CN213154433U - 智能环设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了一种智能环设备，其包括主框架、机芯组件、保护镀膜和壳体。机芯组件安装于主框架，保护镀膜镀覆于主框架并将机芯组件封装于主框架，壳体适配于主框架并与主框架形成环形体。通过镀覆的方式用保护镀膜将机芯组件封装于主框架，保护镀膜具有封装、防水、绝缘和防护功能，从而智能环设备能达到轻量化、防水防尘防汗液，具有较高的可靠性。

Description

智能环设备

技术领域

本实用新型涉及智能穿戴设备，尤其涉及一种智能环设备。

背景技术

随着互联网科技的不断发展，各种科学技术下的智能穿戴设备也在不断涌现，除了一此大型的智能设备，也涌现了一批具有特定功能的小型的环设备比如：智能手环、智能戒指等。当下社会上的智能戒指最基本的功能就可以实现GPS定位，利用独特的科技设计在智能戒指内部植入某种芯片，然后就可以把智能戒指与手机绑定在一起，从而实现定位追踪的作用。此外，还有一些智能戒指，可以通过蓝牙装置与手机对接，从而实现一些基本的音频传输与播放。另外一些智能戒指可以监测一些额外的健康参数，比如：捕捉身体信号，如静止心率、心率变异性、体温和卡路里燃烧等，甚至可以作为发烧传感器，用来检测人体的体温的变化。

如何在有限的空间里装入诸多的单元和器件并且让该指环达到轻量化、防水防尘防汗液、高可靠性的要求是一个迫切需要解决的问题。传统的封装方式有两种：一是点胶、灌胶，二是注塑成型。这两种方式都需要大量的胶水或树脂材料，且需要通过真空或温度辅助胶水/树脂流动，封装材料流动的冲击力常将内部精细的电子元件损伤，且经常由于封装材料未覆盖完全而导致产品失效。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有较高可靠性的智能环设备。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种智能环设备，其包括：

主框架；

机芯组件，其安装于所述主框架；

保护镀膜，其镀覆于所述主框架并将所述机芯组件封装于所述主框架：

壳体，其适配于所述主框架并与所述主框架形成环形体。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述保护镀膜全覆盖所述主框架和机芯组件。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述主框架呈环形并包括内环部和外环部，所述保护镀膜覆盖于安装有所述机芯组件的外环部。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述外环部具有沟槽，所述机芯组件包括控制电路和电池，所述保护镀膜将所述控制电路和电池封装于所述沟槽内。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述控制电路包括力传感器、超声波传感器、惯性测量单元、光学传感器、触摸传感器中的至少一种。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述保护镀膜还覆盖所述内环部，所述内环部上的保护镀膜和所述外环部上的保护镀膜无缝连接。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述壳体呈环形，所述主框架收容于所述壳体内，所述机芯组件位于所述主框架和壳体之间，所述机芯组件和壳体之间设置有缓冲泡棉。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述保护镀膜为气相沉积形成的聚对二甲苯膜。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述保护镀膜的厚度为0.5μm-100μm。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述智能环设备为智能手环或智能戒指。

相较于现有技术，本实用新型的有益效果在于：通过镀覆的方式用保护镀膜将机芯组件封装于主框架，保护镀膜具有封装、防水、绝缘和防护功能，从而智能环设备能达到轻量化、防水防尘防汗液，具有较高的可靠性。

附图说明

图1是本实用新型智能环设备的部分分解结构示意图。

图2是本实用新型智能环设备的部分结构示意图。

图3是本实用新型智能环设备的另一实施例的部分结构示意图。

具体实施方式

本实用新型揭示一种智能环设备，其包括主框架、机芯组件、保护镀膜和壳体。机芯组件安装于主框架，保护镀膜镀覆于主框架并将机芯组件封装于主框架，壳体适配于主框架并与主框架形成环形体。通过镀覆的方式用保护镀膜将机芯组件封装于主框架，保护镀膜具有封装、防水、绝缘和防护功能，从而智能环设备能达到轻量化、防水防尘防汗液，具有较高的可靠性。

一个实施方式中，保护镀膜全覆盖主框架和机芯组件，即主框架和机芯组件完全包裹于保护镀膜中，具有较好的封装防护功能。

另一个实施方式中，保护镀膜全覆盖机芯组件且部分覆盖主框架，即保护镀膜将机芯组件完全覆盖在主框架上，但保护镀膜未完全覆盖整个主框架，同样具有较好的封装防护功能。比如，主框架呈环形并包括内环部和外环部，保护镀膜覆盖于安装有机芯组件的外环部。具体的，外环部具有沟槽，机芯组件包括控制电路和电池，保护镀膜将控制电路和电池封装于沟槽内，能保护控制电路和电池。

控制电路包括力传感器、超声波传感器、惯性测量单元、光学传感器、触摸传感器中的至少一种，以实现智能环设备的多种功能。

当然，其他实施例中，保护镀膜还可以同时覆盖内环部，此时内环部上的保护镀膜和外环部上的保护镀膜无缝连接，从而保护镀膜完全覆盖主框架。

优选的，壳体呈环形，主框架收容于壳体内，即壳体和主框架内外圈设置。机芯组件位于主框架和壳体之间，机芯组件和壳体之间设置有缓冲泡棉，以保护机芯组件。

优选的，保护镀膜为气相沉积形成的聚对二甲苯膜(Parylene)。由于聚对二甲苯材料气相沉积的高渗透性，能均匀覆盖控制电路上的所有零部件和电池。且聚对二甲苯膜的无针孔性与高水汽阻隔性使得智能环设备具有较高的可靠性。聚对二甲苯材料包括聚对二甲苯N、C、D、F等。气相沉积方式形成的保护镀膜的厚度为0.5μm-100μm，从而微米级的薄膜厚度能最大化地降低产品的尺寸和重量，也可为其他部件留有空间，实现智能环设备的轻量化和可靠性。

