CN212992605U

CN212992605U - 一种新型硅麦克风封装结构

Info

Publication number: CN212992605U
Application number: CN202022056943.XU
Authority: CN
Inventors: 胡业浩
Original assignee: Si Mai Technology Dongguan Co ltd
Current assignee: Si Mai Technology Dongguan Co ltd
Priority date: 2020-09-18
Filing date: 2020-09-18
Publication date: 2021-04-16
Anticipated expiration: 2030-09-18

Abstract

本实用新型公开了一种新型硅麦克风封装结构，包括基板、外壳和射频反射盒，所述射频反射盒位于基板的顶部并套接于外壳的外侧，所述射频反射盒的对立两侧均粘接有箱体，所述基板顶部开设有与两个箱体底部相适配的第一凹槽，两个所述箱体内部均设有固定射频反射盒和基板的锁紧机构，所述锁紧机构包括弧形滑块，所述弧形滑块贯穿箱体底端的侧面并和箱体滑动连接，所述射频反射盒的顶部中心处开设有第二通孔，所述射频反射盒的顶部位于第二通孔上粘接有黑色图层。本实用新型有效改善了射频干扰的问题，增强基板的强度，防止透光，封装和拆卸均简便快捷，省时省力，提高了工作效率。

Description

一种新型硅麦克风封装结构

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，尤其涉及一种新型硅麦克风封装结构。

背景技术

微机电麦克风或称硅麦克风因其体积小、适于表面贴装等优点而被广泛用于平板电子装置的声音采集，例如：手机、MP3、录音笔和监听器材等。硅麦克风一般与一个集成电路芯片电连接，由该集成电路芯片提供硅麦克风正常工作所需要的偏置电压并接收和处理硅麦克风将声音经过声-电转换后输出的电信号。现有技术条件下，为使硅麦克风正常工作，需对麦克风和集成电路芯片加以封装。

现有的硅麦克风封装结构不具有屏蔽射频信号的功能，因此，如何有效地改善射频干扰已成为本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种新型硅麦克风封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种新型硅麦克风封装结构，包括基板、外壳和射频反射盒，所述射频反射盒位于基板的顶部并套接于外壳的外侧，所述射频反射盒的对立两侧均粘接有箱体，所述基板顶部开设有与两个箱体底部相适配的第一凹槽，两个所述箱体内部均设有固定射频反射盒和基板的锁紧机构，所述锁紧机构包括弧形滑块，所述弧形滑块贯穿箱体底端的侧面并和箱体滑动连接，所述射频反射盒的顶部中心处开设有第二通孔，所述射频反射盒的顶部位于第二通孔上粘接有黑色图层。

优选的，所述外壳粘接于基板顶部的中部，所述基板的顶部位于外壳内部一侧粘接有IC芯片，所述基板的顶部位于外壳内部另一侧粘接有MEMS芯片，所述IC芯片和MEMS芯片电连接。

优选的，两个所述第一凹槽的内壁均开设有与弧形滑块相适配的第二凹槽，所述外壳的顶部中心处开设有第一通孔，所述第一通孔和第二通孔位置对应。

优选的，所述锁紧机构还包括按钮和横板，所述按钮贯穿箱体中部的侧面并和箱体滑动连接，所述横板竖直滑动连接于箱体内部，所述按钮一端和横板一侧中心处焊接。

优选的，所述锁紧机构还包括第一弹簧，所述第一弹簧的一端焊接于横板另一侧中心处，所述第一弹簧的另一端和箱体远离按钮的一侧内壁中心处焊接，所述弧形滑块的侧面和横板的侧面底部焊接。

优选的，所述锁紧机构还包括拉杆，所述拉杆贯穿箱体中部的侧面并和箱体滑动连接，所述拉杆位于箱体内部的一端转动连接有转杆，所述转杆另一端和弧形滑块的侧面顶端转动连接。

优选的，所述锁紧机构还包括第二弹簧，所述第二弹簧的一端和弧形滑块的侧面中心处焊接，所述第二弹簧的另一端和箱体的一侧内壁底部焊接，所述转杆的中部插接有限位杆，所述转杆和限位杆转动连接，且限位杆一端焊接于箱体内壁。

