CN213182681U - 一种散热型键盘芯片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种散热型键盘芯片，涉及电脑外设领域。该散热型键盘芯片，包括壳体，所述壳体的内底壁固定连接有固定筒，所述固定筒的内部插接有定位杆，所述定位杆的顶端固定连接有芯片，所述壳体的内底壁固定连接有弹簧，所述弹簧的顶端固定连接有顶板，所述顶板的上表面与芯片的下表面搭接，所述芯片的下表面固定连接有固定块。该散热型键盘芯片，通过辅助噶杆、弹簧和顶板之间的配合，达到利用弹簧的推力，使得便于将芯片进行拆卸，通过固定块、敞开槽、铁杆、磁铁块、转杆和转块之间的配合，达到便于将芯片进行拆卸和安装，解决了现有的散热型键盘芯片由于安装拆卸过程复杂，从而影响维修时芯片的更换工作便捷性的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电脑外设技术领域，具体为一种散热型键盘芯片。
背景技术
键盘是用于操作计算机设备运行的一种指令和数据输入装置，也指经过系统安排操作一台机器或设备的一组功能键(如打字机、电脑键盘)。键盘也是组成键盘乐器的一部分，也可以指使用键盘的乐器，如钢琴、数位钢琴或电子琴等，键盘有助于练习打字，键盘是最常用也是最主要的输入设备，通过键盘可以将英文字母、数字、标点符号等输入到计算机中，从而向计算机发出命令、输入数据等。还有一些带有各种快捷键的键盘。随着时间的推移，渐渐的市场上也出现独立的具有各种快捷功能的产品单独出售，并带有专用的驱动和设定软件，在兼容机上也能实现个性化的操作，键盘内部均设有芯片，以使得经过按压键帽使得完成文字输入和对于电脑的控制，但现有的散热型键盘芯片由于安装拆卸过程复杂，从而影响维修时芯片的更换工作便捷性。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种散热型键盘芯片，解决了现有的散热型键盘芯片由于安装拆卸过程复杂，从而影响维修时芯片的更换工作便捷性的问题。
技术方案
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种散热型键盘芯片，包括壳体，所述壳体的内底壁固定连接有固定筒，所述固定筒的内部插接有定位杆，所述定位杆的顶端固定连接有芯片，所述壳体的内底壁固定连接有弹簧，所述弹簧的顶端固定连接有顶板，所述顶板的上表面与芯片的下表面搭接，所述芯片的下表面固定连接有固定块，所述固定块的右侧开设有敞开槽，所述敞开槽的内底壁固定连接有磁铁块，所述敞开槽的内部卡接有铁杆，所述铁杆的下表面与磁铁块的上表面吸附，所述铁杆的右端固定连接有转杆，所述壳体的下表面开设有开槽，所述壳体的内底壁开设有与开槽内部相连通的开孔，所述转杆远离铁杆的一端与开孔的内部活动连接，所述转杆的底端固定连接有转块。
进一步的，所述芯片的左右两侧均固定连接有套环，两个套环的内部均活动连接有竖杆，两个竖杆的底端均与壳体的内底壁固定连接。
进一步的，所述开槽的内部卡接有挡块，所述挡块的上表面开设有半圆槽。
进一步的，所述转块的表面与半圆槽的内部卡接。
进一步的，所述壳体的内底壁开设有活动槽，所述活动槽的内部活动连接有辅助杆，所述辅助杆的顶端与顶板的下表面固定连接。
进一步的，所述弹簧位于辅助杆的表面套接。
本实用新型提供了一种散热型键盘芯片。具备以下有益效果：
1、该散热型键盘芯片，通过辅助噶杆、弹簧和顶板之间的配合，达到利用弹簧的推力，使得便于将芯片进行拆卸，通过固定块、敞开槽、铁杆、磁铁块、转杆和转块之间的配合，达到便于将芯片进行拆卸和安装，解决了现有的散热型键盘芯片由于安装拆卸过程复杂，从而影响维修时芯片的更换工作便捷性的问题。
2、该散热型键盘芯片，通过挡块和半圆槽的设置，达到便于将转杆进行定位，避免不需要进行芯片拆卸工作时芯片弹出，通过套环和竖杆的配合，达到便于将芯片安装过程中的定位杆准确的插入固定筒内部。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型图1中A处局部结构放大图。
其中，1壳体、2固定筒、3定位杆、4芯片、5套环、6竖杆、7固定块、8敞开槽、9铁杆、10磁铁块、11转杆、12开孔、13开槽、14转块、15挡块、16半圆槽、17活动槽、18辅助杆、19弹簧、20顶板。
具体实施方式
如图1-2所示，本实用新型实施例提供一种散热型键盘芯片，包括壳体1，壳体1的内底壁固定连接有固定筒2，固定筒2的内部插接有定位杆3，定位杆3的顶端固定连接有芯片4，芯片4的左右两侧均固定连接有套环5，两个套环5的内部均活动连接有竖杆6，两个竖杆6的底端均与壳体1的内底壁固定连接，壳体1的内底壁固定连接有弹簧19，弹簧19的顶端固定连接有顶板20，壳体1的内底壁开设有活动槽17，活动槽17的内部活动连接有辅助杆18，辅助杆18的顶端与顶板20的下表面固定连接，弹簧19位于辅助杆18的表面套接，顶板20的上表面与芯片4的下表面搭接，芯片4的下表面固定连接有固定块7，固定块7的右侧开设有敞开槽8，敞开槽8的内底壁固定连接有磁铁块10，敞开槽8的内部卡接有铁杆9，铁杆9的下表面与磁铁块10的上表面吸附，铁杆9的右端固定连接有转杆11，壳体1的下表面开设有开槽13，壳体1的内底壁开设有与开槽13内部相连通的开孔12，转杆11远离铁杆9的一端与开孔12的内部活动连接，转杆11的底端固定连接有转块14，开槽13的内部卡接有挡块15，挡块15的上表面开设有半圆槽16，转块14的表面与半圆槽16的内部卡接。
