CN212970500U - 一种线路板平卧装配的lpm风机调速模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种线路板平卧装配的LPM风机调速模块，该模块包括盖子、线路板、散热器、密封圈、插片支架组、螺钉和MOS芯片，所述的MOS芯片通过螺钉固定于散热器的MOS芯片定位孔内，所述的线路板平卧安装于插片支架组上，所述的插片支架组安装在MOS芯片后，所述的密封圈套入散热器上，所述的盖子套在散热器上并与密封圈紧密连接。与现有技术相比，本实用新型具有结构简单、安装面低、防护性强、装配高效、成本低廉、稳定可靠等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及风机调速模块结构领域，尤其是涉及一种线路板平卧装配的LPM风机调速模块。
背景技术
如图1所示，常规LPM(汽车空调鼓风机)风机调速模块的装配采用螺钉装配方式，需要辅助工具，装配复杂，效率低，螺钉再高热高温环境下，容易锈蚀，性能下降，长时间导致安装性能下降，常规调速模块结构还存在装配繁琐困难，装配有阻碍、材料成本过高，防护功能不足，不满足客户的安装高度等等状况。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种线路板平卧装配的LPM风机调速模块。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：
一种线路板平卧装配的LPM风机调速模块，该模块包括盖子、线路板、散热器、密封圈、插片支架组、螺钉和MOS芯片，所述的MOS芯片通过螺钉固定于散热器的MOS芯片定位孔内，所述的线路板平卧安装于插片支架组上，所述的插片支架组安装在MOS芯片后，所述的密封圈套入散热器上，所述的盖子套在散热器上并与密封圈紧密连接。
优选地，片支架组的上部设有支撑线路板的柱台结构，所述的插片支架组的下部设有与MOS芯片匹配的限位MOS芯片结构。
优选地，所述的线路板上设有插片焊接孔和MOS芯片引脚焊接孔，所述的插片焊接孔和MOS芯片引脚焊接孔分别与插片支架组的插片和MOS芯片的芯片引脚匹配。
优选地，所述的插片上与线路板焊接结合处设有用于保证插片的两侧上锡量的过锡小孔。
优选地，所述的插片支架组为使用一体注塑成型工艺制作而成的支架组。
优选地，所述的盖子与散热器通过压机压铆连接。
优选地，所述的散热器上设有长筋条结构，所述的盖子上设有四个开放式限位安装孔结构，所述的长筋条结构与开放式限位安装孔结构形成过盈配合，完成盖子与散热器的装配。
优选地，所述的盖子上设有安放密封圈的固定槽。
优选地，所述的密封圈的截面为E形。
优选地，所述的密封圈为使用硅橡胶材料制作而成的密封圈。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：
1、由于设计散热器采用了长筋条结构，而盖子采用了4个开放式限位安装孔结构，在通过压铆方式完成上盖与散热器的装配上，具有结构精简，装配高效的特点。
2、通过设计模块装配结构中，插片采用一体注塑成型工艺合体成一个插片支架组件，插片支架组件上部设计放置支撑线路板柱台结构，下部设计限位MOS芯片仿型结构，插片与线路板焊接结合处设计过锡小孔，保证插片两侧的上锡量，增加了产品焊锡点质量的稳定性，具有结构简单，方便装配，减轻了重量，节省了材料成本。
3、通过设计模块装配结构中，采用线路板平卧放置，并直接穿过插片、然后再经由自动选择焊接机焊接插片与线路板，工艺稳定，效率高，优化了整个模块的安装高度，满足了客户的低平面安装要求。
4、通过采用硅橡胶材料设计了单独的E型密封圈，并在上盖设计了安放密封圈的固定槽，利用上盖与密封圈的配合及E型密封圈的形状特征来达到闭实效果，防护范围涵盖整个模块核心功能区域，装配效率高，成本低，防护效果好。
附图说明
图1是现有的线路板平卧装配的LPM风机调速模块结构的结构示意图；
图2是本实用新型的模块的结构分解示意图；
图3是本实用新型的模块装配完成的外观示意图；
图4是本实用新型模块的插片支架组的结构示意图；
图5是本实用新型模块的线路板的结构示意图；
图6是本实用新型模块内线路板与插片支架组连接示意图；
图7是本实用新型模块的盖子的结构示意图；
图8是本实用新型密封圈的截面示意图。
其中1为盖子，2为线路板，3为散热器，4为密封圈，5为插片支架组，6为螺钉，7为MOS芯片，51为柱台结构，52为限位MOS芯片结构，22为MOS芯片引脚焊接孔，21为插片焊接孔，53为插片，71为芯片引脚，531为过锡小孔，31为长筋条结构，32为MOS芯片定位孔，11为开放式限位安装孔结构，12为固定槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本实用新型保护的范围。
本实用新型的原理：采用线路板平卧放置的设计，来优化整个模块的安装高度，来满足客户的对安装高度的要求，并将插片通过注塑工艺合成一个可以限位MOS芯片和安放线路板功能的支架组件，并充分利用了散热器拉伸铝材塑形的特点进行了一系列的限位防错和安装结构的设计改进，优化了整个结构的装配性能，实现了装配便捷，降低成本，完善功能。
如图2和图3所示，一种线路板平卧装配的LPM风机调速模块，所述的模块包括盖子1、线路板2、散热器3、密封圈4、插片支架组5、螺钉6和MOS芯片7，所述的MOS芯片7通过螺钉6固定于散热器3的MOS芯片定位孔32内，所述的插片支架组5安装于MOS芯片7上，所述的线路板2平卧安装于插片支架组5上，所述的安装后的组件套入密封圈4，所述的盖子1套住组件连接散热器3并与密封圈4紧密连接。
