CN213214025U - 电子设备保护壳 - Google Patents

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CN213214025U CN202021991606.3U CN202021991606U CN213214025U CN 213214025 U CN213214025 U CN 213214025U CN 202021991606 U CN202021991606 U CN 202021991606U CN 213214025 U CN213214025 U CN 213214025U
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李文超
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Shenzhen Ranvoo Technology Co Ltd
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Abstract

本实用新型提供一种电子设备保护壳,用于包覆在电子设备外,包括顶板、底板及外框,所述顶板的底部周缘设有第一卡合结构,所述底板的顶部周缘对应地设有第二卡合结构;所述第一卡合结构与所述第二卡合结构配合使得所述顶板与所述底板体相互卡合连接形成供电子设备容置的容置槽;所述第一卡合结构与所述第二卡合结构卡合连接时所述外框遮挡于所述第一卡合结构与所述第二卡合结构的外侧。本实用新型的电子设备保护壳通过将顶板和底板卡合连接的第一卡合结构和第二卡合结构设置在外框的内侧,从而使得连接处不外露,且避免第一卡合结构和第二卡合结构向外侧移动导致卡合处相互脱离,保证卡合紧密性和可靠性。

Description

电子设备保护壳
技术领域
本实用新型涉及电子设备配件技术领域,特别涉及一种电子设备保护壳。
背景技术
随着科技的日益进步,各式各样利于手持操作的便携式电子设备应运而生,诸如手机、平板电脑、电子书阅读器或其它触控装置等大幅提升了人类在生活及事务处理上的便利性。
目前多数便携式电子设备皆不具备防水的功能,然而便携式电子设备时常必须在具有物理性影响的环境中使用,例如水、湿气、灰尘伤害或是温度影响等。上述操作环境极有可能影响便携式电子设备的可靠性及操作性。此外,便携式电子设备也容易发生碰撞、摔落等意外使用情况,对便携式电子设备造成不可逆转的损伤。
针对上述情形,多种为了便携式电子设备保护结构应运而生,例如可结合式的壳体或是袋状包覆体,在多数的使用环境中,可结合式的壳体的应用性普遍高于袋状包覆体。全包覆的电子设备保护壳体通常采用上下盖在电子设备侧面卡合的方式结合,而电子设备的侧面又经常会被使用者握持,因此,结合处的卡合连接结构容易发生受力后松动或者脱开的现象,造成极大的使用不便。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提出一种卡合紧密、不易松脱的电子设备保护壳。
本实用新型提供一种电子设备保护壳,用于包覆在电子设备外,包括顶板、底板及外框,所述顶板的底部周缘设有第一卡合结构,所述底板的顶部周缘对应地设有第二卡合结构;所述第一卡合结构与所述第二卡合结构配合使得所述顶板与所述底板相互卡合连接形成供电子设备容置的容置槽;所述第一卡合结构与所述第二卡合结构卡合连接时所述外框遮挡于所述第一卡合结构与所述第二卡合结构的外侧。
在一实施例中,所述第一卡合结构包括第一榫头和第一榫眼,所述第二卡合结构包括第二榫眼和第二榫头,所述第一榫头可卡入所述第二榫眼内榫卯配合,所述第二榫头可卡入所述第一榫眼内榫卯配合;
所述外框与所述底板形成为一体且与所述第二榫头、所述第二榫眼形成向所述容置槽内下降的台阶,所述台阶的高度与所述第一榫眼、所述第一榫头的高度相匹配,所述外框的内侧面在所述顶板与底板卡合连接时与所述第一榫头的外侧面贴合;
或者,所述外框与所述顶板形成为一体且与所述第一榫头、所述第一榫眼形成向所述容置槽内上升的台阶,所述台阶的高度与所述第二榫眼、所述第二榫头的高度相匹配,所述外框的内侧面在所述顶板与底板卡合连接时与所述第二榫头的外侧面贴合。
