CN213184305U - 一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感芯片，包括底板，所述底板的顶面四个拐角处均开设有螺纹孔，每个所述螺纹孔的内部均螺纹连接有螺栓，所述底板的顶面中部开设有安装孔，所述安装孔的内部设有芯片，所述芯片的前后两端面均焊接有接头，所述安装孔的左侧安装有马达，所述马达的上方设有风机，所述安装孔的右侧焊接有转动块，所述安装块的左侧面中部开设有凹槽，所述凹槽的中部焊接有电动推杆，本方案设计了一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感芯片，方便对芯片进行翻转，且方便进行拆卸更换零件；可以对芯片进行有效的散热，从而提高芯片的工作效率。

Description

一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感芯片

技术领域

本实用新型涉及传感芯片技术领域，具体为一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感芯片。

背景技术

芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrated circuit,IC)；是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

传统的芯片在使用过程中，需要将芯片的接头一一焊接到主板上，不能对芯片进行方便的更换，需要消耗大量的人力资源；长时间使用芯片时，芯片本身会产生大量的热量，芯片的底面不能有效散热，从而降低了芯片的使用效率。

为此，提出一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感芯片。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感芯片，能够对芯片进行有效的更换和翻转维护，且能对芯片的底面进行有效的散热，从而提高芯片的工作效率，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感芯片，包括底板，所述底板的顶面四个拐角处均开设有螺纹孔，每个所述螺纹孔的内部均螺纹连接有螺栓，所述底板的顶面中部开设有安装孔，所述安装孔的内部设有芯片，所述芯片的前后两端面均焊接有接头，所述安装孔的左侧安装有马达，所述马达的上方设有风机，所述安装孔的右侧焊接有转动块，所述转动块的左侧面中部开设有凹槽，所述凹槽的中部焊接有电动推杆，所述风机、马达和电动推杆均与外部电源电性连接。

通过采用上述技术方案，通过两个滑条与第二滑槽相互卡合，再通过第二固定销将转动板和连接板固定，通过第一固定销将连接板和芯片相互固定，使得方便芯片可以通过转动板转动而进行转动，且方便转动板和连接板进行拆卸，通过电动推杆伸长，使得转动板发生转动，从而使得芯片可以发生翻转；通过马达转动，带动转动杆转动，使得滑块在第一滑槽的内部滑动，使得第三连杆发生转动，从而带动第二连杆和第一连杆转动，在第二连杆和第三连杆的配合下第二连杆右端的风机可以发生转动，不仅可以对芯片顶面进行散热，且可以对芯片的底面进行有效散热。

优选的，所述马达的左侧安装有第一转动座和第二转动座，所述第一转动座的顶端转动连接有第一连杆，所述第一连杆的顶端转动连接有第二连杆，所述第二转动座的顶端转动连接有第三连杆，所述第三连杆的顶端与第二连杆的中部转动连接，所述第二连杆的右端与风机焊接。

通过采用上述技术方案，通过第三连杆发生转动，从而带动第二连杆和第一连杆转动，在第二连杆和第三连杆的配合下第二连杆右端的风机可以发生转动，不仅可以对芯片顶面进行散热，且可以对芯片的底面进行有效散热。

优选的，所述第三连杆的中部开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部滑动连接有滑块，所述马达的输出端活动连接有转动杆，所述转动杆的左端通过第一插销与滑块转动连接。

通过采用上述技术方案，通过马达转动，带动转动杆转动，使得滑块在第一滑槽的内部滑动，使得第三连杆发生转动。

优选的，所述转动块的顶面左端部开设有转动槽，所述转动槽与凹槽相互连通，所述转动槽的内部活动连接有转轴，所述转轴的中部活动连接有转动板，所述转动板的底面中部与电动推杆的顶端通过第二插销转动连接。

通过采用上述技术方案，通过电动推杆伸长，使得转动板发生转动，转动板在转动槽的内部限位转动，配合连接板，从而使得芯片可以发生翻转。

优选的，所述转动板左端部的前后两端面均焊接有滑条，所述芯片的顶面右端部通过第一固定销活动连接有连接板，所述连接板的底面开设有第二滑槽，两个所述滑条均与第二滑槽滑动连接。

通过采用上述技术方案，通过两个滑条与第二滑槽相互卡合，再通过第二固定销将转动板和连接板固定，通过第一固定销将连接板和芯片相互固定，使得方便芯片可以通过转动板转动而进行转动。