优选的，智能环设备为智能手环或智能戒指，能在有限的空间里实现轻量化、防水防尘防汗液和较高的可靠性。

以下，请参图1至图3，举例说明本实用新型的智能环设备。

请参图1和图2，本实用新型揭示一种智能环设备100，本实施例中，智能环设备100为智能戒指。智能环设备100包括主框架1、机芯组件2、保护镀膜3和壳体4。机芯组件2安装于主框架1，保护镀膜2镀覆于主框架1并将机芯组件封装于主框架1，壳体4适配于主框架1并与主框架1形成环形体(本实施例为戒圈)。

主框架1呈戒圈状，其包括内环部11和外环部12，内环部11用于穿戴时佩戴于手指上。外环部12的两侧边凸出以形成沟槽121。机芯组件2包括控制电路21和电池22，控制电路21和电池22整体呈弧形，以方便安装于沟槽121内且与主框架1的戒圈形状相匹配，控制电路21和电池22沿外环部12的圆周收容于沟槽121内。控制电路可选用装配印刷电路板(PCBA)或集成电路，其中集成电路可由系统单封装(System in a Package，简称SiP)或系统单晶片(System on a Chip，简称SoC)方式制成。保护镀膜3采用聚对二甲苯材料通过气相沉积的方式镀覆于主框架1上并将控制电路21和电池22封装于沟槽121内，保护镀膜3覆盖于沟槽121的底部和两内侧壁。保护镀膜3的厚度为0.5μm-100μm，优选为5μm-50μm，比如为8μm。外壳4呈戒圈状，卡扣于主框架1。控制电路21和电池22位于外环部12和外壳4之间，且在保护镀膜3和外壳4之间贴设缓冲泡棉(未图示)，以保护控制电路21和电池22。

本实用新型的智能环设备100通过气相沉积的方式对装配有控制电路21和电池22的主框架1进行镀膜封装形成保护镀膜3，保护镀膜3具有一定强度，既可以充当防水涂层，起到绝缘和防护功能，又可以充当封装保护层。保护膜层3能均匀覆盖，具有无针孔性与高水汽阻隔性，使得组装的产品具有较高的可靠性。并且，较低的厚度能降低尺寸和重量，利于空间分配，实现功能化和小型化。

其他实施中，请参图3，与上述实施例的区别在于，对装配有控制电路和电池的主框架不遮蔽，整体进行气相沉积，从而保护膜层3’位于内环部和外环部，且内环部的保护膜层3’和外环部的保护膜层3’无缝接触，从而保护膜层3’整体包裹主框架(图3中因保护膜层3’全包覆，故对控制电路、电池、主框架、内环部和外环部均未标号)，实现全方位无缝封装，同样具有较高的可靠性。

以上实施例仅用于说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案，对本说明书的理解应该以所属技术领域的技术人员为基础，例如对“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”等方向性的描述，尽管本说明书参照上述的实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，所属技术领域的技术人员仍然可以对本实用新型进行修改或者等同替换，而一切不脱离本实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围内。

Claims (10)

1.一种智能环设备(100)，其特征在于，其包括：

主框架(1)；

机芯组件(2)，其安装于所述主框架(1)；

保护镀膜(3)，其镀覆于所述主框架(1)并将所述机芯组件(2)封装于所述主框架(1)；

壳体(4)，其适配于所述主框架(1)并与所述主框架(1)形成环形体。

2.如权利要求1所述的智能环设备，其特征在于：所述保护镀膜(3)全覆盖所述主框架(1)和机芯组件(2)。

3.如权利要求1所述的智能环设备，其特征在于：所述主框架(1)呈环形并包括内环部(11)和外环部(12)，所述保护镀膜(3)覆盖于安装有所述机芯组件(2)的外环部(12)。

4.如权利要求3所述的智能环设备，其特征在于：所述外环部(12)具有沟槽(121)，所述机芯组件(2)包括控制电路(21)和电池(22)，所述保护镀膜(3)将所述控制电路(21)和电池(22)封装于所述沟槽(121)内。

5.如权利要求4所述的智能环设备，其特征在于：所述控制电路(21)包括力传感器、超声波传感器、惯性测量单元、光学传感器、触摸传感器中的至少一种。

6.如权利要求3所述的智能环设备，其特征在于：所述保护镀膜(3)还覆盖所述内环部(11)，所述内环部(11)上的保护镀膜(3)和所述外环部(12)上的保护镀膜(3)无缝连接。

7.如权利要求1所述的智能环设备，其特征在于：所述壳体(4)呈环形，所述主框架(1)收容于所述壳体(4)内，所述机芯组件(2)位于所述主框架(1)和壳体(4)之间，所述机芯组件(2)和壳体(4)之间设置有缓冲泡棉。

8.如权利要求1所述的智能环设备，其特征在于：所述保护镀膜(3)为气相沉积形成的聚对二甲苯膜。

9.如权利要求1所述的智能环设备，其特征在于：所述保护镀膜(3)的厚度为0.5μm-100μm。

10.如权利要求1所述的智能环设备，其特征在于：所述智能环设备(100)为智能手环或智能戒指。

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