CN213209336U - 一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器，包括箱体式的表壳，表壳内固定有芯片，芯片的外部贴附有多个电阻片，芯片的外部套装有包覆电阻片的膜片；表壳的两侧分别连通有连通待测设备高压端的高压管和连通待测设备低压端的低压管；表壳内安装有位于高压管和膜片之间、位于低压管和膜片之间的冷却机构；冷却机构包括与表壳内壁连接的套筒，套筒内顶部固定有出水盒，套筒内底部固定有进水盒，进水盒的底部连通有固定在表壳底部的进水泵；进水盒和出水盒之间连通有多根散热管；本实用新型在表壳内设置了冷却机构，在待测流体温度较高的时候降温散热，从而保护芯片和电阻片组成的电桥结构，使测到的电阻变化更加稳定准确。
Description
技术领域
本实用新型涉及差压传感器结构领域，尤其涉及一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器。
背景技术
差压传感器是一种用来测量两个压力之间差值的传感器，通常用于测量某一设备或部件前后两端的压差，这种差压传感器基本上用于测试流体状物质传送过程中的前后压差，多为蒸汽和颗粒物。硅差压传感器的核心部件是硅差压芯片和硅膜片，因为利用膜片形变导致的电阻桥变化引起的电阻变化，从而测定出压差。这样的结构在测试水蒸气等流体类的时候，因为流体温度较高，会影响电阻测试。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器，包括箱体式的表壳，所述表壳内固定有芯片，所述芯片的外部贴附有多个电阻片，所述芯片的外部套装有包覆所述电阻片的膜片；所述表壳的两侧分别连通有连通待测设备高压端的高压管和连通待测设备低压端的低压管；所述表壳内安装有位于所述高压管和所述膜片之间、位于所述低压管和膜片之间的冷却机构；所述冷却机构包括与所述表壳内壁连接的套筒，所述套筒内顶部固定有出水盒，所述套筒内底部固定有进水盒，所述进水盒的底部连通有固定在表壳底部的进水泵；所述进水盒和所述出水盒之间连通有多根散热管。
优选的，所述高压管和所述低压管的位置均与所述膜片对应。
优选的，多根所述散热管呈线性阵列排布。
优选的，所述进水盒位于所述出水盒的下方。
优选的，所述表壳内固定有连接在所述芯片两侧并将表壳内室一分为二的隔板。
优选的，所述电阻片有四个，且四个电阻片之间通过线束连接为惠氏电桥结构。
本实用新型的有益效果为：本实用新型中，一是在表壳内设置了冷却机构，在待测流体温度较高的时候起到降温散热的作用，从而保护芯片和电阻片组成的电桥结构，使测到的电阻变化更加稳定准确；二是设置从下到上的散热水流，能更加充分地散热，且能显著降低散热水流造成的振动影响。
附图说明
图1为本实用新型所述保护结构的结构示意图；
图2为冷却机构的左视图；
图3为隔板的安装结构示意图。
图中标号：1表壳，2芯片，3电阻片，4膜片，5高压管，6低压管，7冷却机构，8套筒，9出水盒，10进水盒，11进水泵，12进水管，13出水管，14散热管。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-图3，一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器，包括箱体式的表壳1，表壳1内固定有芯片2，芯片2的外部贴附有多个电阻片3，芯片2的外部套装有包覆电阻片3的膜片4；表壳1的两侧分别连通有连通待测设备高压端的高压管5和连通待测设备低压端的低压管6；表壳1内安装有位于高压管5和膜片4之间、位于低压管6和膜片4之间的冷却机构7；冷却机构7包括与表壳1内壁连接的套筒8，套筒8内顶部固定有出水盒9，套筒8内底部固定有进水盒10，进水盒10的底部连通有固定在表壳1底部的进水泵11；进水盒10和出水盒9之间连通有多根散热管14。
在本实施例中，高压管5和低压管6的位置均与膜片4对应。
在本实施例中，多根散热管14呈线性阵列排布。
在本实施例中，进水盒10位于出水盒9的下方。
在本实施例中，表壳1内固定有连接在芯片2两侧并将表壳1内室一分为二的隔板15。
在本实施例中，电阻片3有四个，且四个电阻片3之间通过线束连接为惠氏电桥结构。
工作原理：表壳1为硅差压传感器的外壳，流体通过高压管5和低压管6进入表壳1内，与膜片4发生接触，导致膜片4发生形变，打破膜片4内的电桥平衡，使电阻发生变化，传感器能进一步确定压差，图中未标注线束和控制器以及出气口，这是硅压差传感器内的基本结构，此处不赘述；流体进入表壳1内，会经过冷却机构7，热量被散热管14带走，到达膜片4的流体是经过降温的，对电阻片3造成的影响减小；这里设置散热水的流经方向是从下到上，使水流能缓慢稳定地充满在散热管14内，散热更加充分，也避免水流从上到下，导致水流砸击在出水部内，导致表壳1内振动。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器，包括箱体式的表壳(1)，所述表壳(1)内固定有芯片(2)，所述芯片(2)的外部贴附有多个电阻片(3)，所述芯片(2)的外部套装有包覆所述电阻片(3)的膜片(4)；其特征在于，所述表壳(1)的两侧分别连通有连通待测设备高压端的高压管(5)和连通待测设备低压端的低压管(6)；所述表壳(1)内安装有位于所述高压管(5)和所述膜片(4)之间、位于所述低压管(6)和膜片(4)之间的冷却机构(7)；所述冷却机构(7)包括与所述表壳(1)内壁连接的套筒(8)，所述套筒(8)内顶部固定有出水盒(9)，所述套筒(8)内底部固定有进水盒(10)，所述进水盒(10)的底部连通有固定在表壳(1)底部的进水泵(11)；所述进水盒(10)和所述出水盒(9)之间连通有多根散热管(14)。
2.根据权利要求1所述的一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器，其特征在于，所述高压管(5)和所述低压管(6)的位置均与所述膜片(4)对应。
3.根据权利要求1所述的一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器，其特征在于，多根所述散热管(14)呈线性阵列排布。
4.根据权利要求1所述的一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器，其特征在于，所述进水盒(10)位于所述出水盒(9)的下方。
5.根据权利要求1所述的一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器，其特征在于，所述表壳(1)内固定有连接在所述芯片(2)两侧并将表壳(1)内室一分为二的隔板(15)。
6.根据权利要求1所述的一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器，其特征在于，所述电阻片(3)有四个，且四个电阻片(3)之间通过线束连接为惠氏电桥结构。
Priority Applications (1)
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| CN202022485922.XU CN213209336U (zh) | 2020-10-30 | 2020-10-30 | 一种具有硅差压芯片保护结构的差压传感器 |
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| CN213209336U true CN213209336U (zh) | 2021-05-14 |
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|---|---|
| CN (1) | CN213209336U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114184233A (zh) * | 2021-12-13 | 2022-03-15 | 上海立格仪表有限公司 | 一种智能传感器模块及其控制方法 |
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2020
- 2020-10-30 CN CN202022485922.XU patent/CN213209336U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114184233A (zh) * | 2021-12-13 | 2022-03-15 | 上海立格仪表有限公司 | 一种智能传感器模块及其控制方法 |
| CN114184233B (zh) * | 2021-12-13 | 2022-11-25 | 上海立格仪表有限公司 | 一种智能传感器模块及其控制方法 |
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