CN213023661U - 组装方便的sfp连接器外壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及连接器技术领域，具体公开了组装方便的SFP连接器外壳，包括外壳和隔板，隔板将外壳内的空腔分隔成上腔和下腔，上腔设置有上弹片组件，下腔设置有下弹片组件，上弹片组件包括第一安装座和第一弹片，下弹片组件包括第二安装座和第二弹片，上腔两侧的侧壁上均设有第一卡块以及第一卡扣，第一安装座上设有第一卡槽，第一安装座的侧壁上设有第一让位槽，下腔的两侧的侧壁上均设有第二卡块以及第二卡扣，第二安装组上设有第二卡槽，第二安装座的侧壁上设有第二让位槽。本实用新型采用锁扣的方式进行组装，组装方便，组装效果稳定，弹片弹性好，可以人工作业，降低对设备的投入成本，能够满足产业需求。

Description

组装方便的SFP连接器外壳

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，具体涉及组装方便的SFP连接器外壳。

背景技术

GBIC是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件，GBIC设计上可以为热插拔使用，GBIC是一种符合国际标准的可互换产品，采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大的市场份额，SFP可以简单的理解为GBIC的升级版本，SFP光纤插座广泛应用于光纤通讯收发模块SFP、SFP+等，目前的SFP连接器的外壳的弹片大多采用外壳上直接成型，这种组装方式容易导致弹片缺乏弹性，或采用弹片单独开模，然后通过激光焊接技术，将弹片焊接到连接器外壳上，这种组装方式对于设备的投入较高，且焊接的精度要求较高，产品成本高，不能满足产业需求。

发明内容

针对上述现有技术的缺陷，本实用新型提供组装方便的SFP连接器外壳，采用锁扣的方式进行组装，组装方便，组装效果稳定，弹片弹性好，可以人工作业，降低对设备的投入成本，能够满足产业需求。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

组装方便的SFP连接器外壳，包括外壳和隔板，隔板将外壳内的空腔沿横向分隔成上腔和下腔，上腔设置有上弹片组件，下腔设置有下弹片组件，上弹片组件包括第一安装座和设置于第一安装座上的第一弹片，下弹片组件包括第二安装座和设置于第二安装座上的第二弹片，上腔两侧的侧壁上均设有第一卡块以及第一卡扣，第一安装座上设有与第一卡块适配的第一卡槽，第一安装座的侧壁上设有第一让位槽，第一卡块卡入第一卡槽内，第一卡扣通过第一让位槽扣住第一安装座的侧壁，使上弹片组件可拆卸的安装于上腔上，下腔的两侧的侧壁上均设有第二卡块以及第二卡扣，第二安装组上设有与第二卡块适配的第二卡槽，第二安装座的侧壁上设有第二让位槽，第二卡块卡入第二卡槽内，第二卡扣通过第二让位槽扣住第二安装座的侧壁，使下弹片组件可拆卸的安装于下腔上。

上述说明中，作为优选，所述外壳包括上壳和下壳，上壳的两侧壁上均设有第三卡块，上壳的下端设有屏蔽脚，下壳上设有于第三卡块适配的第三卡槽以及供屏蔽脚插入的插槽，屏蔽脚插入插槽内，第三卡块卡入第三卡槽内，使上壳与下壳可拆卸连接。

上述说明中，作为优选，所述上壳的后端设有后盖，上壳后端的两侧侧壁上均设有第四卡块，上壳的上端设有并排设置的第一限位块和第二限位块，第一限位块和第二限位块中间的一侧设有第五卡块，后盖的两侧侧壁上设有与第四卡块适配的第四卡槽，后盖的上端设有与第五卡块适配的第五卡槽，后盖上端的一侧抵于第一限位块及第二限位块上，第五卡块卡入第五卡槽内，且第四卡块卡入第四卡槽内，使后盖与上壳可拆卸连接。

上述说明中，作为优选，所述上壳后端的两侧内侧壁均设有相对朝向中部的第三弹片，下壳后端的两侧内侧壁均设有相对朝向中部的第四弹片。

上述说明中，作为优选，所述第三弹片与上壳一体成型，第四弹片与下壳一体成型。

本实用新型所产生的有益效果是：第一卡块卡入第一卡槽内，第一卡扣通过第一让位槽扣住第一安装座的侧壁，使上弹片组件可拆卸的安装于上腔上，第二卡块卡入第二卡槽内，第二卡扣通过第二让位槽扣住第二安装座的侧壁，使下弹片组件可拆卸的安装于下腔上，采用锁扣的方式进行组装，组装方便，组装效果稳定，弹片弹性好，可以人工作业，降低对设备的投入成本，能够满足产业需求。

附图说明

图1：为本实用新型之实施例的组装结构示意图；

图2：为本实用新型之实施例的分解结构示意图；

图3：为本实用新型之实施例的外壳后视方向立体图；

附图标识说明：10-外壳，11-上壳，111-第三卡块，112-屏蔽脚，113-第四卡块，114-第一限位块，115-第二限位块，116-第五卡块，117-第三弹片，12-下壳，121-第三卡槽，122-插槽，123-第四弹片，13-上腔，131-第一卡块，132-第一卡扣，14-下腔，141-第二卡块，142-第二卡扣，20-隔板，30-上弹片组件，31-第一安装座，32-第一弹片，33-第一卡槽，34-第一让位槽，40-下弹片组件，41-第二安装座，42-第二弹片，43-第二卡槽，44-第二让位槽，50-后盖，51-第四卡槽，52-第五卡槽。

