CN213184719U - 迷你型端子结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种迷你型端子结构，包括开设有多个独立腔体的壳体，每独立腔体内均安装有端子组件，每端子组件均包括由外而内依次设置的外导体、绝缘体和内导体，内导体的外表面凸伸有与绝缘体的内表面配合的第一限位块，第一限位块呈横截面积由大渐小的结构，借由第一限位块以加固内导体于绝缘体内的安装。本实用新型的迷你型端子结构，整体结构紧凑、稳固且安装方便。

Description

迷你型端子结构

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种迷你型端子结构。

背景技术

连接器可以在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。连接器的端子结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同的结构。在现有技术中，多条线路连接时需要通过多个单个的母端端子结构与多个的单个公端端子结构进行配合，这样不仅需要多次对接配合，而且加大了整体体积。

因此，亟需一种结构稳固、安装方便的迷你型端子结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构稳固、安装方便的迷你型端子结构。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种迷你型端子结构，包括开设有多个独立腔体的壳体，每独立腔体内均安装有端子组件，每端子组件均包括由外而内依次设置的外导体、绝缘体和内导体，内导体的外表面凸伸有与绝缘体的内表面配合的第一限位块，第一限位块呈横截面积由大渐小的结构，借由第一限位块以加固内导体于绝缘体内的安装。

与现有技术相比，本实用新型的迷你型端子结构，在壳体内开设有多个独立腔体，独立腔体用于安装端子组件，通过壳体将多个端子组件整合成一个迷你型端子结构，整体结构更加紧凑，更便于安装。壳体内可以根据实际需要开设独立腔体，独立腔体的数量可以根据实际需要进行设置，以使整体结构更紧凑，结构更稳固。在内导体的外表面凸伸有第一限位块，使得内导体能够更稳固的安装在绝缘体内。本实用新型的迷你型端子结构，整体结构紧凑、稳固且安装方便。

较佳地，外导体呈可开合的结构，外导体包括相对设置的第一端部和第二端部，第一端部上设置有卡凸，第二端部上设置有与卡凸配合的凹槽，借由卡凸卡合于凹槽内以使第一端部连接于第二端部。

较佳地，外导体的内表面还设置有与绝缘体配合的第二限位块，借由第二限位块以加固绝缘体在外导体内的安装。

较佳地，绝缘体的一端设置有与第二限位块配合的安装部，安装部呈横截面积由大渐小的喇叭状。

较佳地，绝缘体在安装部的收缩端还设有用于限位的限位部，第二限位块位于安装部内且抵接于限位部以使绝缘体稳固的安装于外导体内。

较佳地，绝缘体的另一端设置有倒角部，借由倒角部以导向迷你型端子结构与公端端子的配合。

较佳地，绝缘体呈多段式阶梯结构。

较佳地，迷你型端子结构还包括连接于内导体的同轴线，同轴线通过线夹与外导体配合并连接于外导体内的内导体。

较佳地，外导体内设置有与线夹配合的第一凸部以及与同轴线配合的第二凸部，借由第一凸部与线夹的配合以及第二凸部与同轴线的配合，以加固线夹以及同轴线在外导体内的安装。

较佳地，迷你型端子结构还包括卡合组件，卡合组件包括对称卡合于壳体两侧的卡合件，借由卡合件卡合于壳体以加固外导体在壳体内的安装。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一实施例提供的迷你型端子结构的结构示意图。

图2是图1的结构分解示意图。

图3是图1中壳体的结构示意图。

图4是图1中壳体与卡合组件的结构分解示意图。

图5是图2中外导体的结构示意图。

图6是图5中外导体另一角度的结构示意图。

图7是图2中绝缘体的结构示意图。

图8是图7中绝缘体另一角度的结构示意图。

图9是图2中内导体的结构示意图。

附图标记说明：

100、迷你型端子结构；

10、壳体；11、独立腔体；12、安装槽；121、卡槽；13、配合部；

20、端子组件；21、外导体；211、第一端部；212、第二端部；213、卡凸；214、凹槽；215、第二限位块；216、第一凸部；217、第二凸部；22、绝缘体；221、安装部；222、限位部；223、容置腔；224、倒角部；23、内导体；231、弹臂；232、第一限位块；233、固定部；

