CN213156895U - 一种新型热敷贴 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种新型热敷贴，包括：粘接面料、第一离型纸层、药芯片及第二离型纸层；粘接面料中部呈上凸设置以形成开口朝下的安装槽，安装槽上开设有多个进气孔；第一离型纸层贴设于粘接面料的上表面；药芯片嵌设于安装槽且下端面与安装槽的下端口平齐设置；第二离型纸层中部呈盖合药芯片的下表面设置，中部的外周部与粘接面料的下表面相贴设置；其中，药芯片由上至下依次包括：吸水层、粘接层、制热层、导热层、药剂层及贴肤层，其中吸水层上均匀开设有通气孔。解决了现有的热敷贴是利用药包接触氧气发生反应就会发热，药包内不同位置的与氧气接触反应的时间是不同步的，导致热敷贴的发热不均匀，热敷效果大大折扣的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及敷贴技术领域，特别涉及一种新型热敷贴。
背景技术
现有的热敷贴是利用药包接触氧气发生反应就会发热，药包内不同位置的与氧气接触反应的时间是不同步的，导致热敷贴的发热不均匀，热敷效果大大折扣。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种新型热敷贴，旨在解决现有的热敷贴是利用药包接触氧气发生反应就会发热，药包内不同位置的与氧气接触反应的时间是不同步的，导致热敷贴的发热不均匀，热敷效果大大折扣的问题。
为实现上述目的，本实用新型提出的一种新型热敷贴，该新型热敷贴包括：
粘接面料，中部呈上凸设置以形成开口朝下的安装槽，所述安装槽上开设有多个进气孔；
第一离型纸层，贴设于所述粘接面料的上表面；
药芯片，嵌设于所述安装槽，且下端面与所述安装槽的下端口平齐设置；
第二离型纸层，中部呈盖合所述药芯片的下表面设置，中部的外周部与所述粘接面料的下表面相贴设置；
其中，所述药芯片由上至下依次包括：吸水层、粘接层、制热层、导热层、药剂层及贴肤层，其中所述吸水层上均匀开设有通气孔。
优选的，所述吸水层的材质为聚丙烯酸钠纤维布。
优选的，所述导热层为铜箔。
优选的，所述铜箔的上表面具有多个吸热凸起。
优选的，所述贴肤层的材质为无纺布。
优选的，所述吸水层的厚度为所述药芯片厚度的三分之一。
本实用新型的技术方案中，通过将热敷贴的药芯片由上至下依次设置成：吸水层、粘接层、制热层、导热层、药剂层及贴肤层，其中所述吸水层上均匀开设有通气孔。使得热敷贴的制热层在与氧气接触后发出的热量能够经过导热层均匀传导至药剂层，使得药剂层的药剂能够均匀受热后将药剂中的化学元素均匀散发至贴肤层后被人皮肤均匀吸收。解决了现有的热敷贴是利用药包接触氧气发生反应就会发热，药包内不同位置的与氧气接触反应的时间是不同步的，导致热敷贴的发热不均匀，热敷效果大大折扣的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型提供的新型热敷贴的一实施例的剖面示意图；
图2为图1提供的新型热敷贴中药芯片的结构示意图。
附图标号说明：
| 1 | 粘接面料 | 11 | 安装槽 |
| 111 | 进气孔 | 2 | 第一离型纸层 |
| 3 | 药芯片 | 31 | 吸水层 |
| 311 | 通气孔 | 32 | 粘接层 |
| 33 | 制热层 | 34 | 导热层 |
| 34a | 铜箔 | 341 | 吸热凸起 |
| 35 | 药剂层 | 36 | 贴肤层 |
| 4 | 第二离型纸层 |
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
现有的热敷贴是利用药包接触氧气发生反应就会发热，药包内不同位置的与氧气接触反应的时间是不同步的，导致热敷贴的发热不均匀，热敷效果大大折扣。
鉴于此，本实用新型提供一种新型热敷贴，图1至图2为本实用新型提供的新型热敷贴一实施例，请参阅图1至图2，以下结合具体的附图主要对新型热敷贴说明。