如图4、图5和图6所示，所述的插片支架组5的上部设有支撑线路板2的柱台结构51，所述的插片支架组5的下部设有限位MOS芯片结构52，所述的限位MOS芯片结构52与MOS芯片7匹配，所述的线路板2上设有插片焊接孔21和MOS芯片引脚焊接孔22，所述的插片焊接孔21和MOS芯片引脚焊接孔22分别与插片支架组5的插片53和MOS芯片7的芯片引脚71匹配。
所述的插片53上与线路板2焊接结合处设有过锡小孔531，用于保证插片53的两侧上锡量。
所述的插片支架组5为使用一体注塑成型工艺制作而成的支架组。
如图7所示，所述的盖子1与散热器3通过压机压铆连接。
所述的散热器3上设有长筋条结构31，所述的盖子1上设有4个开放式限位安装孔结构11，所述的长筋条结构31与开放式限位安装孔结构11形成过盈配合，完成盖子1与散热器3的装配。
在压机的作用下刀头冲压散热器3的长筋条结构31，使长筋条31发生开裂形变与盖子的开放式限位安装孔结构11形成过盈配合，完成盖子1与散热器3的装配，具有结构精简，装配高效的特点。
所述的盖子1上设有安放密封圈4的固定槽12，用于盖子1与密封圈4的密封。
如图8所示，所述的密封圈4的截面为E形，所述的E形的三道筋条用于层层封堵外物浸入。
所述的密封圈4为使用硅橡胶材料制作而成的密封圈。
本实用新型新型模块的装配过程：用螺钉6将MOS芯片7固定锁紧在散热器3的MOS芯片定位孔32内，然后套入插片支架组5、再将线路板2的插片焊接孔21及MOS芯片引脚焊接孔22先分别各自穿过插片53及MOS芯片的引脚71，并沿着线路板定位柱定位安放，而后用自动选择焊接机焊接插片53与MOS芯片引脚71。焊接后的组件套入密封圈4，然后套入盖子1，最后再用压机压铆散热器3，完成装配。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种线路板平卧装配的LPM风机调速模块，其特征在于，该模块包括盖子(1)、线路板(2)、散热器(3)、密封圈(4)、插片支架组(5)、螺钉(6)和MOS芯片(7)，所述的MOS芯片(7)通过螺钉(6)固定于散热器(3)的MOS芯片定位孔(32)内，所述的线路板(2)平卧安装于插片支架组(5)上，所述的插片支架组(5)安装在MOS芯片(7)后，所述的密封圈(4)套入散热器(3)上，所述的盖子(1)套在散热器(3)上并与密封圈(4)紧密连接。
2.根据权利要求1所述的一种线路板平卧装配的LPM风机调速模块，其特征在于，所述的插片支架组(5)的上部设有支撑线路板(2)的柱台结构(51)，所述的插片支架组(5)的下部设有与MOS芯片(7)匹配的限位MOS芯片结构(52)。
3.根据权利要求2所述的一种线路板平卧装配的LPM风机调速模块，其特征在于，所述的线路板(2)上设有插片焊接孔(21)和MOS芯片引脚焊接孔(22)，所述的插片焊接孔(21)和MOS芯片引脚焊接孔(22)分别与插片支架组(5)的插片(53)和MOS芯片(7)的芯片引脚(71)匹配。
4.根据权利要求2所述的一种线路板平卧装配的LPM风机调速模块，其特征在于，所述的插片(53)上与线路板(2)焊接结合处设有用于保证插片(53)的两侧上锡量的过锡小孔(531)。
5.根据权利要求2所述的一种线路板平卧装配的LPM风机调速模块，其特征在于，所述的插片支架组(5)为使用一体注塑成型工艺制作而成的支架组。
6.根据权利要求1所述的一种线路板平卧装配的LPM风机调速模块，其特征在于，所述的盖子(1)与散热器(3)通过压机压铆连接。
7.根据权利要求6所述的一种线路板平卧装配的LPM风机调速模块，其特征在于，所述的散热器(3)上设有长筋条结构(31)，所述的盖子(1)上设有四个开放式限位安装孔结构(11)，所述的长筋条结构(31)与开放式限位安装孔结构(11)形成过盈配合，完成盖子(1)与散热器(3)的装配。
8.根据权利要求1所述的一种线路板平卧装配的LPM风机调速模块，其特征在于，所述的盖子(1)上设有安放密封圈(4)的固定槽(12)。
9.根据权利要求1所述的一种线路板平卧装配的LPM风机调速模块，其特征在于，所述的密封圈(4)的截面为E形。
10.根据权利要求1所述的一种线路板平卧装配的LPM风机调速模块，其特征在于，所述的密封圈(4)为使用硅橡胶材料制作而成的密封圈。
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| CN202022354715.0U CN212970500U (zh) | 2020-10-21 | 2020-10-21 | 一种线路板平卧装配的lpm风机调速模块 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113301719A (zh) * | 2021-06-16 | 2021-08-24 | 孝感华工高理电子有限公司 | 汽车调速模块结构及其安装方法 |
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2020
- 2020-10-21 CN CN202022354715.0U patent/CN212970500U/zh active Active
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