CN213071707U - 一种半导体激光可调准直组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种半导体激光可调准直组件，包括准直组件本体，所述准直组件本体可拆卸连接在光纤连接头的下方，其包括基座、外旋筒、内旋筒、镜片安装座和准直镜，所述内旋筒和外旋筒由内至外依次套设在基座上，所述外旋筒卡设在基座和光纤连接头之间，所述外旋筒的内壁与内旋筒的外壁螺纹连接，所述镜片安装座位于基座内，所述准直镜安装在镜片安装座上，且设置在激光的传输方向上，所述内旋筒与镜片安装座连接，所述外旋筒旋转后带动内旋筒沿着基座的轴向方向上下移动，所述内旋筒上下移动带动镜片安装座沿着基座的轴向方向上下移动。本实用新型提供的可调准直组件结构简单、操作方便。

Description

一种半导体激光可调准直组件

技术领域

本实用新型涉及半导体激光技术领域，尤其涉及一种半导体激光可调准直组件。

背景技术

波长915nm的半导体激光通过光纤传导时，一般需要先进行准直，将很小的激光光斑放大成为需要的较大的平行光斑，然后进行聚焦，形成相应的聚焦光斑。利用聚焦光斑焊接产品时，要求聚焦光斑的大小可调，以适应不同尺寸的产品，通过调整准直组件与光纤连接头的距离，改变出口光斑大小可以实现聚焦光斑的可调。对于焦距短的准直镜片，由于其整体外型较小，因此调整距离的结构制作难度大。

发明内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种半导体激光可调准直组件。

本实用新型提供一种半导体激光可调准直组件，包括准直组件本体，所述准直组件本体可拆卸连接在光纤连接头的下方，其包括基座、外旋筒、内旋筒、镜片安装座和准直镜，所述内旋筒和外旋筒由内至外依次套设在基座上，所述外旋筒卡设在基座和光纤连接头之间，所述外旋筒的内壁与内旋筒的外壁螺纹连接，所述镜片安装座位于基座内，所述准直镜安装在镜片安装座上，且设置在激光的传输方向上，所述内旋筒与镜片安装座连接，所述外旋筒旋转后带动内旋筒沿着基座的轴向方向上下移动，所述内旋筒上下移动带动镜片安装座沿着基座的轴向方向上下移动。

进一步地，所述光纤连接头的下端设有第一台阶面，所述基座上设有第二台阶面，所述外旋筒的上端与第一台阶面抵接，所述外旋筒的下端与第二台阶面抵接。

进一步地，所述内旋筒的左端开设第一通孔，所述内旋筒的右端开设第二通孔，所述基座的左端开设第三通孔，所述基座的右端开设第四通孔，所述第三通孔与第一通孔连通形成第一贯穿通道，所述第四通孔与第二通孔连通形成第二贯穿通道，所述第一贯穿通道内插入第一定位销钉，所述第二贯穿通道内插入第二定位销钉，所述第一定位销钉和第二定位销钉分别与镜片安装座螺纹配合。

进一步地，所述第一定位销钉和第二定位销钉的末端分别设置螺纹，所述镜片安装座上开设第一螺纹孔和第二螺纹孔，所述第一定位销钉与第一螺纹孔螺纹配合，所述第二定位销钉与第二螺纹孔螺纹配合。

进一步地，所述第三通孔的直径大于第一通孔的直径，所述第四通孔的直径大于第二通孔的直径。

进一步地，所述光纤连接头、基座和镜片安装座均为中空结构，所述光纤连接头的中空腔体、镜片安装座的中空腔体和基座的中空腔体依次连通形成激光传输通道，激光经准直镜准直后沿着激光传输通道发出。

本实用新型提供的技术方案带来的有益效果是：本实用新型提供的半导体激光可调准直组件结构简单、操作方便，通过外旋筒和内旋筒螺纹配合，外旋筒旋转后带动内旋筒沿着基座的轴向方向上下移动，进而带动镜片安装座上下移动，改变准直镜的位置，实现了调整准直组件与光纤连接头的距离。

附图说明

图1是本实用新型一种半导体激光可调准直组件的结构示意图。

图2是本实用新型一种半导体激光可调准直组件的立体示意图。

图3是本实用新型一种半导体激光可调准直组件的光路图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地描述。

请参考图1和图2，本实用新型的实施例提供了一种半导体激光可调准直组件，包括准直组件本体10，准直组件本体10连接在光纤连接头20的下方，其包括基座100、外旋筒101、内旋筒102、镜片安装座103和准直镜104，内旋筒102和外旋筒101由内至外依次套设在基座100上，镜片安装座103位于基座100内，准直镜104安装在镜片安装座103上，且设置在激光的传输方向上；本实施例中，准直镜104的焦距为8mm。

光纤连接头20的下端设有第一台阶面201，基座100上设有第二台阶面1001，外旋筒101的上端与第一台阶面201抵接，外旋筒101的下端与第二台阶面1001抵接。

