CN212989964U - 一种温度调控装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种温度调控装置，包括风扇、风扇面板、步进电机、温度传感器、微处理器、电源模块和装置外壳，其中，风扇设置在风扇面板中部，风扇面板两侧边向外垂直设置有齿轮转轴，齿轮转轴通过传送带与步进电机的转子连接；装置外壳一侧面开口设置，风扇面板通过齿轮转轴固定在装置外壳内部；温度传感器设置在风扇面板或风扇上，温度传感器的输出端与微处理器的输入端连接；微处理器的第一输出端与步进电机的控制端连接，微处理器的第二输出端与风扇的控制端连接；电源模块的输出端分别与微处理器的供电端、风扇的供电端电连接。本实用新型过搭载在周期性轴向旋动的风扇或风扇面板上的温度传感器实现对机柜进行温度检测及调控。

Description

一种温度调控装置

技术领域

本实用新型涉及温度检测及控制装置领域，更具体地，涉及一种温度调控装置。

背景技术

随着5G技术的发展，5G通信机柜开始投入使用。由于5G设备相比4G设备而言，其功耗增加了近67％，而通信设备长期工作时会产生大量热量，其温度一般为0℃～50℃。当设备发热过度时会影响设备性能，容易导致设备过热而停止工作，甚至存在火灾隐患。

公开号为CN208749631U(公开日：2019-04-16)提出了一种通信机柜用温控智能调速风扇装置，其公开了采用风机对通信机柜进行降温，采用温度传感器和控制板实现温控功能。然而该装置只能实现定点温度检测及降温，无法对通信机柜中的上下层设备的温度进行有效监控，也无法对局部高温区域进行有效降温。

实用新型内容

本实用新型为克服上述现有技术所述的无法对通信机柜中的上下层设备的温度进行有效调控的缺陷，提供一种温度调控装置。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案如下：

一种温度调控装置，包括风扇、风扇面板、步进电机、温度传感器、微处理器、电源模块和装置外壳，其中，风扇设置在风扇面板中部，风扇面板两侧边向外垂直设置有齿轮转轴，齿轮转轴通过传送带与步进电机的转子连接；装置外壳一侧面开口设置，风扇面板通过齿轮转轴固定在装置外壳内部，且风扇朝向装置外壳的开口位置设置；温度传感器设置在风扇面板或风扇上，温度传感器的输出端与微处理器的输入端连接；微处理器的第一输出端与步进电机的控制端连接，微处理器的第二输出端与风扇的控制端连接；电源模块的输出端分别与微处理器的供电端、风扇的供电端电连接。

本技术方案中，装置安装在通信机柜中，其中温度传感器持续检测通信机柜内的温度，并将其检测的温度数据发送至微处理器中，微处理器将其接收的温度数据与其预设的温度阈值进行逻辑判断，若当前接收的温度数据大于预设的温度阈值时，微处理器向风扇发送工作信号，风扇启动工作进行送风降温；在降温过程中，温度传感器持续检测当前机柜内的温度，若当前接收的温度数据小于预设的温度阈值时，微处理器停止向风扇发送工作信号，风扇停止工作。同时，在温度传感器进行温度检测过程中，微处理器定时向步进电机发送工作信号，步进电机周期性工作，每周期内通过传送带带动齿轮转轴旋动一定角度，使风扇面板及风扇周期性旋动一定角度，设置在风扇面板或风扇上的温度传感器能够从不同角度对通信机柜设备进行温度检测，进而实现对通信机柜中的上下层设备的温度进行有效调控。

作为优选方案，装置外壳另一侧面为开口设置，且装置外壳另一侧面开口位置设置有防尘挡板，用于防护作业人员误触装置内部设置的元器件。

作为优选方案，防尘挡板包括若干向下倾斜设置的挡板。

作为优选方案，装置外壳另一侧面的两侧边设置有固定排孔，用于采用螺丝、螺栓等零件将装置整体安装固定在机柜内部。

作为优选方案，装置外壳上设置有电源线进线孔。

作为优选方案，电源线进线孔内封堵设置有软橡胶圈。

作为优选方案，装置还包括通信模块，微处理器的第三输出端与通信模块的输入端连接。

作为优选方案，通信模块包括NB-IoT芯片。

作为优选方案，装置还包括报警模块，微处理器的第四输出端与报警模块的输入端连接。

作为优选方案，报警模块包括声光报警器或蜂鸣器。

与现有技术相比，本实用新型技术方案的有益效果是：本实用新型过搭载在周期性以一定角度轴向旋动的风扇或风扇面板上的温度传感器，实现对机柜内上下层设备进行温度检测及有效调控，通过微处理器控制风扇的启停能够有效对机柜内的通信设备进行有效降温。