优选的，所述连接板的顶面右端部开设有第一通孔，所述转动板的顶面左端部开设有第二通孔，所述第一通孔的内部活动连接有第二固定销，所述第二固定销的底端位于第二通孔的内部。

通过采用上述技术方案，通过第二固定销配合第一通孔和第二通孔使得连接板和转动板相互连接，且方便转动板和连接板进行拆卸。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过两个滑条与第二滑槽相互卡合，再通过第二固定销将转动板和连接板固定，通过第一固定销将连接板和芯片相互固定，使得方便芯片可以通过转动板转动而进行转动，且方便转动板和连接板进行拆卸，通过电动推杆伸长，使得转动板发生转动，从而使得芯片可以发生翻转；

2、通过马达转动，带动转动杆转动，使得滑块在第一滑槽的内部滑动，使得第三连杆发生转动，从而带动第二连杆和第一连杆转动，在第二连杆和第三连杆的配合下第二连杆右端的风机可以发生转动，不仅可以对芯片顶面进行散热，且可以对芯片的底面进行有效散热。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的散热结构视图；

图3为本实用新型的芯片结构立体图；

图4为本实用新型的翻转结构视图；

图5为本实用新型的连接结构视图。

图中：1、底板；2、转动块；3、转动板；4、连接板；5、芯片；6、接头；7、安装孔；8、风机；9、第二连杆；10、马达；11、第一连杆；12、第三连杆；13、滑块；14、转动杆；15、第一滑槽；16、电动推杆；17、转轴；18、转动槽；19、凹槽；20、第二固定销；21、滑条；22、第二滑槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1至图5，本实用新型提供一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感芯片技术方案：如图1至图2所示，包括底板1，底板1的顶面四个拐角处均开设有螺纹孔，每个螺纹孔的内部均螺纹连接有螺栓，底板1的顶面中部开设有安装孔7，安装孔7的内部设有芯片5，芯片5的前后两端面均焊接有接头6，安装孔7的左侧安装有马达10，马达10的上方设有风机8，安装孔7的右侧焊接有转动块2，转动块2的左侧面中部开设有凹槽19，凹槽19的中部焊接有电动推杆16，风机8、马达10和电动推杆16均与外部电源电性连接，电动推杆16的型号为XTL。

通过采用上述技术方案，通过两个滑条21与第二滑槽22相互卡合，再通过第二固定销20将转动板3和连接板4固定，通过第一固定销将连接板4 和芯片5相互固定，使得方便芯片5可以通过转动板3转动而进行转动，且方便转动板3和连接板4进行拆卸，通过电动推杆16伸长，使得转动板3 发生转动，从而使得芯片5可以发生翻转；通过马达10转动，带动转动杆 14转动，使得滑块13在第一滑槽15的内部滑动，使得第三连杆12发生转动，从而带动第二连杆9和第一连杆11转动，在第二连杆9和第三连杆12 的配合下第二连杆9右端的风机8可以发生转动，不仅可以对芯片5顶面进行散热，且可以对芯片5的底面进行有效散热。

具体的，如图2所示，马达10的左侧安装有第一转动座和第二转动座，第一转动座的顶端转动连接有第一连杆11，第一连杆11的顶端转动连接有第二连杆9，第二转动座的顶端转动连接有第三连杆12，第三连杆12 的顶端与第二连杆9的中部转动连接，第二连杆9的右端与风机8焊接。

通过采用上述技术方案，通过第三连杆12发生转动，从而带动第二连杆9和第一连杆11转动，在第二连杆9和第三连杆12的配合下第二连杆9 右端的风机8可以发生转动，不仅可以对芯片5顶面进行散热，且可以对芯片5的底面进行有效散热。

具体的，如图2所示，第三连杆12的中部开设有第一滑槽15，第一滑槽15的内部滑动连接有滑块13，马达10的输出端活动连接有转动杆14，转动杆14的左端通过第一插销与滑块13转动连接。

通过采用上述技术方案，通过马达10转动，带动转动杆14转动，使得滑块13在第一滑槽15的内部滑动，使得第三连杆12发生转动。

具体的，如图4所示，转动块2的顶面左端部开设有转动槽18，转动槽 18与凹槽19相互连通，转动槽18的内部活动连接有转轴17，转轴17的中部活动连接有转动板3，转动板3的底面中部与电动推杆16的顶端通过第二插销转动连接。

