CN212991040U - 一种半导体生产用封装设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体生产用封装设备，涉及半导体生产技术领域，包括工作台，所述工作台顶部固定设置有工作板，所述工作台顶面两侧分别固定设置有竖板，两个所述竖板间上下滑动设置有防灰罩，所述防灰罩的位置可固定，所述防灰罩正面设置有通孔，所述通孔底部贯通，所述防灰罩罩在所述工作板上，所述防灰罩两侧和背面均开设有安装孔，所述安装孔内安装有风扇，所述安装孔内安装有防尘网，所述防尘网位于所述风扇的外侧，本实用新型解决了现有的封装设备防尘效果较差，封装设备上容易沉积灰尘，灰尘容易对半导体的封装造成影响，降低了封装设备的使用寿命的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种半导体生产用封装设备。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路，然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。
但是现有的封装设备防尘效果较差，封装设备上容易沉积灰尘，灰尘容易对半导体的封装造成影响，降低了封装设备的使用寿命，因此本实用新型提出了一种半导体生产用封装设备来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型针对现有技术存在的不足，提供了一种半导体生产用封装设备，具体技术方案如下：
一种半导体生产用封装设备，包括工作台，所述工作台顶部固定设置有工作板，所述工作台顶面两侧分别固定设置有竖板，两个所述竖板间上下滑动设置有防灰罩，所述防灰罩的位置可固定，所述防灰罩正面设置有通孔，所述通孔底部贯通，所述防灰罩罩在所述工作板上，所述防灰罩两侧和背面均开设有安装孔，所述安装孔内安装有风扇，所述安装孔内安装有防尘网，所述防尘网位于所述风扇的外侧。
进一步地，所述工作台底面四角分别开设有凹槽，所述凹槽内顶部固定设置有电动缸，所述电动缸底端固定设置有安装板，所述安装板底部安装有万向轮，所述万向轮设置在所述凹槽内。
进一步地，所述安装板两侧分别固定设置有滑块一，两个所述滑块一分别设置在两个滑槽一内，所述滑块一与所述滑槽一滑动配合，两个所述滑槽一纵向开设在所述凹槽内两侧。
进一步地，两个所述竖板内侧均纵向开设有滑槽二，两个所述滑槽二内分别设置有滑块二，所述滑块二与所述滑槽二滑动配合，两个所述滑槽二内底部均固定设置有电动推杆，所述电动推杆顶端与所述滑块二固定连接，两个所述电动推杆均与控制按钮电连接，所述控制按钮安装在其中一个所述竖板外壁。
进一步地，所述风扇设置有四个。
进一步地，所述工作板采用不锈钢材质制成。
本实用新型与现有技术相比具有的有益效果是：
1、通过设置的防灰罩、风扇和防尘网等结构，向下移动防灰罩将工作板罩上，人们通过通孔在工作板对半导体进行封装，设置的风扇工作能加速胶水凝固，使得半导体与基板架间能够快速固定，解决了现有的封装设备防尘效果较差，封装设备上容易沉积灰尘，灰尘容易对半导体的封装造成影响，降低了封装设备的使用寿命；
2、通过设置的滑块二、滑槽二和电动推杆等结构，启动电动推杆伸缩，电动推杆带动防灰罩上下移动，防灰罩调节方便。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1为本实用新型提出的一种半导体生产用封装设备的立体图；
图2为本实用新型提出的一种半导体生产用封装设备的主视图；
图3为本实用新型提出的一种半导体生产用封装设备的剖视图。
图中：1-竖板、2-滑槽二、3-滑块二、4-控制按钮、5-电动推杆、6-工作台、7-防灰罩、8-风扇、9-防尘网、10-安装孔、11-通孔、12-电动缸、13-安装板、14-滑块一、15-滑槽一、16-凹槽、17-工作板、18-万向轮。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参照图1-3，一种半导体生产用封装设备，包括工作台6，工作台6顶部固定设置有工作板17，工作板17采用不锈钢材质制成，工作台6顶面两侧分别固定设置有竖板1，两个竖板1间上下滑动设置有防灰罩7，防灰罩7的位置可固定，防灰罩7正面设置有通孔11，通孔11底部贯通，防灰罩7罩在工作板17上，防灰罩7两侧和背面均开设有安装孔10，安装孔10内安装有风扇8，安装孔10内安装有防尘网9，防尘网9位于风扇8的外侧，风扇8设置有四个。
通过设置的防灰罩7、风扇8和防尘网9等结构，当需要对半导体进行封装时，向下移动防灰罩7，防灰罩7将工作板17罩上，人们通过通孔11在工作板17对半导体进行封装，设置的风扇8工作能加速胶水凝固，使得半导体与基板架间能够快速固定，解决了现有的封装设备防尘效果较差，封装设备上容易沉积灰尘，灰尘容易对半导体的封装造成影响，降低了封装设备的使用寿命；
