CN213126625U - 一种塑封耐压防水结构的印制电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种塑封耐压防水结构的印制电路板，包括印制电路板，印制电路板的两端通过连接槽分别与两个固定板一侧的中部固定连接，印制电路板的外部套设有耐压防水膜，两个固定板均由基板、两个抗压板、定位板和安装板组成，本实用新型一种塑封耐压防水结构的印制电路板，两个固定板减少了与印制电路板的接触面积，四个定位插针和若干个防滑柱的安装确保固定板的稳定性良好，便于印制电路板进行安装固定，耐压防水膜在对印制电路板散热的同时，提供抗压防水的保护，印制电路板传输环境干扰较小，保证信号的正确传输，提高传输信号的信号质量，从而提高印制电路板的信号完整性。

Description

一种塑封耐压防水结构的印制电路板

技术领域

本实用新型涉及印制电路板领域，具体为一种塑封耐压防水结构的印制电路板。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，铝基板，高频板，厚铜板超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等，印刷电路板的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

传统的印制电路板不利于安装，从而降低了工作效率，且传统的印制电路板不利于防水，从而导致电路板元件的损坏，从而降低了其使用寿命，同时不利于散热。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种塑封耐压防水结构的印制电路板，以解决上述背景技术中提出传统的印制电路板不利于安装，从而降低了工作效率，且传统的印制电路板不利于防水，从而导致电路板元件的损坏，从而降低了其使用寿命，同时不利于散热的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种塑封耐压防水结构的印制电路板，包括印制电路板，所述印制电路板的两端通过连接槽分别与两个固定板一侧的中部固定连接，所述印制电路板的外部套设有耐压防水膜，两个所述固定板均由基板、两个抗压板、定位板和安装板组成，所述基板的顶部和底部分别与两个抗压板的一侧固定连接，两个所述抗压板的另一侧与定位板的一侧固定连接，所述定位板的表面开设有若干个定位孔，所述基板的一侧固定安装有安装板，两个所述基板由PC板材料制成，四个所述抗压板由橡胶材料制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述印制电路板由若干个导电层和若干个绝缘层组成，若干个所述导电层两两之间固定连接，相邻两个所述导电层的连接处均固定安装有绝缘层，若干个所述导电层均由铜材料制成，若干个所述绝缘层均由绝缘树脂材料制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，两个所述基板与安装板连接处的两端均固定安装有定位插针，所述安装板与两个定位板的连接处均固定安装有若干个防滑柱，若干个所述防滑柱均由氟硅材料制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述耐压防水膜由散热板、塑封膜和抗压层材料组成，所述散热板的一侧与塑封膜的一侧固定连接，所述塑封膜的另一侧与抗压层的一侧固定连接，所述散热板由导热硅脂材料制成，所述抗压层由高分子变性材料制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，两个所述连接槽的底部均开设有保护槽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、两个固定板减少了与印制电路板的接触面积，四个定位插针和若干个防滑柱的安装确保固定板的稳定性良好，便于印制电路板进行安装固定；

2、耐压防水膜在对印制电路板散热的同时，提供抗压防水的保护，印制电路板传输环境干扰较小，保证信号的正确传输，提高传输信号的信号质量，从而提高印制电路板的信号完整性。

附图说明

图1为本实用新型的正面剖视图；

图2为本实用新型印制电路板的结构示意图；

图3为本实用新型耐压防水膜的结构示意图；

图4为本实用新型固定板的结构示意图。

图中：1、印制电路板；2、固定板；3、连接槽；4、导电层；5、绝缘层；6、耐压防水膜；7、定位板；8、定位孔；9、防滑柱；10、保护槽；11、安装板；12、定位插针；13、抗压板；14、基板；15、散热板；16、塑封膜；17、抗压层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供了一种塑封耐压防水结构的印制电路板，包括印制电路板1，印制电路板1的两端通过连接槽3分别与两个固定板2一侧的中部固定连接，印制电路板1的外部套设有耐压防水膜6，两个固定板2均由基板14、两个抗压板13、定位板7和安装板11组成，基板14的顶部和底部分别与两个抗压板13的一侧固定连接，两个抗压板13的另一侧与定位板7的一侧固定连接，定位板7的表面开设有若干个定位孔8，基板14的一侧固定安装有安装板11，两个基板14由PC板材料制成，四个抗压板13由橡胶材料制成。