本实用新型的有益效果：

1.本实用新型，通过设有射频反射盒可以对外部射频信号进行反射，防止外部射频信号进入外壳内部对IC芯片和MEMS芯片造成电磁干扰，从而有效改善了射频干扰的问题。

2.本实用新型，在射频反射盒和外壳的顶部分别开设有第一通孔和第二通孔，方便传声，防止通孔开设在基板上，增强基板的强度；在第一通孔上粘接有黑色图层，防止从第一通孔和第二通孔处透光对IC芯片和MEMS芯片造成影响。

3.本实用新型，通过锁紧机构将射频反射盒两侧的箱体底部插接在第一凹槽内部，弧形滑块卡入第二凹槽内部固定住射频反射盒的位置，需要拆卸时只需按住按钮或向外拔出拉杆即可，封装和拆卸均简便快捷，省时省力，提高了工作效率。

附图说明

图1是根据本实用新型实施例1的一种新型硅麦克风封装结构的结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例1的一种新型硅麦克风封装结构的截面图；

图3是根据本实用新型实施例2的一种新型硅麦克风封装结构的截面图。

图中：1基板、2外壳、3射频反射盒、4黑色图层、5第一通孔、6第二通孔、7箱体、8按钮、9弧形滑块、10第一凹槽、11第二凹槽、12IC芯片、13MEMS芯片、14第一弹簧、15横板、16第二弹簧、17转杆、18拉杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1

参照图1-2，一种新型硅麦克风封装结构，包括基板1、外壳2和射频反射盒3，射频反射盒3位于基板1的顶部并套接于外壳2的外侧，射频反射盒3的对立两侧均粘接有箱体7，基板1顶部开设有与两个箱体7底部相适配的第一凹槽10，两个箱体7内部均设有固定射频反射盒3和基板1的锁紧机构，锁紧机构包括弧形滑块9，弧形滑块9贯穿箱体7底端的侧面并和箱体7滑动连接，射频反射盒3的顶部中心处开设有第二通孔6，射频反射盒3的顶部位于第二通孔6上粘接有黑色图层4，外壳2粘接于基板1顶部的中部，基板1的顶部位于外壳2内部一侧粘接有IC芯片12，基板1的顶部位于外壳2内部另一侧粘接有MEMS芯片13，IC芯片12和MEMS芯片13电连接，两个第一凹槽10的内壁均开设有与弧形滑块9相适配的第二凹槽11，外壳2的顶部中心处开设有第一通孔5，第一通孔5和第二通孔6位置对应，锁紧机构还包括按钮8和横板15，按钮8贯穿箱体7中部的侧面并和箱体7滑动连接，横板15竖直滑动连接于箱体7内部，按钮8一端和横板15一侧中心处焊接，锁紧机构还包括第一弹簧14，第一弹簧14的一端焊接于横板15另一侧中心处，第一弹簧14的另一端和箱体7远离按钮8的一侧内壁中心处焊接，弧形滑块9的侧面和横板15的侧面底部焊接。

本实施例的工作原理：在实际使用时，将IC芯片12和MEMS芯片13安装在基板1顶部，再在IC芯片12和MEMS芯片13外侧安装外壳2，按住按钮8挤压横板15，横板15带动弧形滑块9缩入箱体7内部，将射频反射盒3两侧的箱体7底部插接在第一凹槽11内部后松开按钮8，横板15在第一弹簧14作用下回复原位，横板15带动弧形滑块9回复原位，弧形滑块9卡入第二凹槽11内部固定住射频反射盒3的位置，需要拆卸时只需按住按钮8即可，封装和拆卸均简便快捷，省时省力，提高了工作效率；通过设有射频反射盒3可以对外部射频信号进行反射，防止外部射频信号进入外壳2内部对IC芯片12和MEMS芯片13造成电磁干扰，从而有效改善了射频干扰的问题；在射频反射盒3和外壳2的顶部分别开设有第一通孔5和第二通孔6，方便传声，防止通孔开设在基板1上，增强基板1的强度；在第一通孔5上粘接有黑色图层4，防止从第一通孔5和第二通孔6处透光对IC芯片12和MEMS芯片13造成影响。

