CN213241456U - 温控器通讯装置 - Google Patents

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张凌天
张龙龙
王新伟
田昭璞
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Henan Lanyun Intelligent Equipment Co ltd
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Abstract

本实用新型属于智能电器领域装置,尤其是一种温控器通讯装置,包括通讯接口模块、通讯配置模块、通讯控制模块和通讯卡接口模块,所述的通讯接口模块与通讯配置模块电性连接,所述的通讯配置模块与通讯控制模块电性连接,所述的通讯控制模块与通讯卡接口模块电性连接,所述的通讯控制模块与通讯接口模块基于MODBUS RTU协议配置。本申请可以基于MODBUS RTU协议实现温控器的通讯,本申请可以发挥MODBUS RTU协议的优点并且标准MODBUS RTU协议,方便快速组网和GPRS模块自主联网,通过这样的硬件还可以支持专用APP控制。

Description

温控器通讯装置
技术领域
本实用新型属于智能电器领域装置,尤其是一种温控器通讯装置。
技术背景
一般地温控器,是指根据工作环境的温度变化,在开关内部发生物理形变,从而产生某些特殊效应,产生导通或者断开动作的一系列自动控制元件,也叫温控开关、温度保护器、温度控制器,简称温控器;温控器的恒温控制原理是通过温度传感器监测产品工作时候的表面温升,由智能测温芯片自动计算表面温度,控制电暖器的工作时间与断开时间的比例,达到控制表面温升的作用。在实际生产生活中温控器有快速组网和自主联网的通讯需求,然而现有技术不能满足;尤其是在相关的电路结构上具体的技术文献较少。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种温控器通讯装置。
为实现发明目的,本实用新型采用如下技术方案:
温控器通讯装置,包括通讯接口模块、通讯配置模块、通讯控制模块和通讯卡接口模块,所述的通讯接口模块与通讯配置模块电性连接,所述的通讯配置模块与通讯控制模块电性连接,所述的通讯控制模块与通讯卡接口模块电性连接,所述的通讯控制模块与通讯接口模块基于MODBUS RTU协议配置。
进一步,所述的通讯控制模块采用GPRS电路模块。
进一步,所述的通讯控制模块采用SIM800C系列的GPRS电路模块,SIM800C芯片引脚32接一个天线端子的引脚1,SIM800C芯片引脚30、引脚31、引脚33、引脚27均接天线端子的引脚2和一接地电容;SIM800C芯片引脚41/42连接串联电阻和led灯后接地。
进一步,通讯接口模块包括一个5脚端子和一个线性稳压器,5脚端子的引脚1耦接线性稳压器的引脚1和引脚3,5脚端子的引脚2耦接线性稳压器的引脚4和引脚2、引脚5,5脚端子的引脚3、引脚4和引脚5通过通讯配置模块接SIM800C芯片引脚39、引脚1和引脚2。
进一步,通讯配置模块包括三个三极管电路,其中一个三极管电路耦接SIM800C芯片引脚39与5脚端子的引脚3,一个三极管电路耦接SIM800C芯片引脚1与5脚端子的引脚4,一个三极管电路耦接SIM800C芯片引脚2与5脚端子的引脚5。
进一步,通讯卡接口模块包括一个SMF05CT1G芯片电路和一个6脚端子,SMF05CT1G芯片电路的引脚1、引脚3、引脚4、引脚6分别对应接SIM800C芯片的引脚15、引脚16、引脚17、引脚18;6脚端子用于配置SIM卡,6脚端子的引脚3、引脚6、引脚5分别对应接SIM800C芯片的引脚17、引脚15、引脚16,6脚端子的引脚1和引脚2接电源,6脚端子的引脚4接编程电压端。
有益效果
本申请可以基于MODBUS RTU协议实现温控器的通讯,本申请可以发挥MODBUS RTU协议的优点并且标准MODBUS RTU协议,方便快速组网和GPRS模块自主联网,通过这样的硬件还可以支持专用APP控制。
附图说明
图1是本实用新型的电路组成框图;
图2是本实用新型通讯控制模块的电路原理图;
图3是本实用新型通讯接口模块的电路原理图;
图4是本实用新型通讯配置模块的电路原理图;
图5是本实用新型通讯卡接口模块的电路原理图。
具体实施方式
如图1所示的,本申请的实施例包括通讯接口模块、通讯配置模块、通讯控制模块和通讯卡接口模块,所述的通讯接口模块与通讯配置模块电性连接,所述的通讯配置模块与通讯控制模块电性连接,所述的通讯控制模块与通讯卡接口模块电性连接,所述的通讯控制模块与通讯接口模块基于MODBUS RTU协议配置;本申请可以基于MODBUS RTU协议实现温控器的通讯,其中标准的MODBUS RTU协议:MODBUS协议在一根通讯线上使用主从应答式连接(半双工),这意味着在一根单独的通讯线上信号沿着相反的两个方向传输。首先,主计算机的信号寻址到一台唯一的终端设备(从机),然后,终端设备发出的应答信号以相反的方向传输给主机。其中的,通讯控制模块可以采用2G/3G的GPRS通讯模块,本申请可以发挥MODBUS RTU协议的优点并且标准MODBUS RTU协议,方便快速组网和GPRS模块自主联网,通过这样的硬件还可以支持专用APP控制。
在进一步的实施中,所述的通讯控制模块采用GPRS电路模块,如图2所示的,所述的通讯控制模块采用SIM800C系列的GPRS电路模块,SIM800C芯片引脚32接一个天线端子的引脚1,SIM800C芯片引脚30、引脚31、引脚33、引脚27均接天线端子的引脚2和一接地电容;SIM800C芯片引脚41/42连接串联电阻和led灯后接地;SIM800C是一款四频GSM/GPRS模块,为城堡孔封装。SIM800C工作频率为GSM/GPRS 850/900/1800/1900MHz,可以低功耗实现语音、 SMS和数据信息的传输。 SIM800C尺寸为17.6 *15.7 *2.3 mm,能适用于各种紧凑型产品设计需求。主要特性:四频850/900/1800/1900MHz,FTP/HTTP,嵌入型TCP/UDP协议DTMF检测,蓝牙3.0(可选),USB接口。
在进一步的实施中,如图3所示的,所述的通讯接口模块包括一个5脚端子和一个线性稳压器,5脚端子的引脚1耦接线性稳压器的引脚1和引脚3,5脚端子的引脚2耦接线性稳压器的引脚4和引脚2、引脚5,5脚端子的引脚3、引脚4和引脚5通过通讯配置模块接SIM800C芯片引脚39、引脚1和引脚2;在进一步的实施中,如图4所示的,所述的通讯配置模块包括三个三极管电路,其中一个三极管电路耦接SIM800C芯片引脚39与5脚端子的引脚3,一个三极管电路耦接SIM800C芯片引脚1与5脚端子的引脚4,一个三极管电路耦接SIM800C芯片引脚2与5脚端子的引脚5;在进一步的实施中,如图5所示的,所述的通讯卡接口模块包括一个SMF05CT1G芯片电路和一个6脚端子,SMF05CT1G芯片,最大雪崩电压vbr(v):7.200,反向工作电压vrwm(v):5,反向漏电流ir(na):-,箝位电压vc(v):12.500,封装/温度(℃):sc-88a/-40~125,SMF05CT1G芯片性能稳定。SMF05CT1G芯片电路的引脚1、引脚3、引脚4、引脚6分别对应接SIM800C芯片的引脚15、引脚16、引脚17、引脚18;6脚端子用于配置SIM卡,6脚端子的引脚3、引脚6、引脚5分别对应接SIM800C芯片的引脚17、引脚15、引脚16,6脚端子的引脚1和引脚2接电源,6脚端子的引脚4接编程电压端。