工作原理：进行芯片4拆卸工作时，将挡块15向下取出，转动转块14，转块14会带动转杆11转动，转杆11转动会带动铁杆9从敞开槽8的内部脱离，同时铁杆9与磁铁块10分离，此时弹簧19释放弹力向上推动顶板20，顶板20受到推动会带动芯片4向上移动，芯片4向上移动会带动定位杆3从固定筒2的内部拔出，同时芯片4还会带动套环5从竖杆6的表面脱离，最后抓住套环5可将芯片4从壳体1的内部取出，进行芯片4安装工作时，将芯片4向壳体1的内部放置，利用套环5先套在竖杆6的表面，然后向下按压芯片4，芯片4会带动定位杆3插入固定筒2的内部，同时也会将顶板20向下挤压，顶板20向下挤压会使得弹簧19进行收缩，最后将转块14再进行转动，使得经过转杆11带动铁杆9卡入敞开槽8的内部并与磁铁块10之间吸附，将挡块15塞入开槽13的内部。
Claims (6)
1.一种散热型键盘芯片，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的内底壁固定连接有固定筒(2)，所述固定筒(2)的内部插接有定位杆(3)，所述定位杆(3)的顶端固定连接有芯片(4)，所述壳体(1)的内底壁固定连接有弹簧(19)，所述弹簧(19)的顶端固定连接有顶板(20)，所述顶板(20)的上表面与芯片(4)的下表面搭接，所述芯片(4)的下表面固定连接有固定块(7)，所述固定块(7)的右侧开设有敞开槽(8)，所述敞开槽(8)的内底壁固定连接有磁铁块(10)，所述敞开槽(8)的内部卡接有铁杆(9)，所述铁杆(9)的下表面与磁铁块(10)的上表面吸附，所述铁杆(9)的右端固定连接有转杆(11)，所述壳体(1)的下表面开设有开槽(13)，所述壳体(1)的内底壁开设有与开槽(13)内部相连通的开孔(12)，所述转杆(11)远离铁杆(9)的一端与开孔(12)的内部活动连接，所述转杆(11)的底端固定连接有转块(14)。
2.根据权利要求1所述的一种散热型键盘芯片，其特征在于：所述芯片(4)的左右两侧均固定连接有套环(5)，两个套环(5)的内部均活动连接有竖杆(6)，两个竖杆(6)的底端均与壳体(1)的内底壁固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种散热型键盘芯片，其特征在于：所述开槽(13)的内部卡接有挡块(15)，所述挡块(15)的上表面开设有半圆槽(16)。
4.根据权利要求3所述的一种散热型键盘芯片，其特征在于：所述转块(14)的表面与半圆槽(16)的内部卡接。
5.根据权利要求1所述的一种散热型键盘芯片，其特征在于：所述壳体(1)的内底壁开设有活动槽(17)，所述活动槽(17)的内部活动连接有辅助杆(18)，所述辅助杆(18)的顶端与顶板(20)的下表面固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种散热型键盘芯片，其特征在于：所述弹簧(19)位于辅助杆(18)的表面套接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022592479.6U CN213182681U (zh) | 2020-11-11 | 2020-11-11 | 一种散热型键盘芯片 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN213182681U true CN213182681U (zh) | 2021-05-11 |
Family
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN213182681U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114373648A (zh) * | 2021-06-11 | 2022-04-19 | 东莞市川东电子科技有限公司 | 一种具有一体机散热结构的分体式机械键盘 |
| CN115016162A (zh) * | 2022-06-28 | 2022-09-06 | 安徽碳华新材料科技有限公司 | 应用于液晶显示器芯片的类石墨烯散热片 |
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2020
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