30、卡合组件；31、卡合件；311、卡合部；312、卡扣；

40、线组件；41、同轴线；411、线芯；412、护套；42、线夹。

具体实施方式

为了详细说明本实用新型的技术内容、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。

请参阅图1至图4及图9，本实用新型提供了一种迷你型端子结构100，包括开设有多个独立腔体11的壳体10，每独立腔体11内均安装有端子组件20。壳体10可以为一体成型结构，在安装中，需要不同数量的相互配合的公端端子和母端端子，壳体10可以用于整合公端端子或母端端子。根据实际安装需要的端子组件20数量，在壳体10上设置有设置相应数量的独立腔体11，端子组件20安装于壳体10内，即通过壳体10将多个端子组件20整合在一起，以使整体结构更加小巧、紧凑。具体地，每端子组件20均包括由外而内依次设置的外导体21、绝缘体22和内导体23。其中，内导体23的外表面凸伸有与绝缘体22的内表面配合的第一限位块232，借由第一限位块232以加固内导体23于绝缘体22内的安装。在本实施例中，独立腔体11的数量为四，端子组件20的数量亦为四，本实用新型的迷你型端子结构100适用于汽车摄像头的360°全景影像的传输。

采用以上技术方案后，本实用新型的迷你型端子结构100，在壳体10内开设有多个独立腔体11，独立腔体11用于安装端子组件20，通过壳体10将多个端子组件20整合成一个迷你型端子结构100，整体结构更加紧凑，更便于安装。壳体10内可以根据实际需要开设独立腔体11，独立腔体11的数量可以根据实际需要进行设置，以使整体结构更紧凑，结构更稳固。在内导体23的外表面凸伸有第一限位块232，使得内导体23能够更稳固的安装在绝缘体22内。本实用新型的迷你型端子结构100，整体结构紧凑、稳固且安装方便。

请参阅图7至图9，在一些可选的实施例中，绝缘体22呈多段式阶梯结构，以使得绝缘体22在外导体21中更稳固的安装，可以避免绝缘体22自身在外导体21内径向歪斜。由于绝缘体22呈多段式的阶梯结构，从而使得绝缘体22的内表面可以呈由宽渐窄的渐变结构，即绝缘体22用于容置内导体23的容置腔223可以呈圆台状。内导体23安装在容置腔223内，为防止内导体23在容置腔223内晃动，设置有横截面积由大渐小的第一限位块232，即第一限位块232呈楔形体结构，通过楔形体的小端先进入夹角空间内，以在安装过程中逐渐填充置满内导体23与绝缘体22内表面之间夹角，使得结构紧凑，不会产生滑动。

请参阅图5和图6，在一些可选的实施例中，外导体21呈可开合的结构，以方便外导体21内各部件的安装。其中，外导体21包括相对设置的第一端部211和第二端部212，第一端部211上设置有卡凸213，第二端部212上设置有与卡凸213配合的凹槽214，借由卡凸213卡合于凹槽214内以使第一端部211连接于第二端部212。具体地，卡凸213和凹槽214呈相互配合的燕尾槽状，使得卡凸213可以更加稳固的卡合在凹槽214内。之前为防止第一端部211和第二端部212因回弹而造成的裂缝，因而需要进行点焊以固定第一端部211和第二端部212的安装。采用燕尾槽状的卡凸213和凹槽214，使得第一端部211和第二端部212的配合稳固，从而可以免去点焊工序，节省了制造工时。