内旋筒102的外壁与外旋筒101的内壁螺纹连接，内旋筒102的左端开设第一通孔1021，内旋筒102的右端开设第二通孔1022，第一通孔1021和第二通孔1022沿着内旋筒102的中心对称分布，基座100的左端开设第三通孔1002，基座100的右端开设第四通孔1003，第三通孔1002的直径大于第一通孔1021的直径，第四通孔1003的直径大于第二通孔1022的直径，第三通孔1002与第一通孔1021连通形成第一贯穿通道，第四通孔1003与第二通孔1022连通形成第二贯穿通道，在第一贯穿通道内插入第一定位销钉105，在第二贯穿通道内插入第二定位销钉106，第一定位销钉105和第二定位销钉106的末端分别设置螺纹。

镜片安装座103上开设第一螺纹孔1031和第二螺纹孔1032，第一定位销钉105与第一螺纹孔1031螺纹配合，第二定位销钉106与第二螺纹孔1032螺纹配合。

本实施例中，外旋筒101的外壁上设置带有纹路的凸台1011，方便握持。

光纤连接头20上设置光纤接口202，光纤接口202用以连接光纤，激光发生器发出的波长915nm的激光通过光纤传输至准直组件本体10，光纤连接头20通过螺钉30与基座100可拆卸连接。

本实施例中，光纤连接头20、基座100和镜片安装座103均为中空结构，光纤连接头20的中空腔体、镜片安装座103的中空腔体和基座100的中空腔体依次连通形成激光传输通道，激光经准直镜104准直后沿着激光传输通道发出，准直镜104准直激光的光路图见图3。

本实施例中，基座100的外径与外旋筒101的外径一致，均为33mm。

本实施例提供的半导体激光可调准直组件的工作原理为：

通过握持凸台1011旋转外旋筒101，由于外旋筒101被卡设在光纤连接头20和基座100之间，因此外旋筒101只能在光纤连接头20和基座100之间旋转，不能上下移动，由于外旋筒101与内旋筒102螺纹连接，因此外旋筒101旋转后会带动内旋筒102沿着基座100的轴向方向上下移动，内旋筒102上下移动带动镜片安装座103沿着基座100的轴向方向上下移动，进而使准直镜104靠近或远离光纤接口202，实现准直镜104位置的改变，从而改变激光出口的光斑大小。

以上未涉及之处，均适用现有技术。

在本文中，所涉及的前、后、上、下等方位词是以附图中零部件位于图中以及零部件相互之间的位置来定义的，只是为了表达技术方案的清楚及方便。应当理解，所述方位词的使用不应限制本申请请求保护的范围。

在不冲突的情况下，本文中上述实施例及实施例中的特征可以相互结合。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体激光可调准直组件，其特征在于，包括准直组件本体，所述准直组件本体可拆卸连接在光纤连接头的下方，其包括基座、外旋筒、内旋筒、镜片安装座和准直镜，所述内旋筒和外旋筒由内至外依次套设在基座上，所述外旋筒卡设在基座和光纤连接头之间，所述外旋筒的内壁与内旋筒的外壁螺纹连接，所述镜片安装座位于基座内，所述准直镜安装在镜片安装座上，且设置在激光的传输方向上，所述内旋筒与镜片安装座连接，所述外旋筒旋转后带动内旋筒沿着基座的轴向方向上下移动，所述内旋筒上下移动带动镜片安装座沿着基座的轴向方向上下移动。

2.根据权利要求1所述的半导体激光可调准直组件，其特征在于，所述光纤连接头的下端设有第一台阶面，所述基座上设有第二台阶面，所述外旋筒的上端与第一台阶面抵接，所述外旋筒的下端与第二台阶面抵接。

3.根据权利要求1所述的半导体激光可调准直组件，其特征在于，所述内旋筒的左端开设第一通孔，所述内旋筒的右端开设第二通孔，所述基座的左端开设第三通孔，所述基座的右端开设第四通孔，所述第三通孔与第一通孔连通形成第一贯穿通道，所述第四通孔与第二通孔连通形成第二贯穿通道，所述第一贯穿通道内插入第一定位销钉，所述第二贯穿通道内插入第二定位销钉，所述第一定位销钉和第二定位销钉分别与镜片安装座螺纹配合。

4.根据权利要求3所述的半导体激光可调准直组件，其特征在于，所述第一定位销钉和第二定位销钉的末端分别设置螺纹，所述镜片安装座上开设第一螺纹孔和第二螺纹孔，所述第一定位销钉与第一螺纹孔螺纹配合，所述第二定位销钉与第二螺纹孔螺纹配合。

5.根据权利要求3所述的半导体激光可调准直组件，其特征在于，所述第三通孔的直径大于第一通孔的直径，所述第四通孔的直径大于第二通孔的直径。

6.根据权利要求1所述的半导体激光可调准直组件，其特征在于，所述光纤连接头、基座和镜片安装座均为中空结构，所述光纤连接头的中空腔体、镜片安装座的中空腔体和基座的中空腔体依次连通形成激光传输通道，经准直镜准直后的激光沿着激光传输通道发出。

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