附图说明

图1为实施例1的温度调控装置的结构示意图。

图2为实施例1的温度调控装置的侧视图。

图3为实施例2的温度调控装置的结构示意图。

图4为实施例2的温度调控装置的后视图。

图5为实施例3的温度调控装置的结构示意图。

其中，1-风扇，2-风扇面板，201-齿轮转轴，3-步进电机，4-温度传感器，5-微处理器，6-电源模块，7-装置外壳，8-传送带，9-防尘挡板，10-固定排孔，11-电源线进线孔，12-通信模块，13-报警模块。

具体实施方式

附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；

为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；

对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

下面结合附图和实施例对本实用新型的技术方案做进一步的说明。

实施例1

本实施例提出一种温度调控装置，如图1～2所示，为本实施例的温度调控装置的结构示意图。

本实施例提出的温度调控装置中，包括风扇1、风扇面板2、步进电机3、温度传感器4、微处理器5、电源模块6和装置外壳7，其中，风扇1设置在风扇面板2中部，风扇面板2两侧边向外垂直设置有齿轮转轴201，齿轮转轴201通过传送带8与步进电机3的转子连接；装置外壳7一侧面开口设置，风扇面板2通过齿轮转轴201固定在装置外壳7内部，且风扇1朝向装置外壳7的开口位置设置；温度传感器4设置在风扇面板2或风扇1上，在本实施例中温度传感器4安装设置在风扇1上。

温度传感器4的输出端与微处理器5的输入端连接；微处理器5的第一输出端与步进电机3的控制端连接，微处理器5的第二输出端与风扇1的控制端连接；电源模块6的输出端分别与微处理器5的供电端、风扇1的供电端电连接。

本实施例中，微处理器5采用STM32系列芯片，用于判断当前检测的温度数据是否大于预设的阈值，进而控制风扇1的启停，以及用于根据预设的周期定时向步进电机3发送工作信号，通过步进电机3的周期性工作带动齿轮转轴201周期性旋动，风扇面板2周期性以一定角度进行转动，具体的，本实施例中每周期内风扇面板2旋动10°，其旋动范围为10°～170°。

如图2所示，图中虚线框位置表示风扇面板2转动的不同角度的示意，显然能够更好地对机柜内的设备局部进行散热。

本实施例中的电源模块6采用蓄电池。

本实施例中，装置外壳7采用PE材质，能够起绝缘作用。此外，装置外壳7使用标准通信用机柜规格，尺寸为442mm×100mm×2U，通过使用螺栓与通信机柜连接固定，适用于ETSI 300/600机柜，满足大部分现有通信机柜的需求，且不影响现有通信设备的运行。

在具体实施过程中，本实施例的温度调控装置安装在通信机柜内，微处理器5定时向步进电机3发送工作信号，步进电机3周期性工作，每周期内通过传送带8带动齿轮转轴201旋动10°，使风扇面板2周期性旋动10°。在一个周期内，温度传感器4实时检测通信机柜内的温度，并将其检测的温度数据发送至微处理器5中，微处理器5将其接收的温度数据与其预设的温度阈值进行逻辑判断，本实施例中预设的温度阈值为40℃，若当前接收的温度数据大于预设的温度阈值时，微处理器5向风扇1发送工作信号，风扇1启动工作进行送风降温；在降温过程中，温度传感器5持续检测当前通信机柜内的温度，若当前接收的温度数据小于预设的温度阈值时，微处理器5停止向风扇1发送工作信号，风扇1停止工作。同时，当微处理器5向风扇1发送工作信号时，微处理器5内停止向步进电机3周期性发送工作信号，直至当前接收的温度数据小于预设的温度阈值时，微处理器5停止向风扇1发送工作信号，风扇1停止工作。

本实施例中通过搭载在周期性以一定角度轴向旋动角度的风扇面板2或风扇1上的温度传感器4实现对通信机柜内上下层设备进行温度检测，通过微处理器5控制风扇1的启停能够有效对机柜内的通信设备进行有效降温。

实施例2

本实施例在实施例1提出的一种温度调控装置的基础上作出改进。如图3～4所示，为本实施例的温度调控装置的结构示意图。

本实施例提出的温度调控装置中，装置外壳7另一侧面为开口设置，且装置外壳7另一侧面开口位置设置有防尘挡板9，用于防护作业人员误触装置内部设置的元器件。

进一步地，防尘挡板9由8个向下倾斜设置的挡板组成，其中挡板采用PE塑料挡板。

此外，本实施例中的装置外壳7另一侧面的两侧边设置有固定排孔10，用于采用螺丝、螺栓等零件将装置整体安装固定在机柜内部。具体的，本实施例中的固定排孔10上分别设置有6个固定孔，固定孔大小为20mm×10mm，便于将温度调控装置安装在通信机柜内。