实施例2

参照图3，本实施例相对于实施例1区别仅在于，锁紧机构还包括拉杆18，拉杆18贯穿箱体7中部的侧面并和箱体7滑动连接，拉杆18位于箱体7内部的一端转动连接有转杆17，转杆17可伸缩，转杆17另一端和弧形滑块9的侧面顶端转动连接，锁紧机构还包括第二弹簧16，第二弹簧16的一端和弧形滑块9的侧面中心处焊接，第二弹簧16的另一端和箱体7的一侧内壁底部焊接，转杆17的中部插接有限位杆，转杆17和限位杆转动连接，且限位杆一端焊接于箱体7内壁。

本实施例的工作原理：在实际使用时，向外拉动拉杆18，拉杆18带动转杆17绕限位杆转动带动弧形滑块9缩入箱体7内部，将射频反射盒3两侧的箱体7底部插接在第一凹槽11内部后松开拉杆18，弧形滑块9在第二弹簧16作用下回复原位，弧形滑块9卡入第二凹槽11内部固定住射频反射盒3的位置，需要拆卸时只需再次拉动拉杆18即可，封装和拆卸均简便快捷，省时省力，提高了工作效率。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型，因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims

1.一种新型硅麦克风封装结构，包括基板（1）、外壳（2）和射频反射盒（3），其特征在于，所述射频反射盒（3）位于基板（1）的顶部并套接于外壳（2）的外侧，所述射频反射盒（3）的对立两侧均粘接有箱体（7），所述基板（1）顶部开设有与两个箱体（7）底部相适配的第一凹槽（10），两个所述箱体（7）内部均设有固定射频反射盒（3）和基板（1）的锁紧机构，所述锁紧机构包括弧形滑块（9），所述弧形滑块（9）贯穿箱体（7）底端的侧面并和箱体（7）滑动连接，所述射频反射盒（3）的顶部中心处开设有第二通孔（6），所述射频反射盒（3）的顶部位于第二通孔（6）上粘接有黑色图层（4）。

2.根据权利要求1所述的一种新型硅麦克风封装结构，其特征在于，所述外壳（2）粘接于基板（1）顶部的中部，所述基板（1）的顶部位于外壳（2）内部一侧粘接有IC芯片（12），所述基板（1）的顶部位于外壳（2）内部另一侧粘接有MEMS芯片（13），所述IC芯片（12）和MEMS芯片（13）电连接。

3.根据权利要求2所述的一种新型硅麦克风封装结构，其特征在于，两个所述第一凹槽（10）的内壁均开设有与弧形滑块（9）相适配的第二凹槽（11），所述外壳（2）的顶部中心处开设有第一通孔（5），所述第一通孔（5）和第二通孔（6）位置对应。

4.根据权利要求3所述的一种新型硅麦克风封装结构，其特征在于，所述锁紧机构还包括按钮（8）和横板（15），所述按钮（8）贯穿箱体（7）中部的侧面并和箱体（7）滑动连接，所述横板（15）竖直滑动连接于箱体（7）内部，所述按钮（8）一端和横板（15）一侧中心处焊接。

5.根据权利要求4所述的一种新型硅麦克风封装结构，其特征在于，所述锁紧机构还包括第一弹簧（14），所述第一弹簧（14）的一端焊接于横板（15）另一侧中心处，所述第一弹簧（14）的另一端和箱体（7）远离按钮（8）的一侧内壁中心处焊接，所述弧形滑块（9）的侧面和横板（15）的侧面底部焊接。

6.根据权利要求3所述的一种新型硅麦克风封装结构，其特征在于，所述锁紧机构还包括拉杆（18），所述拉杆（18）贯穿箱体（7）中部的侧面并和箱体（7）滑动连接，所述拉杆（18）位于箱体（7）内部的一端转动连接有转杆（17），所述转杆（17）另一端和弧形滑块（9）的侧面顶端转动连接。

7.根据权利要求6所述的一种新型硅麦克风封装结构，其特征在于，所述锁紧机构还包括第二弹簧（16），所述第二弹簧（16）的一端和弧形滑块（9）的侧面中心处焊接，所述第二弹簧（16）的另一端和箱体（7）的一侧内壁底部焊接，所述转杆（17）的中部插接有限位杆，所述转杆（17）和限位杆转动连接，且限位杆一端焊接于箱体（7）内壁。