两个安装孔2,定位孔6为两个,焊片通孔4为高度远小于长度和宽度的长方体形孔,沉槽5的槽底为平面,焊片通孔4的一个大表面孔壁与沉槽5的槽底在同一平面。
如图2和图3所示,使用时,一般将本安装体安装在外壳的侧面板7(图中外壳仅示出了一个侧面板7,其它结构省略处理)上,外壳的侧面板7上设有对应的安装通孔和固定通孔,将第一安装板3置于垂直方向、第二安装板1置于水平方向,将第二安装板1上靠沉槽5的一端由外而内(即图2中的由上而下) 穿过侧面板7上的安装通孔,将沉头螺栓8的螺杆由外而内穿过第一安装板3 上的安装孔2和侧面板7上的固定通孔,再用平垫、弹垫和安装螺母10固定连接;将焊片9由外而内穿过焊片通孔4并贴合到沉槽5的槽底引出,使焊片9 上靠近端部的安装孔与第二安装板1上的定位孔6同圆心对齐,将通过盘头螺栓11的螺杆由下而上穿过第二安装板1上的定位孔6和焊片9上的安装孔,再用平垫、弹垫和定位螺母12固定连接;如此便将本安装体固定安装在外壳的侧面板7上并使焊片被定位,外壳内部的电路引线采用焊接或压接的方式与焊片9 的尾部位置直接连接即可,非常方便、快捷且安装稳固、连接可靠。
上述实施例只是本实用新型的较佳实施例,并不是对本实用新型技术方案的限制,只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案,均应视为落入本实用新型专利的权利保护范围内。
Claims (5)
1.一种用于引出电子器件焊片的绝缘定位安装体,其特征在于:包括相互垂直并相互连接且绝缘的第一安装板和第二安装板,所述第一安装板上设有安装孔,所述第二安装板的一侧大表面上设有沉槽,所述沉槽远离所述第一安装板的一端与所述第二安装板的对应边缘齐平,所述第二安装板上设有用于焊片穿过的焊片通孔,所述焊片通孔的一端与所述沉槽相通,所述焊片通孔的宽度不大于所述沉槽的宽度,所述沉槽的槽底设有定位孔。
2.根据权利要求1所述的用于引出电子器件焊片的绝缘定位安装体,其特征在于:所述第一安装板和所述第二安装板一体成型。
3.根据权利要求1或2所述的用于引出电子器件焊片的绝缘定位安装体,其特征在于:所述第一安装板的中部与所述第二安装板上位于所述沉槽与相对一端之间的位置连接,所述第一安装板上位于所述第二安装板两侧的位置分别设有所述安装孔。
4.根据权利要求3所述的用于引出电子器件焊片的绝缘定位安装体,其特征在于:所述安装孔为四个并两两分布于所述第二安装板的两侧,所述定位孔为两个。
5.根据权利要求1或2所述的用于引出电子器件焊片的绝缘定位安装体,其特征在于:所述焊片通孔为高度远小于长度和宽度的长方体形孔,所述沉槽的槽底为平面,所述焊片通孔的一个大表面孔壁与所述沉槽的槽底在同一平面。
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2020
- 2020-07-01 CN CN202021252449.4U patent/CN213242841U/zh active Active
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