优选的，印制电路板1由若干个导电层4和若干个绝缘层5组成，若干个导电层4两两之间固定连接，相邻两个导电层4的连接处均固定安装有绝缘层5，若干个导电层4均由铜材料制成，若干个绝缘层5均由绝缘树脂材料制成，印制电路板1内的每层导电层4具有良好的导电性不受两侧其他的干扰，提供干扰较小的传输环境，保证信号的正确传输，提高传输信号的信号质量，从而提高印制电路板1的信号完整性。

优选的，两个基板14与安装板11连接处的两端均固定安装有定位插针12，安装板11与两个定位板7的连接处均固定安装有若干个防滑柱9，若干个防滑柱9均由氟硅材料制成，四个定位插针12和若干个防滑柱9的安装确保固定板2的稳定性良好。

优选的，耐压防水膜6由散热板15、塑封膜16和抗压层17材料组成，散热板15的一侧与塑封膜16的一侧固定连接，塑封膜16的另一侧与抗压层17的一侧固定连接，散热板15由导热硅脂材料制成，抗压层17由高分子变性材料制成，耐压防水膜6在对印制电路板1散热的同时，提供抗压防水的保护。

优选的，两个连接槽3的底部均开设有保护槽10，两个保护槽10的开设，确保印制电路板1与固定板2连接处免受磨损。

具体使用时，本实用新型一种塑封耐压防水结构的印制电路板，印制电路板1的两端通过连接槽3分别与两个固定板2一侧的中部固定连接，印制电路板1的外部套设有耐压防水膜6，印制电路板1由若干个导电层4和若干个绝缘层5组成，印制电路板1内的每层导电层4具有良好的导电性不受两侧其他的干扰，提供干扰较小的传输环境，保证信号的正确传输，提高传输信号的信号质量，从而提高印制电路板1的信号完整性，两个固定板2均由基板14、两个抗压板13、定位板7和安装板11组成，四个定位插针12和若干个防滑柱9的安装确保固定板2的稳定性良好，耐压防水膜6由散热板15、塑封膜16和抗压层17材料制成，耐压防水膜6在对印制电路板1散热的同时，提供抗压防水的保护，两个连接槽3的底部均开设有保护槽10，两个保护槽10的开设，确保印制电路板1与固定板2连接处免受磨损。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种塑封耐压防水结构的印制电路板，包括印制电路板（1），其特征在于：所述印制电路板（1）的两端通过连接槽（3）分别与两个固定板（2）一侧的中部固定连接，所述印制电路板（1）的外部套设有耐压防水膜（6），两个所述固定板（2）均由基板（14）、两个抗压板（13）、定位板（7）和安装板（11）组成，所述基板（14）的顶部和底部分别与两个抗压板（13）的一侧固定连接，两个所述抗压板（13）的另一侧与定位板（7）的一侧固定连接，所述定位板（7）的表面开设有若干个定位孔（8），所述基板（14）的一侧固定安装有安装板（11），两个所述基板（14）由PC板材料制成，四个所述抗压板（13）由橡胶材料制成。

2.根据权利要求1所述的一种塑封耐压防水结构的印制电路板，其特征在于：所述印制电路板（1）由若干个导电层（4）和若干个绝缘层（5）组成，若干个所述导电层（4）两两之间固定连接，相邻两个所述导电层（4）的连接处均固定安装有绝缘层（5），若干个所述导电层（4）均由铜材料制成，若干个所述绝缘层（5）均由绝缘树脂材料制成。

3.根据权利要求1所述的一种塑封耐压防水结构的印制电路板，其特征在于：两个所述基板（14）与安装板（11）连接处的两端均固定安装有定位插针（12），所述安装板（11）与两个定位板（7）的连接处均固定安装有若干个防滑柱（9），若干个所述防滑柱（9）均由氟硅材料制成。

4.根据权利要求1所述的一种塑封耐压防水结构的印制电路板，其特征在于：所述耐压防水膜（6）由散热板（15）、塑封膜（16）和抗压层（17）材料组成，所述散热板（15）的一侧与塑封膜（16）的一侧固定连接，所述塑封膜（16）的另一侧与抗压层（17）的一侧固定连接，所述散热板（15）由导热硅脂材料制成，所述抗压层（17）由高分子变性材料制成。

5.根据权利要求1所述的一种塑封耐压防水结构的印制电路板，其特征在于：两个所述连接槽（3）的底部均开设有保护槽（10）。

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