CN213049404U - 一种多功能构建类积木主控体 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种多功能构建类积木主控体，包括壳体设置在壳体内的空腔；壳体上分别设有用于安装大颗粒积木与小颗粒积木的安装组件，以及用于安装电子模块的镶嵌组件；安装组件与镶嵌组件连接；安装组件上设有卡接组件；本申请可以根据使用需求替换镶嵌组件，使得主控体实现由简单控制到复杂编程的使用；能够在壳体上连接大颗粒积木、小颗粒积木以及磁力片，解决当前磁力片和构建类积木产品结构尺寸不互通，产品相互隔阂的问题，实现了两个产品的生态的共用共生，结合电控以及编程方案，大大扩展了磁力片和积木的应用边界，产品结构和案例的丰富度大幅提升，降低了用户购买构建类玩具的预算，有利于构建类积木的发展。

Description

一种多功能构建类积木主控体

技术领域

本实用新型涉及构建类玩具领域，更具体地说，涉及一种多功能构建类积木主控体。

背景技术

构建类玩具品类很多，如积木、雪花片、磁力片，磁力棒，吸吸乐等。这些产品都有一个特点，就是开放性。无穷无尽的变化让构建类玩具具备了重复玩，不断玩，好玩有趣益智的特性。

构建类玩具有利于孩子发挥想象，综合运用多种不同种类的玩具共同搭建实物，并且有利于培养小孩的想象力与创造力。随着构建类玩具不断发展，人们将电子模块引入构建类玩具中，使得构建类玩具能够集构建与控制于一体，功能更加丰富。

但现有的构建类玩具之间兼容性不好，产品结构尺寸不互通，产品相互隔阂。当用户想从使用简单的电子结构逐步使用复杂的电子结构时，往往需要购买新的带高阶电子模块的积木，且该积木玩具拓展性差，导致用户需要花费大量预算购买新的部件，重复购买多种产品，并且容易出现原有的积木弃置，造成浪费，不利于构建类积木的发展。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种多功能构建类积木主控体。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

提供一种多功能构建类积木主控体，包括壳体；所述壳体内设有空腔；所述壳体上分别设有用于安装大颗粒积木与小颗粒积木的安装组件，以及用于安装电子模块的镶嵌组件；所述安装组件与所述镶嵌组件连接；所述安装组件上设有卡接组件。

进一步地，所述壳体包括中框；所述镶嵌组件包括设置在所述中框上的第一面板；所述第一面板上设有若干第一电子接口。

进一步地，所述壳体包括中框；所述镶嵌组件包括设置在所述中框上的第二面板；所述第二面板上设有若干第二电子接口。

进一步地，所述壳体包括中框；所述镶嵌组件包括设置在所述中框上的镂空孔。

进一步地，所述壳体还包括设置在所述中框两侧的连接块；所述安装组件包括设置在所述连接块上的盲孔以及第一凸点；所述第一凸点位于所述盲孔外侧。

进一步地，所述安装组件还包括用于连接大颗粒积木的第二凸点以及设置在所述第二凸点外侧的凸起；所述第二凸点及凸起均设置在所述中框上。

进一步地，所述卡接组件包括用于安装磁力片的卡扣；所述卡扣分别设置在所述连接块及所述中框上。

进一步地，所述连接块与所述中框之间设有固定件；所述连接块与所述中框之间通过固定件连接。

本实用新型的有益效果在于：通过设置用于安装电子模块的空腔以及镶嵌组件，镶嵌组件镶嵌在壳体上，可以根据使用需求替换镶嵌组件，使得主控体实现由简单控制到复杂编程的使用；设置安装组件以及卡接组件，能够在壳体上连接大颗粒积木、小颗粒积木以及磁力片，解决当前磁力片和构建类积木产品结构尺寸不互通，产品相互隔阂的问题，实现了两个产品的生态的共用共生，结合电控以及编程方案，大大扩展了磁力片和积木的应用边界，产品结构和案例的丰富度大幅提升，降低了用户购买构建类玩具的预算，有利于构建类积木的发展。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：