请参阅图5至图8，在一些可选的实施例中，外导体21的内表面还设置有与绝缘体22配合的第二限位块215，借由第二限位块215以加固绝缘体22在外导体21内的安装。绝缘体22的一端设置有与第二限位块215配合的安装部221，安装部221呈横截面积由大渐小的喇叭状。第二限位块215类似于第一限位块232，可以呈横截面积由大渐小的楔形状。在一些实施方式中，绝缘体22上设置有与第二限位块215配合的槽体，第二限位块215卡合于槽体内，由于第二限位块215需要卡合在槽体内进行卡合固定，因此，在外导体21内安装绝缘体22时，需要进行对位，这个组装带来了一定的不便性。在本实施例中，与第二限位块215配合的安装部221呈横截面积由大渐小的喇叭状，安装部221周设于绝缘体22的外表面，在外导体21与绝缘体22配合时，绝缘体22可以从任意角度安装进外导体21内，无需进行对位，安装更便捷。具体地，在绝缘体22位于安装部221的收缩端初还设有用于限位的限位部222，第二限位块215位于安装部221内且抵接于限位部222以使绝缘体22稳固的安装于外导体21内。可以理解的，第二限位块215位于呈喇叭状的安装部221内，通过设置限位部222以限制第二限位块215的轴向移动，结构更稳固。

请参阅图7和图8，在一些可选的实施例中，绝缘体22的另一端设置有倒角部224，借由倒角部224以导向迷你型端子结构100与公端端子的配合。可以理解的，在本实施例中，壳体10内安装的是母端端子组件20，在绝缘体22远离同轴线41的一端设置有与公端端子配合的倒角部224，通过倒角部224使得端子组件20在与公端端子配合时能更好的进行导向，提高了配合安装效率。

请参阅图1、图2和图9，在一些可选的实施例中，迷你型端子结构100还包括线组件40，线组件40包括连接于内导体23的同轴线41，同轴线41通过线夹42与外导体21配合并连接于外导体21内的内导体23。其中，同轴线41的线芯411在外导体21内与内导体23连接，并通过线夹42和位于线芯411外层的护套412使得同轴线41稳固的与外导体21配合。外导体21内设置有与线夹42配合的第一凸部216以及与同轴线41配合的第二凸部217，借由第一凸部216与线夹42的配合以及第二凸部217与同轴线41的配合，以加固线夹42以及同轴线41在外导体21内的安装。具体地，第一凸部216轴向设置于外导体21靠近同轴线41的一端的内表面上，第二凸部217径向设置于外导体21靠近同轴线41的一端的内表面上。在线芯411与内导体23配合后，在外导体21的尾部闭合时，通过凸起的第一凸部216使得外导体21能够更好的包紧线夹42，增加了线束的固位力，结构更加紧凑稳固。在外导体21的尾部还设置有凸伸的第二凸部217，第二凸部217呈圆锥状，在外导体21的尾部包裹同轴线41的护套412时，通过第二凸部217作用于护套412，增强了线束的固位力，使得整体结构更加紧凑稳固。在本实施例中，内导体23还设置有用于固定线芯411的固定部233，固定部233呈可开合的结构，在线芯411安装到位后，闭合固定部233，使得线芯411位于固定部233内。内导体23远离固定部233的一端还设置有弹臂231，设置有弹臂231能更好的与公端端子进行配合。

请参阅图2至图4，在一些可选的实施例中，迷你型端子结构100还包括卡合组件30，卡合组件30包括对称卡合于壳体10两侧卡合件31，借由卡合件31卡合于壳体10以加固外导体21在壳体10内的安装。在壳体10上开设有与卡合件31配合的安装槽12，卡合件31通过卡合部311卡合于安装槽12上并作用于壳体10内的端子组件20，即卡合件31透过安装槽12可以与壳体10内的端子组件20接触，通过卡合件31抵触于端子组件20，可以加固端子组件20在壳体10内的安装。在安装槽12上还还设置有卡槽121，卡合件31上设置有与卡槽121配合的卡扣312，通过卡扣312与卡槽121的配合，以使卡合件31更稳固的卡合于壳体10上。在壳体10上还设置有与公端端子外壳配合的配合部13，通过配合部13，使得本实用新型的迷你型端子结构100能够更稳固的与公端端子结构进行配合。