进一步地，本实施例的装置外壳7上设置有电源线进线孔11，电源线进线孔11内封堵设置有软橡胶圈。其中，电源线进线孔11用于引入外接电源的电源线，用于对风扇1、步进电机3、温度传感器4、微处理器5、电源模块6等部件进行供电；封堵设置的软橡胶圈用于防尘以及保护电源线不被刮损。

在具体实施过程中，采用螺栓或螺丝等零件通过固定孔将温度调控装置安装在通信机柜内，其中，风扇1、风扇1面板、步进电机3、温度传感器4、微处理器5、电源模块6等部件集成设置在装置外壳7内。

实施例3

本实施例在实施例1或实施例2提出的一种温度调控装置的基础上作出改进。如图5所示，为本实施例的温度调控装置的结构示意图。

本实施例中，装置还包括通信模块12，微处理器5的第三输出端与通信模块12的输入端连接。

进一步的，本实施例中的通信模块12采用NB-IoT芯片，当温度传感器4采集温度数据后，经由微处理器5的数据分析及逻辑判断处理后，通过通信模块12将温度数据发送至管理人员终端或服务器中实现监控。管理人员还可以结合实际工作需求，通过在微处理器5中预设数据上传周期，当到达上传周期时微处理器5将当前采集的温度数据通过通信模块12上传发送至管理人员终端或服务器中。此外，管理人员还可以通过在微处理器5中预设温度报警阈值，当采集的温度数据大于其预设的温度报警阈值时，微处理器5通过通信模块12向管理人员终端或服务器中发送报警信号，管理人员能够根据报警信号及时对通信机柜进行检修，避免引发火灾事故。

进一步的，本实施例中的装置还包括报警模块13，微处理器5的第四输出端与报警模块13的输入端连接，本实施例中的报警模块13采用声光报警器。

在具体实施过程中，通过在微处理器5中预设温度报警阈值，当采集的温度数据大于其预设的温度报警阈值时，微处理器5除了通过通信模块12向管理人员终端或服务器发送报警信号，还向报警模块13发送工作信号，报警模块13启动通知机柜附近工作人员，工作人员能够根据报警声及时对通信机柜进行检修，进一步避免引发火灾事故。

相同或相似的标号对应相同或相似的部件；

附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种温度调控装置，其特征在于，包括风扇(1)、风扇面板(2)、步进电机(3)、温度传感器(4)、微处理器(5)、电源模块(6)和装置外壳(7)，其中，所述风扇(1)设置在所述风扇面板(2)中部，所述风扇面板(2)两侧边向外垂直设置有齿轮转轴(201)，所述齿轮转轴(201)通过传送带(8)与所述步进电机(3)的转子连接；所述装置外壳(7)一侧面开口设置，所述风扇面板(2)通过齿轮转轴(201)固定在所述装置外壳(7)内部，且所述风扇(1)朝向所述装置外壳(7)的开口位置设置；所述温度传感器(4)设置在所述风扇面板(2)或风扇(1)上，所述温度传感器(4)的输出端与所述微处理器(5)的输入端连接；所述微处理器(5)的第一输出端与所述步进电机(3)的控制端连接，所述微处理器(5)的第二输出端与所述风扇(1)的控制端连接；所述电源模块(6)的输出端分别与所述微处理器(5)的供电端、所述风扇(1)的供电端电连接。

2.根据权利要求1所述的温度调控装置，其特征在于：所述装置外壳(7)另一侧面为开口设置，且所述装置外壳(7)另一侧面开口位置设置有防尘挡板(9)。

3.根据权利要求2所述的温度调控装置，其特征在于：所述防尘挡板(9)包括若干向下倾斜设置的挡板。

4.根据权利要求1所述的温度调控装置，其特征在于：所述装置外壳(7)另一侧面的两侧边设置有固定排孔(10)。

5.根据权利要求1所述的温度调控装置，其特征在于：所述装置外壳(7)上设置有电源线进线孔(11)。

6.根据权利要求5所述的温度调控装置，其特征在于：所述电源线进线孔(11)内封堵设置有软橡胶圈。

7.根据权利要求1～6任一项所述的温度调控装置，其特征在于：所述装置还包括通信模块(12)，所述微处理器(5)的第三输出端与所述通信模块的输入端连接。

8.根据权利要求7所述的温度调控装置，其特征在于：所述通信模块(12)包括NB-IoT芯片。

9.根据权利要求7所述的温度调控装置，其特征在于：所述装置还包括报警模块(13)，所述微处理器(5)的第四输出端与所述报警模块(13)的输入端连接。

10.根据权利要求9所述的温度调控装置，其特征在于：所述报警模块(13)包括声光报警器或蜂鸣器。

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