具体实施方式

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明：

本实施例：如图1-3所示，组装方便的SFP连接器外壳，包括外壳10和隔板20，隔板20将外壳10内的空腔沿横向分隔成上腔13和下腔14，上腔13设置有上弹片组件30，下腔14设置有下弹片组件40，上弹片组件30包括第一安装座31和设置于第一安装座31上的第一弹片32，下弹片组件40包括第二安装座41和设置于第二安装座41上的第二弹片42，上腔13两侧的侧壁上均设有第一卡块131以及第一卡扣132，第一安装座31上设有与第一卡块131适配的第一卡槽33，第一安装座31的侧壁上设有第一让位槽34，第一卡块131卡入第一卡槽33内，第一卡扣132通过第一让位槽34扣住第一安装座31的侧壁，使上弹片组件30可拆卸的安装于上腔13上，下腔14的两侧的侧壁上均设有第二卡块141以及第二卡扣142，第二安装组上设有与第二卡块141适配的第二卡槽43，第二安装座41的侧壁上设有第二让位槽44，第二卡块141卡入第二卡槽43内，第二卡扣142通过第二让位槽44扣住第二安装座41的侧壁，使下弹片组件40可拆卸的安装于下腔14上，外壳10包括上壳11和下壳12，上壳11的两侧壁上均设有第三卡块111，上壳11的下端设有屏蔽脚112，下壳12上设有于第三卡块111适配的第三卡槽121以及供屏蔽脚112插入的插槽122，屏蔽脚112插入插槽122内，第三卡块111卡入第三卡槽121内，使上壳11与下壳12可拆卸连接，上壳11的后端设有后盖50，上壳11后端的两侧侧壁上均设有第四卡块113，上壳11的上端设有并排设置的第一限位块114和第二限位块115，第一限位块114和第二限位块115中间的一侧设有第五卡块116，后盖50的两侧侧壁上设有与第四卡块113适配的第四卡槽51，后盖50的上端设有与第五卡块116适配的第五卡槽52，后盖50上端的一侧抵于第一限位块114及第二限位块115上，第五卡块116卡入第五卡槽52内，且第四卡块113卡入第四卡槽51内，使后盖50与上壳11可拆卸连接，上壳11后端的两侧内侧壁均设有相对朝向中部的第三弹片117，下壳12后端的两侧内侧壁均设有相对朝向中部的第四弹片123，第三弹片117与上壳11一体成型，第四弹片123与下壳12一体成型。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，故凡是依据本实用新型的技术实际对以上实施例所作的任何修改、等同替换、改进等，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (5)

1.组装方便的SFP连接器外壳，包括外壳和隔板，其特征在于：所述隔板将外壳内的空腔沿横向分隔成上腔和下腔，上腔设置有上弹片组件，下腔设置有下弹片组件，上弹片组件包括第一安装座和设置于第一安装座上的第一弹片，下弹片组件包括第二安装座和设置于第二安装座上的第二弹片，上腔两侧的侧壁上均设有第一卡块以及第一卡扣，第一安装座上设有与第一卡块适配的第一卡槽，第一安装座的侧壁上设有第一让位槽，第一卡块卡入第一卡槽内，第一卡扣通过第一让位槽扣住第一安装座的侧壁，使上弹片组件可拆卸的安装于上腔上，下腔的两侧的侧壁上均设有第二卡块以及第二卡扣，第二安装组上设有与第二卡块适配的第二卡槽，第二安装座的侧壁上设有第二让位槽，第二卡块卡入第二卡槽内，第二卡扣通过第二让位槽扣住第二安装座的侧壁，使下弹片组件可拆卸的安装于下腔上。

2.根据权利要求1所述的组装方便的SFP连接器外壳，其特征在于：所述外壳包括上壳和下壳，上壳的两侧壁上均设有第三卡块，上壳的下端设有屏蔽脚，下壳上设有于第三卡块适配的第三卡槽以及供屏蔽脚插入的插槽，屏蔽脚插入插槽内，第三卡块卡入第三卡槽内，使上壳与下壳可拆卸连接。

3.根据权利要求2所述的组装方便的SFP连接器外壳，其特征在于：所述上壳的后端设有后盖，上壳后端的两侧侧壁上均设有第四卡块，上壳的上端设有并排设置的第一限位块和第二限位块，第一限位块和第二限位块中间的一侧设有第五卡块，后盖的两侧侧壁上设有与第四卡块适配的第四卡槽，后盖的上端设有与第五卡块适配的第五卡槽，后盖上端的一侧抵于第一限位块及第二限位块上，第五卡块卡入第五卡槽内，且第四卡块卡入第四卡槽内，使后盖与上壳可拆卸连接。

4.根据权利要求3所述的组装方便的SFP连接器外壳，其特征在于：所述上壳后端的两侧内侧壁均设有相对朝向中部的第三弹片，下壳后端的两侧内侧壁均设有相对朝向中部的第四弹片。

5.根据权利要求4所述的组装方便的SFP连接器外壳，其特征在于：所述第三弹片与上壳一体成型，第四弹片与下壳一体成型。

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