CN103316485A - 用于积木构件与裸pcb板的电子部件拼接的连接装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种连接装置，用于积木构件与裸PCB板的电子部件拼接，其包括所述连接装置本体，其特征在于：所述连接装置本体有一组从顶部到底部贯穿形成的固定孔，其允许通过现有积木构件的凸点或插销件与现有的积木构件拼接。所述连接装置本体的右侧设有一条与连接装置本体长度一致的板槽，其允许卡入PCB板以便与裸PCB板的电子部件拼接。所述的板槽的两端各设有一卡扣，以便于卡入的PCB板并锁紧。本发明可以使现有的积木系统与裸PCB板的电子部件进行扩展拼接，从而扩展了现有积木系统的电控功能，更方便地来实现更多、更有益的机电一体化创意作品。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于积木构件与裸PCB板的电子部件拼接的连接装置，尤其是针对带有凸点或孔的塑料积木构件与裸PCB板的电子部件的拼接。
背景技术
现在由于开源硬件和传感器技术的发展和各种材料工具成本的降低，使创客活动得到了兴起，人们的想象力得以充分发挥，并能制作更具科技含量和更高表现力的作品。在众多的创客作品中，贴近真实产品的往往是机电一体化产品，这类产品的实体架构和传动机构是由机械完成的。公知的例如Lego（乐高）类积木式拼装原型创意工具，不仅具有丰富的机械构件，还具有使用上的方便性和灵活性等特点，成了用于搭建创客作品的选择之一。作为机电一体化产品，除了要搭建实体架构和传动机构外，还要装配用于电控的各种电子部件，例如各种单片机板、传感器等。目前市面上用于创意作品制作的电子部件，很多是采用不带外壳而仅在PCB板放置和焊接元件的方式制作，例如目前非常流行的Arduino系统电子积木式创意工具的系列主控板和配套的传感器等硬件。
由于现有Lego类积木构件的凸点、孔的位置、大小与各种裸PCB板的电子部件上的安装孔的位置、大小并不一致，因此不易直接将裸PCB板的电子部件通过积木构件现有的凸点或孔，直接装配到以积木构件拼装的机械结构上。虽然可以采用胶带捆绑、胶水粘合或者改动积木构件和PCB板孔位物理结构等方法进行拼装，但拼装完成的创意作品，可能会存在一些问题，例如影响了作品的外观、降低作品的稳定性和牢固度、增加作品所使用的积木构件的冗余度和额外复杂性、降低积木构件和裸PCB板的电子部件复用性等问题。
发明内容
为了解决的使积木构件与裸PCB板的电子部件的不易直接拼装问题，本发明提供了一种用于积木构件与裸PCB板的电子部件拼接的连接装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于积木构件与裸PCB板的电子部件拼接的连接装置，其包括所述连接装置本体，其特征是：所述连接装置本体有一组从顶部到底部贯穿形成的固定孔，其允许通过现有积木构件的凸点或插销件与现有的积木构件拼接。所述固定孔的数量、大小和各固定孔的间距与现有的积木构件的凸点的数量、大小和凸点的间距一样，以便于与现有的积木构件通过的凸点或插销件等进行拼接。所述连接装置本体的右侧设有一条与连接装置本体长度一致的板槽，其允许卡入PCB板以便与裸PCB板的电子部件拼接。所述的板槽的两端各设有一卡扣，以便于把卡入的PCB板并锁紧。
本发明的有益效果是：现有的积木系统只需要通过这种另外部件即连接装置得以方便的与裸PCB板的电子部件进行扩展拼接，从而扩展了现有积木系统的电控功能，更方便地来实现更多、更有益的机电一体化创意作品，也使所实现的创意作品的机构复杂性保持的较底，也保证了所制作的创意作品外观的一致性。另一个优点在于，仅通过加上连接装置，就能利用已存在的积木实现额外具有电控功能的构造的可能性，从而使工艺成本保持的较低。
为了对本发明的上述的以及特征和优点有更全面的理解，应当参照本发明优选实施方式的以下详细描述以及附图。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的立体结构示意图。
图2是本发明俯视时的结构示意图。
图3是本发明前视时的结构示意图。