作为上述技术方案的改进，工作台6底面四角分别开设有凹槽16，凹槽16内顶部固定设置有电动缸12，电动缸12底端固定设置有安装板13，安装板13底部安装有万向轮18，万向轮18设置在凹槽16内。
通过设置的电动缸12和万向轮18等结构，启动电动缸12伸长，电动缸12带动万向轮18向下移动，万向轮18将工作台6顶起，在万向轮18的作用下移动方便，当移动到指定位置，启动电动缸12收缩，电动缸12带动万向轮18向上移动，万向轮18位于凹槽16内，工作台6放置稳定；
作为上述技术方案的改进，安装板13两侧分别固定设置有滑块一14，两个滑块一14分别设置在两个滑槽一15内，滑块一14与滑槽一15滑动配合，两个滑槽一15纵向开设在凹槽16内两侧。
通过设置的滑块一14与滑槽一15等结构，保证了安装板13能在凹槽16内稳定上下移动，同时也防止安装板13从凹槽16内滑脱；
作为上述技术方案的改进，两个竖板1内侧均纵向开设有滑槽二2，两个滑槽二2内分别设置有滑块二3，滑块二3与滑槽二2滑动配合，两个滑槽二2内底部均固定设置有电动推杆5，电动推杆5顶端与滑块二3固定连接，两个电动推杆5均与控制按钮4电连接，控制按钮4安装在其中一个竖板1外壁。
通过设置的滑块二3、滑槽二2和电动推杆5等结构，启动电动推杆5伸缩，电动推杆5带动防灰罩7上下移动，防灰罩7调节方便。
使用时，当需要对半导体进行封装时，向下移动防灰罩7，防灰罩7将工作板17罩上，人们通过通孔11在工作板17对半导体进行封装，设置的风扇8工作能加速胶水凝固，使得半导体与基板架间能够快速固定，解决了现有的封装设备防尘效果较差，封装设备上容易沉积灰尘，灰尘容易对半导体的封装造成影响，降低了封装设备的使用寿命；启动电动缸12伸长，电动缸12带动万向轮18向下移动，万向轮18将工作台6顶起，在万向轮18的作用下移动方便，当移动到指定位置，启动电动缸12收缩，电动缸12带动万向轮18向上移动，万向轮18位于凹槽16内，工作台6放置稳定；设置的滑块一14与滑槽一15等结构，保证了安装板13能在凹槽16内稳定上下移动，同时也防止安装板13从凹槽16内滑脱；设置的滑块二3、滑槽二2和电动推杆5等结构，启动电动推杆5伸缩，电动推杆5带动防灰罩7上下移动，防灰罩7调节方便。
本实用新型未详述之处，均为本领域技术人员的公知技术。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种半导体生产用封装设备，包括工作台(6)，其特征在于，所述工作台(6)顶部固定设置有工作板(17)，所述工作台(6)顶面两侧分别固定设置有竖板(1)，两个所述竖板(1)间上下滑动设置有防灰罩(7)，所述防灰罩(7)的位置可固定，所述防灰罩(7)正面设置有通孔(11)，所述通孔(11)底部贯通，所述防灰罩(7)罩在所述工作板(17)上，所述防灰罩(7)两侧和背面均开设有安装孔(10)，所述安装孔(10)内安装有风扇(8)，所述安装孔(10)内安装有防尘网(9)，所述防尘网(9)位于所述风扇(8)的外侧。
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用封装设备，其特征在于：所述工作台(6)底面四角分别开设有凹槽(16)，所述凹槽(16)内顶部固定设置有电动缸(12)，所述电动缸(12)底端固定设置有安装板(13)，所述安装板(13)底部安装有万向轮(18)，所述万向轮(18)设置在所述凹槽(16)内。
3.根据权利要求2所述的一种半导体生产用封装设备，其特征在于：所述安装板(13)两侧分别固定设置有滑块一(14)，两个所述滑块一(14)分别设置在两个滑槽一(15)内，所述滑块一(14)与所述滑槽一(15)滑动配合，两个所述滑槽一(15)纵向开设在所述凹槽(16)内两侧。
4.根据权利要求3所述的一种半导体生产用封装设备，其特征在于：两个所述竖板(1)内侧均纵向开设有滑槽二(2)，两个所述滑槽二(2)内分别设置有滑块二(3)，所述滑块二(3)与所述滑槽二(2)滑动配合，两个所述滑槽二(2)内底部均固定设置有电动推杆(5)，所述电动推杆(5)顶端与所述滑块二(3)固定连接，两个所述电动推杆(5)均与控制按钮(4)电连接，所述控制按钮(4)安装在其中一个所述竖板(1)外壁。
5.根据权利要求4所述的一种半导体生产用封装设备，其特征在于：所述风扇(8)设置有四个。
6.根据权利要求1所述的一种半导体生产用封装设备，其特征在于：所述工作板(17)采用不锈钢材质制成。
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