在一实施例中,在所述外框与所述底板形成为一体且与所述第二榫头、所述第二榫眼形成向所述容置槽内下降的台阶时,所述顶板设有位于所述第一榫头、所述第一榫眼外侧的凸缘,所述凸缘的宽度与所述外框顶部的宽度相匹配,且所述凸缘的下表面在卡合连接时与所述外框的顶面贴合;
或者,在所述外框与所述顶板形成为一体且与所述第一榫头、所述第一榫眼形成向所述容置槽内上升的台阶时,所述底板设有位于所述第二榫头、所述第二榫眼外侧的凸缘,所述凸缘的宽度与所述外框底部的宽度相匹配,且所述凸缘的上表面在卡合连接时与所述外框的底面贴合。
在一实施例中,所述第一榫头与所述顶板周缘连接的第一连接端的长度小于远离所述顶板的第一卡合端的长度,所述第二榫眼的形状与所述第一榫头的形状对应。
在一实施例中,所述第二榫头与所述底板周缘连接的第二连接端的长度小于远离所述底板的第二卡合端的长度,所述第一榫眼的形状与所述第二榫头的形状对应。
在一实施例中,所述顶板包括透明盖板及边框,所述透明盖板的尺寸与电子设备的屏幕的尺寸相匹配,所述透明盖板安装所述边框中间的开口中。
在一实施例中,所述边框、所述外框及所述底板采用软胶材质制成。
在一实施例中,所述透明盖板采用钢化玻璃、钢化膜或透明PC板制成。
在一实施例中,所述第一榫头、所述第一榫眼沿所述顶板的周缘间隔设置,所述第二榫眼、所述第二榫头沿所述底板的周缘对应地间隔设置。
在一实施例中,所述顶板采用软胶材质形成有位于所述第一榫头、所述第一榫眼外侧的凸缘,所述凸缘的宽度与所述外框顶部的宽度相匹配;所述底板与所述外框采用软胶材质一体成型,所述外框超出所述第二榫眼、所述第二榫头的高度与对应的所述第一榫头、所述第一榫眼的高度相匹配;在所述顶板与底板卡合连接时,所述外框内侧面与所述第一榫头的外侧面贴合,所述外框的顶面与所述凸缘的底面贴合。
本实用新型提供的电子设备保护壳至少具有以下有益效果:通过将顶板和底板卡合连接的第一卡合结构和第二卡合机结构设置在外框的内侧,从而使得连接处不外露,且避免第一卡合结构和第二卡合结构向外侧移动导致卡合处相互脱离;外框与榫头、榫眼形成与对应的榫眼、榫头高度一致的台阶,外框的内侧面在卡合连接时与榫头的外侧面贴合,从而保证榫头与榫眼相互卡合紧密;第一榫头、第二榫头呈连接端小、卡合端大的结构,保证卡合紧密,不易脱开;第一榫头、第一榫眼沿顶板的周缘间隔遍布,保证顶板与底板的结合紧密性;顶板或底板外侧设有凸缘外框的顶面或底面贴合,完全将卡合连接结构遮挡在内,且使顶板或底板与外框贴合面位于侧边,避开较容易受到外界环境影响的顶面和底面。
附图说明
图1为本实用新型优选实施例的电子设备保护壳的立体示意图;
图2为图1中的电子设备保护壳另一角度的立体示意图;
图3为图1中的电子设备保护壳的立体分解示意图;
图4为图2中的电子设备保护壳的立体分解示意图;
图5为图3中电子设备保护壳的立体分解示意图;
图6为图4中的I部分的放大示意图;
图7为图5中II部分的放大示意图。
图中各元件标号如下:顶板10(其中,第一榫头11、第一榫眼12、透明盖板13、边框14;第一连接端111、第一卡合端112;凸缘141);底板20(其中,第二榫眼21、第二榫头22;第二连接端221、第二卡合端222);外框30。
具体实施方式
在详细描述实施例之前,应该理解的是,本实用新型不限于本申请中下文或附图中所描述的详细结构或元件排布。本实用新型可为其它方式实现的实施例。而且,应当理解,本文所使用的措辞及术语仅仅用作描述用途,不应作限定性解释。本文所使用的“包括”、“包含”、“具有”等类似措辞意为包含其后所列出之事项、其等同物及其它附加事项。特别是,当描“一个某元件”时,本实用新型并不限定该元件的数量为一个,也可以包括多个。
本实用新型提供一种电子设备保护壳,用于包覆在电子设备外对电子设备进行保护。请参阅图1至图4,电子设备保护壳包括顶板10、底板20及外框30,顶板10、底板20及外框30分别从上、下级侧面围合将电子设备包覆在所形成的容置槽中,从而对电子设备进行全包覆保护。