图1为本实用新型实施例的多功能积木主控体的结构示意图；

图2为本实用新型实施例的连接块的背面结构示意图；

图3为本实用新型实施例中的中框的结构示意图；

图4为本实用新型实施例一的多功能积木主控体的使用状态示意图；

图5为本实用新型实施例二的多功能积木主控体的使用状态示意图；

图6为本实用新型实施例三的多功能积木主控体的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的部分实施例，而不是全部实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。

本实用新型实施例的如图1所示，提供一种多功能构建类积木主控体，包括壳体1；壳体1内设有空腔；壳体1上分别设有用于安装大颗粒积木与小颗粒积木的安装组件，以及用于安装电子模块的镶嵌组件；安装组件与镶嵌组件连接；安装组件上设有卡接组件。

壳体1为矩形体结构，空腔内用于设置电子模块，安装组件与镶嵌组件分布在壳体的六个面上，镶嵌组件分布在壳体相对的两个面上，镶嵌组件可拆卸的安装在壳体上。安装组件可分别用于安装大颗粒积木与小颗粒积木，卡接组件用于安装磁力片，使得大颗粒积木、小颗粒积木与磁力片能够集合于一体，并且引入电控方案、电子积木编程方案，图形化积木控制方案，实现由低阶到高阶，由简单到复杂，由结构到电子，由电子到编程，构建了一个完整的构建类产品的闭环。

上述实施例中，壳体1、安装组件、镶嵌组件以及卡接组件均为塑胶零件。

在进一步的实施例中，如图1至图3所示，壳体1包括中框12以及设置在中框12两侧的连接块11；安装组件包括设置在连接块11上的盲孔32以及第一凸点31；第一凸点31位于盲孔32外侧。其中，第一凸点31为小颗粒积木凸点，用于安装小颗粒积木。盲孔32为小颗粒科技件销钉孔位，用于安装小颗粒科技件销钉。

在进一步的实施例中，如图1至图3所示，安装组件还包括用于连接大颗粒积木的第二凸点33以及设置在第二凸点33外侧的凸起34；第二凸点33及凸起34均设置在所述中框12上。其中，第二凸点33为大颗粒积木凸点，用于安装大颗粒积木，凸起兼容大颗粒积木尺寸。

在进一步的实施例中，如图1至图3所示，卡接组件包括用于安装磁力片的卡扣41；卡扣41分别设置在连接块11及中框12上。磁力片安装在中框12或者连接块11上时，通过卡扣41嵌接在中框12或者连接块11上，在需要取出时，将卡扣41往远离磁力片的方向拉，即可取出磁力片，安装简便，能够进一步地加强壳体1的结构坚固度。

在进一步的实施例中，如图1至图3所示，连接块11与中框12之间设有固定件5；连接块11与中框12之间通过固定件5连接。固定方式包括但不限于螺钉方式、塑胶卡扣或者是超声波焊接等，优选地，固定件5为螺钉。在连接块11与中框12上设置固定孔，将连接块与中框连接后，锁上螺钉。

下面结合附图说明及上述具体实施方式，对本申请做进一步说明。

实施例一

如图1和图4所示，主控体作为电控方案使用。壳体由中框12以及设置在中框12两侧的连接块11构成。第一凸点31及盲孔32设置在连接块11表面，第二凸点33与凸起34设置在中框12两个相对面上，连接块11及设置有第二凸点33的中框12表面均设有卡扣41。镶嵌组件包括设置在中框12上的第一面板21；第一面板21上设有若干第一电子接口22。第一电子接口22包括但不限于USB接口、Type C接口、耳机接口，Pogopin接口等，第一电子接口22主要连接一些控制器件，作为电控主控体使用。

