CN213090153U - 一种pi加热胶片的密封结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种PI加热胶片的密封结构,包括密封连接的上密封板和下密封板,在上密封板和下密封板之间设有放置加热胶片的容纳腔,加热胶片的厚度大于容纳腔的高度。通过上密封板、下密封板和容纳腔的组合设计在确保有效热传导的情况下实现了对加热胶片的有效密封,具有密封结构简单,密封密实,水汽不会渗入,避免绝缘元件受潮的优势。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种密封结构,尤其涉及一种PI加热胶片的密封结构。
背景技术
PI加热胶片主要工作于耐高低温性、电气绝缘性环境中。目前,电热水器作为一种常用的家电,包括内胆和PI加热胶片等主要结构。
目前,PI加热胶片都是采用加热胶片与PI材料覆合的生产方式,传统的密封方式简陋,密封结构复杂,密封不密实,致使水汽渗入,使绝缘元件受潮,有效性差。所以在生产过程中加热胶片的防水密封有效性就显得尤为重要,本实用新型介绍一种简单实用的快速密封方式。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术的不足,提供一种PI加热胶片的密封结构。
本实用新型是通过如下技术方案实现的,提供一种PI加热胶片的密封结构,包括密封连接的上密封板和下密封板,在上密封板和下密封板之间设有放置加热胶片的容纳腔,加热胶片的厚度大于容纳腔的高度。
作为优选,上密封板和下密封板的四周焊接密封。
作为优选,在上密封板的下表面设有放置槽,下密封板的上表面为平面,下密封板与放置槽组合形成容纳腔。
作为优选,上密封板和下密封板均为金属板。
本实用新型的有益效果为:
通过上密封板、下密封板和容纳腔的组合设计在确保有效热传导的情况下实现了对加热胶片的有效密封,具有密封结构简单,密封密实,水汽不会渗入,避免绝缘元件受潮的优势。
附图说明
图1为本实用新型剖视结构示意图;
图中所示:
1、上密封板,2、加热胶片,3、下密封板。
具体实施方式
为能清楚说明本方案的技术特点,下面通过具体实施方式,对本方案进行阐述。
如图1所示,本实用新型包括密封连接的上密封板1和下密封板3,在上密封板1和下密封板3之间设有放置加热胶片2的容纳腔,加热胶片2的厚度大于容纳腔的高度。
在本实施例中,上密封板1和下密封板3的四周焊接密封,焊接方式可以为激光焊接、冷焊或氩弧焊。
在本实施例中,在上密封板1的下表面设有放置槽,下密封板3的上表面为平面,下密封板3与放置槽组合形成容纳腔。
在本实施例中,上密封板1和下密封板3均为金属板,进一步的,金属板的材质为铜、铝或不锈钢等。金属板具有良好的热传导效果。
具体加工时,将加热胶片2放置在上密封板1上的放置槽内,盖上下密封板3,根据加热胶片2的适用压力压紧上密封板1和下密封板3,将上密封板1和下密封板3的四周焊接密封。由于加热胶片2的厚度大于容纳腔的高度,焊接完成后,压紧力不变使得加热胶片2与上密封板1、下密封板3紧密接触,保证热传导的顺利进行。
当然,上述说明也并不仅限于上述举例,本实用新型未经描述的技术特征可以通过或采用现有技术实现,在此不再赘述;以上实施例及附图仅用于说明本实用新型的技术方案并非是对本实用新型的限制,参照优选的实施方式对本实用新型进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换都不脱离本实用新型的宗旨,也应属于本实用新型的权利要求保护范围。
Claims (2)
1.一种PI加热胶片的密封结构,其特征在于:包括密封连接的上密封板和下密封板,在上密封板和下密封板之间设有放置加热胶片的容纳腔,加热胶片的厚度大于容纳腔的高度;在上密封板的下表面设有放置槽,下密封板的上表面为平面,下密封板与放置槽组合形成容纳腔;上密封板和下密封板均为金属板。
2.根据权利要求1所述的一种PI加热胶片的密封结构,其特征在于:上密封板和下密封板的四周焊接密封。
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CN202021331993.8U CN213090153U (zh) | 2020-07-09 | 2020-07-09 | 一种pi加热胶片的密封结构 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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CN202021331993.8U Active CN213090153U (zh) | 2020-07-09 | 2020-07-09 | 一种pi加热胶片的密封结构 |
Country Status (1)
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2020
- 2020-07-09 CN CN202021331993.8U patent/CN213090153U/zh active Active
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