顶板10的底部周缘设有第一榫头11和第一榫眼12,底板20的顶部周缘对应地设有第二榫眼21和第二榫头22;第一榫头11可对应地卡入第二榫眼21内,第二榫头22可对应地卡入第一榫眼12内,从而使得顶板10与底板20体相互卡合连接,以形成供电子设备容置的容置槽。外框30在第一榫头11与第二榫眼21、第一榫眼12与第二榫头22卡合连接时遮挡于第一榫头11与第二榫眼21、第一榫眼12与第二榫头22的外侧,使得连接处不外露,且避免第一榫头111、第一榫眼112、第二榫头221和第二榫眼222向外侧移动导致第一榫头111与第二榫眼221、第二榫头112与第二榫眼222相互脱离。
在图示实施例中,顶板10的底部周缘采用第一榫头11和第一榫眼12组成的第一卡合结构,底板20的顶部周缘对应地采用第二榫眼21和第二榫头22组成的第二卡合结构;在其它实施例中,顶板10的第一卡合结构和底板20的第二卡合结构也可采用其它方式的卡合结构。
在图示实施例中,外框30与底板20形成为一体且与第二榫头22、第二榫眼21形成向容置槽内下降的台阶,台阶的高度分别与对应的第一榫眼12、第一榫头11的高度相匹配,从而保证第一榫头11与第二榫眼21、第一榫眼12与第二榫头22相互卡合紧密。外框30的内侧面在卡合连接时与第一榫头11的外侧面贴合,既能止挡第一榫头11向外侧移动,又能避免此处形成缝隙,从而降低电子设备保护壳的防护性能。
在其它实施例中,外框30也可与顶板10形成为一体且与第一榫头11、第一榫眼12形成向容置槽内上升的台阶,台阶的高度分别与对应的第二榫眼21、第二榫头22的高度相匹配,从而保证第一榫头11与第二榫眼21、第一榫眼12与第二榫头22相互卡合紧密。同样地,外框30的内侧面在卡合连接时与第二榫头22的外侧面贴合,起到止挡第二榫头22向外移动的作用,也增强电子设备保护壳的防护性能。
在图示实施例中,第一榫头11、第一榫眼12沿顶板10的周缘间隔分布,且遍布顶板10的周缘,第二榫眼21、第二榫头22沿底板20的周缘对应地间隔分布,且遍布底板20的周缘。如此,顶板10与底板20可充分卡合连接,连接紧密型和牢靠性均有保障。需指出的是,在其它实施例中,如顶板10或底板20的周缘受到其它结构的制约无法遍布榫头榫眼时,第一榫头11、第一榫眼12、第二榫眼21、第二榫头22也可在顶板10和底板20的周缘局部布置。
请参阅图5,顶板10包括透明盖板13及边框14,透明盖板13的尺寸与电子设备的屏幕的尺寸相匹配,透明盖板13嵌在边框14中间的开口中固定,使得电子设备包覆保护壳后屏幕可透过透明盖板13显示,不被遮挡。为了对电子设备的屏幕进行保护,透明盖板13可采用透明PC板,也可采用抵抗撞击的钢化玻璃、钢化膜支撑。边框14、外框30及底板20采用软胶材质制成,形成对电子设备的防撞击缓冲防护。
请结合参阅图6和图7,第一榫头11呈梯形结构,与顶板10周缘连接的第一连接端111的长度小于远离顶板10的第一卡合端112的长度,第二榫眼21的形状与第一榫头11的形状对应。第二榫头22呈梯形结构,与底板20周缘连接的第二连接端221的长度小于远离底板20的第二卡合端222的长度,第一榫眼12的形状与第二榫头22的形状对应。
在图示实施例中,为了增强电子设备保护壳的卡合紧密性和防护性能,顶板10设有位于第一榫头11、第一榫眼12外侧的凸缘141,凸缘141的宽度与外框30顶部的宽度相匹配,从而凸缘141的下表面在卡合连接时与外框30的顶面贴合,完全将第一榫头111与第二榫头221、第一榫眼112与第二榫眼222的卡合连接结构遮挡在内,且使顶板10与外框30贴合面位于侧边,避开较容易受到外界环境影响的顶面和底面。
在其它实施例中,对应于外框30与顶板10一体的结构,底板20设有位于第二榫头22、第二榫眼21外侧的凸缘141,凸缘141的宽度与外框30底部的宽度相匹配,从而凸缘141的上表面在卡合连接时与外框30的底面贴合,同样,完全将第一榫头111与第二榫头221、第一榫眼112与第二榫眼222的卡合连接结构遮挡在内,且使底板20与外框30的贴合面位于侧边,避开较容易受到外界影响的顶面和底面。
综上所述,本实用新型提供一种电子设备保护壳,通过将顶板10和底板20卡合连接的第一榫头11与第二榫眼21、第一榫眼12与第二榫头22设置在外框30的内侧,从而使得连接处不外露,且避免第一榫头11、第一榫眼12、第二榫头22和第二榫眼21向外侧移动导致榫头和榫眼相互脱离;外框30与榫头、榫眼形成与对应的榫眼、榫头高度一致的台阶,外框30的内侧面在卡合连接时与榫头的外侧面贴合,从而保证榫头与榫眼相互卡合紧密;第一榫头11、第二榫头22呈连接端小、卡合端大的结构,保证卡合紧密,不易脱开;第一榫头11、第一榫眼12沿顶板10的周缘间隔遍布,保证顶板10与底板20的结合紧密性;顶板10或底板20外侧设有凸缘外框30的顶面或底面贴合,完全将卡合连接结构遮挡在内,且使顶板10或底板20与外框30贴合面位于侧边,避开较容易受到外界环境影响的顶面和底面。