图4是本发明右侧视时的结构示意图。
图5是一种裸PCB板的电子部件通过本发明的实施例与一种带孔积木构件利用插销件进行拼装的分解和拼装后的效果示意图。
图6是一种裸PCB板的电子部件通过本发明的实施例与一种带凸点积木构件拼装的分解和拼装后的效果示意图。
附图中1为所述连接装置上的一组固定孔；2为所述连接装置上的板槽；3为所述连接装置上位于板槽两端的卡扣；4为一种裸PCB板的电子部件；5为所述连接装置本体；6为一种带孔的积木构件；7为一种积木的插销件；8为一种裸PCB板的电子部件；9为一种带凸点积木构件；10为积木构件上的凸点；11为积木构件上的孔。
具体实施方式
本发明涉及的用于积木构件与裸PCB板的电子部件拼接的连接装置，如图1所示，其包括所述连接装置本体（5），其主要的技术特征在于所述连接装置本体（5）有一组从顶部到底部贯穿形成的固定孔（1），所述固定孔（1）的数量、大小和各固定孔的间距与现有的积木构件的凸点的数量、大小和凸点的间距一样，以便于与现有的积木构件通过的凸点或插销件等进行拼接。所述连接装置本体（5）的右侧设有一条与连接装置本体长度一致的板槽（2），其允许卡入PCB板以便与裸PCB板的电子部件拼接。所述的板槽的两端各设有一卡扣（3），以便于卡入的PCB板并锁紧。
在图2所示的一实施例中，将一种裸PCB板的电子部件（4）的一侧PCB板边缘卡入到所述连接装置本体（5）上的板槽（2）中，并扣住板槽（2）两端的卡扣（3）锁紧卡入的PCB板，然后根据实际需要把积木的插销件（7）的两端分别插入到合适位置的所述连接装置本体（5）上的固定孔（1）和带孔积木构件（6）上的孔（11）中，就可以将它们拼装固定在一起。
在图3所示的另一实施例中，将一种裸PCB板的电子部件（8）的二侧PCB板边缘分别卡入到二个所述连接装置本体（5）的板槽（2）中，并扣住板槽（2）两端的卡扣（3）锁紧卡入的PCB板，然后带凸点的积木构件（9）的凸点（10）插入到所述连接装置本体（5）上的合适位置的固定孔（1）中，就可以将它们拼装固定在一起。
从图2和图3的实施例的效果示意中，可以看出利用所述的连接装置可以方便、快捷的将裸PCB板的电子元件和现有的积木构件进行拼装组合，而且具有很高的灵活性，从而也使采用现有Lego式积木系统拼装的机械机构的额外电控功能可得以极大的扩展。
虽然本发明已通过优选的实施例进行了图示和描述，但是本专业普通技术人员应当了解，在此图示和描述的本发明特定形式只是代表性的，在权利要求书范围内，可作形式和细节上的各种各样变化。
Claims (4)
1.一种用于积木构件与裸PCB板的电子部件拼接的连接装置，包括所述连接装置本体，其特征在于：所述连接装置本体上有一组从顶部到底部贯穿形成的固定孔和一条板槽。
2.如权利要求1所述的固定孔，其特征在于：所述固定孔的数量、大小和各固定孔的间距与现有的积木构件的凸点的数量、大小和凸点的间距一样，以便于与现有的积木构件通过的凸点或插销件等进行拼接。
3.如权利要求1所述的板槽，其特征在于：所述板槽位于所述连接装置本体的右侧面，它的长度与所述连接装置本体的长度一致，用于卡入PCB板以便与裸PCB板的电子部件拼接。
4.如权利要求1所述的板槽，其特征在于：所述的板槽的两端各设有一卡扣，以便于把卡入的PCB板并锁紧。
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Publications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN103316485A (zh) |
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2013
- 2013-07-21 CN CN2013103053167A patent/CN103316485A/zh active Pending
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| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130925 |