实施例二

如图1和图5所示，主控体作为编程方案使用。壳体1由中框12以及设置在中框12两侧的连接块11构成。第一凸点31及盲孔32设置在连接块11表面，第二凸点33与凸起34设置在中框12两个相对面上，连接块11及设置有第二凸点33的中框12表面均设有卡扣41。壳体1包括中框12；镶嵌组件包括设置在中框12上的第二面板23；第二面板23上设有若干第二电子接口24，第二电子接口24包括但不限于RJ11接口或RJ45接口，通过连接第二电子接口24，实现在主控体中进行编程。

实施例三

如图1和图6所示，主控体作为结构安装使用。壳体1由中框12以及设置在中框12两侧的连接块11构成。第一凸点31及盲孔32设置在连接块11表面，第二凸点33与凸起34设置在中框12两个相对面上，连接块11及设置有第二凸点33的中框12表面均设有卡扣41。镶嵌组件包括设置在中框12上的镂空孔25。镂空孔25与空腔相连通，将壳体1内部空间与壳体1外部空间相连通，可在壳体外部连接小颗粒积木或大颗粒积木，适配小颗粒积木或大颗粒积木尺寸。

综上可得，相比现有技术，本申请可以根据使用需求替换镶嵌组件，使得主控体实现由简单控制到复杂编程的使用，解决当前磁力片和构建类积木产品结构尺寸不互通，产品相互隔阂的问题，实现了两个产品的生态的共用共生，结合电控以及编程方案，大大扩展了磁力片和积木的应用边界，产品结构和案例的丰富度大幅提升，降低了用户购买构建类玩具的预算，有利于构建类积木的发展。

上述实施例中，第一凸点31的直径与盲孔32的孔径为4.8mm，各第一凸点31、各盲孔32、以及第一凸点31与盲孔32之间的间距为8mm；第二凸点33的孔径为9.6mm，各第二凸点33的间距为16mm，凸起34的尺寸与各第二凸点33的间距相关联，并且其尺寸为8的倍数关系。

在另一实施例中，连接块11表面的第一凸点31及盲孔32可以全部或部分替换成第二凸点33与凸起34，中框12表面的第二凸点33与凸起34可以全部或部分替换成第一凸点31及盲孔32。

在另一实施例中，第一面板21与第二面板22也可以加入卡扣41，用于安装磁力片。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种多功能构建类积木主控体，其特征在于：包括壳体设置在所述壳体内的空腔；所述壳体上分别设有用于安装大颗粒积木与小颗粒积木的安装组件，以及用于安装电子模块的镶嵌组件；所述安装组件与所述镶嵌组件连接；所述安装组件上设有卡接组件。

2.根据权利要求1所述的多功能构建类积木主控体，其特征在于，所述壳体包括中框；所述镶嵌组件包括设置在所述中框上的第一面板；所述第一面板上设有若干第一电子接口。

3.根据权利要求1所述的多功能构建类积木主控体，其特征在于，所述壳体包括中框；所述镶嵌组件包括设置在所述中框上的第二面板；所述第二面板上设有若干第二电子接口。

4.根据权利要求1所述的多功能构建类积木主控体，其特征在于，所述壳体包括中框；所述镶嵌组件包括设置在所述中框上的镂空孔。

5.根据权利要求2所述的多功能构建类积木主控体，其特征在于，所述壳体还包括设置在所述中框两侧的连接块；所述安装组件包括设置在所述连接块上的盲孔以及第一凸点；所述第一凸点位于所述盲孔外侧。

6.根据权利要求5所述的多功能构建类积木主控体，其特征在于，所述安装组件还包括用于连接大颗粒积木的第二凸点以及设置在所述第二凸点外侧的凸起；所述第二凸点及凸起均设置在所述中框上。

7.根据权利要求6所述的多功能构建类积木主控体，其特征在于，所述卡接组件包括用于安装磁力片的卡扣；所述卡扣分别设置在所述连接块及所述中框上。

8.根据权利要求7所述的多功能构建类积木主控体，其特征在于，所述连接块与所述中框之间设有固定件；所述连接块与所述中框之间通过固定件连接。

Images