如图1至2所示，该新型热敷贴包括：粘接面料1、第一离型纸层2、药芯片3及第二离型纸层4；所述粘接面料1中部呈上凸设置以形成开口朝下的安装槽11，所述安装槽11上开设有多个进气孔111；所述第一离型纸层2，贴设于所述粘接面料1的上表面；所述药芯片3，嵌设于所述安装槽11，且下端面与所述安装槽11的下端口平齐设置；所述第二离型纸层4，中部呈盖合所述药芯片3的下表面设置，中部的外周部与所述粘接面料1的下表面相贴设置；其中，所述药芯片3由上至下依次包括：吸水层31、粘接层32、制热层33、导热层34、药剂层35及贴肤层36，其中所述吸水层31上均匀开设有通气孔311。在使用时，现撕掉所述第一离型纸层2和所述第二离型纸层4，空气中的氧气透过所述进气孔111至药芯片3后与药芯片3的制热层33中的制热剂发生反应产生热量，导热层34将产生的热量均匀传导至药剂层35后即可对皮肤进行进行热敷作用。
本实用新型的技术方案中，通过将热敷贴的药芯片由上至下依次设置成：吸水层、粘接层、制热层、导热层、药剂层及贴肤层，其中所述吸水层上均匀开设有通气孔。使得热敷贴的制热层在与氧气接触后发出的热量能够经过导热层均匀传导至药剂层，使得药剂层的药剂能够均匀受热后将药剂中的化学元素均匀散发至贴肤层后被人皮肤均匀吸收。解决了现有的热敷贴是利用药包接触氧气发生反应就会发热，药包内不同位置的与氧气接触反应的时间是不同步的，导致热敷贴的发热不均匀，热敷效果大大折扣的问题。
具体地，在本实用新型实施例中，所述吸水层31的材质为聚丙烯酸钠纤维布。所述聚丙烯酸钠纤维布的选用可以将外部渗入的水分较好的锁定至所述吸水层，使得本敷贴的防水性能得到保证。
具体地，在本实用新型实施例中，所述导热层34为铜箔34a。所述导热层34选为铜箔，利用的铜箔的导热性能优良且较为便宜的特性。
具体地，在本实用新型实施例中，所述铜箔34a的上表面具有多个吸热凸起341。所述吸热凸起341的设置增大了铜箔与制热层33的接触面积，提高了热传导效率。
具体地，在本实用新型实施例中，所述贴肤层36的材质为无纺布。所述贴肤层36选为无纺布保证了药剂层的药剂中的药剂能够轻松渗透被皮肤吸收。
具体地，在本实用新型实施例中，，所述吸水层31的厚度为所述药芯片3厚度的三分之一。所述吸水层31的厚度选为药芯片3厚度的三分之一既保证了所述药芯片3的防水性，又不至于因密度较大的吸水层的占比较大导致的药芯片3的透气性下降，进而保证了本新型热敷贴的防水透气性。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种新型热敷贴，其特征在于，包括：
粘接面料(1)，中部呈上凸设置以形成开口朝下的安装槽(11)，所述安装槽(11)上开设有多个进气孔(111)；
第一离型纸层(2)，贴设于所述粘接面料(1)的上表面；
药芯片(3)，嵌设于所述安装槽(11)，且下端面与所述安装槽(11)的下端口平齐设置；
第二离型纸层(4)，中部呈盖合所述药芯片(3)的下表面设置，中部的外周部与所述粘接面料(1)的下表面相贴设置；
其中，所述药芯片(3)由上至下依次包括：吸水层(31)、粘接层(32)、制热层(33)、导热层(34)、药剂层(35)及贴肤层(36)，其中所述吸水层(31)上均匀开设有通气孔(311)。
2.如权利要求1所述的新型热敷贴，其特征在于，所述吸水层(31)的材质为聚丙烯酸钠纤维布。
3.如权利要求2所述的新型热敷贴，其特征在于，所述导热层(34)为铜箔(34a)。
4.如权利要求3所述的新型热敷贴，其特征在于，所述铜箔(34a)的上表面具有多个吸热凸起(341)。
5.如权利要求4所述的新型热敷贴，其特征在于，所述贴肤层(36)的材质为无纺布。
6.如权利要求5所述的新型热敷贴，其特征在于，所述吸水层(31)的厚度为所述药芯片(3)厚度的三分之一。
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