如图1至图9所示，本实用新型的迷你型端子结构100，在壳体10内开设有多个独立腔体11，独立腔体11用于安装端子组件20，通过壳体10将多个端子组件20整合成一个迷你型端子结构100，整体结构更加紧凑，更便于安装。壳体10内可以根据实际需要开设独立腔体11，独立腔体11的数量可以根据实际需要进行设置，以使整体结构更紧凑，结构更稳固。具体地，在内导体23的外表面凸伸有第一限位块232，使得内导体23能够更稳固的安装在绝缘体22内。绝缘体22呈多段式阶梯结构以避免绝缘体22在外导体21内的径向歪斜。绝缘体22通过周向设置的安装部221与外导体21的第二限位块215配合，使得绝缘体22与外导体21之间的配合更方便。外导体21与线组件40配合的尾部设置有第一凸部216和第二凸部217，使得整体结构更加稳固。本实用新型的迷你型端子结构100，整体结构紧凑、稳固且安装方便。

以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型权利要求所作的等同变化，均属于本实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.一种迷你型端子结构，其特征在于，包括开设有多个独立腔体的壳体，每所述独立腔体内均安装有端子组件，每所述端子组件均包括由外而内依次设置的外导体、绝缘体和内导体，所述内导体的外表面凸伸有与所述绝缘体的内表面配合的第一限位块，所述第一限位块呈横截面积由大渐小的结构，借由所述第一限位块以加固所述内导体于所述绝缘体内的安装。

2.根据权利要求1所述的迷你型端子结构，其特征在于，所述外导体呈可开合的结构，所述外导体包括相对设置的第一端部和第二端部，所述第一端部上设置有卡凸，所述第二端部上设置有与所述卡凸配合的凹槽，借由所述卡凸卡合于所述凹槽内以使所述第一端部连接于所述第二端部。

3.根据权利要求1所述的迷你型端子结构，其特征在于，所述外导体的内表面还设置有与所述绝缘体配合的第二限位块，借由所述第二限位块以加固所述绝缘体在所述外导体内的安装。

4.根据权利要求3所述的迷你型端子结构，其特征在于，所述绝缘体的一端设置有与所述第二限位块配合的安装部，所述安装部呈横截面积由大渐小的喇叭状。

5.根据权利要求4所述的迷你型端子结构，其特征在于，所述绝缘体在所述安装部的收缩端还设有用于限位的限位部，所述第二限位块位于所述安装部内且抵接于所述限位部以使所述绝缘体稳固的安装于所述外导体内。

6.根据权利要求1所述的迷你型端子结构，其特征在于，所述绝缘体的另一端设置有倒角部，借由所述倒角部以导向所述迷你型端子结构与公端端子的配合。

7.根据权利要求1所述的迷你型端子结构，其特征在于，所述绝缘体呈多段式阶梯结构。

8.根据权利要求1所述的迷你型端子结构，其特征在于，所述迷你型端子结构还包括连接于所述内导体的同轴线，所述同轴线通过线夹与所述外导体配合并连接于所述外导体内的内导体。

9.根据权利要求8所述的迷你型端子结构，其特征在于，所述外导体内设置有与所述线夹配合的第一凸部以及与所述同轴线配合的第二凸部，借由所述第一凸部与所述线夹的配合以及所述第二凸部与所述同轴线的配合，以加固所述线夹以及所述同轴线在所述外导体内的安装。

10.根据权利要求1所述的迷你型端子结构，其特征在于，所述迷你型端子结构还包括卡合组件，所述卡合组件包括对称卡合于所述壳体两侧的卡合件，借由所述卡合件卡合于所述壳体以加固所述外导体在所述壳体内的安装。

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