Claims (6)

1.温控器通讯装置,其特征在于,包括通讯接口模块、通讯配置模块、通讯控制模块和通讯卡接口模块,所述的通讯接口模块与通讯配置模块电性连接,所述的通讯配置模块与通讯控制模块电性连接,所述的通讯控制模块与通讯卡接口模块电性连接,所述的通讯控制模块与通讯接口模块基于MODBUS RTU协议配置。
2.如权利要求1所述的温控器通讯装置,其特征在于,所述的通讯控制模块采用GPRS电路模块。
3.如权利要求2所述的温控器通讯装置,其特征在于,所述的通讯控制模块采用SIM800C系列的GPRS电路模块,SIM800C芯片引脚32接一个天线端子的引脚1,SIM800C芯片引脚30、引脚31、引脚33、引脚27均接天线端子的引脚2和一接地电容;SIM800C芯片引脚41/42连接串联电阻和led灯后接地。
4.如权利要求3所述的温控器通讯装置,其特征在于,通讯接口模块包括一个5脚端子和一个线性稳压器,5脚端子的引脚1耦接线性稳压器的引脚1和引脚3,5脚端子的引脚2耦接线性稳压器的引脚4和引脚2、引脚5,5脚端子的引脚3、引脚4和引脚5通过通讯配置模块接SIM800C芯片引脚39、引脚1和引脚2。
5.如权利要求4所述的温控器通讯装置,其特征在于,通讯配置模块包括三个三极管电路,其中一个三极管电路耦接SIM800C芯片引脚39与5脚端子的引脚3,一个三极管电路耦接SIM800C芯片引脚1与5脚端子的引脚4,一个三极管电路耦接SIM800C芯片引脚2与5脚端子的引脚5。
6.如权利要求5所述的温控器通讯装置,其特征在于,通讯卡接口模块包括一个SMF05CT1G芯片电路和一个6脚端子,SMF05CT1G芯片电路的引脚1、引脚3、引脚4、引脚6分别对应接SIM800C芯片的引脚15、引脚16、引脚17、引脚18;6脚端子用于配置SIM卡,6脚端子的引脚3、引脚6、引脚5分别对应接SIM800C芯片的引脚17、引脚15、引脚16,6脚端子的引脚1和引脚2接电源,6脚端子的引脚4接编程电压端。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113485474A (zh) * 2021-07-20 2021-10-08 沈阳鑫博工业技术股份有限公司 一种氧化铝悬浮焙烧炉多协议温度控制器及控制方法

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