本文所描述的概念在不偏离其精神和特性的情况下可以实施成其它形式。所公开的具体实施例应被视为例示性而不是限制性的。因此,本实用新型的范围是由所附的权利要求,而不是根据之前的这些描述进行确定。在权利要求的字面意义及等同范围内的任何改变都应属于这些权利要求的范围。

Claims (10)

1.一种电子设备保护壳,用于包覆在电子设备外,其特征在于:所述电子设备保护壳包括顶板、底板及外框,所述顶板的底部周缘设有第一卡合结构,所述底板的顶部周缘对应地设有第二卡合结构;所述第一卡合结构与所述第二卡合结构配合使得所述顶板与所述底板相互卡合连接形成供电子设备容置的容置槽;所述第一卡合结构与所述第二卡合结构卡合连接时所述外框遮挡于所述第一卡合结构与所述第二卡合结构的外侧。
2.如权利要求1所述的电子设备保护壳,其特征在于:所述第一卡合结构包括第一榫头和第一榫眼,所述第二卡合结构包括第二榫眼和第二榫头,所述第一榫头可卡入所述第二榫眼内榫卯配合,所述第二榫头可卡入所述第一榫眼内榫卯配合;
所述外框与所述底板形成为一体且与所述第二榫头、所述第二榫眼形成向所述容置槽内下降的台阶,所述台阶的高度与所述第一榫眼、所述第一榫头的高度相匹配,所述外框的内侧面在所述顶板与底板卡合连接时与所述第一榫头的外侧面贴合;
或者,所述外框与所述顶板形成为一体且与所述第一榫头、所述第一榫眼形成向所述容置槽内上升的台阶,所述台阶的高度与所述第二榫眼、所述第二榫头的高度相匹配,所述外框的内侧面在所述顶板与底板卡合连接时与所述第二榫头的外侧面贴合。
3.如权利要求2所述的电子设备保护壳,其特征在于:在所述外框与所述底板形成为一体且与所述第二榫头、所述第二榫眼形成向所述容置槽内下降的台阶时,所述顶板设有位于所述第一榫头、所述第一榫眼外侧的凸缘,所述凸缘的宽度与所述外框顶部的宽度相匹配,且所述凸缘的下表面在卡合连接时与所述外框的顶面贴合;
或者,在所述外框与所述顶板形成为一体且与所述第一榫头、所述第一榫眼形成向所述容置槽内上升的台阶时,所述底板设有位于所述第二榫头、所述第二榫眼外侧的凸缘,所述凸缘的宽度与所述外框底部的宽度相匹配,且所述凸缘的上表面在卡合连接时与所述外框的底面贴合。
4.如权利要求3所述的电子设备保护壳,其特征在于:所述第一榫头与所述顶板周缘连接的第一连接端的长度小于远离所述顶板的第一卡合端的长度,所述第二榫眼的形状与所述第一榫头的形状对应。
5.如权利要求4所述的电子设备保护壳,其特征在于:所述第二榫头与所述底板周缘连接的第二连接端的长度小于远离所述底板的第二卡合端的长度,所述第一榫眼的形状与所述第二榫头的形状对应。
6.如权利要求1至5中任一项所述的电子设备保护壳,其特征在于:所述顶板包括透明盖板及边框,所述透明盖板的尺寸与所述电子设备的屏幕的尺寸相匹配,所述透明盖板安装所述边框中间的开口中。
7.如权利要求6所述的电子设备保护壳,其特征在于:所述边框、所述外框及所述底板采用软胶材质制成。
8.如权利要求7所述的电子设备保护壳,其特征在于:所述透明盖板采用钢化玻璃、钢化膜或透明PC板制成。
9.如权利要求2所述的电子设备保护壳,其特征在于:所述第一榫头、所述第一榫眼沿所述顶板的周缘间隔设置,所述第二榫眼、所述第二榫头沿所述底板的周缘对应地间隔设置。
10.如权利要求9所述的电子设备保护壳,其特征在于:所述顶板采用软胶材质形成有位于所述第一榫头、所述第一榫眼外侧的凸缘,所述凸缘的宽度与所述外框顶部的宽度相匹配;所述底板与所述外框采用软胶材质一体成型,所述外框超出所述第二榫眼、所述第二榫头的高度与对应的所述第一榫头、所述第一榫眼的高度相匹配;在所述顶板与底板卡合连接时,所述外框内侧面与所述第一榫头的外侧面贴合,所述外框的顶面与所述凸缘的底面贴合。
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