通过采用上述技术方案，通过电动推杆16伸长，使得转动板3发生转动，转动板3在转动槽18的内部限位转动，配合连接板4，从而使得芯片5 可以发生翻转。

具体的，如图4所示，转动板3左端部的前后两端面均焊接有滑条21，芯片5的顶面右端部通过第一固定销活动连接有连接板4，连接板4的底面开设有第二滑槽22，两个滑条21均与第二滑槽22滑动连接。

通过采用上述技术方案，通过两个滑条21与第二滑槽22相互卡合，再通过第二固定销20将转动板3和连接板4固定，通过第一固定销将连接板4 和芯片5相互固定，使得方便芯片5可以通过转动板3转动而进行转动。

具体的，如图5所示，连接板4的顶面右端部开设有第一通孔，转动板 3的顶面左端部开设有第二通孔，第一通孔的内部活动连接有第二固定销 20，第二固定销20的底端位于第二通孔的内部。

通过采用上述技术方案，通过第二固定销20配合第一通孔和第二通孔使得连接板4和转动板3相互连接，且方便转动板3和连接板4进行拆卸。

工作原理：通过两个滑条21与第二滑槽22相互卡合，再通过第二固定销20将转动板3和连接板4固定，通过第一固定销将连接板4和芯片5相互固定，使得方便芯片5可以通过转动板3转动而进行转动，且方便转动板 3和连接板4进行拆卸，通过电动推杆16伸长，使得转动板3发生转动，从而使得芯片5可以发生翻转；通过马达10转动，带动转动杆14转动，使得滑块13在第一滑槽15的内部滑动，使得第三连杆12发生转动，从而带动第二连杆9和第一连杆11转动，在第二连杆9和第三连杆12的配合下第二连杆9右端的风机8可以发生转动，不仅可以对芯片5顶面进行散热，且可以对芯片5的底面进行有效散热。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感芯片，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶面四个拐角处均开设有螺纹孔，每个所述螺纹孔的内部均螺纹连接有螺栓，所述底板(1)的顶面中部开设有安装孔(7)，所述安装孔(7)的内部设有芯片(5)，所述芯片(5)的前后两端面均焊接有接头(6)，所述安装孔(7)的左侧安装有马达(10)，所述马达(10)的上方设有风机(8)，所述安装孔(7)的右侧焊接有转动块(2)，所述转动块(2)的左侧面中部开设有凹槽(19)，所述凹槽(19)的中部焊接有电动推杆(16)，所述风机(8)、马达(10)和电动推杆(16)均与外部电源电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感芯片，其特征在于：所述马达(10)的左侧安装有第一转动座和第二转动座，所述第一转动座的顶端转动连接有第一连杆(11)，所述第一连杆(11)的顶端转动连接有第二连杆(9)，所述第二转动座的顶端转动连接有第三连杆(12)，所述第三连杆(12)的顶端与第二连杆(9)的中部转动连接，所述第二连杆(9)的右端与风机(8)焊接。

3.根据权利要求2所述的一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感芯片，其特征在于：所述第三连杆(12)的中部开设有第一滑槽(15)，所述第一滑槽(15)的内部滑动连接有滑块(13)，所述马达(10)的输出端活动连接有转动杆(14)，所述转动杆(14)的左端通过第一插销与滑块(13)转动连接。

4.根据权利要求1所述的一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感芯片，其特征在于：所述转动块(2)的顶面左端部开设有转动槽(18)，所述转动槽(18)与凹槽(19)相互连通，所述转动槽(18)的内部活动连接有转轴(17)，所述转轴(17)的中部活动连接有转动板(3)，所述转动板(3)的底面中部与电动推杆(16)的顶端通过第二插销转动连接。

5.根据权利要求4所述的一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感芯片，其特征在于：所述转动板(3)左端部的前后两端面均焊接有滑条(21)，所述芯片(5)的顶面右端部通过第一固定销活动连接有连接板(4)，所述连接板(4)的底面开设有第二滑槽(22)，两个所述滑条(21)均与第二滑槽(22)滑动连接。

6.根据权利要求5所述的一种用灌胶工艺制造的贴片式光电传感芯片，其特征在于：所述连接板(4)的顶面右端部开设有第一通孔，所述转动板(3)的顶面左端部开设有第二通孔，所述第一通孔的内部活动连接有第二固定销(20)，所述第二固定销(20)的底端位于第二通孔的内部。

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